High density pcb circuit board Electronics component assembly in PCBA123 group
High Density Interconnect PCB have a higher wiring density per unit area than conventional PCB and are ideal for complex small form factor designs. This advancement in PCB layout and analysis is being driven by the miniaturization of components and semiconductor packages that supports advanced features that are getting utilized in revolutionary new products like wearable electronics, touch screen computing, compact, small footprint gadgets, defense and aerospace applications.
Send your design to experienced PCBA123 for a quick quote, email us by [email protected].
Technické parametry
Barva | Kartáčovaná nerezová ocel |
Materiál | Broušená nerezová ocel + akrylátový čelní panel |
Dostupné velikosti (mm) | Běžné rozměry jsou H200 mm - H450 mm, vlastní rozměry a logo jsou také vítány. |
Povrchová úprava | Kartáčovaná povrchová úprava |
Teplota barev | 6000-6500K |
Hloubka | 40 mm, 50 mm, 60 mm |
Vstupní napětí | DC12 Voltů |
Související projekty
Přizpůsobená nabídka
Kontaktujte nás ještě dnes na Whatsapp nebo nám pošlete zprávu prostřednictvím níže uvedeného formuláře pro individuální nabídku.