5 Fakten über PCB-Platten

PCB-Platten sind dünne Platten, die aus einem mit Metall beschichteten Isoliermaterial bestehen. Das Metall wird dann in kleine Muster geätzt, die den Strom leiten. Die Platine wird dann mit verschiedenen Metallkomponenten mit Hilfe von Lötmitteln bestückt. Dies macht eine Leiterplatte aus. Es gibt mehrere verschiedene Arten von Leiterplatten.

Komponenten

Wenn Sie eine Leiterplatte herstellen, sollten Sie die verschiedenen Komponenten berücksichtigen, aus denen sie besteht. Jedes Bauteil hat seine eigene Aufgabe, aber zusammen bilden sie ein voll funktionsfähiges elektrisches System. Als Ersteller einer Leiterplatte ist es wichtig, die richtigen Komponenten für das Gerät zu verwenden.

Es gibt viele Möglichkeiten, die Bauteile auf einer Leiterplatte zu montieren. Eine Methode ist die Durchsteckmontage, bei der das Bauteil in ein Loch in der Platine gesteckt wird. Anschließend werden die Anschlussdrähte des Bauteils auf der anderen Seite der Leiterplatte angelötet. Eine andere Möglichkeit ist die Oberflächenmontage, bei der die Bauteile direkt auf der Leiterplatte angebracht werden. Diese Option spart Platz auf der Platine.

Größe

Die Größe von Leiterplatten ist eine wichtige Entscheidung im Herstellungsprozess. Die Größe bestimmt den Durchsatz einer Platte. Auch die Dicke einer Platine ist ein entscheidender Faktor. Die Standarddicke für Leiterplatten beträgt 1,57 mm. Es gibt jedoch verschiedene Alternativen.

Eine Möglichkeit ist die Verkleidung. Dieses Verfahren ist bei kleinen Platten üblich. Der Hersteller schneidet die Platte aus einer größeren Platte heraus. Die Mindestgröße der Platte beträgt in der Regel 2,0″, aber bei kleinen Platten ist wahrscheinlich eine Verkleidung erforderlich. Auch die Anzahl der Schichten ist ein wichtiger Faktor. Der Standard sind ein oder zwei Lagen, aber einige Hersteller gehen bis zu 20 Lagen. Die Leiterplattendicke spiegelt sowohl die Platine selbst als auch die Dicke der einzelnen Innenlagen wider. Es gibt Prämien für engere Toleranzen, z. B. 0,030″.

Funktion

Leiterplatten sind ein wichtiger Bestandteil der Elektronik. Sie bieten eine Möglichkeit, Strom in einem elektrischen Schaltkreis zu leiten, und sind sehr haltbar. Sie sind so konzipiert, dass sie Hitze, Feuchtigkeit und physischer Gewalt standhalten. Das macht sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von gefährlichen Umgebungen. Darüber hinaus sind sie extrem sicher. Aufgrund ihres einzigartigen Designs ist es unmöglich, versehentlich zwei oder mehr Kontakte auf einmal zu berühren.

Das für die Herstellung einer Leiterplatte verwendete Material hat einen großen Einfluss auf ihre Leistung. Die Dicke einer Leiterplatte wird durch eine Reihe von Faktoren bestimmt, darunter der Kupfergehalt. Die Dicke wird häufig in Form von Kupfer pro Quadratfuß beschrieben, kann aber auch in Mikrometern gemessen werden. Eine typische zweilagige Leiterplatte besteht auf einer Seite aus Kupfer und auf der anderen Seite aus einer Schicht auf Epoxidharzbasis. Diese beiden Komponenten werden dann durch eine Verdrahtung auf Kupferbasis verbunden.

Farbe

Es gibt einige Faktoren, die die Farbe von Leiterplatten bestimmen. Der erste ist die Wahrnehmung der Farbe durch das menschliche Auge. Das menschliche Auge kann Rot, Blau und Grün leicht von Weiß unterscheiden. Der zweite Faktor ist der Produktionsprozess. Es gibt zwar eine Reihe verschiedener Farben für Leiterplatten, aber Grün ist am einfachsten zu produzieren. Außerdem ist sie umweltfreundlicher als andere Farben. Weitere verfügbare Farben sind Rot, Gelb, Blau und Violett.

Aspekte wie Ästhetik und Verkaufsfähigkeit können auch durch die Farbe der Leiterplatten beeinflusst werden. So können zum Beispiel durchscheinende Leiterplatten dazu beitragen, dass Produkte besser sichtbar und attraktiver sind. Außerdem kann die Farbe die Wärmeleitung und das Reflexionsvermögen beeinflussen. Dies kann besonders bei Produkten mit LED-Beleuchtung wichtig sein.

Geschichte

Leiterplatten haben seit ihren Anfängen einen langen Weg zurückgelegt. Die ersten Leiterplatten waren einseitig, mit den Schaltkreisen auf einer Seite und den Bauteilen auf der anderen. Diese frühen Leiterplatten ersetzten sehr effektiv sperrige Drähte, und ihre Verwendung wurde zunehmend in militärischen und anderen Anwendungen bevorzugt. In den 1950er Jahren wurde die Entwicklung von Leiterplatten weitgehend von Regierungsbehörden übernommen, die zuverlässige Kommunikations- und Waffensysteme benötigten.

In den späten 1960er Jahren änderte sich der Entwicklungsprozess drastisch. Die Entwickler gingen von traditionellen Verdrahtungstechniken zu einem anspruchsvolleren Prozess über, der als "Design for Test" bekannt wurde. Die Entwicklung dieses Prozesses verlangte von den Konstrukteuren, ihre Entwürfe mit Blick auf künftige Nacharbeiten zu planen. Außerdem wurden Fertigungs- und Konstruktionsteams getrennt.