SMT Ayak İzi ile İlgili En Çok Karşılaşılan Sorunlar Nelerdir?

SMT ayak izi, mikrodenetleyicileri uygulamak için yaygın olarak kullanılmaktadır. Ancak, SMT ile ilgili çeşitli sorunlar vardır. İşte yaygın olanlar: Yetersiz lehim, termal dengesizlikler ve bileşenlerin yanlış yerleştirilmesi. Bu sorunlara hatalı parça adı, kütüphane adı ve ayak izi de neden olabilir.

Bileşenlerin yanlış yerleştirilmesi

Bir bileşen yüzeye montaj ayak izine yerleştirilmek yerine düşürülürse, sonuç hatalı bir PCB olabilir. Bu durumda, tüm parçaların yukarıdan görülebilmesini sağlamak için tasarımda bir değişiklik yapılması gerekir. Böyle bir durumda, yeniden akış işlemi başlamadan önce hatayı tespit etmek için AOI kullanılabilir.

SMT bileşenlerinin kötü yerleştirilmesi düşük performansa ve hatta kart arızasına yol açabilir. Bu sorunlardan kaçınmak için parçaları şemalara göre yerleştirmek çok önemlidir. Analog ve dijital bileşenleri ayrı tutmak ve referans düzleminde net sinyal dönüş yollarına izin vermek de önemlidir.

Termal dengesizlikler

SMT ayak izleri, devre içi test noktalarına uygun miktarda lehimin ulaşmasına izin vermedikleri için sorun olabilir. Bu, özellikle bileşen dalga lehimlenebilir ise, zayıf lehim bağlantılarına yol açabilir. Bununla birlikte, PCB ayak izini düzgün bir şekilde oluşturarak bu sorundan kaçınılabilir. Bunu yapmak için, parçanın pedlerini lehim pastası içerecek kadar büyük olacak şekilde oluşturmayı unutmamak önemlidir. Pedler çok küçük olduğunda, çok fazla lehim başka bir pedin üzerine akarak köprülemeye neden olabilir. Bu, yanlış oluşturulmuş pedlerden veya lehim pastası maskelerinden kaynaklanabilir. Ayrıca parçalar birbirine çok yakın yerleştirilirse de meydana gelebilir.

Smt ayak izleriyle ilgili bir diğer sorun da ayak izinin her iki tarafında eşit olmayan miktarda bakır bulunmasıdır. Bu, bileşenin yanlış yerleştirilmesine ve termal dengesizliğe yol açabilir. Bu sorunu önlemek için PCB'lerin dengeli bir bakır dağılımına sahip olması gerekir. Delta T'yi azaltmak için uygun yeniden akış profiline sahip olmak da önemlidir. Bu aynı zamanda PCB'nin yüzey kalitesini de iyileştirecektir. Bileşen içinde hapsolmuş nemin varlığı da termal dengesizliklere yol açabilir. Bu nedenle, PCB'ler bir nem kabininde saklanmalı veya kullanılmadan önce önceden fırınlanmalıdır.

Yetersiz lehim

SMT ayak izi sorunları, lehimleme işlemi sırasında yanlış yerlere akabilen fazla lehim nedeniyle ortaya çıkar. Bu durum kısa devre veya elektrik sorunlarına neden olabilir. Ayrıca lehimin mat görünmesine neden olur. Fazla lehim, pedlerin ve izlerin çok küçük veya ince olması gibi yanlış tasarımdan da kaynaklanabilir.

Genellikle, devre içi test noktalarına çok yakın yerleştirilen SMT parçaları, test problarının temas kurma yeteneğini engeller. SMT parçalarla ilgili bir diğer yaygın sorun, daha büyük bileşenlerin daha küçük olanların önüne yerleştirilerek gölgelenmeye neden olmasıdır. Tasarımcılar bu sorunu önlemek için daha küçük bileşenleri daha büyük bileşenlerin önüne yerleştirmelidir.

Yetersiz lehim zayıf mukavemete ve zayıf bağlantılara neden olabilir. Yetersiz ıslatma ayrıca bağlanan nesne üzerinde metal oksit tabakasına yol açabilir. Eklemin güçlü kalmasını sağlamak için lehim pastası hem pedlere hem de pimlere düzgün bir şekilde uygulanmalıdır.

Ped-pin uyuşmazlığı

SMT ayak izinde ped-pin uyuşmazlığı ile ilgili bir sorun yetersiz lehime yol açabilir. Bu sorun bir devre kartının üretici tarafından reddedilmesine neden olabilir. Bundan kaçınmanın birkaç yolu vardır. İlk olarak, her zaman doğru ayak izi kütüphanesini kullanın. Bu, bileşen pedlerinin doğru boyutunu seçmenize yardımcı olacaktır. İkinci olarak, ped kenarı ile serigrafi arasındaki mesafenin aynı olması gerektiğini unutmayın.

İkinci olarak, yanlış eşleştirilmiş bir pedin empedans uyumsuzluğuna yol açması muhtemeldir. Sorun, karttan karta konektörler, AC kuplaj kapasitörleri ve kablodan karta konektörler dahil olmak üzere bir dizi yerde ortaya çıkabilir.