2 Notas sobre ingeniería inversa de PCB

Tomografía computerizada

La tomografía computerizada es una potente herramienta para la ingeniería inversa de placas de circuito impreso. Esta técnica utiliza rayos X para tomar imágenes del interior de una placa de circuito. La imagen resultante puede utilizarse para reconstruir la estructura de la placa. Sin embargo, la tomografía computerizada tiene varias limitaciones. Su campo de visión es pequeño, por lo que resulta menos eficaz en placas de circuito impreso con grandes superficies de lámina de cobre.

La tomografía computerizada no es una buena opción para todos los proyectos de ingeniería inversa. La tomografía computarizada puede dar resultados inexactos. Es mejor utilizar un método no destructivo, que da más margen de error. Los TAC se utilizan habitualmente en este proceso, pero también se puede utilizar la tomografía de rayos X para captar el interior de una sustancia. También puede extraer información geométrica, que puede ser muy útil para rediseñar placas de circuitos sin destruir el dispositivo.

Los principales inconvenientes del TAC son que los rayos X pueden distorsionar la imagen y causar muchos artefactos. Además, los potentes rayos X pueden dañar los chips IC. Además, hay que despoblar la placa antes de iniciar el proceso.

En cambio, la ingeniería inversa de placas de circuito impreso utiliza un método de deconstrucción para comprender cosas complejas. Este método no se limita a la ingeniería de hardware; se utiliza en el desarrollo de software y en la cartografía del ADN humano. Este proceso comienza con la placa de circuito impreso y trabaja hacia atrás desde ella hasta los esquemas para analizar cómo funciona.

Otra ventaja de la ingeniería inversa de placas de circuito impreso es la capacidad de producir imágenes ópticas de alta resolución de una placa con hasta seis capas en unas pocas horas. También tiene un bajo coste. Los resultados pueden enviarse directamente a un fabricante de placas de circuito impreso para obtener réplicas.

La tomografía computerizada también puede utilizarse para analizar placas de circuito impreso multicapa. Los resultados también pueden utilizarse para generar una lista de materiales. Se recomienda suministrar una placa de circuito impreso de muestra cuando se requiera ingeniería inversa de placas de circuito impreso. La placa de muestra debe tener una anchura mínima de 10 mm.

Otra ventaja de la tomografía computerizada es que permite visualizar componentes individuales. Además, también puede determinar controles GD&T. Un PC-DMIS puede exportar características a polilíneas y archivos de pasos. Esto permite al usuario visualizar las conexiones realizadas en la placa de circuito impreso.

Rayos X

Los rayos X para ingeniería inversa de PCB son una técnica relativamente nueva para identificar componentes en una placa de circuito impreso. Los métodos tradicionales consisten en retirar las capas de la placa de circuito impreso, un proceso que requiere mucho tiempo, es propenso a errores y resulta dañino. En cambio, los rayos X para la ingeniería inversa de PCB no requieren daños físicos en la PCB y su evaluación lleva mucho menos tiempo. Este método también permite al investigador extraer datos de la placa de circuito.

Los rayos X para ingeniería inversa de PCB se utilizan a menudo para la ingeniería inversa, pero el coste de adquirir una máquina de inspección de este tipo puede ser prohibitivo para muchas personas. Un hacker de hardware, John McMaster, decidió construir su propia radiografía para utilizarla en su propio laboratorio y ahorrar dinero.

Otra consideración importante es la resolución de la radiografía. Los escáneres de baja resolución pueden revelar los componentes principales de una placa, pero se necesita una resolución submicrónica para ver las trazas y las interconexiones. Los escáneres microCT y XRM actuales no tienen la resolución necesaria para ello. Además, obtener imágenes de una placa de circuito impreso de gran tamaño con una resolución gruesa puede llevar horas. Además, el haz de rayos X puede endurecerse y crear rayas y bandas.

La ingeniería inversa de PCB es un proceso de análisis de productos electrónicos existentes y su recreación con características superiores y menor coste. Durante el proceso, se generan documentos que se envían a un fabricante de placas de circuito impreso para que fabrique una réplica. Este método también puede utilizarse para reducir el tiempo necesario para reparaciones y nuevas placas de circuitos. Además, puede revelar si un determinado fabricante es o no una buena opción.

El proceso comienza limpiando la superficie de una placa de circuito impreso. Después, los rayos X pueden revelar información oculta dentro de la pieza. Además, puede utilizarse para resolver problemas de calidad y fallos. También puede utilizarse para crear modelos de diseño asistido por ordenador de superficies internas y conexiones de trazas.