Mi a különbség a PCB és a PCBA között?

A NYÁK és a PCBA között számos különbség van, és fontos, hogy megértse, mit jelent mindegyik a termékére nézve. A különbségek nem korlátozódnak az anyagokra, hanem kiterjedhetnek az alkatrészek elhelyezésére, a forrasztásra és a különböző ellenőrzésekre is. A nyomtatott áramköri lapok lehetnek merevek vagy rugalmasak is.

Nyomtatott áramköri lap

A nyomtatott áramköri lap olyan közeg, amely elektronikus alkatrészeket köt össze szabályozott módon. Ezek a lapok az elektronikában és az elektrotechnikában gyakori anyagok. Általában PCB-ként is említik őket. A nyomtatott áramköri lapokat a mobiltelefonoktól a televíziókészülékekig mindenben használják.

A NYÁK rendkívül sokoldalú termék, és különböző elektronikus eszközökhöz igazítható. Az orvosi berendezésekben, a világításban és az autóipari berendezésekben is használják. Valójában szinte minden ipari gépben megtalálhatóak. Az elektronikus berendezések karbantartási és ellenőrzési költségeinek csökkentésére is használják őket.

A nyomtatott áramköri lapok építési folyamata egy alapanyaggal, az úgynevezett PCB szubsztráttal kezdődik. Ezután a lapot rézfóliával borítják. A rézfólia egy olyan réteg, amely réznyomokat tartalmaz. Ezeket a nyomokat forrasztóanyaggal helyezik be és tartják szilárdan a helyükön.

A nyomtatott áramköri lapok (PCBA) megjelenése előtt az alkatrészeket úgy csomagolták, hogy az alkatrészekhez vezetékeket erősítettek, és merev hordozóra szerelték őket. Régebben ez az anyag bakelitből készült, amely a rétegelt lemez felső rétegét helyettesítette. Ezután kézzel forrasztották a fém alkatrészeket, hogy vezető utakat hozzanak létre. Ez a folyamat azonban időigényes volt, sok csatlakozóból és vezetékből állt, és hajlamos volt a rövidzárlatokra.

A nyomtatott áramköri lap és a PCB-a a PCBA két típusa. Mindegyik típusnak megvan a maga felhasználási módja és előnyei. Kombinálva összetett elektronikus szerelvényt alkotnak.

Nyomtatott áramköri lap összeszerelése

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelése egy többlépcsős folyamat, amely az áramköri lap tervezésével kezdődik. Ezt a tervet ezután rézzel bevont laminátumra nyomtatják. Ezután a szabaddá tett rezet maratják, így az áramköri vonalak mintázata marad. Ezután a lyukakat kifúrják, és az elektronikus alkatrészeket ezekbe a lyukakba illesztik. Ez a folyamat kritikus, mert minden lyuknak tökéletesen méretezettnek és igazítottnak kell lennie, hogy illeszkedjen a lap alkatrészeinek.

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelése rendkívül technikai folyamat, amely szakértelmet és biztonsági intézkedéseket igényel. A készterméknek hibátlannak kell lennie, és tartalmaznia kell egy fémlapot, amely segít megvédeni az elektronikát az összeszerelési folyamat során keletkező sérülésektől. A nyomtatott áramköri lapok összeszerelése már több évtizede létezik, és még mindig az egyik legnépszerűbb módszer az elektronikai termékek gyártására. Egy- és kétrétegű nyomtatott áramköri lapokon egyaránt alkalmazható. Az új technológiák, például a forrasztás nélküli technológia biztonságosabbá és könnyebbé teszik az összeszerelést, és csökkentik a nyomtatott áramköri lapok méretét és súlyát.

Amikor a projektjéhez megfelelő összeszerelési technológiát választ, győződjön meg róla, hogy az Ön igényeinek megfelelőt választja. Számos módszer közül választhat, beleértve a kézi forrasztást, a pick-and-place gépeket és a felületszerelési technológiát. Míg sok lap csak egyféle technológiát igényel, mások többféle technológiát igényelnek.

Nyomtatott áramköri lapok tervezése

A nyomtatott áramköri lap (PCB) egy nyomtatott áramkör, amely elektronikus alkatrészeket tartalmaz. Általában egy rézrétegből, egy hordozóból és egy selyemnyomólemezből áll. A nyomtatott áramkörök megjelenése előtt az áramköröket gyakran úgy építették fel, hogy az alkatrészeket vezetékekkel kötötték össze. Ezeket a vezetékeket aztán az alkatrészvezetékekhez forrasztották, hogy vezető utakat képezzenek. Ez a módszer azonban lassú, nehezen gyártható és nehezen hibakereshető volt.

A nyomtatott áramköri lap tervezése az áramkör kezdeti elrendezésével kezdődik. A lap alakjának meghatározása és a kapcsolási rajzból származó alkatrészadatok importálása után a következő lépés a NYÁK fizikai elrendezése. Kezdetben az alkatrész lábnyomokat kell elhelyezni a CAD-rendszerben a lap körvonalán belül. Ezek a lábnyomok a hálózati csatlakozásokat szellemvonalak formájában jelenítik meg, így a felhasználók láthatják, hogy mely alkatrészekhez kapcsolódnak. A maximális teljesítmény elérése érdekében fontos az alkatrészek megfelelő elhelyezése. Ehhez figyelembe kell venni a csatlakoztathatóságot, a zajokat és a fizikai akadályokat, beleértve a kábeleket és a rögzítő hardvereket.

A terv jóváhagyása után a következő lépés a nyomtatott áramköri lap anyagainak és alkatrészeinek kiválasztása. Ez a lépés a legidőigényesebb és legköltségesebb az egész folyamat során, de a végtermék sikere szempontjából kulcsfontosságú. A nyomtatott áramköri lap tervezési folyamata a főbb alkatrészek meghatározásával és annak meghatározásával kezdődik, hogy mely laminált anyagok a legalkalmasabbak az adott kialakításhoz.