PCB 회로 기판 설계의 기본 설계 흐름을 분석하기 위한 7가지 팁

PCB 회로 기판 설계의 기본 설계 흐름을 분석하기 위한 7가지 팁

PCB 회로 기판 디자이너는 기본적인 설계 흐름을 이해하는 것이 중요합니다. 이는 PCB를 구성할 구성 요소를 결정하는 데 도움이 됩니다. 또한 PCB 구성 요소가 전체 제품과 호환되는지 확인할 수 있습니다. PCB 설계 프로세스에는 다양한 이해관계자 간의 협업과 소통이 필요합니다. 일정과 예산을 수립하는 것도 중요합니다. 비용을 절감하는 한 가지 방법은 쉽게 구할 수 있는 부품을 사용하는 것입니다. 더 복잡하거나 틈새 부품을 선택하면 비용이 증가하고 리드 타임이 늘어날 수 있습니다. 부품의 배치도 단순성과 납땜성을 고려하여 고려해야 합니다.

디자인 흐름 분석

PCA 회로 기판 설계의 기본 설계 흐름을 분석하면 프로젝트에 가장 효과적인 기술을 파악하는 데 도움이 될 수 있습니다. PCB 제작에 관련된 기본 단계를 이해하면 프로세스를 최적화하고 시간, 비용, 노력을 절약할 수 있습니다. 고급 EDA 툴을 사용하면 수동 배치의 번거로움 없이 PCB를 제작할 수 있습니다. 그러면 더 중요한 2차 문제에 집중할 수 있습니다.

최적의 부품을 결정한 후, PCB 설계 흐름의 다음 단계는 PCB의 레이아웃을 계획하는 것입니다. 보드 레이아웃은 CAD 환경 내에서 EDA 툴을 사용하여 수행됩니다. 구성 요소의 기호는 구성 요소의 물리적 치수를 사용하여 표시되므로 PCB를 더 쉽게 설계할 수 있습니다. 설계가 완료되면 보드를 거버 형식으로 내보낼 수 있습니다.
올바른 구성 요소 선택

PCB 회로 기판에 적합한 부품을 선택하면 수명과 내구성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 수리 작업도 덜 필요합니다. 회로 차단기, 소프트웨어 제어, 올바른 크기의 소산 장치를 사용하는 것은 PCB의 수명을 개선하는 몇 가지 팁입니다. 또한 올바른 PCB 구성 요소를 선택하면 제품의 전반적인 성능이 향상됩니다.

먼저 구성 요소의 가용성을 확인합니다. 회로 기판을 설계할 때 부품을 구할 수 없는 경우 대체 부품을 주문하는 것을 고려해야 합니다. 이렇게 하면 조립 지연을 방지하는 데 도움이 됩니다. 대체 부품 구매의 또 다른 장점은 회로도나 레이아웃을 변경할 필요가 없다는 것입니다.

병렬 추적 방지

병렬 트레이스는 신호 무결성에 문제를 일으킬 수 있습니다. 인접한 신호 간에 누화가 발생할 수 있으며 PCB를 제작한 후에는 수정하기 어렵습니다. 이러한 문제를 최소화하려면 병렬 트레이스를 서로 직각으로 유지해야 합니다. 이 설계 전략은 또한 보드 고장을 일으킬 수 있는 요인인 상호 인덕턴스 및 커패시턴스의 영향을 줄입니다.

병렬 트레이스가 서로 너무 가까우면 신호가 단락될 가능성이 있습니다. 또한 트레이스가 너무 넓으면 PCB에 필요한 공간과 필요한 레이어 수가 늘어날 수 있습니다. 이로 인해 보드의 크기와 비용이 증가할 수 있습니다.

구성 요소 값이 더 높거나 낮은 구성 요소 선택

PCB 회로 기판을 설계하려면 제품의 설계 및 성능 요구 사항을 충족하는 올바른 구성 요소를 선택해야 합니다. 올바른 부품을 선택하면 최종 제품의 수명이 길어지고 수리 횟수가 줄어듭니다. 올바른 구성 요소를 선택하려면 엔지니어는 PCB 구성 요소의 가격, 성능 및 품질을 고려해야 합니다. 내구성이 뛰어나고 효과적인 고품질 부품을 선택하면 제품의 전체 비용을 절감할 수 있습니다.

회로를 설계할 때 부품 값이 높거나 낮은 부품을 선택하는 것이 중요합니다. 이는 회로 설계에 과도한 지출을 피하기 위해 중요합니다. 이상적인 구성 요소는 더 저렴한 가격에 제공되거나 찾기 어려울 수 있습니다. 최종 결정을 내리기 전에 가용성과 가격을 확인하는 것이 가장 좋습니다.

적합한 패키지 크기 선택

프로젝트에 인쇄 회로 기판을 사용할 계획이라면 적절한 패키지 크기를 선택해야 합니다. 성공적인 결과를 얻으려면 이 결정이 매우 중요합니다. 또한 제품 비용에도 영향을 미칩니다. 원하는 결과를 얻으려면 비용과 제품의 품질이 균형을 이루어야 합니다.

패키지 크기를 선택할 때는 최종 제품과 회로 기판의 기능을 고려해야 합니다. 요즘에는 회로 기판과 전자 제품의 크기가 점점 작아지고 있으므로 프로젝트에 맞는 올바른 패키지 크기를 선택하는 것이 중요합니다. 예를 들어 다층 회로 기판을 설계하려는 경우 레이어 수에 적합한 패키지 크기를 선택해야 합니다. 마찬가지로 여러 구성 요소를 사용하는 IC를 설계하는 경우 상호 연결의 밀도를 고려해야 합니다.

3 금속 코어 PCB용 기본 재료

3 금속 코어 PCB용 기본 재료

금속 코어 PCB의 기본 아이디어는 단락을 일으킬 수 있는 도금된 스루홀을 없애는 것입니다. THT를 사용하는 표면 실장 부품도 이러한 유형의 PCB에는 허용되지 않습니다. 대신, 구리 레이어는 블라인드 비아와 매립 비아를 통해 상호 연결됩니다.

다층 MCPCB

많은 열에 노출될 제품을 개발하는 경우 금속 코어 PCB는 열을 차단할 수 있는 좋은 방법입니다. 그러나 이러한 유형의 PCB도 신중한 열 관리가 필요합니다. 애플리케이션에 완벽하게 적합한 MCPCB를 만들려면 PCB 설계 및 제조 프로세스에 대한 확실한 이해가 필요합니다. 이 기사는 MCPCB 설계의 기본 사항과 완벽한 다층 PCB를 제작하는 방법을 이해하는 데 도움이 될 것입니다.

제조 공정의 첫 번째 단계는 전자 설계 자동화 소프트웨어에서 다층 PCB 설계 및 출력을 생성하는 것입니다. 디자인을 만들었으면 다음 단계인 MCPCB 사본 인쇄로 넘어갈 수 있습니다. MCPCB를 깨끗한 표면에 인쇄해야 합니다. 기판을 인쇄한 후에는 화학 물질을 사용하여 표면에서 과도한 구리를 제거할 수 있습니다. 깔끔한 정렬로 선을 펀칭해야 합니다.

알루미늄 MCPCB

알루미늄 MCPCB는 PCB 기본 재료로 널리 사용됩니다. 이 소재는 열전도율이 우수하고 열 방출이 뛰어납니다. 또한 구리보다 상대적으로 저렴합니다. 그러나 필요에 맞는 올바른 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 대부분의 전자제품 매장에서 알루미늄 MCPCB를 찾을 수 있습니다.

알루미늄은 종종 평면 MCPCB를 생산하는 데 사용됩니다. 이 소재는 또한 매우 다재다능하며 구부릴 수 있는 MCPCB에 사용할 수 있습니다. 또한 자동차에서 오디오 장비에 이르기까지 다양한 응용 분야에도 사용됩니다. 또한 열 전도성이 뛰어나 고전력 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

알루미늄 MCPCB의 또 다른 장점은 고온에 대한 복원력이 뛰어나다는 점입니다. 이 소재는 최대 섭씨 140도의 열을 견딜 수 있습니다. 이 소재는 140°C의 높은 온도를 견딜 수 있지만 치수는 약 2.5-3%까지 확장됩니다. 구리 기반 MCPCB는 알루미늄 기반보다 가격이 비싸지만, 신뢰성과 내구성이 더 뛰어납니다. 또한 구리 기반 MCPCB는 모든 MCPCB 기본 재료 중에서 최고의 열 전도성을 제공합니다.

구리 MCPCB

구리 MCPCB는 여러 층의 구리로 구성된 전기 회로 기판입니다. 열전도율과 전기를 분리해야 하는 고온 애플리케이션에 자주 사용됩니다. 이 유형의 기판은 자동차, 오디오 장비 및 전원 공급 장치에도 사용됩니다. 구리 MCPCB는 열전기 분리 기술을 사용하여 제조됩니다.

MCPCB의 금속층은 열 전도성이 있으므로 큰 실장 구멍을 뚫어야 합니다. 이는 제조 공정 속도를 높이는 데 도움이 됩니다. 단층 MCPCB는 무전해 구리 증착이 필요하지 않으므로 이중 또는 삼중 기판보다 짧은 시간에 만들 수 있습니다. 단층 MCPCB는 FR4 PCB와 동일한 공정을 사용하여 만들 수 있습니다. 반면, 내부에 알루미늄이 있는 2레이어 PTH 보드는 사전 드릴링과 절연 재료로 충진해야 합니다. 또한 도금된 스루홀을 형성하기 위해 다시 드릴링하는 단계가 필요합니다.

구리 MCPCB는 일반적으로 알루미늄 기반 PCB보다 비쌉니다. 하지만 알루미늄 기반 기판에 비해 열전도율과 내구성이 향상되는 등 많은 이점을 제공합니다.

알루미늄 유전체 MCPCB

알루미늄 PCB는 평평하고 그 사이에 얇은 전도성 유전체 층이 있습니다. 알루미늄 클래드 또는 알루미늄 베이스 PCB라고도 하는 이 PCB는 1970년대에 개발되었으며 이후 전자 기기에 널리 사용되었습니다. 이 보드는 향상된 열 전도성, 저렴한 비용, 유연성 등 표준 FR-4 구조에 비해 많은 장점이 있습니다.

MCPCB는 일반적으로 열 방출이 필요한 고온 전기 애플리케이션에 사용됩니다. 예를 들어 오디오 장비, 전원 공급 장치 및 자동차에 일반적으로 사용됩니다.

구리 유전체 MCPCB

유전체 층은 구리와 금속 층을 분리합니다. 이 층은 열을 방출하는 데 도움이 됩니다. 두께는 35um에서 350um까지 다양하며 1~10온스/ft2입니다. 또한 기판은 전체 기판을 덮는 솔더 마스크로 코팅되어 있습니다.

이 유형의 PCB에는 두 도체 층 사이에 구리 층이 있습니다. 또한 두 층 사이에 얇은 유전체 층이 있습니다. FR-4 유형 PCB 재료와 유사합니다. 그러나 유전체 층이 얇게 유지되어 금속판과의 거리가 줄어듭니다.

이 유형의 PCB는 대량의 열을 발생시키는 애플리케이션에 자주 사용됩니다. 열을 발산하는 전도성 코어가 있기 때문에 특히 전력 전자 장치에 적합합니다. 또한 두께가 두껍기 때문에 더 작은 조각으로 자르기가 어렵습니다. 이 소재는 매우 견고하여 회로 기판이 고온에 노출되는 애플리케이션에 더 적합한 선택입니다.

정전기가 무엇인가요?

정전기가 무엇인가요?

정전기는 재료 표면의 전하 불균형을 말합니다. 정전기는 두 물체 사이 또는 재료 내에서 발생할 수 있습니다. 이 불균형은 전하가 방전 또는 전류에 의해 이동될 때까지 유지됩니다. 정전기는 실용적인 목적으로 복사, 공기 필터 및 기타 여러 응용 분야에서 사용됩니다.

정전기는 재료 표면의 전하 불균형입니다.

정전기는 생산 공정에 심각한 장애를 일으킬 수 있는 현상입니다. 무엇보다도 재료가 서로 달라붙어 기계 부품이 손상될 수 있습니다. 정전기는 감전을 일으킬 수 있기 때문에 작업자에게 특히 문제가 됩니다. 또한 전하가 먼지를 끌어당기고 특히 폭발 위험 구역에서는 스파크가 발생할 수도 있습니다.

정전기는 물질의 표면에서 음전하와 양전하가 불균형할 때 발생합니다. 비전도성 절연체의 경우, 이러한 불균형은 재료의 분자 구조가 불균형할 때 발생합니다. 일반적으로 원자는 같은 양의 양전하와 음전하를 가지고 있습니다. 따라서 균형 잡힌 원자는 핵에 음전하가 있고 전자에 양전하가 있습니다. 반대로 불균형 원자는 전자보다 양전하가 더 많아서 전체 전하가 음전하를 띠게 됩니다.
두 물체 사이의 마찰로 인해 발생합니다.

정전기는 두 물체 사이의 하전 입자의 상호 작용으로 인해 발생하는 전기 흐름의 한 형태입니다. 정전기는 한 물체가 다른 물체와 마찰하여 두 물체 사이에 마찰을 일으킬 때 발생합니다. 물체 표면의 입자는 마찰로 인한 에너지를 흡수하여 전하를 띠게 됩니다. 전하가 충분히 축적되면 전하를 방전합니다. 이 효과는 수 마이크로초 동안만 지속되는 짧은 전류입니다.

전하를 만들려면 풍선을 머리에 문지르거나 카펫 위를 발로 끌거나 매끄러운 표면을 가로질러 풍선을 드래그하세요. 물체가 더 많이 접촉할수록 전하가 더 빨리 이동합니다. 하지만 습한 날씨에는 정전기가 발생하기 어려우므로 시원하고 맑고 건조한 날을 선택하여 시도해 보세요.

복사에 사용됩니다.

복사 시 정전기는 한 종이에서 다른 종이로 정보를 전송하는 데 사용됩니다. 정전기는 복사기 또는 레이저 프린터라는 장치에서 생성됩니다. 이 장치는 정전기 패턴을 생성하여 토너라는 분말 잉크를 끌어당깁니다. 그런 다음 토너는 퓨징이라는 과정을 통해 용지와 결합합니다.

복사기가 특수 드럼에 문서를 복사할 때 정전기가 발생합니다. 드럼은 풍선처럼 작동하여 문서에 있는 토너 입자를 끌어당깁니다. 이 드럼에는 빛에 노출되면 전도도가 변하는 금속인 셀레늄이 포함되어 있습니다. 이러한 전도도 변화 덕분에 복사기가 드럼으로 이미지를 전송할 수 있습니다.

공기 필터에 사용됩니다.

정전기는 공기 중의 특정 입자에 의해 생성되는 전하를 말합니다. 정전기를 사용하여 작동하는 공기 필터는 집먼지 진드기나 애완동물의 비듬과 같은 작은 입자를 포집하는 데 매우 효과적입니다. 그러나 정전기 공기 필터는 큰 입자를 포집하는 데는 적합하지 않습니다.

정전기식 공기 필터에는 공기 중 입자를 충전하여 집진판으로 끌어당기는 전선이 포함되어 있습니다. 이 필터는 저렴하고 재사용이 가능하지만 먼지 코팅에 문제가 있습니다.

페인트 스프레이에 사용됩니다.

정전기는 정전기를 이용해 페인트를 균일하고 빠르게 도포하는 페인트 스프레이의 원리입니다. 페인트 방울은 양전하를 띠고 스프레이 노즐을 떠나는데, 이 방울이 서로 밀어내면서 미스트로 퍼집니다. 페인트가 하전되어 있기 때문에 접촉하는 표면에 잘 달라붙기 때문에 작은 물체에 페인트를 칠하는 데 효율적인 방법입니다. 또한 적은 양의 페인트를 사용하면서도 균일하고 균일한 마감을 구현할 수 있습니다.

정전기는 공장의 오염 제어 장비인 전기 집진기에도 사용됩니다. 이러한 기계는 입자상 물질에 정전하를 부여하여 반대 전하의 전극으로 끌어당겨 대기 중으로 유해 물질이 배출되는 것을 방지합니다. 정전기는 페인트 스프레이에도 사용되며 자동차를 포함한 많은 제품에 사용됩니다. 이 방식은 페인트 대상물에 달라붙는 미세한 페인트 안개를 생성합니다.

극장에서 사용

정전기는 전기 스파크의 매우 중요한 원천이며 극장을 운영할 때 전도성 환경을 조성하는 데 사용됩니다. 극장의 바닥은 전기 전도성 소재로 만들어지지만 감전 위험이 높아지므로 너무 전도성이 강해서는 안 됩니다. 극장의 모든 기구와 테이블에도 전도성 바퀴와 지지대가 있어야 합니다. 직원들은 정전기 방지 고무 밑창을 착용하고 정전기 방지 기능이 있는 소재의 옷을 입어야 합니다. 플라스틱 옷보다는 면 소재의 옷을 선호합니다.

먼지 테스트에 사용

정전기는 하전된 입자가 서로 접촉할 때 발생하는 현상입니다. 같은 전하를 가진 입자는 서로 끌어당기고, 반대 전하를 가진 입자는 서로 밀어냅니다. 이 현상은 먼지 테스트, 복사, 정전기 집진기, 대기 오염 제어 등에 사용됩니다.

정전기는 서로 다른 두 물질이 접촉할 때 발생합니다. 파이프를 통한 액체의 흐름과 먼지 입자가 처리 장비에 미치는 영향을 포함하여 많은 일반적인 처리 작업에서 정전기가 발생합니다. 이 테스트를 사용하여 폭발성 먼지나 분말이 폭발할 가능성이 있는지 여부를 판단하는 것은 중요한 안전 예방 조치입니다.

다층 PCB 스택업 계획 방법

다층 PCB 스택업 계획 방법

다층 PCB를 설계할 때는 다음 요소를 고려해야 합니다. 레이어 3 신호의 기준면은 일반적으로 레이어 2와 5에 위치합니다. 레이어 4에서 라우팅되는 신호는 이러한 레퍼런스 플레인을 사용합니다. 기준면이 신호 레이어에서 멀리 떨어진 레이어에 있는 경우 와이드 트레이스를 사용해야 합니다. 이러한 유형의 추적은 레이어의 공통 임피던스가 50O 이상인 경우에만 가능합니다.

레이어 스택 관리자 사용

다층 PCB 스택업을 만들기 전에 먼저 어떤 유형의 기술을 사용할지 결정해야 합니다. 이를 통해 필요한 레이어 수와 각 레이어의 레이아웃을 결정할 수 있습니다. 그런 다음 소프트웨어 또는 컴퓨터 지원 설계를 사용하여 회로도를 만들어야 합니다. 이렇게 하면 레이아웃을 테스트하고 제대로 작동하는지 확인하는 데 도움이 됩니다. 다음 단계는 연결 유형을 포함하여 각 구성 요소를 배치하는 방법을 결정하는 것입니다.

PCB에 레이어가 많을수록 좋습니다. 레이어가 많을수록 에너지의 흐름이 증가하고 전자기 간섭이 줄어들기 때문입니다. 또한 레이어가 많으면 하나의 보드에 더 많은 전자 장치를 배치할 수 있습니다.

여러 개의 평면 사용

PCB 스택업 설계의 첫 번째 단계는 레이어 수를 결정하는 것입니다. 그런 다음 내부 레이어를 배치할 위치와 레이어 간에 신호를 분배하는 방법을 결정해야 합니다. 올바른 계획을 따르면 배선 및 생산 비용을 최소화할 수 있습니다.

신호 레이어는 접지면에 인접해야 합니다. 이렇게 하면 방사 및 접지 임피던스를 줄이는 데 도움이 됩니다. 전력 및 매스 플레인도 함께 결합되어야 합니다. 이 목표를 달성하기 위해 다층 PCB 스택업의 가장 좋은 모드는 8층 스택업입니다. 그러나 애플리케이션의 필요에 따라 구성을 조정할 수 있습니다.

다층 PCB 스택업 설계에서 중요한 요소는 전력 및 신호 레이어의 배열입니다. 레이어의 순서는 보드의 루프에서 발생하는 방사선에 영향을 미칠 수 있으므로 매우 중요합니다. 따라서 레이어를 임의의 순서로 배열하지 않는 것이 중요합니다.

활과 비틀기

다층 PCB 스택업을 계획할 때는 대칭적인 구리 무게뿐만 아니라 보우와 트위스트를 고려하는 것이 중요합니다. 코어 두께와 프리프레그를 고려하는 것도 중요합니다. 이러한 설계 요소는 조립 중에 PCB가 움직일 수 있는 보우 앤 트위스트를 방지하는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 대칭적인 레이어 스택업을 사용하면 이 문제를 방지할 수 있습니다.

다층 PCB의 레이아웃은 복잡한 작업이며 최종 설계의 안전을 보장하기 위해 신중한 접근이 필요합니다. 다층 PCB는 매우 뜨거워질 수 있으며 주변 회로의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 특정 온도 범위에 맞게 설계된 소재를 사용하는 것이 중요합니다. 또한 두께가 다른 비대칭 디자인은 휘어지거나 뒤틀리기 쉽습니다. 가장 좋은 방법은 설계의 기능, 제조 공정 및 배포를 기반으로 다층 PCB 스택업을 계획하는 것입니다.

Calculating differential impedance

When planning multilayer PCB stackups, it is necessary to calculate the differential impedance of the tracks on each layer of the PCB. This is a crucial step in the process because the wrong calculation can lead to inaccurate results. The IPC-A-600G standard defines the etch factor as the ratio of the thickness (t) to half the difference between W1 and W2. After determining the desired impedance of the circuit boards, the next step is to calculate the etch factor of each layer.

The first step is to determine the reference plane. This plane must be connected to the ground plane. The bottom layer should have a reference power plane and a ground plane. The top layer should contain a primary high-speed routing layer.

Managing a good stackup

The process of multilayer PCB design is both an art and a science. It involves layer placement and spacing, as well as the routing of vias between layers. It also involves the arrangement of power/ground plane pairs. The stackup must be able to support the design requirements of the manufacturer.

A good multilayer PCB design software should have features that can help you manage a multilayer stackup. It should have tools for defining board size, capturing schematics, placing components, routing traces, and managing component data. It should also support a large variety of material types and include customizable via options.

A good multilayer PCB stackup should also include a balanced ground plane after every signal layer. Managing a good multilayer PCB stackup can help you achieve excellent signal integrity and EMC performance. However, it is important to remember that every additional layer will raise the manufacturing cost and design requirements. However, if you’re working with an experienced PCB manufacturer, this trade-off can be worth it.

신뢰할 수 있는 PCB 어셈블리 제조업체 선택

신뢰할 수 있는 PCB 어셈블리 제조업체 선택

When choosing a PCB assembly manufacturer, it is crucial to consider the level of experience of the company’s personnel. Experienced PCB assembly staff members are more likely to be knowledgeable and dependable. You should also consider the company’s PCB assembly capacity based on your needs and budget.

Frequently Asked Questions About PCB Assembly

The PCB assembly process is a vital component of developing electronic devices. It consists of connecting the conductive channels of a circuit board to ensure that the technology performs as expected. There are a number of common questions related to PCB fabrication, which a PCB fabrication company should be able to answer.

When choosing a PCB assembly house, you want to select one that offers a high level of quality and reliability. In addition, you want to choose a company that offers services that will reduce the risk of issues during PCB assembly or when the product is being used. For example, a PCB assembly company should offer services such as fine-pitch, leadless, and conformal coating. It should also be able to perform IC programming and four-terminal sensing.

When choosing a PCB assembly house, you need to be aware of the costs involved in the PCB assembly process. Costs can range anywhere from a few dollars to hundreds of dollars. The cost of PCB assembly also depends on the complexity of the PCB. For example, PCBs that require drilling and fine pitch will have higher assembly costs.

Choosing a reliable pcb assembly manufacturer

Choosing a PCB assembly manufacturer is an important task. The right one will not only be familiar with your design requirements, but they should also be familiar with your industry and the specific components your PCB needs. Some factors to look for when selecting a PCB assembly manufacturer include: experience, integrity, and customer support.

PCB assembly companies should be able to provide high-quality components and services. Quality components are essential to maximize device efficiency and extend the life of a product. It is important to choose high-quality components, since low-quality components cannot withstand even slight variations in operating conditions. Using a PCB assembly manufacturer that can provide the best quality PCB assembly will ensure that your device is free from defects and errors.

The final step in the PCB assembly process is testing. The manufacturer will need to have your PCB design file so they can check for problems. They will conduct a design check to see if there are any missing components, redundant components, or any other features that could pose a problem. These issues can negatively impact the final result of your project. For example, if the spacing between the components is too small, it can lead to shorts and malfunctions.

コロニークシー送付

PCB assembly is a complex and costly process. There are several ways to reduce the costs. Firstly, you need to find a manufacturer that has a good relationship with component suppliers. This will allow them to source components more easily and at lower costs. Second, you should check the manufacturer’s PCB certification, which will confirm that they are qualified to assemble PCBs. Lastly, you should look for a PCB assembly manufacturer that is able to offer you a variety of cost-effective solutions.

PCB assembly costs vary according to the design and complexity of your PCB. High-end, custom-made PCBs will usually cost more than simple, low-volume PCBs. However, you can find inexpensive PCB assembly services if you know where to look. For example, you can look for a manufacturer with a good reputation for quality and service.

PCB assembly costs also vary by industry. Different manufacturers offer different PCB options to meet the needs of different industries. PCB assembly costs vary based on the complexity of the product, the level of complexity of the design, and the type of PCB you require. In some cases, the assembly costs are low because of low-cost, skilled labor and low overhead costs.

Environmental regulations

As you look for a PCB assembly manufacturer, look for one who complies with environmental regulations. This is particularly important if you are working with electronics. The RoHS directive, for example, controls the amount of certain chemicals in electronics. It also limits the amount of lead and cadmium in electronics.

The use of lead-free materials is mandatory for PCB manufacture, and you need to ensure that all discrete components, solder joints, and heat sinks are lead-free. Lead-based products are hazardous to human health, and their manufacture is a liability risk. By implementing lead-free PCB assembly, companies can increase their competitive advantage with clients who value environmental issues.

The PCB manufacturer you select should also have a quality management system (QMS) in place. An ISO 9001 certification is a good indication that a PCB assembly manufacturer has a quality management system in place. The certification should include a quality policy, a quality manual, and procedures for continuous improvement. A PCB manufacturer should also have a system in place to document yields and make them available for review. Other certifications will also prove the manufacturer’s capability and competency.

PCB 잉크의 몇 가지 중요한 기술적 성능에 대한 간략한 논의

PCB 잉크의 몇 가지 중요한 기술적 성능에 대한 간략한 논의

PCB ink is an important component in the fabrication process. Its performance depends on several characteristics, including its viscosity, plasticity, adhesion, hardness, and water and solvent resistance. It also has properties that help it resist temperature and acid and alkali. Besides, it’s soluble, which helps it act as a bonding material.

Viscosity

Viscosity of PCB ink is an important factor in screen printing, one of the most important PCB manufacturing processes. The ink must have a high viscosity and good thixotropy to ensure accurate image reproduction. Viscosity is the internal friction that a liquid faces when being agitated or stirred. Thicker liquids have greater resistance while thinner liquids have less. The viscosity of PCB ink is measured in poises. It can vary considerably based on temperature.

The ink viscosity of PCB circuit boards depends on the type of PCB board and printing process. A high viscosity can cause leakage and damage to graphics edges. To avoid these issues, it is important to reduce the viscosity of the PCB ink. This is achieved through the use of a diluent.

Plasticity

The plasticity of PCB inks can be a big problem for screen printers, but it can be addressed through diluents. Using diluents will decrease the viscosity of the PCB ink, giving the printer a higher resolution. Also, it will allow the printer to achieve higher resolution levels without the risk of smearing or other problems caused by inks with high viscosities.

PCB inks are used in screen printing and other printing processes. These inks have several properties, including high hiding power, high viscosity, and opacity. They are typically white, but they can also be colored, or have text, symbols, or other types of information printed on them. This way, they can highlight important information or warn of hazards.

Resin content

The first step in cleaning PCB ink is to remove any excess resin. To do this, you can use a piece of transparency film and gently press it against the PCB. Then, use a paper towel to blot off any excess resin. Make sure that you expose any copper pads or extra artwork, as they may have been covered by the resin.

Typically, the solder resist ink will contain a photosensitive epoxy resin. This type of resin contains a chalcone group-containing compound and a curing agent. Other ingredients in the PCB ink include an organic solvent and a filler. The resin content of PCB ink can cause reduced dielectric resistance and may cause shortcircuiting or blistering of the PCB.

Adhesion

The adhesion of pcb ink is an important aspect in the manufacturing process. The adhesion of PCB ink depends on its type and substrate. Some of the commonly used types are UV, thermal, and photosensitive. These types of inks are very good in adhesion to various types of substrates.

The carbon ink PCB has excellent adhesion and peeling resistance. Its resistance change rate is about 10%. Its resistance square is about 20 ohms, which makes it excellent in electronic component packaging. As a result, it is often used as an alternative to gold keys and other expensive metals.

Resistivity

Resistivity is a material property. There are many different types of resistance, including Electrical Resistivity, Specific Resistance, Bulk Resistivity, and Volume Resistivity. Some materials have higher resistivities than others, and some have lower resistivities than others. Resistivity can also depend on temperature. For example, copper can vary in resistivity, depending on its preparation and formulation.

In the fabrication of printed circuit boards, it is important to measure the resistivity of the ink. In general, resistance is measured as a ratio of initial impedance to cured resistance. This measurement provides a useful reference when optimizing the conductivity of printed devices.

PCB 세정 공정 개요 및 최적의 세정제 선택하기

PCB 세정 공정 개요 및 최적의 세정제 선택하기

This article gives an overview of PCB cleaning processes and the selection of optimum cleaning agent. It will focus on the use of water-based cleaning agents, flux removers, and IPA. The main advantages and disadvantages of each agent are discussed, so that you can choose the right cleaning agent.

IPA

IPA is one of the most common solvents used to clean PCBs. Its effectiveness is improved when it is obtained from a registered source. Additionally, high-quality IPA increases the durability of the PCB. PCB cleaning is the most effective process if it is carried out with appropriate cleaning tools.

The optimal cleaning fluid depends on the contaminants to be removed, the surface temperature of the chemical solvents, and the environmental friendliness of the solvent. Gas phase cleaning is suitable for PCBs that have multiple layers. The solvent can reach even the smallest part of the board.

Water-based cleaners

Water-based PCB cleaning solutions are an excellent choice for removing the flux that can damage circuit boards. While some types of flux are water-soluble, others require a different solvent. When cleaning circuit boards with water, it is best to avoid exposing the boards to excessive water. In fact, short-term exposure to water may even shorten the life of some electronic components.

The cleaning agent used to clean PCBs is usually water-based and can be used by either immersion or by brushing. If you use a brush, you can heat the solvent to improve cleaning performance. However, make sure to use a solvent that does not contain any flux removers that may ignite when heated. Some mild solvents can be mixed with cotton or foam swabs to improve cleaning performance. Alternatively, you can use presaturated wipes containing isopropyl alcohol.

While solvents contain a variety of hazardous air pollutants and are therefore regulated by the Environmental Protection Agency, water-based cleaners are not regulated and do not carry the same risks. Nevertheless, they do provide a high level of process variability. For instance, solvents can be used at low temperatures and can reach temperatures as high as 200C. Water-based cleaners also tend to have a higher surface tension, which can make them difficult to penetrate into tight spaces. Fortunately, these properties can be overcome by raising the temperature of the cleaning solution or using different surfactants and emulsifiers.

Flux removers

Flux removers are a great way to clean solder residue from your PCB before you solder. This is important, because the residual flux can cause corrosion and dendrites, which are ionic particles chained together between contact points on the board. When not removed, these particles can cause a short circuit or current leak. Flux removers can be made of a number of solvents, including isopropyl alcohol.

Flux removers are available in liquid or aerosol form. These liquids are specially designed to remove all kinds of rosin and flux residue from circuit boards. They can also be applied to printed circuit boards with a brush or dip tank. These liquids work effectively to remove flux residue and are safe to use around all components.

If you need a stronger solvent, you can use Flux Removal 4. It is an aerosol spray and contains solvents that are designed to clean PCBs. A special brush is used to apply the solution. The brush is made from high-quality fibers to resist the chemical and mechanical effects of the fluid. You don’t need to rinse the PCB with this solvent because it evaporates quickly. Flux removers can also be used to remove other contaminants on PCBs.

Isopropyl alcohol

PCB cleaning can be done by using a variety of tools, including a brush and liquid immersion. Adding heat to the solvent can improve the cleaning performance. However, this should only be done for nonflammable flux removers. In addition to brushes, you can also use cotton or foam swabs soaked in a mild solvent. These swabs are usually available in pump dispensers. Another option is to use presaturated wipes containing isopropyl alcohol.

Isopropyl alcohol is a cheap and widely available solvent for PCB cleaning. It evaporates quickly and has fewer chemicals than other cleaners. However, when using it to clean PCBs, it is important to use high-grade isopropyl alcohol. Lower-grade alcohol can damage electronic components. In addition, isopropyl alcohol should be handled with latex gloves. Distilled water is also a suitable alternative because it does not contain any conductive ions, which may cause corrosion.

The concentration of isopropyl alcohol in water influences the drying time. The higher the percentage of water, the longer it takes for the solution to dry. In addition, the higher the water content in the solvent, the higher the surface tension of the alcohol, and the more time it takes to dry. This is not beneficial for optics, where water spots are problematic.

다른 PCB 표면 마감재보다 ENEPIG PCB를 선택해야 하는 이유

다른 PCB 표면 마감재보다 ENEPIG PCB를 선택해야 하는 이유

There are several advantages to using ENEPIG pcb over other PCB surface finishes. Among them, ENEPIG is more reliable than HASL and is cheaper. It also resists corrosion better. ENEPIG pcb is also cheaper than ENIG.

ENEPIG pcb surface finish

ENEPIG is a surface finish that reduces the risk of black pads on a PCB. It is used to protect copper and gold layers against oxidation, which helps to improve the lifespan of circuit boards. It is also a good choice for high-density applications, allowing designers to reduce component sizes. It also offers exceptional weldability and solderability. These benefits make it a preferred choice over other organic and electroplated metal coatings.

ENEPIG pcb surface finishes are ideal for a variety of assembly methods, including wire bonding and press-fit components. The material is extremely durable and can withstand multiple lead-free reflow soldering cycles. Moreover, ENEPIG is ideal for EMI/RFI applications, which require a high level of reliability.

Compared to traditional electrolytic nickel gold processes, ENEPIG offers improved flexibility and shelf life. It has a higher cost, but it is more reliable. It uses a three-step process to produce a shiny, flat surface. ENEPIG is also lead-free and has a longer shelf life.

It is cheaper than ENIG

There are several advantages to using ENEPIG PCB over ENEG, including the fact that it is more corrosion-resistant, has high wire bond pull strengths, and is ideal for conductive adhesives. Moreover, it is cheaper than ENEG and has a longer shelf life.

The two-layer metal coating gives ENEPIG a number of benefits. This is because it protects the PCB against friction and oxidation while preserving the solderability of palladium. It also requires an electrode to serve as the gold finger during the solder mask process. ENEPIG is primarily used for IC carrier boards, and only where a gold finger is required. ENEPIG was designed as an alternative to the black phosphorus pad of ENIG. Its palladium layer provides better anti-friction and wire bonding properties.

ENEPIG has many advantages and is popular for its cost-effectiveness. Unlike gold and other metal plating options, it is far cheaper and has a higher bond pull strength. Moreover, it can be used for most assembly processes. Furthermore, ENEPIG has a longer shelf life than gold.

It is more reliable than HASL

If you are planning to make a circuit board, you might be wondering if ENIG is better than HASL. Both of these finishes are suitable for electronic circuit boards, but they have their own advantages. If you want to make your board environmentally friendly, ENIG is a better choice.

The main advantage of ENIG over HASL is its flatness. This flatness is necessary to avoid solder gaps and ensure accurate placement of components. It also helps to avoid shorts and opens. This makes ENIG the better choice for high-pin-count and fine-pitch circuit boards.

ENEPIG is not commonly used in PCB manufacturing. It is a water-based organic compound applied onto bare copper surfaces. This organic film selectively combines with the copper to form an organic metal layer that is resistant to corrosion and oxidation. The organic layer is removable during soldering, but it prevents oxidation and tarnishing.

It is more resistant to corrosion

Compared to conventional tin-plated boards, ENEPIG PCBs are more corrosion-resistant. They feature multi-layers of gold and palladium, which prevent black nickel from forming on the surface. The ENEPIG finish is also pore-free and smooth, making it less likely to trap corrosive elements.

ENIG PCBs are more corrosion-resistant than gold-plated boards, because it has an additional layer of palladium between the gold and nickel layers. The palladium layer completely covers the nickel layer, which prevents the formation of Black Pad Syndrome. Unlike gold, palladium has a higher fusion point and lower oxidation speed than gold, making it more resistant to corrosion.

ENEPIG has many advantages over traditional tin-plated boards. ENEPIG has improved solder joint longevity and can withstand temperatures of up to 1,000 degrees C. Its high-density, switch-contact surface, and excellent multiple reflow soldering capability make ENEPIG an excellent choice for high-density PCBs and multiple surface packages.

RoHS란 무엇이며 왜 중요한가요?

RoHS란 무엇이며 왜 중요한가요?

Many manufacturers of EEE have questions about the new RoHS regulations. Many are wondering how to apply for the directive. Here are some answers to frequently asked questions. RoHS is a directive that governs the use of hazardous substances and their substitutes. It also requires manufacturers to make their products more environmentally friendly.

RoHS is a directive

RoHS is a directive that controls hazardous substances in manufacturing equipment. The directive was introduced in Europe in order to reduce the amount of e-waste and improve human welfare. This directive is followed by manufacturers and distributors all over the world. Some countries also have their own versions of the directive. Under the directive, all companies that produce cables, components, or EEE appliances must go through testing to ensure compliance with the directive.

If a product is not compliant with RoHS, the manufacturer can be fined. The penalties for non-compliance vary from EU member state to country, but typically include massive fines and even imprisonment. Workforce training is essential to ensure compliance.

It applies to products in the EU

The RoHS directive is an environmental protection law that applies to a wide variety of electronic and electrical products. This directive is particularly relevant to the automotive industry because it covers electrical cables found in automobiles. The EU has strict limits on certain substances, including lead, mercury, cadmium, and hexavalent chromium, which can be found in automobile batteries.

Under the directive, manufacturers are not allowed to use hazardous substances in their products. This directive was adopted in 2002 and applies to products sold and used in the European Union. The directive contains more specific requirements, requiring manufacturers to include a CE marking on their products.

It restricts the use of hazardous substances

The European Union has adopted the RoHS directive, which restricts the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment. The directive came into effect in February 2003. The aim of the Directive is to protect the environment and the health of consumers. To comply with the directive, electronic equipment and packaging must contain no more than 20 percent hazardous substances.

The legislation primarily applies to products manufactured in the EU. Certain exemptions apply to products sold in certain countries. The EU regularly updates the list of restricted substances, and changes its exemptions, if necessary. The new regulations are based on scientific findings on biological toxicology and acknowledge the long-term effects of low-level chemical exposures on populations. Furthermore, new testing methods are now able to detect environmental toxicants at much lower concentrations. These findings are causing scientists to associate low-level exposures to harmful effects, such as developmental and neurological changes.

It increases the cost of production

The increased cost of compliance with RoHS regulations is a big challenge for small to medium-sized manufacturers (CMs). The costs of RoHS compliance can account for up to 5.2% of the total cost of production, and may include increased testing and administration fees. Companies are also required to spend more time on the exemption process, which can also increase costs. To combat this problem, more CMs are developing strategies to manage and reduce costs associated with RoHS compliance.

Aside from increased costs, RoHS also carries a high risk of fines. A failure to comply with RoHS can result in product recalls, a write-down of obsolete inventory, and long-term opportunity costs. In addition, lost sales and market share may never be recovered if the brand name of the company is damaged.

It protects the environment

The RoHS directive is a EU legislation that limits the use of hazardous substances in electrical and electronic equipment (EEE). It also promotes the collection and recycling of WEEE. These two directives aim to protect the environment by limiting the amount of hazardous substances in EEE. PCBA123 is committed to protecting people and the environment, and our products meet the RoHS and WEEE regulations.

These rules are designed to help manufacturers identify and avoid harmful substances and find more environmentally friendly alternatives. While they do not apply to all products, they can help the environment and save money. By using RoHS, manufacturers can reduce the amount of harmful substances they use while maintaining the quality and efficiency of their products.

납땜 공정 및 납땜 방법

납땜 공정 및 납땜 방법

There are several factors to consider before soldering a printed circuit board. For starters, you must make sure that the board is flat. Secondly, you must clean the surfaces before soldering. Third, you must use the correct solder paste. Then, solder the components.

Printed circuit board soldering process

Soldering is a fundamental process used in the assembly of electrical circuitry boards. PCBs are made up of several small pieces connected by pins and pads. Soldering involves melting the components together at a high temperature. Soldering is a hazardous procedure and should be carried out only by an experienced person who knows the safety measures.

First, the components must be properly cleaned. They should be free of any oxide layer that may be present. The next step is to apply flux. This material helps to break down the oxide layers, which are necessary for soldering. After this step, the printed circuit board is placed on a melted solder. The board is held in place by metal clasps.

Next, it is important to select a good solder. Lead-free solder is more environmentally friendly, and it has a higher melting point. Lead-free solder is also much easier to work with. However, if the soldering process is improperly carried out, it can cause PCB defects that can be difficult to fix.

Soft soldering

Soldering is a common process used to connect electronic components to printed circuit boards. In wave soldering, solder is applied to the surface of a board before mounting the components. The solder consists of melted metal, which flows into drilled holes and component leads. The parts are then mounted using a manual soldering iron.

There are several types of soldering flux. Fluxes are essential to the soldering process, as they allow the molten metal to flow. They also remove oxides from the surface of the board, allowing the solder to flow smoothly and efficiently. There are three types of flux: inorganic, organic, and solid. Regardless of the type, the flux must be removed after soldering, which can be done by using a solvent or water-based remover.

Using a gas torch to heat the soldering iron is another option for completing this process. However, it is important to use safety precautions when using a gas torch.

Cleaning surfaces before soldering

Cleaning the surfaces before soldering on a PCB is critical for preventing corrosion. Flux used during soldering will not remove all the contaminants, so it is important to clean the board thoroughly before and after the soldering process. If the surface is not clean, the board may become brittle or short between the circuits.

In some cases, cleaning the surface of a PCB is not possible. In this case, a solvent wash is required. Using a solvent with a high flux carrying capacity will extend the life of your cleaning process. However, it is important to keep in mind that strong solvents are expensive and can be up to five times as expensive as cheap alcohol.

Cleaning surfaces before soldering on a PCB is crucial for a variety of reasons. First, it helps to avoid the presence of flux on the PCB, which can cause the solder joints to fail. Additionally, if the surface is wet or humid, salts can get onto the PCB, affecting the soldering process. The contamination will also affect the adhesion of the post-soldering protective layer. This is why, according to FS Technology, cleaning is an essential step in pcb assembly. Taking this step lightly can result in failure.

Solder paste printing

Solder paste printing on printed circuit boards involves applying solder to the board and mounting the components. The solder particles are made from different types of metals, including copper, lead, and tin. The composition of solder paste is also influenced by the type of flux used. Solder is a type of metal that has a low melting point, good conductivity, and fast crystallization rate. It is used extensively in electronic product mounting. Solder comes in different types, including soft and hard solder, as well as tin-lead solder.

There are several methods used to print solder paste on printed circuit boards. One of these methods involves the use of a stencil. The stencil is designed using Gerber files, and the image is then printed onto the stencil sheet. Stencil sheets can be made of stainless steel, polyimide, or Mylar.

To ensure high-quality solder paste printing, it is important to select the appropriate paste and stencil. The paste should be of the appropriate particle size and width for the stencil. The paste type also has a significant impact on the circuit board’s quality. Once the paste is selected, it should be applied to the board within a few hours.