Srovnání slepých a zakopaných průchodek při výrobě desek s plošnými spoji

Použití skrytých průchodek oproti slepým průchodkám při výrobě desek s plošnými spoji má několik výhod. Zapuštěné průchodky lze vyrobit s nižší hustotou, aniž by to mělo vliv na celkovou velikost desky nebo počet vrstev. To je výhodné pro konstruktéry, kteří potřebují ušetřit místo a zároveň dodržet přísné tolerance návrhu. Zapuštěné průchodky také snižují riziko výpadků.

Nevýhody

Výroba slepých průchodek zahrnuje řadu procesů, které začínají lepením světlocitlivé pryskyřičné fólie na jádro. Na světlocitlivou pryskyřičnou fólii se poté nanese vzor. Tento vzor je vystaven záření. Poté se vytvrdí. Následným leptáním se ve vodivé vrstvě vytvoří otvory. Tento proces se pak opakuje na dalších vrstvách a povrchových vrstvách. Tento proces má pevné náklady.

Slepé průchodky jsou dražší než zakopané průchodky, protože musí procházet několika vrstvami mědi. Musí být také uzavřeny v koncovém bodě, což výrazně zvyšuje náklady. Tento přístup má však mnoho výhod, zejména při výrobě desek plošných spojů s komponentami s vysokou hustotou. Zlepšuje úvahy o velikosti a hustotě a také umožňuje vysokou rychlost přenosu signálu.

Nejlevnější z obou metod je řízená hloubková slepá cesta. Tato metoda se obvykle provádí pomocí laseru. Otvory musí být dostatečně velké pro mechanické vrtáky. Kromě toho musí být pod nimi volné obvody.

Náklady

Slepé a zakopané průchodky jsou dva různé typy průchodek, které se používají při výrobě desek s plošnými spoji. Jsou si podobné v tom, že se obě připojují k různým částem vnitřní vrstvy desek. Rozdíl spočívá v hloubce otvoru. Slepé průchodky jsou menší než zakopané průchodky, což pomáhá zmenšit prostor mezi nimi.

Slepé průchodky šetří místo a splňují vysoké konstrukční tolerance. Snižují také pravděpodobnost vylomení. Zvyšují však také výrobní náklady desky, protože vyžadují více kroků a přesných kontrol. Zapuštěné průchodky jsou cenově dostupnější než slepé průchodky, ale je důležité vybrat pro svůj projekt správného partnera pro smluvní výrobu elektroniky.

Důležitými součástmi vícevrstvých desek plošných spojů jsou jak slepé, tak skryté průchodky. Výroba skrytých průchodek je však mnohem levnější než výroba slepých průchodek, protože jsou méně viditelné. Navzdory těmto rozdílům jsou slepé a zakopané průchodky podobné, pokud jde o množství místa, které zabírají na desce plošných spojů. Oba typy vyžadují ve výrobním procesu vyvrtání otvorů pro průchodky, což může představovat 30 až 40% celkových výrobních nákladů.

Konstrukce desek plošných spojů

Průchozí a slepé průchodky jsou dva různé typy elektrických spojů. První z nich se používá pro spojení mezi vnitřní a vnější vrstvou desky plošných spojů a druhý se používá ke stejnému účelu, ale bez propojení obou vrstev. Průchozí průchodky jsou běžnější pro dvouvrstvé desky, zatímco desky s více vrstvami mohou být specifikovány slepými průchodkami. Tyto dva typy propojení jsou však dražší, proto je důležité při výběru jednoho typu zvažovat náklady.

Nevýhodou slepých průchodek je, že se po laminování obtížněji vrtají, což může ztížit výrobu desek. Kromě toho kontrola hloubky slepé průchodky po laminaci vyžaduje velmi přesnou kalibraci. Toto omezení znamená, že slepé a zakopané průchodky nejsou praktické pro mnoho konfigurací desek, které vyžadují tři nebo více cyklů laminace.

Další velkou nevýhodou slepých průchodek je, že se obtížně čistí. Protože se jedná o otevřené dutiny, vzduch a jiné cizí částice si do nich najdou cestu. Proto je důležité udržovat kontrolované prostředí, aby se předešlo případným problémům.