PCB Via Hole'un İşlevi ve Prensibi Nedir?

Bir PCB geçiş deliği, bir PCB üzerinden açılan açık bir deliktir. Deliğin duvarı, elektrik sinyallerinin delikten akmasına izin veren bir kaplama çözeltisi ile kaplanmıştır. Bir via deliği açarken, doğru çap ve en boy oranını sağlamak için imalatçı kurallarına uymak önemlidir. Bitişik vialar arasındaki minimum mesafeye de uyulmalıdır.

Delikten geçen vialar

PCB delikli vialar, devre kartlarındaki sinyal geçişleri için yaygın olarak kullanılır. Kör vialar, gömülü vialar ve mikrovialar dahil olmak üzere çeşitli vialar vardır. Her bir geçiş türü, yerleştirme sırasında belirli bir prosedür gerektirir. Bu yollar, tasarım sürecinin yönlendirme aşamasında yerleştirilir ve manuel olarak yerleştirilebilir veya EDA yazılımı kullanılarak otomatik olarak yerleştirilebilir. PCB via tasarım kurallarını takip ederek, bir devre kartı tam olarak ihtiyaç duyduğu özelliklere göre üretilebilir.

PCB delik içi yolların prensibi ve işlevi, sinyali pedden uzağa yönlendirmektir. Bu genellikle bir lehim maskesi kullanılarak yapılır. Bu, lehim pastasının via içine girmesini önler, bu da bağlantı arızalarına neden olabilir. Bununla birlikte, bir via bir ped delme deliğinin içine yerleştirilirse, lehim maskesi via üzerinde kullanılamaz, bu da montaj sırasında bir güvenilirlik sorunu yaratır.

Gömülü vialar

Gömülü yollar, kartın boyutunu veya ağırlığını artırmadan bir PCB üzerindeki devreyi artırmak için kullanılır. Standart bir çift taraflı PCB'den farklı bir işlem kullanılarak üretilirler. Diğer gömülü vias türlerinin aksine, yüzeye monte bileşenleri veya izleri etkilemezler.

Gömülü yollar, bileşen yoğunluğu gereksinimlerini karşılamak da dahil olmak üzere tasarım nedenleriyle sıklıkla kullanılır. Ayrıca pano boyutunu da küçültürler, ancak bu işlem üretim sürecinde daha hassas kontroller ve adımlar gerektirir. Gömülü viaların üretimi de daha ucuzdur, ancak proje için saygın bir elektronik fason üretim ortağı kullanmalısınız.

Microvias

Mikrovialar, kaplanmış küçük çaplı deliklerdir. Devre kartındaki katman sayısını azaltırken kablo yoğunluğunu artırmak için kullanılırlar. Mikroviyalar ayrıca açık delikli vialara olan ihtiyacı azaltır ve daha küçük bir genel ped boyutuna izin verir. Ayrıca kablo yoğunluğunu artırmak için en uygun maliyetli yöntemlerden biridir. Bu makale mikroviyaların faydalarına ve tasarımınızın daha iyi çalışmasını sağlamanıza nasıl yardımcı olabileceklerine odaklanmaktadır.

Mikroviyalar, baskılı devre kartındaki delik sayısını azaltmak için kullanılır. Çapları 15 um kadar küçük olabilir. Bu teknik daha fazla zaman ve çaba gerektirir ancak önemli avantajları vardır. Mikroviyalar ayrıca daha az parazitik endüktans ile daha kısa bağlantı yollarına sahip olduklarından daha iyi sinyal bütünlüğü sunarlar.

Anilineer halka

PCB via deliği, PCB'nin tüm katmanlarından delinmiş ve elektrik bağlantısı için bakırla kaplanmış bir deliktir. Bu delik silindirik bir şekle ve ince bir çapa sahiptir. Çapı ve gücü, onu çevreleyen bakır pedin çapına bağlıdır.

PCB viaları farklı malzemelerden yapılabilir. Vialarda kullanılan malzemeler genellikle çeşitli metallerden yapılır. Vias tipik olarak bakır veya epoksiden yapılır. Via-in-pads kullanmak PCB alanını en aza indirir ve daha küçük kartlarla sonuçlanır. Bununla birlikte, bu uygulama zahmetli olabilir çünkü lehimleme via deliklerini doldurabilir. Bu nedenle via-in-pads'in mümkün olduğunca az kullanılması tavsiye edilir.

Güvenilirlik

Bir PCB tasarlarken, PCB geçiş deliğinin ne kadar güvenilir olduğunu dikkate almak önemlidir. Güvenilir bir şekilde çalışmazsa, güvenilirlik sorunlarına yol açabilir. Güvenilirlik sorunları, via deliğine lehim sızıntısından da kaynaklanabilir. Bu web semineri, PCB deliklerinin güvenilirliğinin neden önemli olduğunu anlamanıza yardımcı olacak ve bazı çözümler sunacaktır.

Bir PCB via deliğinin güvenilirliği boyutuna bağlıdır. İki temel via deliği türü vardır: kör vialar ve gömülü vialar. Her ikisi de sinyal bütünlüğü için önemlidir, çünkü gürültü ve EMI'yi azaltırlar ve çatlama ve delaminasyonu önlemeye yardımcı olurlar. Genel olarak, bir PCB geçiş deliğinin boyutu altı ila 150 mikrometre olmalıdır.

Avantajlar

PCB delikleri, devre kartlarınızın güvenilirliğini sağlamak için mükemmel bir yoldur. PCB'nin hava veya diğer sıvılar içeride sıkışmadan kaplanmasına izin verirler. Bu tekniği kullanarak devre kartlarınızın güvenilirliğini artırabilir ve montaj verimini iyileştirebilirsiniz. Bu süreç, boşluk riskini en aza indirmenize yardımcı olmada da çok etkilidir.

PCB via delik teknolojisi, popüler bir sinyal aktarım yöntemidir. Bu teknik, bir sinyal izini bileşenin bakır yüzeyinden uzağa yönlendirmek yerine bakır pedleri doğrudan via üzerine yerleştirir. Bu işlem aynı zamanda iz yönlendirmesi için gereken alan miktarını da azaltır. Bu yöntem en yaygın olarak 0,5 mm ve daha küçük aralıklara sahip BGA bileşenlerinde kullanılır. Bu teknolojinin kullanılması sinyal yollarının uzunluğunu azaltır ve hem kapasitansı hem de parazit endüktansı düşürür.