Baskılı Devre Kartı Prototipleme Süreci

Bir baskılı devre kartı (PCB) prototipleme süreci, bir PCB tasarımının oluşturulmasıyla başlayan bir dizi adımı içerir. Bu adımlar, gerekli açık deliklerin oluşturulmasını ve delikleri oluşturmak için karbür matkap uçlarının veya NC matkap makinelerinin kullanılmasını içerir. Geçiş delikleri oluşturulduktan sonra, ince bir bakır tabakası kimyasal olarak geçiş deliklerine bırakılır. Bu bakır tabaka daha sonra elektrolitik bakır kaplama yoluyla kalınlaştırılır.

Gerber dosyası

Gerber dosyası, bileşenlerin ayrıntılı açıklamalarını içeren bir dosyadır. Bu dosyalar genellikle hata ayıklama işlemine yardımcı olmak ve baskılı devre kartları oluşturmak için kullanılır. Gerber dosyanızın doğru bilgileri içerdiğinden emin olmak için FreeDFM gibi bir araç kullanarak hatasız olup olmadığını kontrol etmelisiniz. Gerber dosyasında yer almayan ek bilgiler eklemeniz gerekiyorsa düz metin dosyası göndermek de iyi bir fikirdir. Ayrıca PCB üreticileri tarafından PCB'nizi üretmek için gerekli olan doğru eşleme dosyasını ve eşleşen dosyaları da sağlamalısınız.

PCB Gerber dosyaları oluşturmak için PCB tasarımcı yazılımı da dahil olmak üzere çeşitli yazılım uygulamalarını kullanabilirsiniz. Diğer bir seçenek de Gerber dosyasını sizin için oluşturması için deneyimli bir PCB üreticisi kullanmaktır.

Serigrafi

Geleneksel olarak, Serigrafi baskılı devre kartı prototipleme işlemi, bir devre kartına işaretler uygulamak için şablonlara dayanır. Bu şablonlar, bir arabanın plakasını spreyle boyarken kullanılanlara benzer. Ancak, PCB geliştirme o zamandan beri ilerlemiş ve serigrafi uygulama yöntemleri de gelişmiştir. Serigrafi baskıda, istenen metni veya görüntüyü oluşturmak için epoksi mürekkep şablonun içinden itilir. Mürekkep daha sonra bir laminat halinde fırınlanır. Ancak bu yöntemin dezavantajları vardır ve yüksek çözünürlüklü baskı için ideal değildir.

Serigrafi tamamlandıktan sonra, imalatçı serigrafi bilgilerini bir transfer ekranı yapmak ve bilgileri PCB'ye aktarmak için kullanacaktır. Alternatif olarak, imalatçı transfer ekranı olmadan doğrudan PCB üzerine baskı yapmak için daha modern bir yöntem kullanmayı da seçebilir.

Yeniden akış fırını

Yeniden akış fırını, lehim pastasını eritmek ve baskılı devre kartının bileşenlerini birleştirmek için kızılötesi ışık kullanan bir fırın türüdür. Bu fırın türünün çeşitli avantajları vardır. İşlem hızı ayarlanabilir ve her bölgenin sıcaklığı bağımsız olarak kontrol edilebilir. PCB'ler fırına konveyör tarafından kontrollü bir hızda beslenir. Teknisyenler PCB'nin ihtiyaçlarına bağlı olarak hızı, sıcaklığı ve zaman profilini ayarlar.

Yeniden akış lehimleme işleminin ilk adımı, bileşenlerin yüzey montaj pedlerine lehim pastası uygulamaktır. Lehim pastası, bileşenler lehimlenirken bileşenleri yerinde tutar. Çeşitli lehim pastası türleri mevcuttur. İhtiyaçlarınız için doğru olan türü seçmek önemli bir karar olacaktır.

Yeniden Akış

Yeniden akıtma işlemi, baskılı devre kartı prototiplemesinde kullanılan yaygın bir tekniktir. Kart üzerindeki çeşitli bileşenleri bir arada tutmak için bir lehim pastası kullanır. Bileşenler birbirine lehimlendiğinde elektriksel olarak bağlanmış olurlar. İşlem, uçucu çözücüleri lehim pastasından uzaklaştıracak bir sıcaklık profilini takip ederek ünitelerin ön ısıtmasıyla başlar.

Sıcaklık, kaliteli bir lehim bağlantısı için çok önemlidir. Yeniden akıtma işlemi makul bir süre içinde tamamlanmalıdır. Yetersiz ısı etkisiz bağlantılara neden olurken, aşırı ısı devre kartı bileşenlerine zarar verecektir. Genel olarak, yeniden akış süresi 30 ila 60 saniye arasında değişir. Ancak, yeniden akıtma süresi çok uzunsa, lehim erime noktasına ulaşmaz ve kırılgan bağlantılara neden olabilir.

Dört taraflı PCB'ler için yeniden akış fırını

Dört taraflı baskılı devre kartı (PCB) prototipleme için yeniden akış fırını, yeniden akış lehimleme işleminde kullanılan bir fırındır. Bir dizi önemli adımı ve yüksek kaliteli malzemelerin kullanımını içerir. Daha büyük ölçekli üretim için genellikle dalga lehimleme kullanılır. Dalga lehimleme belirli bir PCB boyutu ve hizalama gerektirir. Tek tek lehimleme sıcak hava kalemi ile de gerçekleştirilebilir.

Bir yeniden akış fırını birkaç farklı ısıtma bölgesine sahiptir. Her bir bölgeden geçerken devre kartının sıcaklığına karşılık gelecek şekilde programlanmış bir veya daha fazla bölgeye sahip olabilir. Bu bölgeler, genellikle bir dizi ayar noktası, sıcaklık ve bant hızı olan bir SMT programı ile ayarlanır. Bu programlar, yeniden akış süreci boyunca tam şeffaflık ve tutarlılık sağlar.