PCB ve PCBA Arasındaki Fark Nedir?

PCB ve PCBA arasında bir dizi fark vardır ve her birinin ürününüz için ne anlama geldiğini anlamak önemlidir. Farklılıklar malzemelerle sınırlı değildir, aynı zamanda bileşen yerleşimi, lehimleme ve çeşitli denetimleri de içerebilir. Baskılı devre kartları ayrıca sert veya esnek olabilir.

Baskılı devre kartı

Baskılı devre kartı, elektronik bileşenleri kontrollü bir şekilde birbirine bağlayan bir ortamdır. Bu kartlar elektronik ve elektrik mühendisliğinde yaygın bir malzemedir. Ayrıca yaygın olarak PCB olarak da adlandırılırlar. Baskılı devre kartları cep telefonlarından TV setlerine kadar her şeyde kullanılır.

PCB çok yönlü bir üründür ve çeşitli elektronik cihazlara uyacak şekilde özelleştirilebilir. Ayrıca tıbbi ekipman, aydınlatma ve otomotiv ekipmanlarında da kullanılırlar. Aslında, neredeyse her endüstriyel makine parçasında bulunurlar. Ayrıca elektronik ekipmanların bakım ve denetim maliyetlerini azaltmak için de kullanılırlar.

Bir PCB'nin yapım süreci, PCB substratı adı verilen bir temel malzeme ile başlar. Daha sonra kart bakır folyo ile kaplanır. Bakır folyo, bakır izleri içeren bir katmandır. Bu izler lehim tarafından yerleştirilir ve sıkıca yerinde tutulur.

Baskılı devre kartı tertibatlarının (PCBA) ortaya çıkmasından önce, bileşenler kabloların bileşenlere bağlanması ve sert bir alt tabakaya monte edilmesiyle paketlenirdi. Geçmişte bu malzeme, kontrplağın üst katının yerini alan bir malzeme olan bakalitten yapılıyordu. Daha sonra, iletken yollar oluşturmak için metal bileşenler üzerinde elle lehimleme yapılıyordu. Ancak bu işlem zaman alıyordu, çok sayıda bağlantı ve telden oluşuyordu ve kısa devrelere eğilimliydi.

Baskılı devre kartı ve pcb-a iki tür PCBA'dır. Her türün kendine özgü kullanımları ve faydaları vardır. Birleştirildiklerinde karmaşık bir elektronik montaj oluştururlar.

Baskılı devre kartı montajı

Baskılı devre kartı montajı, bir devre kartının tasarımıyla başlayan çok adımlı bir süreçtir. Bu tasarım daha sonra bakır kaplı bir laminat üzerine basılır. Daha sonra, açıkta kalan bakır kazınarak devre çizgilerinden oluşan bir desen bırakılır. Daha sonra delikler açılır ve elektronik bileşenler bu deliklere yerleştirilir. Bu süreç kritiktir çünkü her deliğin kartın bileşenlerine uyacak şekilde mükemmel boyutta ve hizada olması gerekir.

Baskılı devre kartı montajı, uzmanlık ve güvenlik önlemleri gerektiren son derece teknik bir süreçtir. Bitmiş ürün kusursuz olmalı ve elektronik aksamın montaj işleminden zarar görmesini önlemeye yardımcı olacak metal bir tırnak içermelidir. Baskılı devre kartı montajı onlarca yıldır yapılmaktadır ve halen elektronik ürün yapımında en popüler yöntemlerden biridir. Hem tek hem de çift katmanlı PCB'lerde kullanılabilir. Lehimsiz teknoloji gibi yeni teknolojiler, montajı daha güvenli ve kolay hale getirmekte ve baskılı devre kartlarının boyutunu ve ağırlığını azaltmaktadır.

Projeniz için doğru montaj teknolojisini seçerken, ihtiyaçlarınız için doğru olanı seçtiğinizden emin olun. Manuel lehimleme, alma ve yerleştirme makineleri ve yüzeye montaj teknolojisi dahil olmak üzere aralarından seçim yapabileceğiniz bir dizi yöntem vardır. Birçok pano yalnızca bir tür teknoloji gerektirirken, diğerleri birkaç tür gerektirir.

Baskılı devre kartı tasarımı

Baskılı devre kartı (PCB), elektronik bileşenler içeren baskılı bir devredir. Tipik olarak bir bakır katman, bir substrat ve bir serigrafiden oluşur. PCB'lerin ortaya çıkmasından önce, devreler genellikle bileşenlerin tellerle bağlanmasıyla oluşturulurdu. Bu teller daha sonra iletken yollar oluşturmak için bileşen uçlarına lehimlenirdi. Ancak bu yöntem yavaştı, üretimi zordu ve hata ayıklaması zordu.

Baskılı devre kartı tasarımı, devrenin ilk düzeni ile başlar. Kartın şeklini tanımladıktan ve bileşen verilerini şematikten içe aktardıktan sonra, bir sonraki adım PCB'nin fiziksel yerleşimidir. Başlangıç olarak, bileşen ayak izleri CAD sistemindeki kart taslağı içine yerleştirilmelidir. Bu ayak izleri ağ bağlantılarını hayalet çizgiler olarak gösterir, böylece kullanıcılar hangi parçalara bağlandıklarını görebilirler. Maksimum performans elde etmek için parçaları doğru şekilde konumlandırmak önemlidir. Bu, bağlantı, gürültü ve kablo ve montaj donanımı dahil fiziksel engellerin dikkate alınmasını içerir.

Tasarım onaylandıktan sonra, bir sonraki adım PCB için malzeme ve bileşenlerin seçilmesidir. Bu adım, tüm sürecin en zaman alıcı ve maliyetli adımıdır, ancak nihai ürünün başarısı için çok önemlidir. Bir kartın tasarım süreci, ana bileşenlerin belirlenmesi ve belirli bir tasarım için hangi laminat malzemelerin en uygun olduğunun belirlenmesiyle başlar.