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Eintauchlöten und SMD-gelötete Bauteile

Tauchlöten und SMD-gelötete Bauteile Tauchlöten und SMD-gelötete Bauteile sind zwei verschiedene Verarbeitungsmethoden, die bei der Montage elektronischer Geräte eingesetzt werden. Beide Methoden verwenden einen Reflow-Prozess, bei dem die Lotpaste allmählich erhitzt wird. Wenn der Reflow-Prozess erfolgreich ist, verbindet die geschmolzene Lotpaste die montierten Bauteile effektiv mit [...]

Lötmethoden für PCB-Chip-Gehäuse und -Prozesse

Lötverfahren für PCB-Chip-Pakete und -Prozesse Das Löten ist ein wichtiger Bestandteil eines PCB-Chip-Pakets. Die Lötverfahren umfassen eine Kombination von Techniken, darunter fokussierte IR, Konvektion und nicht fokussierte IR. Jede Methode beinhaltet eine allmähliche Erwärmung des Gehäuses, gefolgt von einer Abkühlung der gesamten Baugruppe. Lötprozess Unter Löten versteht man den Prozess des Zusammenfügens [...]

Einführung in die einseitige und doppelseitige SMT-Bestückung

Einführung in die einseitige und doppelseitige SMT-Bestückung Einseitige und doppelseitige SMT-Bestückungen unterscheiden sich in der Bauteildichte. Die einseitige SMT-Bestückung hat eine höhere Dichte als die doppelseitige SMT-Bestückung und erfordert eine höhere Wärmemenge bei der Verarbeitung. Die meisten Bestücker verarbeiten zuerst die Seite mit der höheren Dichte. Dadurch wird das Risiko minimiert, dass Bauteile während des [...]

Auswahl und Verwendung von Roger PCB-Material in RF- und Mikrowellen-Designs

Auswahl und Verwendung von Roger PCB-Material in RF- und Mikrowellen-Designs Bei der Auswahl eines PCB-Materials für Ihr nächstes RF- oder Mikrowellen-Design gibt es einige wichtige Überlegungen, die Sie anstellen sollten. Dazu gehören die Lagertemperatur, die maximale und minimale Betriebstemperatur sowie die Reversibilität des Materials. Wenn Ihr Design zum Beispiel [...]

Wie werden doppelseitige SMD-Leiterplatten bestückt? Vollständiger Prozess und Vergleich

Wie werden doppelseitige SMD-Platinen bestückt? Vollständiger Prozess und Vergleich In diesem Artikel werden die Kosten und der Montageprozess von doppelseitigen und einseitigen SMD-Platinen verglichen. Er behandelt auch die Vor- und Nachteile beider Arten von Leiterplatten. Darüber hinaus werden die Unterschiede zwischen Löten und Lotpastendruck erläutert. Einseitige [...]

Verschiedene Arten von PCB-Lötverfahren

Verschiedene Arten von PCB-Lötverfahren Wenn es um das Löten von PCB geht, haben Sie einige Möglichkeiten. Es gibt das Reflow-Verfahren, die Oberflächenmontagetechnik und das Wellenlöten. Erfahren Sie mehr über diese Verfahren. Jedes dieser Verfahren hat seine Vor- und Nachteile. Welches Verfahren ist für Ihre Leiterplatte am besten geeignet? Wellenlöten Wellenlötverfahren werden zum Löten elektronischer Bauteile verwendet [...]

PCB-Typen und Funktionen

PCB-Typen und Funktionen PCB in der medizinischen Industrie Der medizinische Sektor ist in hohem Maße auf PCB für eine Vielzahl von Produkten angewiesen, darunter Blutdruckmessgeräte, Infusionspumpen und Herzfrequenzmesser. Diese Geräte geben über winzige elektronische Komponenten genaue Flüssigkeitsmengen an die Patienten ab. Mit der Verbesserung der Technologie wird die medizinische Industrie auch weiterhin neue Einsatzmöglichkeiten finden [...]

Umgang mit Erdung im Hochfrequenzdesign

Erdung bei Hochfrequenzdesigns Hochfrequenzdesigns müssen sich mit dem Thema Erdung befassen. Im Zusammenhang mit der Erdung müssen mehrere Aspekte berücksichtigt werden. Dazu gehören die Impedanz von Erdungsleitern und Erdungsverbindungen, der Gleichstrompfad, der niederfrequente Signale dominiert, und die Ein-Punkt-Erdung. Die Impedanz von Erdungsleitern [...]

Fehleranalyse von Lötfehlern auf chemisch verzinnten PCB-Pads

Fehleranalyse von Lötfehlern auf chemisch verzinnten PCB-Pads Lötfehler sind eine häufige Ursache für Leiterplattenausfälle. Es gibt verschiedene Arten von Defekten, die zu Leiterplattenausfällen führen können. Der folgende Artikel befasst sich mit drei Arten von Fehlern: Benetzung, Rissbildung in der Durchkontaktierung und flüssige Flussmittel. Benetzungsfehler Exposition gegenüber Umweltfaktoren [...]