High density pcb circuit board Electronics component assembly in PCBA123 group
High Density Interconnect PCB have a higher wiring density per unit area than conventional PCB and are ideal for complex small form factor designs. This advancement in PCB layout and analysis is being driven by the miniaturization of components and semiconductor packages that supports advanced features that are getting utilized in revolutionary new products like wearable electronics, touch screen computing, compact, small footprint gadgets, defense and aerospace applications.
Send your design to experienced PCBA123 for a quick quote, email us by [email protected].
Tekniset parametrit
Väri | Harjattua ruostumatonta terästä |
Materiaali | Harjattua ruostumatonta terästä + akryylinen etupaneeli |
Saatavilla olevat koot (mm) | Säännölliset koot ovat H200mm - H450mm, mukautetut koot ja logo ovat myös tervetulleita. |
Pinnan viimeistely | Harjattu viimeistely |
Värilämpötila | 6000-6500K |
Syvyys | 40mm, 50mm, 60mm |
Tulojännite | DC12 volttia |
Aiheeseen liittyvät hankkeet
Räätälöity tarjous
Ota yhteyttä jo tänään Whatsapp tai lähetä meille viesti alla olevalla lomakkeella räätälöityä tarjousta varten.