Quando as placas de circuitos são utilizadas no fabrico de um dispositivo

Quando as placas de circuito são utilizadas no fabrico de um dispositivo, são conhecidas como placas de circuito impresso. Existem muitos tipos diferentes de placas de circuito impresso disponíveis. Estes incluem placas revestidas a cobre, tecnologia de montagem em superfície e orifícios galvanizados. Compreender as diferenças entre os vários tipos de placas de circuito impresso ajudá-lo-á a tomar uma decisão informada sobre o tipo de placa que necessita para o seu dispositivo específico.

Envolvimento de arame

O enrolamento de fios é uma das formas mais rápidas de instalar uma placa de circuitos. No entanto, requer um certo nível de especialização. Quando feita corretamente, uma ligação com fio terá uma resistência de contacto semelhante à de uma ligação soldada. É também relativamente fácil de modificar. Ao utilizar uma ferramenta de enrolamento de fios, é importante utilizar apenas três enrolamentos por poste. Também se deve evitar fazer cadeias de margaridas ao enrolar os fios.

O enrolamento de fios é um processo em que dois contactos eléctricos são ligados através do enrolamento de um fio de cobre à sua volta. Este é um método de ligação altamente fiável e é frequentemente o primeiro passo para os principiantes na área da eletrónica. Pode utilizar uma ferramenta manual ou uma máquina de enrolar fios.

Placa revestida a cobre

A placa revestida de cobre é normalmente utilizada no fabrico de dispositivos electrónicos, uma vez que pode oferecer suporte mecânico e ligações eléctricas entre os componentes de um circuito. O cobre é um bom condutor de eletricidade, pelo que é um material ideal para revestir PCB. A sua utilização em dispositivos electrónicos está a aumentar e muitas placas de circuito impresso incluem agora placas de circuito impresso revestidas a cobre.

O processo utilizado para fabricar o laminado revestido a cobre inclui o recozimento do laminado. Este procedimento reduz o coeficiente de expansão térmica e reduz a constante dieléctrica.

Tecnologia de montagem em superfície

A tecnologia de montagem em superfície é uma nova forma de fabrico de placas de circuitos. Esta tecnologia é mais eficiente e requer menos passos para fabricar uma placa de circuitos. Permite aos projectistas colocar mais elementos num espaço de placa mais pequeno. Isto torna o processo mais económico. Além disso, os componentes de montagem em superfície estão amplamente disponíveis e são relativamente baratos. Podem também ser fabricados num período de tempo muito mais rápido do que outras tecnologias.

A tecnologia de montagem em superfície é amplamente utilizada para o fabrico de placas de circuitos. O processo começa com uma fase de conceção, que envolve a escolha dos componentes e a conceção do SMT. Estão disponíveis várias ferramentas de software para ajudar no processo de conceção. Depois disso, os dados da placa de circuito impresso são enviados para uma empresa de fabrico. São também enviados os dados relativos ao acabamento da superfície.

Furos galvanizados

A galvanização é um processo que torna condutores os orifícios nas placas de circuitos. O cobre é depositado nos orifícios por galvanoplastia. O processo é rigorosamente controlado e envolve a imersão alternada das placas de circuito em soluções de limpeza e soluções de galvanização. O excesso de cobre é então removido. Este processo é também conhecido por galvanoplastia.

Os orifícios galvanizados nas placas de circuitos são importantes para o sucesso global de um esquema. A colocação incorrecta pode causar problemas de fabrico e degradar o desempenho do produto final. Para evitar estes problemas, é essencial utilizar os furos corretamente.

Tangente de perda

Para determinar a tangente de perda, os engenheiros de integridade de sinal devem conhecer o material utilizado para fabricar as placas de circuito. Os materiais utilizados são frequentemente uma combinação de vidro e resina. Diferentes tipos destes materiais terão diferentes tangentes de perda. Nalguns casos, um fabricante pode não fornecer valores de tangente de perda para os materiais que utiliza, pelo que os engenheiros de integridade do sinal têm de os determinar eles próprios.

A tangente de perda de um material é uma medida da quantidade de energia electromagnética que absorve a uma determinada frequência. Os materiais com uma tangente de perda baixa reduzem as perdas de transmissão. Outros factores que podem afetar o desempenho incluem a rugosidade da superfície e a resolução da deposição de camadas. Além disso, a condutividade térmica é outro fator importante, uma vez que determina a capacidade de um material conduzir o calor. Uma fraca condutividade térmica limita o desempenho do dispositivo e pode limitar o desempenho de uma pilha.

Constante dieléctrica

No fabrico de placas de circuito, é importante conhecer a constante dieléctrica dos materiais utilizados. Este é um parâmetro importante porque o ajudará a escolher o laminado correto. A maioria dos fornecedores de laminados fornecerá esta informação, bem como a frequência e o teor de resina. Também pode calcular a constante dieléctrica de uma PCB utilizando uma aplicação como o Altium Designer. Em alternativa, pode utilizar uma ferramenta de simulação como o Simberian.

Os materiais das placas de circuito impresso são normalmente feitos de tecido de vidro, cobre ou plástico. Diferentes tipos destes materiais têm diferentes constantes dieléctricas, o que afectará as suas propriedades eléctricas. A constante dieléctrica (também designada por fator de dissipação) especifica a quantidade de carga que pode existir entre dois condutores quando é aplicada uma tensão entre eles. Esta propriedade determina a taxa a que a corrente flui no condutor.

Ensaios ambientais para placas de circuitos

O fabrico de dispositivos electrónicos, como as placas de circuitos, deve ser submetido a uma série de testes ambientais, incluindo testes de humidade e de choque térmico. Estes testes determinam se uma placa de circuitos pode resistir aos efeitos da humidade e da corrosão. Uma placa de circuito impresso também pode ser submetida a um teste funcional. Este tipo de teste simula as condições reais de funcionamento e fornece um feedback instantâneo sobre a qualidade de um projeto. É cada vez mais utilizado na produção de pequenos lotes para garantir que cada placa cumpre todos os requisitos de qualidade para utilização no terreno.

Os ensaios ambientais para placas de circuitos utilizados no fabrico de produtos electrónicos são essenciais para garantir a sua fiabilidade. Embora nem sempre exigidos por lei, estes testes são essenciais para a fiabilidade dos produtos electrónicos e garantem que funcionam como previsto. É importante escolher um fabricante experiente de produtos electrónicos por contrato com as instalações internas necessárias para realizar estes testes.