Devre Kartında Elektrokaplamanın Başlıca Dört Yöntemi

Bir devre kartı üzerinde elektrokaplama çeşitli şekillerde yapılabilir. Thru-hole, Cleaning ve Electroless yöntemleri vardır. Her yöntem kartın farklı alanlarını kaplamak için kullanılır. Yöntemler birbirinden biraz farklıdır, bu nedenle iyi bir karar vermek için farklılıkları anlamak en iyisidir.

Delik içi kaplama

Delik içi elektrokaplama, devre kartları üzerine bakır elektrokaplamak için kullanılan bir işlemdir. Bu işlem, kartların kimyasal bir çözelti içine daldırıldığı bir dizi banyoyu içerir. Bu işlem tüm kartın bakır ile kaplanmasını amaçlar. İşlem sırasında, deliklerin içindeki çapaklar ve artık reçine gibi tüm delme kalıntılarını gidermek için kartlar temizlenir. İmalatçılar, kirleticileri gidermek için çeşitli kimyasal maddeler ve aşındırıcı işlemler kullanır.

Delik içi elektrokaplama, deliğin iç duvarlarında oldukça yapışkan ve iletken bir film oluşturan özel bir düşük viskoziteli mürekkep içerir. Bu işlem birden fazla kimyasal işleme olan ihtiyacı ortadan kaldırır. Sadece bir uygulama adımı ve ardından termal kürleme gerektirdiği için kolay bir işlemdir. Ortaya çıkan film deliğin tüm iç duvarını kaplar. Dahası, düşük viskozitesi termal olarak parlatılmış en deliklere bile yapışmasını sağlar.

Sonuç olarak, PCB üretimi sunan saygın bir şirket seçmek hayati önem taşımaktadır. Sonuçta, standartların altında bir kart müşterileri hayal kırıklığına uğratabilir ve bir şirkete paraya mal olabilir. Ayrıca, pano üretim sürecinde yüksek kaliteli işleme ekipmanına sahip olmak da gereklidir.

İşleme başlamak için panonuzun boyutundan biraz daha büyük bir laminat kesmelisiniz. Daha sonra, panodaki deliği tam bir matkap ucuyla delmelisiniz. Delikteki bakırı tahrip edeceğinden daha büyük bir matkap ucu kullanmayın. Temiz bir delik açmak için tungsten karbür matkap uçları da kullanabilirsiniz.

Akımsız kaplama

Akımsız kaplama, baskılı devre kartlarının üretiminde yaygın olarak kullanılan bir işlemdir. Akımsız kaplamanın temel amacı, genellikle bir mil (25,4 um) veya daha fazla olan bakır tabakanın kalınlığını artırmaktır. Bu yöntem, baskılı devre kartı boyunca bakır tabakanın kalınlığını artırmak için özel kimyasalların kullanılmasını içerir.

Akımsız kaplamada uygulanan nikel, bakırın altın da dahil olmak üzere diğer metallerle reaksiyona girmesini önlemek için bir bariyer görevi görür. Oksidasyon-redüksiyon reaksiyonu kullanılarak bakır yüzey üzerine biriktirilir ve sonuçta üç ila beş mikron kalınlığında bir akımsız nikel tabakası elde edilir.

Elektrokaplama yönteminin aksine, akımsız kaplama tam otomatik bir işlemdir ve herhangi bir harici akım kaynağı gerektirmez. İşlem otokatalitiktir ve devre kartının bir kaynak metal, bir indirgeyici madde ve bir dengeleyici içeren bir çözeltiye daldırılmasıyla gerçekleştirilir. Ortaya çıkan metalik iyonlar birbirini çeker ve yük transferi olarak bilinen bir süreçle enerji açığa çıkarır. Süreç, her biri sonuç üzerinde belirli bir role sahip olan bir dizi parametre kullanılarak kontrol edilebilir.

Akımsız kaplama işlemi, gelişmiş tortu kalitesi, alt tabaka geometrisinden bağımsız olarak homojenlik ve mükemmel korozyon, aşınma ve kayganlık dahil olmak üzere çok sayıda avantaja sahiptir. Akımsız kaplama ayrıca bileşenlerin lehimlenebilirliğini ve sünekliğini artırır ve elektronikte çok sayıda uygulamaya sahiptir.

Kaplama temizliği

Devre kartları üzerindeki elektrokaplamanın temizlenmesi özel dikkat gerektirir. İlk adım devre kartını iyice ıslatmaktır. Ardından, kirlenmiş alanı fırçalamak için bir el fırçası kullanın. İkinci adım, kalan çözünmüş akının tamamen akıp gitmesi için kartı iyice durulamaktır. Bu şekilde kart tamamen temizlenmiş olacaktır.

Bir sonraki adım, direncin karttan çıkarılmasını içerir. Bu adım iyi bir elektrik bağlantısı sağlamak için gereklidir. Kart üzerindeki direnci çözmek için bir bakır çözücü kullanılır. Bakır açığa çıktığında elektriği iletecektir. Bu işlem lekeyi çıkaracak ve kartın temiz ve kaplanmaya hazır olmasını sağlayacaktır.

Devre kartlarındaki elektrokaplamanın temizlenmesi, kartın durulanmasını ve nikel ve diğer geçiş metallerinin iyonlarını içeren asidik bir çözeltinin kullanılmasını içerir. Ek olarak, dimetilaminboran gibi bir indirgeyici madde kullanılır. Butil Karbitol ve diğer geleneksel temizlik maddeleri de kullanılır.

En hassas temizlik için buharlı yağ giderme kullanılabilir. PCB'ler bir çözücüye daldırılır ve buharıyla durulanır. Ancak, çözücü yanıcı ise bu prosedür riskli olabilir. Yanıcılığı önlemek için yanıcı olmayan flaks sökücülerin kullanılması tavsiye edilir. Hafif çözücülerle doyurulmuş pamuk veya köpük çubuklar da kullanabilirsiniz. Bu çözücülerin çoğu su bazlıdır.