High density pcb circuit board Electronics component assembly in PCBA123 group

High Density Interconnect PCB have a higher wiring density per unit area than conventional PCB and are ideal for complex small form factor designs. This advancement in PCB layout and analysis is being driven by the miniaturization of components and semiconductor packages that supports advanced features that are getting utilized in revolutionary new products like wearable electronics, touch screen computing, compact, small footprint gadgets, defense and aerospace applications.

Send your design to experienced PCBA123 for a quick quote, email us by [email protected].

Technické parametry

BarvaKartáčovaná nerezová ocel
MateriálBroušená nerezová ocel + akrylátový čelní panel
Dostupné velikosti (mm)Běžné rozměry jsou H200 mm - H450 mm, vlastní rozměry a logo jsou také vítány.
Povrchová úpravaKartáčovaná povrchová úprava
Teplota barev6000-6500K
Hloubka40 mm, 50 mm, 60 mm
Vstupní napětíDC12 Voltů

Přizpůsobená nabídka

Kontaktujte nás ještě dnes na Whatsapp nebo nám pošlete zprávu prostřednictvím níže uvedeného formuláře pro individuální nabídku.

4 + 1 = ?