FPC Sargı Deplasmanının Avantaj ve Dezavantajları

FPC sarım yer değiştirmesinin avantajları ve dezavantajları vardır. İki FPC arasında istenmeyen statik birikimi önlemeye yardımcı olan popüler bir sarım tekniğidir. Makara tipi paketleme için de kullanılabilir. Bu makalede, bu faktörlerden bazılarını tartışacağız.

fpc sargı deplasmanı

Fpc sargı deplasmanının avantajları ve dezavantajları vardır. Avantajlarından biri elektronik ürünün boyutunu ve ağırlığını azaltmasıdır. Yüksek yoğunluklu, minyatürleştirilmiş ve yüksek güvenilirlikli elektronik ürünler geliştirmek için kullanışlıdır. Havacılık ve askeri uygulamalarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Bir diğer avantajı ise elektronik bileşen düzeneğinin mekansal yerleşim gereksinimlerine göre entegre edilmesine ve yeniden düzenlenmesine olanak sağlamasıdır.

FPC sargı yer değiştirmesinin avantaj ve dezavantajları kurulum sürecinden türetilebilir. İlk olarak, FPC konnektör grubu montaj çentiğine göre göreceli bir konuma yerleştirilir. Daha sonra sabit kollar sağa ve sola bükülerek devre kartına sabitlenir. Bu işlem, kurulum yapısının toplam yükseklik değerini en aza indirir ve FFC 14'ün kurulumuna izin verir.

fpc makara ti̇pi̇ ambalaj

FPC makara tipi ambalajın avantajları ve dezavantajları çoktur. Bu paketleme türü, düşük ağırlık ve boyut gibi birçok avantaj sağlar ve minyatürleştirilmiş, yüksek yoğunluklu ve yüksek güvenilirlikli elektronik ürünlerin geliştirilmesi için kullanılabilir. Bu paketleme yöntemi askeri ve havacılık endüstrilerinde de uygulama alanı bulmuştur. Bu tür ambalajların esnekliği, elektronik bileşenlerin esnek bir pakete monte edilmesine olanak tanır.

FPC'ler ayrıca bir makara kullanılarak işleme makinesine kolayca taşınır. Bu tür bir ambalaj, dış kuvvetin neden olduğu buruşmaların önlenmesi, uygun bir tedarik yöntemi ve üretimde artış gibi bir dizi avantaj sunar. Tipik bir FPC makara tipi paket 58, çubuk benzeri malzemelerin 54 bir makaraya sarılmasıyla oluşturulur. Bir makara sarıldıktan sonra, bir delme cihazı 60 çubuk benzeri malzemeleri sırayla çok sayıda parçaya keser.

fpc baski öncesi̇ kafa

FPC ön baskı kafası, bir FPC'yi cam bir alt tabakaya aktarmak için kullanılan bir araçtır. FPC'nin üst yüzeyini emer ve ardından FPC'nin cam alt tabakaya yapıştırıldığı bir işleme odasına taşır. Ortaya çıkan fotonik cihaz daha sonra büyük ölçekli bir entegrasyon çipi veya renk filtresi olarak işlenebilir.

Proses sistemi bir FPC makara tipi paket, delme cihazı, taşıma kolu ve ön baskı kafası içerir. FPC'ler çubuk benzeri malzemelerin bir makaraya sarılmasıyla oluşturulur. Delme cihazı daha sonra çubuk benzeri malzemelerin her birini sırayla keser, taşıma kolu ise kesilen FPC'leri son işleme aşamasına taşır.

esnek plaka üzeri̇ne fpc desen yerleşti̇rme

Bir FPC modeli, bir veya daha fazla elektrik kontağı içeren esnek bir plakadır. Devre tek veya çok taraflı olabilir. FPC deseni, gerilim yoğunlaşmasını en aza indirmek için mümkün olduğunca asimetrik olmalıdır. Optimum FPC desenine sahip esnek bir plaka tasarlamak için çeşitli teknikler mevcuttur.

Bir FPC kalıbı oluştururken, plakanın kalınlığı kartın çapına eşit veya biraz daha büyük olmalıdır. Ayrıca en az 1,6 mm'lik bir iç açıya sahip olmalıdır. Dikkate alınması gereken ek bir faktör de bükülme yarıçapı oranıdır. Daha büyük bir yarıçap, yırtılma olasılığı daha düşük olan daha güçlü bir levha anlamına gelir. İdeal olarak, levha pürüzlü alanlar veya keskin kenarlar olmadan eşit şekilde yönlendirilecektir.

FPC deseninin plaka üzerine yerleştirilmesi makara tipi paketleme ile otomatikleştirilebilir. Makara tipi paketleme, FPC desenlerini birden fazla katman halinde yerleştirebilir ve çok katmanlı bir FPC tasarımı için mükemmel bir seçenektir. PI malzemesi FPC'yi daha yumuşak hale getirir ve tekrarlanan bükme sırasında kırılmasını önler. Ek olarak, altın parmak konektör eklemine çift taraflı yapışkan bir sabitleme alanı dahil edilmelidir. Bu, bükme işlemi sırasında altın parmak konektörünün FPC'den düşmesini önleyecektir. Montaj sırasında FPC'nin eğilmesini önlemek için FPC yerleştirme ekranı da FPC konektörünün birleşim yerinde bulunmalıdır.