高密度 PCB のサーキット ボード PCBA123 グループの電子工学の部品アセンブリ

高密度配線基板は、従来の基板に比べて単位面積あたりの配線密度が高く、複雑なスモールフォームファクター設計に最適です。PCBレイアウトと解析の進歩は、部品や半導体パッケージの小型化により、ウェアラブルエレクトロニクス、タッチスクリーンコンピューティング、コンパクトで小さなフットプリントガジェット、防衛・航空宇宙アプリケーションなどの革新的な新製品に使用される高度な機能をサポートするために推進されています。

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技術パラメーター

カラーブラッシュドステンレススチール
素材ブラッシュドステンレス+アクリルフェイスパネル
対応サイズ(mm)通常のサイズはH200mm - H450mmで、カスタムサイズやロゴも歓迎されます。
表面仕上げブラッシュ仕上げ
色温度6000-6500K
深さ40mm、50mm、60mm
入力電圧DC12 ボルト

カスタマイズ見積もり

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