7 tipů pro analýzu základního návrhového toku návrhu desek plošných spojů

7 tipů pro analýzu základního návrhového toku návrhu desek plošných spojů

Jako návrhář desek plošných spojů je důležité pochopit základní průběh návrhu. To vám pomůže při rozhodování o součástkách, které budou tvořit vaši desku plošných spojů. Umožní vám to také ujistit se, že vaše komponenty PCB budou kompatibilní s vaším celkovým produktem. Proces návrhu desek plošných spojů vyžaduje spolupráci a komunikaci mezi různými zúčastněnými stranami. Zásadní je také stanovení časových harmonogramů a rozpočtů. Jedním ze způsobů, jak snížit náklady, je použití snadno dostupných součástek. Výběr složitějších nebo specifických součástek může zvýšit náklady a prodloužit dobu realizace. Mělo by se také myslet na umístění součástek, aby byly jednoduché a snadno pájitelné.

Analýza toku návrhu

Analýza základního postupu návrhu desky plošných spojů PCA vám pomůže určit nejefektivnější techniky pro vaše projekty. Pochopením základních kroků při tvorbě desky plošných spojů můžete optimalizovat svůj proces a ušetřit čas, peníze a úsilí. Pomocí pokročilého nástroje EDA můžete vytvořit desku plošných spojů bez potíží s ručním osazováním. Pak se můžete soustředit na kritičtější otázky druhého řádu.

Po určení nejvhodnějších součástek je dalším krokem v procesu návrhu desky plošných spojů naplánování rozložení desky plošných spojů. Rozvržení desky se provádí pomocí nástrojů EDA v prostředí CAD. Symboly součástek jsou reprezentovány pomocí fyzických rozměrů součástek, což usnadňuje návrh DPS. Po dokončení návrhu lze desku exportovat ve formátu Gerber.
Výběr správných komponent

Výběr správných komponent pro desku plošných spojů může zvýšit její životnost a odolnost. Vyžaduje také méně oprav. Použití jističů, softwarové řízení a správně dimenzovaná rozptylná zařízení jsou některé tipy, jak zvýšit životnost desky plošných spojů. Výběr správných součástek desek plošných spojů navíc zlepší celkový výkon vašeho výrobku.

Nejprve zkontrolujte dostupnost komponent. Pokud v době návrhu desky s plošnými spoji není některá součástka k dispozici, měli byste zvážit objednání náhradní součástky. Vyhnete se tak zpoždění montáže. Další výhodou nákupu alternativní součásti je, že nemusíte měnit schéma nebo rozvržení.

Vyhýbání se paralelním stopám

Paralelní stopy mohou způsobit problémy s integritou signálu. Mohou způsobovat přeslechy mezi sousedními signály a po sestavení desky plošných spojů se obtížně opravují. Chcete-li tyto problémy minimalizovat, udržujte paralelní stopy navzájem v pravém úhlu. Tato návrhová strategie také snižuje vliv vzájemné indukčnosti a kapacity, což jsou faktory, které mohou způsobit poruchu desky.

Pokud jsou paralelní stopy příliš blízko u sebe, může dojít ke zkratu signálů. Příliš široké stopy navíc mohou zvětšit plochu potřebnou pro desku plošných spojů a počet potřebných vrstev. To může zvýšit velikost desky a její cenu.

Výběr komponentů s vyššími nebo nižšími hodnotami

Návrh desek plošných spojů vyžaduje výběr správných komponent, které splňují požadavky na design a výkon výrobku. Výběr správných součástek zajistí, že konečný výrobek bude mít delší životnost a bude vyžadovat méně oprav. Při výběru správné součástky musí konstruktéři zvážit cenu, výkon a kvalitu součástek desek plošných spojů. Výběr vysoce kvalitních součástek, které jsou odolné a účinné, může snížit celkové náklady na výrobek.

Při návrhu obvodu je důležité volit součástky s vyššími nebo nižšími hodnotami. To je důležité proto, abyste se vyhnuli nadměrným výdajům na návrh obvodu. Ideální součástka může být k dispozici za nižší cenu nebo ji lze těžko sehnat. Před konečným rozhodnutím je nejlepší ověřit její dostupnost a cenu.

Výběr správné velikosti balení

Pokud plánujete ve svém projektu použít desku s plošnými spoji, musíte pro ni zvolit vhodnou velikost obalu. Toto rozhodnutí je zásadní, pokud chcete dosáhnout úspěšného výsledku. Ovlivní také cenu výrobku. Abyste dosáhli požadovaných výsledků, musíte vyvážit náklady a kvalitu výrobku.

Při výběru velikosti balení byste měli vzít v úvahu konečný produkt a funkčnost desky s plošnými spoji. V současné době se desky s plošnými spoji a elektronické výrobky zmenšují, proto je důležité zvolit správnou velikost balení pro váš projekt. Chcete-li například navrhnout vícevrstvou desku s plošnými spoji, měli byste zvolit velikost balení, která odpovídá počtu vrstev. Podobně pokud navrhujete integrovaný obvod, který používá několik součástek, měli byste zvážit hustotu propojení.

3 Základní materiál pro kovové jádro PCB

3 Základní materiál pro kovové jádro PCB

Základní myšlenkou plošných spojů s kovovým jádrem je eliminace pokovených průchozích otvorů, které mohou způsobit zkrat. Na tomto typu desek plošných spojů nejsou povoleny ani součástky pro povrchovou montáž, které používají THT. Místo toho jsou měděné vrstvy propojeny přes slepé průchodky a zakopané průchodky.

Vícevrstvé MCPCB

Pokud vyvíjíte produkt, který bude vystaven velkému teplu, pak je deska plošných spojů s kovovým jádrem skvělým způsobem, jak toto teplo udržet na uzdě. Tento typ desek plošných spojů však také vyžaduje pečlivou tepelnou správu. Chcete-li vyrobit MCPCB, která bude dokonale vyhovovat vaší aplikaci, musíte se ujistit, že dobře rozumíte procesu návrhu a výroby PCB. Tento článek vám pomůže pochopit základy navrhování MCPCB a způsob výroby dokonalé vícevrstvé desky plošných spojů.

Prvním krokem ve výrobním procesu je vytvoření vícevrstvého návrhu desky plošných spojů a výstupu ze softwaru pro automatizaci elektronického návrhu. Po vytvoření návrhu můžete přejít k dalšímu kroku - tisku kopie MCPCB. Ujistěte se, že MCPCB tisknete na čistý povrch. Po vytištění desky můžete pomocí chemického přípravku odstranit z povrchu přebytečnou měď. Ujistěte se, že jste vyrazili čáru s úhledným zarovnáním.

Hliníkové MCPCB

Hliníkové MCPCB jsou oblíbenou volbou pro základní materiál PCB. Tento materiál má vynikající tepelnou vodivost a výborně odvádí teplo. Je také relativně levnější než měď. Je však důležité vybrat správný materiál pro vaše potřeby. Hliníkové MCPCB najdete ve většině obchodů s elektronikou.

K výrobě plochých MCPCB se často používá hliník. Tento materiál je také velmi univerzální a lze jej použít pro ohýbatelné MCPCB. Používá se také pro různé aplikace, od automobilů až po audio zařízení. Kromě toho má velkou tepelnou vodivost, takže je vynikající volbou pro vysoce výkonné aplikace.

Další výhodou hliníkových MCPCB je jejich větší odolnost vůči vysokým teplotám. Tento materiál vydrží teplo až 140 stupňů Celsia. Tento materiál vydrží teploty až 140 °C, ale jeho rozměry se zvětší přibližně o 2,5-3%. MCPCB na bázi mědi jsou sice dražší než měděné, ale jsou spolehlivější a odolnější. MCPCB na bázi mědi mají také nejlepší tepelnou vodivost ze všech základních materiálů MCPCB.

Měděné MCPCB

Měděná deska MCPCB je deska s elektrickými obvody, která má více vrstev mědi. Často se používá v aplikacích s vysokými teplotami, kde je třeba oddělit tepelnou vodivost a elektrickou energii. Tento typ desek se používá také v automobilech, audio zařízeních a napájecích zařízeních. Měděné desky MCPCB se vyrábějí pomocí termoelektrické separační technologie.

Kovová vrstva na MCPCB je tepelně vodivá, což vyžaduje vyvrtání velkých montážních otvorů. To pomáhá urychlit výrobní proces. Jednovrstvé desky MCPCB lze vyrobit za kratší dobu než dvouvrstvé nebo třívrstvé desky, protože není nutné elektrolytické nanášení mědi. Jednovrstvé desky MCPCB lze vyrábět stejným postupem jako desky s plošnými spoji FR4. Naproti tomu dvouvrstvé desky PTH s hliníkem na vnitřní straně vyžadují předvrtání a vyplnění izolačním materiálem. Kromě toho je nutný krok převrtání pro vytvoření pokovených průchozích otvorů.

Měděné MCPCB jsou obecně dražší než PCB na bázi hliníku. Oproti deskám na bázi hliníku však nabízejí mnoho výhod, včetně lepší tepelné vodivosti a trvanlivosti.

Hliníkové dielektrické MCPCB

Hliníkové desky plošných spojů jsou ploché a mají mezi sebou tenkou vrstvu vodivého dielektrika. Tyto desky plošných spojů, známé také jako desky plošných spojů s hliníkovým pláštěm nebo desky plošných spojů s hliníkovou základnou, byly vyvinuty v 70. letech 20. století a od té doby se hojně používají v elektronických zařízeních. Tyto desky mají oproti standardním konstrukcím FR-4 mnoho výhod, včetně lepší tepelné vodivosti, nízkých nákladů a flexibility.

MCPCB se obvykle používají v elektrických aplikacích s vysokými teplotami, které vyžadují odvod tepla. Běžně se používají například v audio zařízeních, napájecích zdrojích a automobilech.

Měděné dielektrikum MCPCB

Dielektrická vrstva odděluje měděnou a kovovou vrstvu. Tato vrstva pomáhá při odvádění tepla. Její tloušťka se pohybuje od 35um do 350um a činí jednu až deset oz/ft2. Deska je také pokryta pájecí maskou, která pokrývá celou desku.

Tento typ desek plošných spojů má měděnou vrstvu mezi dvěma vrstvami vodičů. Kromě toho má mezi těmito dvěma vrstvami tenkou dielektrickou vrstvu. Je podobný materiálům PCB typu FR-4. Dielektrická vrstva je však tenká, čímž se zmenšuje vzdálenost od kovové desky.

Tento typ desek plošných spojů se často používá v aplikacích, které produkují velké množství tepla. Hodí se zejména pro výkonová elektronická zařízení, protože má vodivé jádro, které odvádí teplo. Jeho tloušťka také ztěžuje řezání na menší kusy. Materiál je velmi pevný, takže je lepší volbou pro aplikace, kde je deska plošných spojů vystavena vysokým teplotám.

Co je statická elektřina?

Co je statická elektřina?

Statická elektřina je nerovnováha elektrických nábojů na povrchu materiálu. Může se vyskytovat mezi dvěma objekty nebo uvnitř materiálu. Nerovnováha přetrvává, dokud se náboj neodstraní elektrickým výbojem nebo elektrickým proudem. Pro praktické účely se statická elektřina používá při kopírování, ve vzduchových filtrech a v mnoha dalších aplikacích.

Statická elektřina je nerovnováha elektrických nábojů na povrchu materiálu.

Statická elektřina je jev, který může způsobit významné narušení výrobního procesu. Mimo jiné může způsobit slepení materiálů a následné poškození strojních součástí. Statická elektřina je problematická zejména pro obsluhu, protože může způsobit úraz elektrickým proudem. Elektrický náboj navíc přitahuje prach a může dokonce vytvořit jiskru, zejména v zónách s nebezpečím výbuchu.

Statická elektřina vzniká při nerovnováze záporných a kladných nábojů na povrchu materiálu. V případě nevodivého izolantu k této nerovnováze dojde, když je molekulární stavba materiálu nevyvážená. Obecně platí, že atomy mají stejné množství kladných a záporných nábojů. Vyvážený atom má tedy záporný náboj v jádře a kladný náboj v elektronech. Naopak nevyvážený atom má více kladných nábojů než elektronů, což způsobuje, že celkový náboj je záporný.
Vzniká třením mezi dvěma předměty.

Statická elektřina je forma elektrického proudu způsobená interakcí nabitých částic mezi dvěma objekty. Vzniká třením jednoho předmětu o druhý, což způsobuje tření mezi oběma předměty. Částice na povrchu předmětů absorbují energii z tření a nabijí se. Jakmile se energie dostatečně nahromadí, vybijí svůj náboj. Výsledkem je krátký elektrický proud, který trvá jen několik mikrosekund.

Chcete-li vytvořit náboj, třete si balónek o hlavu, táhněte nohy po koberci nebo táhněte balónek po hladkém povrchu. Čím více se předměty dotýkají, tím rychleji se náboj pohybuje. Statická elektřina se však obtížně vytváří ve vlhkém počasí, proto byste si pro pokusy měli vybrat chladný, jasný a suchý den.

Používá se při kopírování

Při kopírování se k přenosu informací z jednoho papíru na druhý používá elektrostatická elektřina. Statickou elektřinu vytváří zařízení zvané kopírka nebo laserová tiskárna. Toto zařízení vytváří vzor statické elektřiny, který přitahuje práškový inkoust zvaný toner. Toner se pak spojí s papírem procesem zvaným fusing.

Statická elektřina vzniká, když kopírka na speciální buben nabije dokument. Buben se chová jako balónek a přitahuje částečky toneru v dokumentu. Tento buben obsahuje selen, kov, který pod vlivem světla mění svou vodivost. Tato změna vodivosti umožňuje kopírce přenášet obrázky na buben.

Používá se ve vzduchových filtrech

Statická elektřina je elektrický náboj, který je generován určitými částicemi ve vzduchu. Vzduchové filtry, které fungují na principu statické elektřiny, jsou velmi účinné při zachycování malých částic, jako jsou roztoči a zvířecí chlupy. Elektrostatické vzduchové filtry však nejsou ideální pro zachycování větších částic.

Elektrostatické vzduchové filtry obsahují dráty, které nabíjejí částice ve vzduchu a přitahují je ke sběrným deskám. Tyto filtry jsou levné a opakovaně použitelné, ale mají problém s prachovými povlaky.

Používá se ve sprejích na barvy

Principem elektrostatiky je stříkací technika, která využívá statickou elektřinu k rovnoměrnému a rychlému nanášení barvy. Kapičky barvy opouštějí stříkací trysku kladně nabité, vzájemně se odpuzují a rozptylují se do mlhy. Protože je barva nabitá, přilne k povrchu, se kterým přijde do styku, což z této metody činí účinný způsob malování malých předmětů. Spotřebuje se při ní také méně barvy a zároveň se dosáhne rovnoměrného a stejnoměrného povrchu.

Statická elektřina se používá také v elektrostatických odlučovačích, zařízeních pro kontrolu znečištění v továrnách. Tato zařízení dodávají pevným částicím statický náboj, který je přitahuje k elektrodám s opačným nábojem a zabraňuje nebezpečným emisím do ovzduší. Statická elektřina se používá také v lacích ve spreji a používá se na mnoha výrobcích včetně automobilů. Tato metoda vytváří jemnou mlhu barvy, která ulpívá na natíraném předmětu.

Používá se v divadlech

Statická elektřina je velmi důležitým zdrojem elektrických jisker a používá se k vytvoření vodivého prostředí na operačních sálech. Podlahy operačních sálů jsou vyrobeny z elektricky vodivého materiálu, ale neměly by být příliš vodivé, protože to zvyšuje riziko úrazu elektrickým proudem. Všechny přístroje a stoly na sále by měly mít rovněž vodivá kolečka a podpěry. Personál by měl také nosit antistatické gumové podrážky a oblečení z materiálů s antistatickými vlastnostmi. Bavlněné oděvy se upřednostňují před plastovými.

Používá se při testování prachu

Statická elektřina je jev, který vzniká při vzájemném kontaktu nabitých částic. Částice se stejným nábojem se vzájemně přitahují, zatímco částice s opačným nábojem se odpuzují. Tento jev se využívá při testování prašnosti, kopírování, elektrostatických odlučovačích a kontrole znečištění ovzduší.

Statická elektřina vzniká při kontaktu dvou různých materiálů. Statická elektřina vzniká při mnoha běžných zpracovatelských operacích, včetně proudění kapalin potrubím a dopadu prachových částic na zpracovatelské zařízení. Použití tohoto testu ke zjištění, zda výbušný prach nebo prášek má či nemá potenciál explodovat, je důležitým bezpečnostním opatřením.

Jak plánovat vícevrstvé skládání DPS

Jak plánovat vícevrstvé skládání DPS

Při navrhování vícevrstvých desek plošných spojů byste měli vzít v úvahu následující faktory. Referenční roviny pro signály 3. vrstvy jsou obvykle umístěny ve vrstvách 2 a 5. Signály vedené na vrstvě 4 využívají tyto referenční roviny. Pokud jsou referenční roviny umístěny na vrstvách vzdálených od signálových vrstev, je nutné použít široké stopy. Tento typ trasování je možný pouze v případě, že společná impedance vrstev je rovna 50O nebo vyšší.

Použití správce zásobníku vrstev

Před vytvořením vícevrstvé desky plošných spojů byste měli nejprve určit, jaký typ technologie hodláte použít. To vám umožní určit, kolik vrstev budete potřebovat a jaké bude rozložení jednotlivých vrstev. Poté byste měli vytvořit schéma pomocí softwaru nebo počítačem podporovaných návrhů. To vám pomůže rozvržení otestovat a zajistit, že bude funkční. Dalším krokem je určit, jak umístit jednotlivé součásti, včetně typů zapojení.

Čím více vrstev na desce plošných spojů máte, tím lépe. Více vrstev totiž zvyšuje tok energie a snižuje elektromagnetické rušení. Více vrstev také umožňuje umístit na jednu desku více elektroniky.

Použití více zemních rovin

Prvním krokem při návrhu uspořádání desek plošných spojů je určení počtu vrstev. Poté je třeba rozhodnout, kam umístit vnitřní vrstvu a jak rozdělit signály mezi vrstvy. Dodržením správného plánu můžete minimalizovat náklady na zapojení a výrobu.

Signální vrstva musí sousedit se zemními rovinami. To pomáhá snížit vyzařování a zemní impedanci. Výkonová a hmotnostní rovina musí být také spojeny dohromady. K dosažení tohoto cíle je nejlepším způsobem vícevrstvého uspořádání desek plošných spojů osmivrstvé uspořádání. Konfiguraci však lze upravit podle potřeb aplikace.

Kritickým faktorem při návrhu vícevrstvých desek plošných spojů je uspořádání výkonových a signálových vrstev. Pořadí vrstev je velmi důležité, protože může ovlivnit vyzařování ze smyček na desce. Proto je důležité vyhnout se uspořádání vrstev v libovolném pořadí.

Oblouk a kroucení

Při plánování vícevrstvého uspořádání desek plošných spojů je důležité vzít v úvahu prohnutí a zkroucení i symetrickou hmotnost mědi. Důležité je také zvážit tloušťku jádra a prepregu. Tyto konstrukční prvky mohou pomoci vyhnout se prohnutí a zkroucení, které mohou způsobit posun desky plošných spojů během montáže. Kromě toho je použití symetrických vrstev vynikajícím způsobem, jak zabránit výskytu tohoto problému.

Rozvržení vícevrstvých desek plošných spojů je komplexní záležitost a je třeba pečlivě dbát na to, aby byl konečný návrh bezpečný. Vícevrstvé desky plošných spojů se mohou extrémně zahřívat a mohou ovlivnit výkon okolních obvodů. Proto je důležité použít materiál, který je určen pro určitý teplotní rozsah. Kromě toho jsou asymetrické návrhy s různými tloušťkami náchylné k prohýbání a kroucení. Nejlepším přístupem je plánovat vícevrstvé uspořádání desek plošných spojů na základě funkčnosti návrhu, výrobního procesu a nasazení.

Výpočet diferenciální impedance

Při plánování vícevrstvých plošných spojů je nutné vypočítat diferenciální impedanci stop na každé vrstvě PCB. Jedná se o klíčový krok v procesu, protože nesprávný výpočet může vést k nepřesným výsledkům. Norma IPC-A-600G definuje leptací faktor jako poměr tloušťky (t) a poloviny rozdílu mezi W1 a W2. Po určení požadované impedance desek plošných spojů je dalším krokem výpočet leptacího faktoru každé vrstvy.

Prvním krokem je určení referenční roviny. Tato rovina musí být spojena se zemní rovinou. Spodní vrstva by měla mít referenční výkonovou rovinu a zemní rovinu. Horní vrstva by měla obsahovat primární vysokorychlostní směrovací vrstvu.

Správa dobrého zásobníku

Proces návrhu vícevrstvých desek plošných spojů je umění i věda. Zahrnuje rozmístění vrstev a jejich vzdálenosti, stejně jako vedení průchodek mezi vrstvami. Zahrnuje také uspořádání párů výkonová/zemní rovina. Uspořádání musí být schopno splnit požadavky výrobce na návrh.

Dobrý software pro vícevrstvý návrh DPS by měl mít funkce, které vám pomohou spravovat vícevrstvý stack-up. Měl by mít nástroje pro definování velikosti desky, zachycení schémat, umístění součástek, trasování stop a správu dat součástek. Měl by také podporovat velké množství typů materiálů a obsahovat přizpůsobitelné možnosti prostřednictvím.

Dobrá vícevrstvá skladba PCB by měla také obsahovat vyváženou zemnící rovinu za každou signální vrstvou. Dobrá skladba vícevrstvých DPS vám pomůže dosáhnout vynikající integrity signálu a výkonu EMC. Je však důležité mít na paměti, že každá další vrstva zvyšuje výrobní náklady a požadavky na konstrukci. Pokud však spolupracujete se zkušeným výrobcem DPS, může se tento kompromis vyplatit.

Výběr spolehlivého výrobce sestavy PCB

Výběr spolehlivého výrobce sestavy PCB

When choosing a PCB assembly manufacturer, it is crucial to consider the level of experience of the company’s personnel. Experienced PCB assembly staff members are more likely to be knowledgeable and dependable. You should also consider the company’s PCB assembly capacity based on your needs and budget.

Frequently Asked Questions About PCB Assembly

The PCB assembly process is a vital component of developing electronic devices. It consists of connecting the conductive channels of a circuit board to ensure that the technology performs as expected. There are a number of common questions related to PCB fabrication, which a PCB fabrication company should be able to answer.

When choosing a PCB assembly house, you want to select one that offers a high level of quality and reliability. In addition, you want to choose a company that offers services that will reduce the risk of issues during PCB assembly or when the product is being used. For example, a PCB assembly company should offer services such as fine-pitch, leadless, and conformal coating. It should also be able to perform IC programming and four-terminal sensing.

When choosing a PCB assembly house, you need to be aware of the costs involved in the PCB assembly process. Costs can range anywhere from a few dollars to hundreds of dollars. The cost of PCB assembly also depends on the complexity of the PCB. For example, PCBs that require drilling and fine pitch will have higher assembly costs.

Choosing a reliable pcb assembly manufacturer

Choosing a PCB assembly manufacturer is an important task. The right one will not only be familiar with your design requirements, but they should also be familiar with your industry and the specific components your PCB needs. Some factors to look for when selecting a PCB assembly manufacturer include: experience, integrity, and customer support.

PCB assembly companies should be able to provide high-quality components and services. Quality components are essential to maximize device efficiency and extend the life of a product. It is important to choose high-quality components, since low-quality components cannot withstand even slight variations in operating conditions. Using a PCB assembly manufacturer that can provide the best quality PCB assembly will ensure that your device is free from defects and errors.

The final step in the PCB assembly process is testing. The manufacturer will need to have your PCB design file so they can check for problems. They will conduct a design check to see if there are any missing components, redundant components, or any other features that could pose a problem. These issues can negatively impact the final result of your project. For example, if the spacing between the components is too small, it can lead to shorts and malfunctions.

Náklady na osazení DPS

PCB assembly is a complex and costly process. There are several ways to reduce the costs. Firstly, you need to find a manufacturer that has a good relationship with component suppliers. This will allow them to source components more easily and at lower costs. Second, you should check the manufacturer’s PCB certification, which will confirm that they are qualified to assemble PCBs. Lastly, you should look for a PCB assembly manufacturer that is able to offer you a variety of cost-effective solutions.

PCB assembly costs vary according to the design and complexity of your PCB. High-end, custom-made PCBs will usually cost more than simple, low-volume PCBs. However, you can find inexpensive PCB assembly services if you know where to look. For example, you can look for a manufacturer with a good reputation for quality and service.

PCB assembly costs also vary by industry. Different manufacturers offer different PCB options to meet the needs of different industries. PCB assembly costs vary based on the complexity of the product, the level of complexity of the design, and the type of PCB you require. In some cases, the assembly costs are low because of low-cost, skilled labor and low overhead costs.

Environmental regulations

As you look for a PCB assembly manufacturer, look for one who complies with environmental regulations. This is particularly important if you are working with electronics. The RoHS directive, for example, controls the amount of certain chemicals in electronics. It also limits the amount of lead and cadmium in electronics.

The use of lead-free materials is mandatory for PCB manufacture, and you need to ensure that all discrete components, solder joints, and heat sinks are lead-free. Lead-based products are hazardous to human health, and their manufacture is a liability risk. By implementing lead-free PCB assembly, companies can increase their competitive advantage with clients who value environmental issues.

The PCB manufacturer you select should also have a quality management system (QMS) in place. An ISO 9001 certification is a good indication that a PCB assembly manufacturer has a quality management system in place. The certification should include a quality policy, a quality manual, and procedures for continuous improvement. A PCB manufacturer should also have a system in place to document yields and make them available for review. Other certifications will also prove the manufacturer’s capability and competency.

Stručná diskuse o některých důležitých technických vlastnostech barev pro plošné spoje

Stručná diskuse o některých důležitých technických vlastnostech barev pro plošné spoje

Barva na desky plošných spojů je důležitou součástí výrobního procesu. Jeho výkon závisí na několika vlastnostech, včetně viskozity, plasticity, přilnavosti, tvrdosti a odolnosti vůči vodě a rozpouštědlům. Má také vlastnosti, které mu pomáhají odolávat teplotě a kyselinám a zásadám. Kromě toho je rozpustný, což mu pomáhá působit jako spojovací materiál.

Viskozita

Viskozita barvy na PCB je důležitým faktorem při sítotisku, jednom z nejdůležitějších výrobních procesů PCB. Barva musí mít vysokou viskozitu a dobrou tixotropii, aby byla zajištěna přesná reprodukce obrazu. Viskozita je vnitřní tření, kterému kapalina čelí při míchání nebo rozrušování. Hustší kapaliny mají větší odpor, zatímco řidší kapaliny mají menší. Viskozita inkoustu pro plošné spoje se měří v poisách. Může se značně lišit v závislosti na teplotě.

Viskozita barvy na desky plošných spojů závisí na typu desky plošných spojů a procesu tisku. Vysoká viskozita může způsobit únik a poškození grafických okrajů. Abyste se těmto problémům vyhnuli, je důležité snížit viskozitu barvy pro plošné spoje. Toho lze dosáhnout použitím ředidla.

Plasticita

Plasticita barev pro tisk na desky plošných spojů může být pro sítotiskové tiskárny velkým problémem, ale lze ji řešit pomocí ředidel. Použití ředidel sníží viskozitu barvy na PCB, čímž tiskárna získá vyšší rozlišení. Také umožní tiskárně dosáhnout vyšší úrovně rozlišení bez rizika rozmazání nebo jiných problémů způsobených inkousty s vysokou viskozitou.

Barvy na desky plošných spojů se používají při sítotisku a dalších tiskových procesech. Tyto barvy mají několik vlastností, včetně vysoké krycí schopnosti, vysoké viskozity a neprůhlednosti. Obvykle jsou bílé, ale mohou být také barevné nebo na ně může být vytištěn text, symboly nebo jiné typy informací. Mohou tak zvýrazňovat důležité informace nebo upozorňovat na nebezpečí.

Obsah pryskyřice

Prvním krokem při čištění barvy na desky plošných spojů je odstranění přebytečné pryskyřice. K tomu můžete použít kousek průhledné fólie a jemně ji přitisknout k desce plošných spojů. Poté přebytečnou pryskyřici setřete papírovou utěrkou. Ujistěte se, že jste odhalili všechny měděné plošky nebo další kresby, protože mohly být zakryty pryskyřicí.

Pájecí rezistová barva obvykle obsahuje světlocitlivou epoxidovou pryskyřici. Tento typ pryskyřice obsahuje sloučeninu obsahující chalkonovou skupinu a vytvrzovací činidlo. Mezi další složky inkoustu pro plošné spoje patří organické rozpouštědlo a plnivo. Obsah pryskyřice v barvě na PCB může způsobit snížení dielektrického odporu a může způsobit zkratování nebo tvorbu puchýřů na PCB.

Adheze

Přilnavost barvy na desky plošných spojů je důležitým aspektem výrobního procesu. Přilnavost barvy na desky plošných spojů závisí na jejím typu a podkladu. Některé z běžně používaných typů jsou UV, tepelné a fotocitlivé. Tyto typy inkoustů mají velmi dobrou přilnavost k různým typům podkladů.

DPS s uhlíkovým inkoustem má vynikající přilnavost a odolnost proti odlupování. Rychlost změny odporu je přibližně 10%. Její čtvercový odpor je asi 20 ohmů, což ji činí vynikající v balení elektronických součástek. V důsledku toho se často používá jako alternativa ke zlatým klíčům a jiným drahým kovům.

Odolnost

Odpor je vlastnost materiálu. Existuje mnoho různých typů odporu, včetně elektrického odporu, měrného odporu, objemového odporu a objemového odporu. Některé materiály mají vyšší odpor než jiné a některé mají nižší odpor než jiné. Rezistivita může záviset také na teplotě. Například měď může mít různý měrný odpor v závislosti na přípravě a složení.

Při výrobě desek s plošnými spoji je důležité měřit odpor inkoustu. Obecně se odpor měří jako poměr počáteční impedance a vytvrzeného odporu. Toto měření poskytuje užitečnou referenci při optimalizaci vodivosti tištěných zařízení.

An Overview of PCB Cleaning Processes and the Selection of Optimum Cleaning Agent

An Overview of PCB Cleaning Processes and the Selection of Optimum Cleaning Agent

This article gives an overview of PCB cleaning processes and the selection of optimum cleaning agent. It will focus on the use of water-based cleaning agents, flux removers, and IPA. The main advantages and disadvantages of each agent are discussed, so that you can choose the right cleaning agent.

IPA

IPA is one of the most common solvents used to clean PCBs. Its effectiveness is improved when it is obtained from a registered source. Additionally, high-quality IPA increases the durability of the PCB. PCB cleaning is the most effective process if it is carried out with appropriate cleaning tools.

The optimal cleaning fluid depends on the contaminants to be removed, the surface temperature of the chemical solvents, and the environmental friendliness of the solvent. Gas phase cleaning is suitable for PCBs that have multiple layers. The solvent can reach even the smallest part of the board.

Water-based cleaners

Water-based PCB cleaning solutions are an excellent choice for removing the flux that can damage circuit boards. While some types of flux are water-soluble, others require a different solvent. When cleaning circuit boards with water, it is best to avoid exposing the boards to excessive water. In fact, short-term exposure to water may even shorten the life of some electronic components.

The cleaning agent used to clean PCBs is usually water-based and can be used by either immersion or by brushing. If you use a brush, you can heat the solvent to improve cleaning performance. However, make sure to use a solvent that does not contain any flux removers that may ignite when heated. Some mild solvents can be mixed with cotton or foam swabs to improve cleaning performance. Alternatively, you can use presaturated wipes containing isopropyl alcohol.

While solvents contain a variety of hazardous air pollutants and are therefore regulated by the Environmental Protection Agency, water-based cleaners are not regulated and do not carry the same risks. Nevertheless, they do provide a high level of process variability. For instance, solvents can be used at low temperatures and can reach temperatures as high as 200C. Water-based cleaners also tend to have a higher surface tension, which can make them difficult to penetrate into tight spaces. Fortunately, these properties can be overcome by raising the temperature of the cleaning solution or using different surfactants and emulsifiers.

Flux removers

Flux removers are a great way to clean solder residue from your PCB before you solder. This is important, because the residual flux can cause corrosion and dendrites, which are ionic particles chained together between contact points on the board. When not removed, these particles can cause a short circuit or current leak. Flux removers can be made of a number of solvents, including isopropyl alcohol.

Flux removers are available in liquid or aerosol form. These liquids are specially designed to remove all kinds of rosin and flux residue from circuit boards. They can also be applied to printed circuit boards with a brush or dip tank. These liquids work effectively to remove flux residue and are safe to use around all components.

If you need a stronger solvent, you can use Flux Removal 4. It is an aerosol spray and contains solvents that are designed to clean PCBs. A special brush is used to apply the solution. The brush is made from high-quality fibers to resist the chemical and mechanical effects of the fluid. You don’t need to rinse the PCB with this solvent because it evaporates quickly. Flux removers can also be used to remove other contaminants on PCBs.

Isopropyl alcohol

PCB cleaning can be done by using a variety of tools, including a brush and liquid immersion. Adding heat to the solvent can improve the cleaning performance. However, this should only be done for nonflammable flux removers. In addition to brushes, you can also use cotton or foam swabs soaked in a mild solvent. These swabs are usually available in pump dispensers. Another option is to use presaturated wipes containing isopropyl alcohol.

Isopropyl alcohol is a cheap and widely available solvent for PCB cleaning. It evaporates quickly and has fewer chemicals than other cleaners. However, when using it to clean PCBs, it is important to use high-grade isopropyl alcohol. Lower-grade alcohol can damage electronic components. In addition, isopropyl alcohol should be handled with latex gloves. Distilled water is also a suitable alternative because it does not contain any conductive ions, which may cause corrosion.

The concentration of isopropyl alcohol in water influences the drying time. The higher the percentage of water, the longer it takes for the solution to dry. In addition, the higher the water content in the solvent, the higher the surface tension of the alcohol, and the more time it takes to dry. This is not beneficial for optics, where water spots are problematic.

Proč si vybrat ENEPIG PCB oproti jiným povrchovým úpravám PCB

Proč si vybrat ENEPIG PCB oproti jiným povrchovým úpravám PCB

Použití desek plošných spojů ENEPIG má oproti jiným povrchovým úpravám desek plošných spojů několik výhod. ENEPIG je spolehlivější než HASL a je levnější. Také lépe odolává korozi. Desky plošných spojů ENEPIG jsou také levnější než ENIG.

Povrchová úprava desek plošných spojů ENEPIG

ENEPIG je povrchová úprava, která snižuje riziko vzniku černých plošek na desce plošných spojů. Používá se k ochraně měděných a zlatých vrstev před oxidací, což pomáhá zvýšit životnost desek plošných spojů. Je také dobrou volbou pro aplikace s vysokou hustotou, což konstruktérům umožňuje zmenšit rozměry součástek. Nabízí také výjimečnou svařitelnost a pájitelnost. Díky těmto výhodám je preferovanou volbou oproti jiným organickým a galvanickým kovovým povlakům.

Povrchová úprava desek plošných spojů ENEPIG je ideální pro různé způsoby montáže, včetně lepení drátů a lisování součástek. Materiál je extrémně odolný a vydrží několik cyklů bezolovnatého pájení. Kromě toho je ENEPIG ideální pro aplikace EMI/RFI, které vyžadují vysokou úroveň spolehlivosti.

V porovnání s tradičními elektrolytickými procesy nikl-zlato nabízí ENEPIG lepší flexibilitu a skladovatelnost. Má vyšší náklady, ale je spolehlivější. Používá třístupňový proces k vytvoření lesklého, rovného povrchu. ENEPIG je také bezolovnatý a má delší skladovatelnost.

Je levnější než ENIG

Použití desek plošných spojů ENEPIG má oproti deskám ENEG několik výhod, mimo jiné je odolnější proti korozi, má vysokou pevnost tahu drátů a je ideální pro vodivá lepidla. Kromě toho je levnější než ENEG a má delší trvanlivost.

Dvouvrstvý kovový povlak přináší společnosti ENEPIG řadu výhod. Chrání totiž desku plošných spojů před třením a oxidací a zároveň zachovává pájitelnost palladia. Vyžaduje také elektrodu, která slouží jako zlatý prst během procesu pájení masky. ENEPIG se používá především pro nosné desky integrovaných obvodů, a to pouze tam, kde je vyžadován zlatý prst. ENEPIG byl navržen jako alternativa k černé fosforové podložce ENIG. Jeho palladiová vrstva poskytuje lepší vlastnosti proti tření a lepení drátů.

Systém ENEPIG má mnoho výhod a je oblíbený pro svou cenovou výhodnost. Na rozdíl od zlata a jiných možností pokovení je mnohem levnější a má vyšší pevnost tahu. Navíc jej lze použít pro většinu montážních procesů. Kromě toho má ENEPIG delší trvanlivost než zlato.

Je spolehlivější než HASL

Pokud plánujete výrobu desky s plošnými spoji, možná vás zajímá, zda je ENIG lepší než HASL. Obě tyto povrchové úpravy jsou vhodné pro desky s elektronickými obvody, ale mají své výhody. Pokud chcete, aby vaše deska byla šetrná k životnímu prostředí, je lepší volbou ENIG.

Hlavní výhodou ENIG oproti HASL je jeho rovinnost. Tato rovinnost je nezbytná pro zamezení vzniku pájecích mezer a zajištění přesného umístění součástek. Pomáhá také zabránit zkratům a otevřením. Díky tomu je ENIG lepší volbou pro desky s plošnými spoji s vysokým počtem vývodů a jemnou roztečí.

ENEPIG se při výrobě desek plošných spojů běžně nepoužívá. Jedná se o organickou sloučeninu na vodní bázi, která se nanáší na holý měděný povrch. Tento organický film se selektivně spojuje s mědí a vytváří organickou kovovou vrstvu, která je odolná proti korozi a oxidaci. Organická vrstva je při pájení odstranitelná, ale zabraňuje oxidaci a dehtování.

Je odolnější vůči korozi

V porovnání s běžnými pocínovanými deskami jsou desky plošných spojů ENEPIG odolnější proti korozi. Jsou opatřeny několika vrstvami zlata a palladia, které zabraňují vzniku černého niklu na povrchu. Povrchová úprava ENEPIG je také bez pórů a hladká, takže je méně pravděpodobné, že se na ní budou zachycovat korozivní prvky.

Desky plošných spojů ENIG jsou odolnější proti korozi než pozlacené desky, protože mezi vrstvami zlata a niklu je další vrstva palladia. Palladiová vrstva zcela zakrývá niklovou vrstvu, což zabraňuje vzniku syndromu černé podložky. Na rozdíl od zlata má palladium vyšší bod tavení a nižší rychlost oxidace než zlato, takže je odolnější vůči korozi.

ENEPIG má oproti tradičním pocínovaným deskám mnoho výhod. ENEPIG má lepší životnost pájecích spojů a odolává teplotám až 1 000 °C. Díky vysoké hustotě, povrchu se spínacím kontaktem a vynikající schopnosti pájení vícenásobným přetavením je ENEPIG vynikající volbou pro desky s plošnými spoji s vysokou hustotou a pro balení s více povrchy.

Co je RoHS a proč je důležitá?

Co je RoHS a proč je důležitá?

Many manufacturers of EEE have questions about the new RoHS regulations. Many are wondering how to apply for the directive. Here are some answers to frequently asked questions. RoHS is a directive that governs the use of hazardous substances and their substitutes. It also requires manufacturers to make their products more environmentally friendly.

RoHS is a directive

RoHS is a directive that controls hazardous substances in manufacturing equipment. The directive was introduced in Europe in order to reduce the amount of e-waste and improve human welfare. This directive is followed by manufacturers and distributors all over the world. Some countries also have their own versions of the directive. Under the directive, all companies that produce cables, components, or EEE appliances must go through testing to ensure compliance with the directive.

If a product is not compliant with RoHS, the manufacturer can be fined. The penalties for non-compliance vary from EU member state to country, but typically include massive fines and even imprisonment. Workforce training is essential to ensure compliance.

It applies to products in the EU

The RoHS directive is an environmental protection law that applies to a wide variety of electronic and electrical products. This directive is particularly relevant to the automotive industry because it covers electrical cables found in automobiles. The EU has strict limits on certain substances, including lead, mercury, cadmium, and hexavalent chromium, which can be found in automobile batteries.

Under the directive, manufacturers are not allowed to use hazardous substances in their products. This directive was adopted in 2002 and applies to products sold and used in the European Union. The directive contains more specific requirements, requiring manufacturers to include a CE marking on their products.

It restricts the use of hazardous substances

The European Union has adopted the RoHS directive, which restricts the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment. The directive came into effect in February 2003. The aim of the Directive is to protect the environment and the health of consumers. To comply with the directive, electronic equipment and packaging must contain no more than 20 percent hazardous substances.

The legislation primarily applies to products manufactured in the EU. Certain exemptions apply to products sold in certain countries. The EU regularly updates the list of restricted substances, and changes its exemptions, if necessary. The new regulations are based on scientific findings on biological toxicology and acknowledge the long-term effects of low-level chemical exposures on populations. Furthermore, new testing methods are now able to detect environmental toxicants at much lower concentrations. These findings are causing scientists to associate low-level exposures to harmful effects, such as developmental and neurological changes.

It increases the cost of production

The increased cost of compliance with RoHS regulations is a big challenge for small to medium-sized manufacturers (CMs). The costs of RoHS compliance can account for up to 5.2% of the total cost of production, and may include increased testing and administration fees. Companies are also required to spend more time on the exemption process, which can also increase costs. To combat this problem, more CMs are developing strategies to manage and reduce costs associated with RoHS compliance.

Aside from increased costs, RoHS also carries a high risk of fines. A failure to comply with RoHS can result in product recalls, a write-down of obsolete inventory, and long-term opportunity costs. In addition, lost sales and market share may never be recovered if the brand name of the company is damaged.

It protects the environment

The RoHS directive is a EU legislation that limits the use of hazardous substances in electrical and electronic equipment (EEE). It also promotes the collection and recycling of WEEE. These two directives aim to protect the environment by limiting the amount of hazardous substances in EEE. PCBA123 is committed to protecting people and the environment, and our products meet the RoHS and WEEE regulations.

These rules are designed to help manufacturers identify and avoid harmful substances and find more environmentally friendly alternatives. While they do not apply to all products, they can help the environment and save money. By using RoHS, manufacturers can reduce the amount of harmful substances they use while maintaining the quality and efficiency of their products.

Proces pájení a metoda pájení

Proces pájení a metoda pájení

There are several factors to consider before soldering a printed circuit board. For starters, you must make sure that the board is flat. Secondly, you must clean the surfaces before soldering. Third, you must use the correct solder paste. Then, solder the components.

Printed circuit board soldering process

Soldering is a fundamental process used in the assembly of electrical circuitry boards. PCBs are made up of several small pieces connected by pins and pads. Soldering involves melting the components together at a high temperature. Soldering is a hazardous procedure and should be carried out only by an experienced person who knows the safety measures.

First, the components must be properly cleaned. They should be free of any oxide layer that may be present. The next step is to apply flux. This material helps to break down the oxide layers, which are necessary for soldering. After this step, the printed circuit board is placed on a melted solder. The board is held in place by metal clasps.

Next, it is important to select a good solder. Lead-free solder is more environmentally friendly, and it has a higher melting point. Lead-free solder is also much easier to work with. However, if the soldering process is improperly carried out, it can cause PCB defects that can be difficult to fix.

Soft soldering

Soldering is a common process used to connect electronic components to printed circuit boards. In wave soldering, solder is applied to the surface of a board before mounting the components. The solder consists of melted metal, which flows into drilled holes and component leads. The parts are then mounted using a manual soldering iron.

There are several types of soldering flux. Fluxes are essential to the soldering process, as they allow the molten metal to flow. They also remove oxides from the surface of the board, allowing the solder to flow smoothly and efficiently. There are three types of flux: inorganic, organic, and solid. Regardless of the type, the flux must be removed after soldering, which can be done by using a solvent or water-based remover.

Using a gas torch to heat the soldering iron is another option for completing this process. However, it is important to use safety precautions when using a gas torch.

Cleaning surfaces before soldering

Cleaning the surfaces before soldering on a PCB is critical for preventing corrosion. Flux used during soldering will not remove all the contaminants, so it is important to clean the board thoroughly before and after the soldering process. If the surface is not clean, the board may become brittle or short between the circuits.

In some cases, cleaning the surface of a PCB is not possible. In this case, a solvent wash is required. Using a solvent with a high flux carrying capacity will extend the life of your cleaning process. However, it is important to keep in mind that strong solvents are expensive and can be up to five times as expensive as cheap alcohol.

Cleaning surfaces before soldering on a PCB is crucial for a variety of reasons. First, it helps to avoid the presence of flux on the PCB, which can cause the solder joints to fail. Additionally, if the surface is wet or humid, salts can get onto the PCB, affecting the soldering process. The contamination will also affect the adhesion of the post-soldering protective layer. This is why, according to FS Technology, cleaning is an essential step in pcb assembly. Taking this step lightly can result in failure.

Solder paste printing

Solder paste printing on printed circuit boards involves applying solder to the board and mounting the components. The solder particles are made from different types of metals, including copper, lead, and tin. The composition of solder paste is also influenced by the type of flux used. Solder is a type of metal that has a low melting point, good conductivity, and fast crystallization rate. It is used extensively in electronic product mounting. Solder comes in different types, including soft and hard solder, as well as tin-lead solder.

There are several methods used to print solder paste on printed circuit boards. One of these methods involves the use of a stencil. The stencil is designed using Gerber files, and the image is then printed onto the stencil sheet. Stencil sheets can be made of stainless steel, polyimide, or Mylar.

To ensure high-quality solder paste printing, it is important to select the appropriate paste and stencil. The paste should be of the appropriate particle size and width for the stencil. The paste type also has a significant impact on the circuit board’s quality. Once the paste is selected, it should be applied to the board within a few hours.