High Density PCB Circuit Board Electronics Component Assembly In PCBA123 Gruppe

Leiterplatte mit hoher Dichte Elektronikbauteilmontage in der PCBA123-Gruppe

High Density Interconnect PCB haben eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit als herkömmliche PCB und sind ideal für komplexe Designs mit kleinem Formfaktor. Dieser Fortschritt im PCB-Layout und in der Analyse wird durch die Miniaturisierung von Komponenten und Halbleitergehäusen vorangetrieben, die fortschrittliche Funktionen unterstützen, die in revolutionären neuen Produkten wie tragbarer Elektronik, Touchscreen-Computern, kompakten Geräten mit kleinem Platzbedarf, Verteidigungs- und Raumfahrtanwendungen zum Einsatz kommen.

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