3 Basismaterial für Metallkern-Leiterplatten

Der Grundgedanke einer Metallkern-Leiterplatte besteht darin, durchkontaktierte Löcher zu vermeiden, die Kurzschlüsse verursachen können. Auch oberflächenmontierbare Bauteile, die THTs verwenden, sind auf dieser Art von Leiterplatte nicht zulässig. Stattdessen werden die Kupferlagen über Blind Vias und Buried Vias miteinander verbunden.

Mehrlagige MCPCB

Wenn Sie ein Produkt entwickeln, das großer Hitze ausgesetzt sein wird, dann ist eine Metallkern-Leiterplatte eine gute Möglichkeit, diese Hitze in Schach zu halten. Allerdings erfordert diese Art von Leiterplatte auch ein sorgfältiges Wärmemanagement. Um eine MCPCB herzustellen, die perfekt für Ihre Anwendung geeignet ist, müssen Sie sicherstellen, dass Sie ein solides Verständnis des Prozesses der Leiterplattenentwicklung und -herstellung haben. Dieser Artikel soll Ihnen helfen, die Grundlagen des MCPCB-Designs zu verstehen und herauszufinden, wie Sie die perfekte mehrlagige Leiterplatte herstellen können.

Der erste Schritt im Herstellungsprozess besteht in der Erstellung eines mehrlagigen Leiterplattenentwurfs und der Ausgabe aus einer Software zur Automatisierung des Elektronikdesigns. Sobald Sie Ihr Design erstellt haben, können Sie zum nächsten Schritt übergehen - dem Druck einer Kopie der MCPCB. Achten Sie darauf, dass Sie Ihre MCPCB auf einer sauberen Oberfläche drucken. Nachdem Sie Ihre Leiterplatte gedruckt haben, können Sie mit einer Chemikalie überschüssiges Kupfer von der Oberfläche entfernen. Achten Sie darauf, dass Sie eine Linie mit einer sauberen Ausrichtung stanzen.

Aluminium MCPCB

MCPCB aus Aluminium ist ein beliebtes Basismaterial für Leiterplatten. Dieses Material hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und eine ausgezeichnete Wärmeableitung. Außerdem ist es relativ billiger als Kupfer. Es ist jedoch wichtig, dass Sie das richtige Material für Ihre Bedürfnisse auswählen. Aluminium-MCPCB finden Sie in den meisten Elektronikmärkten.

Aluminium wird häufig für die Herstellung flacher MCPCBs verwendet. Dieses Material ist auch sehr vielseitig und kann für biegsame MCPCBs verwendet werden. Es wird auch für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet, von der Automobilindustrie bis zu Audiogeräten. Außerdem hat es eine hohe Wärmeleitfähigkeit, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Anwendungen mit hoher Leistung macht.

Ein weiterer Vorteil von MCPCBs aus Aluminium ist, dass sie hohen Temperaturen besser standhalten. Dieses Material kann einer Hitze von bis zu 140 Grad Celsius standhalten. Dieses Material kann Temperaturen von bis zu 140 Grad Celsius standhalten, aber seine Abmessungen werden sich um etwa 2,5-3% ausdehnen. MCPCBs auf Kupferbasis sind zwar teurer als solche auf Kupferbasis, dafür aber zuverlässiger und langlebiger. MCPCBs auf Kupferbasis bieten auch die beste Wärmeleitfähigkeit unter allen MCPCB-Basismaterialien.

Kupfer MCPCB

Kupfer-MCPCB ist eine elektrische Leiterplatte, die aus mehreren Kupferschichten besteht. Sie wird häufig in Hochtemperaturanwendungen eingesetzt, bei denen Wärmeleitfähigkeit und Elektrizität getrennt werden müssen. Diese Art von Leiterplatte wird auch in Automobilen, Audiogeräten und Stromversorgungsanlagen verwendet. MCPCBs aus Kupfer werden mit Hilfe der thermoelektrischen Trenntechnik hergestellt.

Die Metallschicht auf der MCPCB ist wärmeleitend und erfordert das Bohren großer Befestigungslöcher. Dies trägt dazu bei, den Herstellungsprozess zu beschleunigen. Einlagige MCPCBs können in kürzerer Zeit hergestellt werden als zwei- oder dreilagige Leiterplatten, da keine stromlose Kupferabscheidung erforderlich ist. Einlagige MCPCBs können mit demselben Verfahren hergestellt werden wie FR4-Leiterplatten. Im Gegensatz dazu müssen zweilagige PTH-Platten mit Aluminium auf der Innenseite vorgebohrt und mit Isoliermaterial gefüllt werden. Darüber hinaus ist ein erneutes Bohren erforderlich, um durchkontaktierte Löcher zu bilden.

MCPCBs aus Kupfer sind im Allgemeinen teurer als Leiterplatten auf Aluminiumbasis. Sie bieten jedoch viele Vorteile gegenüber Leiterplatten auf Aluminiumbasis, darunter eine bessere Wärmeleitfähigkeit und Haltbarkeit.

Aluminium-Dielektrikum MCPCB

Aluminium-Leiterplatten sind flach und haben eine dünne Schicht aus leitendem dielektrischem Material zwischen sich. Diese auch als aluminiumkaschierte oder Aluminiumbasis-Leiterplatten bezeichneten Leiterplatten wurden in den 1970er Jahren entwickelt und finden seitdem breite Verwendung in elektronischen Geräten. Diese Leiterplatten haben viele Vorteile gegenüber Standard-FR-4-Konstruktionen, darunter eine bessere Wärmeleitfähigkeit, niedrige Kosten und Flexibilität.

MCPCBs werden in der Regel in elektrischen Anwendungen mit hohen Temperaturen verwendet, die eine Wärmeableitung erfordern. Sie werden zum Beispiel häufig in Audiogeräten, Stromversorgungsgeräten und Kraftfahrzeugen eingesetzt.

Kupfer-Dielektrikum MCPCB

Die dielektrische Schicht trennt die Kupfer- und die Metallschicht. Diese Schicht hilft bei der Wärmeableitung. Ihre Dicke reicht von 35um bis 350um und beträgt ein bis zehn oz/ft2. Die Platine ist außerdem mit einer Lötmaske beschichtet, die die gesamte Platine bedeckt.

Bei diesem Leiterplattentyp befindet sich eine Kupferschicht zwischen zwei Leiterschichten. Außerdem befindet sich eine dünne dielektrische Schicht zwischen den beiden Lagen. Sie ähnelt den FR-4-Leiterplattenmaterialien. Die dielektrische Schicht ist jedoch dünn gehalten, wodurch der Abstand zur Metallplatte verringert wird.

Dieser Leiterplattentyp wird häufig bei Anwendungen eingesetzt, die eine große Menge an Wärme erzeugen. Sie eignet sich besonders für leistungselektronische Geräte, da sie einen leitenden Kern hat, der die Wärme ableitet. Aufgrund ihrer Dicke lässt sie sich auch nur schwer in kleinere Stücke schneiden. Das Material ist sehr robust und eignet sich daher besser für Anwendungen, bei denen die Leiterplatte hohen Temperaturen ausgesetzt ist.