3 금속 코어 PCB용 기본 재료

금속 코어 PCB의 기본 아이디어는 단락을 일으킬 수 있는 도금된 스루홀을 없애는 것입니다. THT를 사용하는 표면 실장 부품도 이러한 유형의 PCB에는 허용되지 않습니다. 대신, 구리 레이어는 블라인드 비아와 매립 비아를 통해 상호 연결됩니다.

다층 MCPCB

많은 열에 노출될 제품을 개발하는 경우 금속 코어 PCB는 열을 차단할 수 있는 좋은 방법입니다. 그러나 이러한 유형의 PCB도 신중한 열 관리가 필요합니다. 애플리케이션에 완벽하게 적합한 MCPCB를 만들려면 PCB 설계 및 제조 프로세스에 대한 확실한 이해가 필요합니다. 이 기사는 MCPCB 설계의 기본 사항과 완벽한 다층 PCB를 제작하는 방법을 이해하는 데 도움이 될 것입니다.

제조 공정의 첫 번째 단계는 전자 설계 자동화 소프트웨어에서 다층 PCB 설계 및 출력을 생성하는 것입니다. 디자인을 만들었으면 다음 단계인 MCPCB 사본 인쇄로 넘어갈 수 있습니다. MCPCB를 깨끗한 표면에 인쇄해야 합니다. 기판을 인쇄한 후에는 화학 물질을 사용하여 표면에서 과도한 구리를 제거할 수 있습니다. 깔끔한 정렬로 선을 펀칭해야 합니다.

알루미늄 MCPCB

알루미늄 MCPCB는 PCB 기본 재료로 널리 사용됩니다. 이 소재는 열전도율이 우수하고 열 방출이 뛰어납니다. 또한 구리보다 상대적으로 저렴합니다. 그러나 필요에 맞는 올바른 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 대부분의 전자제품 매장에서 알루미늄 MCPCB를 찾을 수 있습니다.

알루미늄은 종종 평면 MCPCB를 생산하는 데 사용됩니다. 이 소재는 또한 매우 다재다능하며 구부릴 수 있는 MCPCB에 사용할 수 있습니다. 또한 자동차에서 오디오 장비에 이르기까지 다양한 응용 분야에도 사용됩니다. 또한 열 전도성이 뛰어나 고전력 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

알루미늄 MCPCB의 또 다른 장점은 고온에 대한 복원력이 뛰어나다는 점입니다. 이 소재는 최대 섭씨 140도의 열을 견딜 수 있습니다. 이 소재는 140°C의 높은 온도를 견딜 수 있지만 치수는 약 2.5-3%까지 확장됩니다. 구리 기반 MCPCB는 알루미늄 기반보다 가격이 비싸지만, 신뢰성과 내구성이 더 뛰어납니다. 또한 구리 기반 MCPCB는 모든 MCPCB 기본 재료 중에서 최고의 열 전도성을 제공합니다.

구리 MCPCB

구리 MCPCB는 여러 층의 구리로 구성된 전기 회로 기판입니다. 열전도율과 전기를 분리해야 하는 고온 애플리케이션에 자주 사용됩니다. 이 유형의 기판은 자동차, 오디오 장비 및 전원 공급 장치에도 사용됩니다. 구리 MCPCB는 열전기 분리 기술을 사용하여 제조됩니다.

MCPCB의 금속층은 열 전도성이 있으므로 큰 실장 구멍을 뚫어야 합니다. 이는 제조 공정 속도를 높이는 데 도움이 됩니다. 단층 MCPCB는 무전해 구리 증착이 필요하지 않으므로 이중 또는 삼중 기판보다 짧은 시간에 만들 수 있습니다. 단층 MCPCB는 FR4 PCB와 동일한 공정을 사용하여 만들 수 있습니다. 반면, 내부에 알루미늄이 있는 2레이어 PTH 보드는 사전 드릴링과 절연 재료로 충진해야 합니다. 또한 도금된 스루홀을 형성하기 위해 다시 드릴링하는 단계가 필요합니다.

구리 MCPCB는 일반적으로 알루미늄 기반 PCB보다 비쌉니다. 하지만 알루미늄 기반 기판에 비해 열전도율과 내구성이 향상되는 등 많은 이점을 제공합니다.

알루미늄 유전체 MCPCB

알루미늄 PCB는 평평하고 그 사이에 얇은 전도성 유전체 층이 있습니다. 알루미늄 클래드 또는 알루미늄 베이스 PCB라고도 하는 이 PCB는 1970년대에 개발되었으며 이후 전자 기기에 널리 사용되었습니다. 이 보드는 향상된 열 전도성, 저렴한 비용, 유연성 등 표준 FR-4 구조에 비해 많은 장점이 있습니다.

MCPCB는 일반적으로 열 방출이 필요한 고온 전기 애플리케이션에 사용됩니다. 예를 들어 오디오 장비, 전원 공급 장치 및 자동차에 일반적으로 사용됩니다.

구리 유전체 MCPCB

유전체 층은 구리와 금속 층을 분리합니다. 이 층은 열을 방출하는 데 도움이 됩니다. 두께는 35um에서 350um까지 다양하며 1~10온스/ft2입니다. 또한 기판은 전체 기판을 덮는 솔더 마스크로 코팅되어 있습니다.

이 유형의 PCB에는 두 도체 층 사이에 구리 층이 있습니다. 또한 두 층 사이에 얇은 유전체 층이 있습니다. FR-4 유형 PCB 재료와 유사합니다. 그러나 유전체 층이 얇게 유지되어 금속판과의 거리가 줄어듭니다.

이 유형의 PCB는 대량의 열을 발생시키는 애플리케이션에 자주 사용됩니다. 열을 발산하는 전도성 코어가 있기 때문에 특히 전력 전자 장치에 적합합니다. 또한 두께가 두껍기 때문에 더 작은 조각으로 자르기가 어렵습니다. 이 소재는 매우 견고하여 회로 기판이 고온에 노출되는 애플리케이션에 더 적합한 선택입니다.