PCB'lerde Lehim Maskesi ve Pasta Maskesinin Farkı ve Rolü

Baskılı devre kartı (PCB)

PCB'lerdeki lehim maskesi ve macun maskesinin kalınlığı, bir devre kartının elektriksel özelliklerini belirlemede önemli bir faktördür. Ayrıca PCB montajının güvenliğini ve fizibilitesini de belirleyebilir. Önerilen kalınlık 8 ila 15um arasında değişir.

Cadence Allegro PCB Editor, macun maskesi ve lehim maskesi katman yapılandırmasını kontrol etmenizi sağlar. Ayrıca her katmanın genişliğini ve malzemelerini tanımlamanıza olanak tanır. Bu, üretim için katman istiflemesini planlamanıza yardımcı olur. Araç ayrıca katman istifleme stratejileri hakkında bilgi içeren bir E-Kitap içerir.

Lehim maskesi renk aralığı geniştir. Yeşilin yanı sıra mavi ve beyaz renklerde de lehim maskeleri mevcuttur. Bazı tasarımcılar, panolarını daha tanımlanabilir hale getirmek veya prototipleri bitmiş ürünlerden ayırmak için farklı renkli lehim maskeleri kullanmayı tercih eder. Bununla birlikte, lehim maskesi kullanımı PCB üretiminde çok çeşitli sorunlara neden olabilir. Doğru kullanılmazsa, daha düşük kaliteli panolara ve daha az kullanım ömrüne yol açabilir.

Lehim pastası maskesi eşit şekilde uygulanmalıdır. Pasta maskesinin kalınlığı 0,2 ila 4 mil tolerans aralığında olmalıdır. Bu kural, lehim pastasının eşit ve tam olarak uygulandığından emin olmak için önemlidir. Lehim pastası ile bakır teller arasındaki boşluk da önemlidir. Bu kural popüler CAD yazılımlarında mevcuttur ve kaliteli PCB lehim maskesi üretimini sağlamak için hayati bir kuraldır.

Lehim direnci veya macun maskesi, PCB'nin yüzeyinde lehimin bakır izlerine sızmasını önleyen ince bir malzeme tabakasıdır. Maske ayrıca oksidasyonun PCB'ye zarar vermesini de önler. Ayrıca, kimyasallara maruz kalma nedeniyle hasarı önleyerek korozyonu önler.

Kritik uygulamalar en üst düzeyde performans gerektirir. Bu panolar, hizmette herhangi bir kesinti olmamasını sağlayacak şekilde tasarlanmalıdır. Bunlar genellikle yüksek performanslı ticari veya endüstriyel ürünlerdir. Ancak, hayati öneme sahip olmaları gerekli değildir. Örneğin, ekipmanın sürekli çalışması gerekiyorsa, PCB macun maskelerinin her ikisinin de yeniden kullanılabilir olmasını sağlamak gerekir.

Lehim maskesi bir silecekle veya vakumlu laminasyon işlemiyle uygulanabilir. Büyük ölçekli üretim çalışmaları için şablonlar kullanılabilir. Şablonlar tipik olarak macun maskesi ile aynı verilerle lazerle üretilir. Buna ek olarak, şablonlar yüksek hassasiyet ve dayanıklılık sağlamak için çeşitli malzemelerle işlenir.

PCB macun maskeleri ve lehim maskeleri esasen baskılı devre kartının kendisinin bir parçasıdır. Yapıştırma maskesi, gerçek PCB pedlerinden daha küçük olan bir şablon katmanıdır. Lehim pastası maskesi, maskede lehim bağlantılarına karşılık gelen bir deliğe sahiptir.

Lehim maskeleri çeşitli işlemlerle yapılır. Lehim maskeleri kuru bir film olarak veya ince, opak bir film olarak uygulanabilir. Her iki maske için de uygulama süreci benzerdir, ancak her yöntem bitmiş ürünü yapmak için farklı bir yöntem kullanır. LPSM olarak adlandırılan ilk yöntem, lehim maskesini ortaya çıkarmak için bir fotoğraf filmi kullanır. Bu işlem filmin sertleşmesini ve hava kabarcıklarının giderilmesini sağlar.