Hoge dichtheid PCB printplaat elektronica assemblage in PCBA123 groep

Hoge dichtheid pcb printplaat Electronics component assemblage in PCBA123 groep

High Density Interconnect PCB's hebben een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid dan conventionele PCB's en zijn ideaal voor complexe ontwerpen met een kleine vormfactor. Deze vooruitgang in PCB-lay-out en -analyse wordt aangedreven door de miniaturisatie van componenten en halfgeleiderpakketten die geavanceerde functies ondersteunen die worden gebruikt in revolutionaire nieuwe producten zoals draagbare elektronica, computers met aanraakschermen, compacte gadgets met een kleine voetafdruk, defensie- en ruimtevaarttoepassingen.

Stuur je ontwerp naar ervaren PCBA123 voor een snelle offerte, e-mail ons via [email protected].