2 PCBリバースエンジニアリングの注意点

コンピューター断層撮影

コンピューター断層撮影は、プリント基板のリバース・エンジニアリングに威力を発揮する。この技術では、X線を使って回路基板内部の画像を撮影する。得られた画像は、基板の構造を再構築するために使用することができる。しかし、コンピューター断層撮影にはいくつかの限界がある。視野が狭いため、銅箔の面積が大きいPCBには効果がない。

コンピュータ断層撮影は、すべてのリバース・エンジニアリング・プロジェクトに適しているわけではありません。CTスキャンは不正確な結果をもたらす可能性がある。非破壊的な方法を使うのが最善で、その方が誤差の幅が大きくなります。このプロセスではCTスキャンが一般的に使用されますが、X線トモグラフィを使用して物質内部を撮影することもできます。X線断層撮影は幾何学的情報も抽出できるので、デバイスを破壊することなく回路基板を再設計するのに非常に役立ちます。

CTの主な欠点は、X線が画像を歪ませ、多くのアーチファクトを引き起こすことである。さらに、強力なX線はICチップを損傷する可能性がある。加えて、プロセスを開始する前に基板を除染する必要がある。

これに対し、リバースエンジニアリングPCBでは、複雑な物事を理解するために分解法を用いる。この方法はハードウェア・エンジニアリングに限らず、ソフトウェア開発やヒトのDNAマッピングにも使われている。このプロセスはPCBから始まり、そこから回路図へと逆行し、どのように動作するかを分析する。

PCBリバースエンジニアリングのもう一つの利点は、最大6層の基板の高解像度の光学画像を数時間で作成できることである。また、コストも低い。この結果は、レプリカPCBを製造するPCBメーカーに直接送ることができます。

コンピュータ断層検査は、多層プリント基板の解析にも使用できます。結果は部品表の作成にも使用できます。PCBリバースエンジニアリングが必要な場合は、サンプルPCBを提供することをお勧めします。サンプル基板は幅10mm以上のものをご用意ください。

Another benefit of using computerized tomography is that it allows the user to visualize individual components. In addition, it can also determine GD&T controls. A PC-DMIS can export features to polylines and step files. This allows the user to visualize the connections made on the printed circuit board.

X-ray

X-ray for PCB reverse engineering is a relatively new technique for identifying components on a printed circuit board. Traditional methods rely on de-layering the PCB, which is a time-consuming, error-prone, and damaging process. X-ray for PCB reverse engineering, on the other hand, requires no physical damage to the PCB and takes much less time to evaluate. This method also allows the researcher to extract data from the circuit board.

X-ray for PCB reverse engineering is often used for reverse engineering, but the cost of purchasing such an inspection machine can be prohibitive for many people. One hardware hacker, John McMaster, decided to build his own X-ray to use in his own lab to save money.

Another important consideration is the resolution of the X-ray. Low resolution survey scans can reveal the main components of a board, but submicron resolution is needed to see traces and interconnects. Current micro-CT scanners and XRMs do not have the resolution necessary for this. Moreover, imaging a large PCB at coarse resolution can take hours. Furthermore, the X-ray beam can be harden and create streaks and bands.

PCB reverse engineering is a process of analyzing existing electronic products and recreating them with superior features and lower cost. During the process, documents are generated and sent to a PCB manufacturer for fabrication of a replica PCB. This method can also be used to reduce the time required for repairs and new circuit boards. In addition, it can reveal whether or not a given fabricator is a good match.

The process begins by cleaning the surface of a PCB. Afterward, the X-ray can reveal hidden information within the part. In addition, it can be used to solve quality and failure problems. It can also be used to create computer-aided design models of internal surfaces and trace connections.