Circuito pcb ad alta densità Assemblaggio di componenti elettronici nel gruppo PCBA123

I PCB ad alta densità di interconnessione hanno una densità di cablaggio più elevata per unità di superficie rispetto ai PCB convenzionali e sono ideali per progetti complessi di piccole dimensioni. Questo progresso nel layout e nell'analisi dei PCB è guidato dalla miniaturizzazione dei componenti e dei pacchetti di semiconduttori che supportano funzionalità avanzate che vengono utilizzate in nuovi prodotti rivoluzionari come l'elettronica indossabile, l'informatica touch screen, i gadget compatti e di piccolo ingombro, la difesa e le applicazioni aerospaziali.

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Parametri tecnici

ColoreAcciaio inox spazzolato
MaterialeAcciaio inox spazzolato + pannello frontale in acrilico
Dimensioni disponibili (mm)Le dimensioni regolari sono H200mm - H450mm, le dimensioni personalizzate e il logo sono anche accolti con favore
Finitura superficialeFinitura spazzolata
Temperatura del colore6000-6500K
Profondità40 mm, 50 mm, 60 mm
Tensione di ingressoDC12 Volt

Preventivo personalizzato

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