Diferencia y función de la máscara de soldadura y la máscara de pasta en las placas de circuito impreso

Placa de circuito impreso (PCB)

El grosor de la máscara de soldadura y la máscara de pasta en las placas de circuito impreso es un factor importante a la hora de determinar las propiedades eléctricas de una placa de circuito impreso. También puede determinar la seguridad y viabilidad del montaje de la placa de circuito impreso. El grosor recomendado oscila entre 8 y 15um.

El editor de PCB Cadence Allegro le permite controlar la configuración de las capas de máscara de pasta y máscara de soldadura. También le permite definir la anchura y los materiales de cada capa. Esto le ayuda a planificar el apilamiento de capas para la fabricación. La herramienta también incluye un E-Book con información sobre estrategias de apilamiento de capas.

La gama de colores de las máscaras de soldadura es amplia. Además del verde, las máscaras de soldadura también están disponibles en azul y blanco. Algunos diseñadores prefieren utilizar máscaras de soldadura de distintos colores para que sus placas sean más identificables o para diferenciar los prototipos de los productos acabados. Sin embargo, el uso de máscaras de soldadura puede causar una gran variedad de problemas en la fabricación de placas de circuito impreso. Si no se utiliza correctamente, puede dar lugar a placas de peor calidad y menor vida útil.

La máscara de pasta de soldadura debe aplicarse uniformemente. El grosor de la máscara de pasta debe estar dentro de un rango de tolerancia de 0,2 a 4 mils. Esta regla es importante para asegurar que la pasta de soldadura se aplica de manera uniforme y completa. El espacio entre la pasta de soldadura y los hilos de cobre también es importante. Esta regla está disponible en los programas de CAD más conocidos y es vital para garantizar una producción de máscaras de soldadura de PCB de calidad.

La máscara de resistencia a la soldadura o máscara de pasta es una fina capa de material sobre la superficie de la placa de circuito impreso que impide que la soldadura se filtre a las pistas de cobre. La máscara también evita que la oxidación dañe la placa de circuito impreso. Además, previene la corrosión al evitar los daños debidos a la exposición a productos químicos.

Las aplicaciones críticas requieren el máximo nivel de rendimiento. Estas placas deben diseñarse para garantizar que el servicio no sufra ninguna interrupción. Suelen ser productos comerciales o industriales de alto rendimiento. Sin embargo, no es necesario que sean vitales. Por ejemplo, si el equipo tiene que funcionar continuamente, es necesario garantizar que las máscaras de pasta de las placas de circuito impreso sean reutilizables.

La máscara de soldadura puede aplicarse con una rasqueta o mediante un proceso de laminación al vacío. Para la producción a gran escala, pueden utilizarse plantillas. Las plantillas suelen fabricarse con láser con los mismos datos que la máscara de pasta. Además, los esténciles se tratan con diversos materiales para garantizar una gran precisión y durabilidad.

Las máscaras de pasta y las máscaras de soldadura forman parte esencialmente de la propia placa de circuito impreso. La máscara de pasta es una capa de estarcido más pequeña que las almohadillas reales de la placa de circuito impreso. La máscara de pasta de soldadura tiene un orificio correspondiente en la máscara que corresponde a las juntas de soldadura.

Las máscaras de soldadura se fabrican mediante diversos procesos. Las máscaras de soldadura pueden aplicarse como una película seca o como una película fina y opaca. El proceso de aplicación de ambas máscaras es similar, pero cada método utiliza un método diferente para fabricar el producto final. El primer método, denominado LPSM, utiliza una película fotográfica para exponer la máscara de soldadura. Este proceso permite que la película se cure y elimine cualquier burbuja de aire.