Pokud se při výrobě zařízení používají desky s plošnými spoji

Pokud se desky s plošnými spoji používají při výrobě zařízení, označují se jako desky s plošnými spoji. Existuje mnoho různých typů desek s plošnými spoji. Patří mezi ně desky s měděným pláštěm, technologie povrchové montáže a galvanicky pokovené otvory. Pochopení rozdílů mezi jednotlivými typy desek s plošnými spoji vám pomůže učinit informované rozhodnutí o tom, který typ potřebujete pro vaše konkrétní zařízení.

Ovíjení drátu

Ovinutí drátu je jedním z nejrychlejších způsobů instalace desky s plošnými spoji. Vyžaduje však určitou úroveň odborných znalostí. Při správném provedení bude mít ovinutý drát podobný kontaktní odpor jako pájený spoj. Je také poměrně snadné jej upravit. Při použití nástroje pro ovíjení drátu je důležité použít pouze tři ovinutí na jeden sloupek. Při ovíjení vodičů byste se také měli vyvarovat vytváření řetězců.

Ovinutí drátu je proces, při kterém se dva elektrické kontakty spojí ovinutím měděného drátu. Jedná se o velmi spolehlivý způsob propojení, který je často prvním krokem pro začátečníky v oblasti elektroniky. Můžete použít buď ruční nástroj, nebo stroj na wire wrapping.

Měděná plátovaná deska

Měděné plátované desky se běžně používají při výrobě elektronických zařízení, protože mohou poskytovat mechanickou podporu a elektrické spojení mezi součástkami v obvodu. Měď je dobrým vodičem elektrické energie, takže je ideálním materiálem pro oplášťování desek plošných spojů. Její použití v elektronických zařízeních je stále častější a mnoho desek plošných spojů nyní obsahuje mědí plátované desky plošných spojů.

Proces výroby mědí plátovaného laminátu zahrnuje žíhání laminátu. Tento postup snižuje koeficient tepelné roztažnosti a snižuje dielektrickou konstantu.

Technologie povrchové montáže

Technologie povrchové montáže je nový způsob výroby desek s plošnými spoji. Tato technologie je efektivnější a vyžaduje méně kroků k výrobě desky s plošnými spoji. Umožňuje konstruktérům umístit více prvků na menší plochu desky. Díky tomu je proces nákladově efektivnější. Kromě toho jsou komponenty pro povrchovou montáž široce dostupné a relativně levné. Lze je také vyrobit v mnohem kratším čase než jiné technologie.

Technologie povrchové montáže se široce používá pro výrobu desek s plošnými spoji. Proces začíná fází návrhu, která zahrnuje výběr součástek a návrh SMT. K dispozici jsou různé softwarové nástroje, které pomáhají s procesem návrhu. Poté se data desky s plošnými spoji odešlou do výrobní společnosti. Zasílají se také údaje o povrchové úpravě.

Galvanicky pokovené otvory

Pokovování je proces, při kterém se otvory v deskách plošných spojů stávají vodivými. Měď se do otvorů nanáší galvanickým pokovováním. Proces je přísně kontrolován a desky s plošnými spoji se střídavě ponořují do čisticích roztoků a do roztoků pro pokovování. Přebytečná měď se poté odstraní. Tento proces je také známý jako průchozí pokovování.

Galvanicky pokovené otvory v deskách plošných spojů jsou důležité pro celkový úspěch rozložení. Nesprávné umístění může způsobit výrobní problémy a zhoršit výkon konečného výrobku. Abyste se těmto problémům vyhnuli, je nutné otvory správně použít.

Ztrátová tečna

Aby bylo možné určit ztrátový tangens, měli by inženýři zabývající se integritou signálu znát materiál, z něhož jsou desky s plošnými spoji vyrobeny. Používané materiály jsou často kombinací skla a pryskyřice. Různé typy těchto materiálů mají různé ztrátové tangenty. V některých případech nemusí výrobce poskytovat hodnoty ztrátového tangentu pro materiály, které používá, takže inženýři integrity signálu je musí určit sami.

Ztrátový tangens materiálu je měřítkem množství elektromagnetické energie, kterou materiál pohlcuje při určité frekvenci. Materiály s nízkým ztrátovým tangentem snižují přenosové ztráty. Mezi další faktory, které mohou ovlivnit výkon, patří drsnost povrchu a rozlišení nanášení vrstev. Kromě toho je dalším důležitým faktorem tepelná vodivost, která určuje, jak dobře materiál vede teplo. Špatná tepelná vodivost omezuje výkon zařízení a může omezit výkonnost zásobníku.

Dielektrická konstanta

Při výrobě desek plošných spojů je důležité znát dielektrickou konstantu použitých materiálů. Jedná se o důležitý parametr, protože vám pomůže vybrat správný laminát. Většina dodavatelů laminátů vám tuto informaci poskytne, stejně jako frekvenci a obsah pryskyřice. Dielektrickou konstantu desky plošných spojů můžete také vypočítat pomocí aplikace, jako je Altium Designer. Případně můžete použít simulační nástroj, jako je Simberian.

Materiály desek plošných spojů se obvykle vyrábějí ze skleněné tkaniny, mědi nebo plastu. Různé typy těchto materiálů mají různé dielektrické konstanty, které ovlivňují jejich elektrické vlastnosti. Dielektrická konstanta (nazývaná také rozptylový faktor) udává množství náboje, které může existovat mezi dvěma vodiči, když je mezi nimi přivedeno napětí. Tato vlastnost určuje rychlost, jakou ve vodiči teče proud.

Zkoušky vlivu prostředí na desky s plošnými spoji

Výroba elektronických zařízení, jako jsou desky s plošnými spoji, musí projít řadou testů vlivu prostředí, včetně testů vlhkosti a teplotních šoků. Tyto testy určí, zda deska s plošnými spoji odolá působení vlhkosti a koroze. Deska plošných spojů může být rovněž podrobena funkční zkoušce. Tento typ testu simuluje skutečné provozní podmínky a poskytuje okamžitou zpětnou vazbu o kvalitě projektu. Stále častěji se používá pro malosériovou výrobu, aby se zajistilo, že každá deska splňuje všechny požadavky na kvalitu pro použití v provozu.

Zkoušky vlivu prostředí na desky s plošnými spoji používané při výrobě elektroniky jsou nezbytné pro zajištění jejich spolehlivosti. Ačkoli tyto zkoušky nejsou vždy vyžadovány zákonem, jsou nezbytné pro spolehlivost elektronických výrobků a zajišťují, že fungují tak, jak mají. Je důležité vybrat si zkušeného smluvního výrobce elektroniky, který má k provádění těchto testů potřebné vlastní vybavení.