PCB Silk Screen -vaarat, jotka vaikuttavat PCB-asennukseen ja käyttöönottoon

PCB Silk Screen -vaarat, jotka vaikuttavat PCB-asennukseen ja käyttöönottoon

PCB silk screen installation and commissioning hazards can be identified by observing several factors. For example, the polarization of components should be observed. The device labels should be oriented appropriately on the PCB. The PCB silkscreen should be installed on a specific layer and should have an optimal font size.

Identifying polarized parts

When it comes to PCB installation and commissioning, identifying polarized and non-polarized parts is an important part of the process. Both types of parts have specific orientations and improper mounting can lead to component failures and board incompatibility. Fortunately, PCBs come with silkscreen markings that help identify the right way to mount each component.

When installing and commissioning a PCB, polarized and non-polarized parts should be marked properly. To identify polarized parts, look for the polarity symbols on the components’ labels. The symbols should be oriented as much as possible in one direction, and can also be oriented in two directions. Otherwise, the labels may not line up properly and could make installation and debugging a challenge.

Orientation of device labels on the PCB

When it comes to PCB installation, the proper orientation of device labels on the PCB during installation is critical to successful commissioning and installation. A well-designed PCB will have layers that are oriented in a consistent manner, and physical labels on the PCB will help the installer or commissioning engineer identify errors in layer order or orientation. In addition, proper orientation of device labels will help operators place the components properly on the board.

When it comes to installation, device labels need to be positioned such that the reader knows which device is which at a first glance. If this is not done, it could lead to circuit errors and short circuits.

Setting the layer of the PCB silkscreen

The silkscreen on a PCB is an important part of its construction. It serves to verify component placements. The silkscreen is printed with permanent epoxy ink and is usually white. The silkscreen is then installed by using a UV liquid photo-imaging process similar to that used for solder masks. In some cases, fabricators use a direct legend printing method.

Silkscreen errors can occur when components are not clearly marked. In particular, the positive and negative pins of electrolytic capacitors should be marked. Likewise, diodes should have the anode and cathode pins labeled. This is a good idea for ensuring that the correct pins are plugged in.

Optimum font sizes

PCB silk screen font size is a critical design consideration. The optimal size for PCBs depends on the size of the components, the PCB layout, and the type of components being silkscreened. In general, the font size should be four or twenty mil, but this can vary depending on the manufacturer.

When choosing a PCB silkscreen font size, it is imperative that the lines are large enough to ensure legibility. The line width should be at least 0.006 inches. Larger fonts are best for company names, reference designators, and part numbers. However, pin numbers and polar markings require smaller fonts.

Line widths

Many PCBs contain silkscreen markings and components, but not all of them are visible. Misrepresentations can cause confusion for technicians. These can include incorrect pin numbers and shapes, and polarity indicators on the wrong pins. This can cause angst as board technicians try to locate the positive side of a cap.

There are some steps that must be taken to minimize risks. First, it is important to follow the design requirements. The silkscreen should clearly indicate the position and orientation of the components. It should also include a warning symbol indicating high voltage zones and a 40-mil dotted line between the hazardous and safe zones.

Välttämällä viipaleita

Avoiding slivers in a PCB silk screen is a crucial step in the fabrication process. Slivers are a common mistake and can negatively impact the functioning of a circuit board. In order to avoid slivers, it is necessary to design a circuit board with proper spacing between pads.

Slivers occur when the copper or solder mask is not etched away completely. This leaves pieces of copper exposed. This results in shorts and can reduce the life span of a circuit board. To avoid slivers, design sections with minimum widths and use DFM checks to detect potential slivers.

Choosing a silkscreen manufacturer

A PCB’s silkscreen markings are laid out in a PCB design CAD system. The completed artwork is known as the silkscreen. It is critical to ensure the proper data and font sizes are included on the silkscreen. An incorrect font size can cause the silkscreen to appear unreadable. It is also important to use the correct reference designator for each component. In some cases, the component symbol may also indicate orientation.

When selecting a silkscreen manufacturer, make sure the type of silkscreen you require is available. Some silkscreen manufacturers are limited to certain fonts. For the best silkscreen results, choose a silkscreen manufacturer with a variety of font styles. It is also a good idea to check the font size of the silkscreens before finalizing the design.

3 tarkastusmenetelmät PCB-levyn juottamisen oikosulkua varten

3 tarkastusmenetelmät PCB-levyn juottamisen oikosulkua varten

PCB-levyn juotosprosessin tarkastamiseen on useita menetelmiä. Näitä ovat optinen, röntgen- ja infrapunakuvaus. Kokoonpanoprosessin aikana kannattaa harjoitella kuutta tarkastusmenetelmää ennen kokoonpanon valmistumista. Voit myös tutustua piirilevyn suunnittelupiirustukseen, jotta saat paremman käsityksen liitäntätavoista.

Infrapunakuvaus

IR-kuvantaminen on hyvä tapa havaita oikosulku piirilevyssä. Se voi auttaa insinöörejä ja teknikkoja paikallistamaan oikosulun sijainnin levyllä. Se ei kuitenkaan ole yhtä tehokas tarkistettaessa levyn sisempiä kerroksia, joissa se ei näy.

Lämpökuvaus on toinen tapa tarkistaa PCB-levyn juotosvirheet. Se on tarkempi ja nopeampi kuin perinteiset menetelmät, ja sen avulla teknikot voivat nopeasti tunnistaa vialliset piirilevyt. Sitä voidaan käyttää myös laadunvarmistustarkoituksiin, ja sitä ohjataan etätietokoneella.

Infrapunakuvaus oikosulkutarkastusta varten edellyttää käyttäjiltä erityiskoulutusta. Kuvia voidaan verrata vertailupiirilevyyn virheiden tarkistamiseksi. Joissakin tapauksissa käyttäjä voi zoomata kuvaan nähdäkseen hienommat sidoslangat.

Röntgenkuvaus

Yksi PCB-levyjen juottamisen tärkeimmistä näkökohdista on juotosliitosten laatu. Nämä liitokset voidaan helposti havaita röntgentarkastusmenetelmien avulla. Röntgensäteilyn suuren läpäisykyvyn ansiosta se pystyy läpäisemään ihmissilmälle näkymättömiä aineita. Lisäksi tällainen tarkastus on kustannustehokas. Menetelmän haittapuolena on kuitenkin se, että se ei ole skaalautuva, eikä tiedonkeruu ole aina tarkkaa.

PCB-levyjen juottamisen röntgentarkastusmenetelmiin kuuluvat AOI- ja AXI-tekniikat. Tässä menetelmässä röntgensäteet lähetetään piirilevyn läpi ja laukaisevat kuvan elektronisella ilmaisimella. Tämä kuva näytetään sitten tietokoneella digitaalisessa muodossa. AOI- ja AXI-menetelmiä voidaan yleensä käyttää vikojen löytämiseen valmistusprosessin alkuvaiheessa.

Kun piirilevyjen juotosmenetelmät eivät tunnista oikosulkuja, tuloksena on viallinen piirilevy. Tämä ongelma voi johtua komponenteista, joita ei ole juotettu oikein tai jotka on asennettu väärin. Joissakin tapauksissa väärennetyt komponentit voivat aiheuttaa tämän ongelman. Näiden ongelmien estämiseksi olisi käytettävä asianmukaisia piirilevykokoonpanon testausmenetelmiä.

Laser

PCB-levyjen oikosulun lasertarkastusmenetelmiä voidaan käyttää piirilevyn virheellisten kytkentöjen havaitsemiseen. Tämä voidaan tehdä kahdella menetelmällä. Ensimmäinen menetelmä tunnetaan nimellä "nestepenetraatiotesti" ja toinen menetelmä tunnetaan nimellä "kolmiulotteinen lasertäyte". Molempia menetelmiä käytetään juotosprosessin vikojen tunnistamiseen.

Toinen menetelmä on automaattinen optinen tarkastus eli A.O.I. Tässä menetelmässä käytetään kameraa ja tietokonenäköä ottamaan HD-kuvia koko piirilevystä. Sen ainutlaatuisten ominaisuuksien ansiosta sillä voidaan tarkastaa 100% sen komponentteja. Se tuottaa myös kahdenlaisia tietoja, joista toinen koskee väärin sijoitetun tai puuttuvan osan ominaisuuksia ja toinen sijaintitietoja.

Infrapunatarkastus on toinen menetelmä oikosulun paikallistamiseksi piirilevyssä. Myös infrapunakameroita voidaan käyttää näiden kuumien kohtien löytämiseen. Milliohmiherkkyydellä varustetun yleismittarin käyttö on kätevin tapa käyttää tätä tekniikkaa.

Syyt ja menetelmät PCB:n puhdistamiseen

Reasons & Methods To Clean PCB

Cleansing PCBs can be done in a variety of ways. Some PCB cleaning methods include immersion in liquid, swabs, and brushes. You can also heat the solvent to improve cleaning performance. However, you should be careful to use solvents that are not flammable. Another option is to use cotton or foam swabs soaked in a mild solvent. These are usually available in pump dispensers. You can also use presaturated wipes containing isopropyl alcohol.

Flux residues

Flux residues are hard to clean after reflow processes. No clean flux can be baked on and tough to remove. Fortunately, there are many methods to clean no clean flux. The first method involves using a solvent to remove the residue. It’s important to use solvents that are suitable for the type of flux you’re working with.

Flux residues on PCB should be removed to keep the components in good condition. If the flux is left on the PCB for a long time, it can cause corrosion and other problems. However, in most cases, the flux residues will not cause any serious damage.

Dust

Ilmakehäpöly, joka on ilmassa kulkeutuva kiinteä aine, on yleinen ongelma elektroniikkateollisuudessa. Sen monimutkainen koostumus sisältää yleensä vettä ja epäorgaanisia mineraaleja. Siitä on tulossa yhä suurempi huolenaihe, koska elektroniikan miniatyrisointi on lisääntynyt ja hallitsemattomien käyttöolosuhteiden määrä on kasvanut. Pölylle altistumisen lisääntyessä tarvitaan systemaattista tutkimusta sen vaikutuksen arvioimiseksi PCBA-yksiköihin.

Pölyn lisäksi piirilevylle jäävä vuon jäännös voi vaikuttaa sen johtavien jälkien johtavuuteen. Jäännös tarttuu johtaviin polkuihin ja vetää puoleensa toimivan elektroniikan tuottamaa sähköstaattista varausta. Tämä häiriö voi vaikuttaa piirin suorituskykyyn erityisesti korkeilla taajuuksilla. Myös metallin siirtyminen voi olla ongelma riippuen piirilevyn materiaalikoostumuksesta, levyn pinnan karheudesta ja ympäristöolosuhteista.

Ruokasooda

Ruokasoodaa voidaan käyttää monissa elektroniikkalaitteissa olevien piirilevyjen puhdistamiseen. Niitä käytetään yleensä mikrosirujen ja korttien pitämiseen, jotka liitetään prosessoreihin ja virtalähteisiin. Ruokasoodan lievät hankaavat ominaisuudet auttavat poistamaan korroosiota piirilevyistä vahingoittamatta niitä.

Sekoita neljänneskupillinen ruokasoodaa noin yhteen tai kahteen teelusikalliseen vettä, jotta muodostuu sakea puhdistusliuos. Ennen kuin aloitat puhdistuksen, ota valokuva tai tee muistiinpanoja laitteesi järjestelystä, jotta voit helposti tunnistaa piirilevyn osat. Kun olet saanut käsityksen siitä, mistä aloittaa, tee puhdistusliuos piirilevyharjalla. Levitä liuosta syöpyneille alueille ja anna sen vaikuttaa 20-30 minuuttia.

Paineilma

Paineilma on erinomainen väline piirilevyjen puhdistukseen, mutta sitä on käytettävä varoen. Se voi aiheuttaa staattista sähköä, joka voi vahingoittaa levyn komponentteja. Lisäksi piirilevyn pinnalle kertyy usein pölyä, soodaa ja vahaa, jotka muodostavat kalvon, joka sitoo nesteitä ja hiukkasia. Hammasharja ei riitä tämän lian poistamiseen. Puhalla hiukkaset pois piirilevystä paineilmaletkun avulla. Käytä paineilmaa lyhyinä puuskina.

Toinen tapa puhdistaa PCB:t on käyttää ruokasoodaa, joka tunnetaan myös nimellä natriumbikarbonaatti. Tämä mieto hankausaine neutraloi happamia syövyttäviä aineita ja voi liuottaa korroosiojäämiä. Irrota ensin laite kaikista kaapeleista. Poista seuraavaksi kaikki piirilevyt piirilevystä. Sekoita sitten ruokasoodaa muutamaan pisaraan vettä ja muodosta tahna.

Ultraäänipuhdistus

Ultraäänipuhdistus on prosessi, jossa käytetään korkeataajuisia ääniaaltoja piirilevyjen puhdistamiseen. Nämä ääniaallot luovat pieniä kuplia, joita kutsutaan kavitaatioksi ja jotka puhdistavat juotosliitokset. Valmistajat käyttävät tätä prosessia myös emolevyjen vuon poistamiseen. Ultraäänipuhdistimet on kuitenkin kalibroitava huolellisesti ja niissä on käytettävä tiettyä taajuutta. Yleensä 27-40 KHZ:n taajuus on sopiva elektroniikkakomponenteille.

Historiallisesti piirilevyvalmistajat ovat vältelleet ultraäänipuhdistimia. Syynä on ollut huoli vesivahingoista ja yhden taajuuden ultraäänienergian aiheuttamista harmonisista värähtelyistä. Tästä huolenaiheesta huolimatta ultraäänipuhdistuksella on monia etuja, ja se voidaan tehdä turvallisesti, nopeasti ja tehokkaasti. Jos noudatetaan asianmukaisia menettelyjä, ultraäänipuhdistus voi olla erittäin tehokas PCB-puhdistusmenetelmä.

Isopropyylialkoholi

Isopropyylialkoholi on yleinen laboratoriopuhdistuksessa käytetty neste, mutta se ei aina sovellu elektronisten laitteiden puhdistukseen. Onneksi isopropyylialkoholia voidaan laimentaa, jolloin sitä on turvallista käyttää elektroniikan ympärillä. Se myös kuivuu nopeasti, minkä vuoksi sitä käytetään yleensä mieluummin elektroniikkaa puhdistettaessa. Muista vain irrottaa elektroniikka pistorasiasta ja poistaa paristot ennen puhdistamisen aloittamista.

Isopropyylialkoholia on montaa eri laatua ja lajiketta. Kukin laatu eroaa toisistaan sen mukaan, kuinka paljon vettä se sisältää. Mitä suurempi vesipitoisuus, sitä kauemmin liuoksen kuivuminen kestää. Vastaavasti voit käyttää myös hankausalkoholia, jolla ei ole erityistä laatua. Lisäksi hankausalkoholi voi sisältää muita ainesosia, jotka voivat aiheuttaa mahdollisia epäpuhtauksia.

Top 5 yleistä ongelmaa PCB-kopiointilautakunnan kanssa

Top 5 yleistä ongelmaa PCB-kopiointilautakunnan kanssa

PCB-kopiolaudan kanssa voi esiintyä monia yleisiä ongelmia. Tässä artikkelissa käsitellään näiden ongelmien, kuten suunnitteluvirheiden, ilmalankojen ja juotosongelmien, vianmääritystä. Siinä käsitellään myös sitä, miten levy korjataan sen jälkeen, kun se on vaurioitunut.

Vianmääritys pcb-kopiointilauta

Ensimmäinen vaihe PCB-kopiolaudan vianmäärityksessä on tarkistaa yksittäiset komponentit. Voit käyttää LCR-mittaria tai yleismittaria kunkin komponentin testaamiseen. Jos komponentin arvo on pienempi kuin sen ilmoitettu arvo, se on hyvä merkki. Jos se rekisteröi arvoa suuremman arvon, kyseessä on todennäköisesti huono komponentti tai huono juotosliitos.

Suunnitteluvirheiden tunnistaminen

Piirilevyn kopiolaudasta voi olla paljon apua suunnitteluvirheiden tunnistamisessa. Piirilevyn asetteluvirheitä voi tapahtua, kun insinööri ei käytä aikaa tärkeiden tekijöiden, kuten lämpötehon, toimituksen ja sähköisen suorituskyvyn vaatimusten, huomioon ottamiseen. Vaikka itse suunnittelun pitäisi olla helposti seurattavissa, on helppo harhautua. Tällaisten virheiden välttämiseksi on parasta hakea apua piirilevyjen sopimusvalmistajalta.

PCB-kopiolevy voi auttaa sinua tunnistamaan mahdolliset suunnitteluvirheet ennen levyn kokoamista. On ratkaisevan tärkeää ottaa huomioon keskeisten signaalijohtojen ja jäljitysjohtojen pituus. Varmista lisäksi, että analogisille ja digitaalisille piireille on erilliset maadoitukset. Toinen virhe on sellaisten merkintöjen sijoittaminen, jotka voivat oikosulkea piirin. Varmista lopuksi, että virtakerroksen ulkoreuna on riittävän kapea, jotta se estää oikosulun, jos jokin komponentti jää näkyviin.

Juotosongelmat

PCB-kopiolaudan juotosongelmia voi esiintyä monista eri syistä. Nämä ongelmat voivat johtaa siihen, että piiri ei toimi kunnolla. Joitakin yleisimpiä ongelmia ovat juotteen väärä kostutus. Juotteen riittämätön kostutus johtaa tappien ja tyynyn epätasaiseen kuumenemiseen, mikä voi aiheuttaa metallioksidikerroksen muodostumisen liimattuun kohteeseen. Onneksi näiden ongelmien korjaamiseen on keinoja.

Juotossilta - tämä ongelma syntyy, kun kahta peräkkäistä juotosliitosta ei juoteta kokonaan. Tämä aiheuttaa heikon yhteyden ja ei-toivotun signaalinsiirron. Lisäksi se voi haitata kuparin ja piirilevyn välistä tartuntaa. Näiden ongelmien lisäksi epäasianmukainen juotosliitos voi johtaa hajajuotosten roiskumiseen. Onneksi kokenut piirilevyvalmistaja voi helposti korjata piirilevyn kopiolevyn juotosongelmat.

Ilmajohdot

Yksi PCB-suunnittelun yleisimmistä virheistä on ilmalankojen esiintyminen. Ilmalangat ovat ongelma, koska ne häiritsevät komponenttien asianmukaista reititystä. Tämä ongelma on helppo korjata reitittämällä ilmalangat oikealla tavalla. Valitse tätä varten Layer-valikko ja valitse sitten Route Airwire -työkalu. Valitse sieltä nasta ja piirrä jälki. Jatka prosessia, kunnes olet tyytyväinen suunnitteluun.

Palaneet komponentit

Yksi piirilevyn yleisimmistä ongelmista on palaneiden komponenttien esiintyminen. Tämä ongelma ilmenee, kun piirilevy altistuu korkeille lämpötiloille. Komponentin muoto ja sen ympärillä olevan tilan määrä voivat kaikki lisätä palamisriskiä.

PCB-kopiolevyohjelmistoa voidaan käyttää kolmannen osapuolen piirilevyn kopioimiseen. On kuitenkin tärkeää käyttää hyvää piirisuunnitteluohjelmaa piirilevyn lohkojen piirtämiseksi tarkasti. Jos et pysty siihen, ongelma voi olla vielä pahempi.

Ratkaise PCB- ja PCBA-ongelmat Metal Core PCB: llä

Ratkaise PCB- ja PCBA-ongelmat Metal Core PCB: llä

Yksipuolinen metalliydinpiirilevy on hyvä valinta virtalähteille, audio- ja tietotekniikkalaitteille. Sen kuparifolio ja metallipohja tekevät siitä täydellisen valinnan teholaitteisiin. Tämäntyyppinen piirilevy valmistetaan metallisydämellä ja ohuella eristävällä dielektrisellä kerroksella.

MCPCB

Jos olet huolissasi lämpöongelmista, voit ratkaista PCB- ja PCBa-ongelmasi metalliydinpiirilevyllä. Tämäntyyppisessä painetussa piirilevyssä on kupariytimen päälle päällystettyjä metallikerroksia, jotka estävät lämmön pääsyn levyn sisälle. MCPCB-piirilevyjä kutsutaan myös lämpöpiirilevyiksi, ja ne on valmistettu useista kerroksista, jotka ovat tasaisesti jakautuneet metalliytimen molemmille puolille.

Metalliydinpiirilevyt ovat erityisen suosittuja tehoelektroniikkalaitteissa. Niitä käytetään korkean tyhjennyksen MOSFET-piireissä, kytkentälähdepiireissä ja LED-valaistuspiireissä. Tämäntyyppisellä piirilevyllä on useita etuja, kuten suuri lämmönhukka, hyvä signaalinsiirto ja hyvä mekaaninen lujuus.

MCPCB vs FR4

MCPCB:t ovat piirilevyjä, joissa käytetään metallisydäntä. Ne on tyypillisesti valmistettu alumiinista tai kuparista, ja niiden lämmönjohtavuus on korkeampi kuin FR4:n, ja ne ovat tehokkaampia sovelluksissa, joissa tarvitaan suurta tehoa ja tiheyttä. Ne ovat myös kierrätettäviä ja edullisempia kuin FR-4. Lämmönjohtavuus on erittäin tärkeä tekijä elektronisen järjestelmän suorituskyvyn kannalta. MCPCB-levyt kestävät jopa kahdeksan tai yhdeksän kertaa enemmän lämpöä kuin FR-4. Tämä on mahdollista pienemmän eristekerroksen ansiosta.

MCPCB-kortit ovat myös lämmönjohtavuudeltaan parempia, koska ne ovat yksipuolisia. Ne tarjoavat myös paremman lämmönjohtavuuden kuin alumiiniset piirilevyt. Ne ovat myös termoelektrisesti erotettuja, joten niiden lämpölaajeneminen on pienempi. Kupariset MCPCB-piirilevyt ovat myös yksipuolisia ja niillä on parempi lämmönjohtavuus kuin FR4-piirilevyillä.

MCPCB vs kupariydin

MCPCB on vaihtoehto kupariydin sovelluksissa, jotka tuottavat lämpöä. Se koostuu useista kerroksista lämpöä eristävää materiaalia ja metallilevystä tai -kalvosta. Metallisydämen perusmateriaali on yleensä kuparia, mutta joissakin sovelluksissa käytetään myös alumiinia. Sen etuja ovat kustannustehokkuus, parempi lämmönsiirto ja suurempi mekaaninen lujuus.

Kupariydin ja metalliydinpiirilevyjen tärkein ero on materiaalien lämmönjohtavuus. Kupari on erittäin tehoton lämmön suhteen, ja metalliytimelliset piirilevyt ovat paljon kuparia johtavampia. Tämä tekee siitä ihanteellisen sovelluksiin, jotka tuottavat valtavia määriä lämpöä ja joita ei voida jäähdyttää tavanomaisilla tuulettimilla tai muilla menetelmillä. Lisäksi metalliydinpiirilevyt ovat luotettavampia ja kestävämpiä. MCPCB-levyt soveltuvat paremmin myös sotilas- ja ilmailu- ja avaruussovelluksiin, jotka vaativat usein toistuvia lämpövaihteluita ja toistuvia mekaanisia iskuja.

MCPCB vs alumiiniydin pcb

Kuparin ja alumiinin suorituskyvyssä on merkittävä ero lämmönsiirrossa. Vaikka kupari on alumiinia kalliimpaa, se tarjoaa paremmat lämpöominaisuudet. Alumiinin etuna on myös kestävyys, kun taas kupari on vähemmän altis lämpövaurioille. Lisäksi alumiiniset piirilevyt ovat kuparia kustannustehokkaampi vaihtoehto.

Metalliydinpiirilevy on kestävämpi ja tarjoaa pidemmän säilyvyysajan. Se valmistetaan usein kuparista tai alumiinista, mutta jotkut valmistajat käyttävät rautapohjaisia piirilevyjä alhaisempien kustannusten vuoksi. Näitä levyjä voidaan valmistaa myös messingistä tai teräksestä.

Toinen ero kupari- ja alumiinisydämisten piirilevyjen välillä on tapa, jolla ne on rakennettu. Alumiinipiirilevyissä on metalliydin, ja niitä käytetään usein valaistussovelluksissa, joissa käytetään useita LED-valoja. Koska ne ovat vähemmän alttiita sähköiskuille ja lämpösykleille kuin kupariytimiset levyt, ne soveltuvat paremmin näihin suuritehoisiin laitteisiin.

MCPCB vs kaksipuolinen metalliydin pcb

Lämmönhallinnan osalta metalliydinpiirilevyillä on etuja muihin piirilevyihin verrattuna. Niiden materiaali on lämpöä paremmin johtavaa kuin epoksilevyt, ja se johtaa lämpöä nopeammin pois. Tämä ominaisuus on tärkeä suuritiheyksisissä piireissä ja sovelluksissa. Lämmönjakajat voivat auttaa alentamaan piirilevyn lämpötiloja. Lisäksi puolijohteiden lämpöeristelevyt voivat parantaa lämmönhallintaa erityisesti hybridiautojen järjestelmissä.

MCPCB-levyjen lämmönjohtavuus on paljon suurempi kuin FR-4-levyjen. Ne haihduttavat lämpöä paljon paremmin ja kestävät jopa 140 celsiusasteen lämpötiloja. Niiden lämpölaajenemiskyky on myös parempi. Alumiinimateriaalin lämpölaajenemiskerroin on samanlainen kuin kuparin.

Kuinka vähentää PCB-levyn valmistuskustannuksia PCB-levyn valmistuksessa

Kuinka vähentää PCB-levyn valmistuskustannuksia PCB-levyn valmistuksessa

Jos mietit, miten voit vähentää piirilevyjen valmistuskustannuksia, sinun on otettava huomioon useita tekijöitä. Ensinnäkin pienennä piirilevyn kokoa. Toiseksi, vältä toistuvia komponentteja ja varmista, että paksuus on tasainen. Lopuksi pakkaa piirilevy asianmukaisesti, jotta säästät tilaa. Tämä vähentää toimituskuluja ja tekee koko prosessista tehokkaamman. Jos noudatat näitä vaiheita, voit vähentää piirilevyjen valmistuskustannuksia.

PCB-koon pienentäminen

Yksi tärkeimmistä tavoista vähentää piirilevyn valmistuskustannuksia on pienentää sen kokoa. Riippumatta siitä, valmistatko huippuluokan matkapuhelinta vai yksinkertaista, edullista elektroniikkalaitetta, piirilevy on levyn kallein komponentti. Onneksi on olemassa muutamia tapoja pienentää piirilevyn kokoa ja alentaa tuotantokustannuksia.

Yksi tapa pienentää piirilevyn kokoa on vähentää porattavien reikien määrää. Jos pieniä reikiä on paljon, tuotantokustannukset nousevat. Lisäksi jos reikiä on liian paljon, valmistusprosessista tulee monimutkaisempi ja kalliimpi.

Toinen tapa vähentää piirilevyn valmistuskustannuksia on vähentää kerrosten määrää. Jokainen lisäkerros nostaa piirilevyn kustannuksia noin kolmanneksella. Lisäksi piirilevyn koon pienentäminen voi vähentää sen valmistamiseen tarvittavien raaka-aineiden määrää. Pienentämällä piirilevyn kokoa voit valmistaa pienemmän kokoisen piirilevyn ja maksimoida samalla sen toiminnallisuuden.

Toistojen välttäminen

Toistojen välttäminen valmistusprosessissa voi olla hyödyllistä, jos haluat minimoida piirilevyn valmistuskustannukset. Jos esimerkiksi suunnittelet PCB-levyn valmistamista uutta tuotetta varten, toistuvien suunnitteluominaisuuksien välttäminen tekee levystäsi edullisemman.

Myös kerrosten määrä ja materiaalin paksuus vaikuttavat piirilevyn valmistuskustannuksiin. Enemmän kerroksia tarkoittaa enemmän reikiä ja enemmän työtä. Paksumpia materiaaleja on vaikeampi porata ja niiden valmistukseen kuluu enemmän aikaa. Siksi reikien määrän vähentäminen vähentää valmistuskustannuksia.

Toinen kustannuksiin vaikuttava tekijä on piirilevyn kerrosten määrä. Kahden tai kolmen kerroksen lisääminen voi nostaa kustannuksia noin kolmanneksella. Useampien kerrosten lisääminen vaatii enemmän tuotantovaiheita ja enemmän raaka-aineita. Lisäksi paksummat piirilevyt, joissa on useita kerroksia, ovat kalliimpia.

Paksuuden standardointi

PCB-levyn paksuuden standardointi on hyvä tapa vähentää valmistuskustannuksia. Piirilevyn paksuus vaikuttaa suuresti levyn suorituskykyyn, mukaan lukien vastus ja johtavuus. Parhaiden tulosten saamiseksi paksuuden tulisi olla juuri oikea määrä sovellukseen nähden. Tässä artikkelissa keskustelemme siitä, miten oikea paksuus määritetään.

PCB-levyn kokonaispaksuus määräytyy kuparikerrosten paksuuden mukaan. Tätä paksuutta säädetään sovelluksen mukaan, sillä paksumpi kupari johtaa enemmän virtaa. Kuparin paksuus on tyypillisesti 1,4-2,8 mils eli 1-2 oz, mutta levyn tarkka paksuus määritetään sovelluksen perusteella. Mitä enemmän kuparia levyssä on, sitä paksumpi se on ja sitä kalliimpi sen valmistus on.

Piirilevyjen kuparikerrosten paksuus on tärkeä vaihe valmistusprosessissa. Jos kuparikerrokset ovat liian ohuita, ne ylikuumenevat ja vahingoittavat levyä. Tämän vuoksi piirilevysuunnittelija määrittelee yleensä kuparijälkien paksuuden. Tämä paksuus vaikuttaa myös piirilevyn suunnitteluun ja valmistettavuuteen.

Pakkaus

Piirilevyjen valmistus voi olla kallista, mutta asianmukainen pakkaus voi vähentää kustannuksia. Se myös suojaa levyä vaurioilta kuljetuksen ja varastoinnin aikana. Lisäksi hyvä pakkaus parantaa yrityksesi imagoa. Piirilevyjä valmistavien yritysten pitäisi pystyä noudattamaan alan standardeja ja käyttämään korkealaatuisia raaka-aineita ja tuotantostandardeja.

Useiden komponenttitoimittajien käyttäminen voi auttaa vähentämään piirilevyn kustannuksia. Tämä voi auttaa hallitsemaan projektin aikataulua, neuvottelemaan sopimuksia ja ylläpitämään laatua. Lisäksi se voi tehdä prosessista luotettavamman. Piirilevyt vaativat erilaisia materiaaleja, mikä voi nostaa valmistuskustannuksia.

PCB-levyn kerrosten määrä vaikuttaa myös kokonaiskustannuksiin. Piirilevyt, joissa on enemmän kuin kaksi kerrosta, ovat kalliimpia valmistaa. Lisäksi paksun, monikerroksisen piirilevyn valmistaminen vaatii enemmän työtä.

Kuinka lukea vastusta värikoodin mukaan

Kuinka lukea vastusta värikoodin mukaan

Jos haluat tunnistaa vastuksen värikoodin perusteella, olet tullut oikeaan paikkaan. Tämä artikkeli opettaa sinulle, miten tunnistat vastuksen sen värikoodin perusteella. Vastusten värikoodin avulla voit helposti kertoa niiden arvon.

Vastuksen tunnistaminen värikoodin perusteella

Vastuksen värikoodi antaa tietoa sen vastusarvosta. Vastuksia käytetään elektronisissa ja sähköisissä piireissä ohjaamaan virran kulkua ja tuottamaan jännitehäviötä. Vastuksen arvo vaihtelee ohmin murto-osista miljooniin ohmeihin.

Vastuksen värijärjestys kertoo vastuksen arvon ja toleranssin. Viimeinen kaista on yleensä toleranssi. Vaihteluväli on tyypillisesti kahden ja 20 prosentin välillä. Tämä osoittaa, että vastuksen arvo on hyväksyttävän toleranssin sisällä. Jos vastuksen toleranssi on liian suuri tai liian pieni, se on vaihdettava.

Vastukset merkitään usein IEC 60062 -värikoodilla. Neljä ensimmäistä kaistaa osoittaa vastusarvon, ja viides kaista osoittaa toleranssin. Vastuksen vastusarvo voi vaihdella sen toleranssin ja lämpötilakertoimen mukaan. Jos et ole varma vastusarvosta, voit käyttää vastuksen värikoodilaskuria oikean arvon määrittämiseen.

Värikoodit voivat vaikeuttaa vastusten tunnistamista. Komponentin fyysinen muoto ja mitat auttavat kuitenkin määrittämään sen arvon. Useimpien vastusten arvot on merkitty ohmimittareilla, mutta voit tunnistaa ne myös niiden muodon ja toiminnon perusteella.

Korkean tarkkuuden vastukselle on ominaista ylimääräinen kaista. Sen arvo on toleranssialueen sisällä ja voi vaihdella hieman. Tämän alueen vastukset ovat yleensä kalliimpia ja niillä on tiukemmat spesifikaatiot. Ne on testattava niiden turvallisuuden varmistamiseksi ennen niiden ostamista.

When buying a resistor, you should check the meter’s tolerance and the resistor’s resistance value. The meter will show the resistance value in the first two bands, and the tolerance will be displayed in the last band. The second band will indicate the multiplier of the first two digits. The third band will have a single zero.

If you want to identify a resistor by its color code, you must know the resistance values for each band. A resistor with six color bands is usually high precision and will have a temperature coefficient of 1% or less. This value is only found in high-tech products.

Identification of a resistor by its color code

The color code of a resistor is usually a reference to its resistance value. It is printed on the resistor band and is read from left to right. Once you understand the color code, you can easily find the resistance value of a resistor. The color code can be read easily by using a color code chart.

Currently, there are four distinct bands on a resistor. These bands identify the resistance value, reliability, and tolerance. The first two bands indicate the resistance value while the third is a multiplier. The resistance value is written in the upper half of the band. The lower half of the band shows the tolerance level.

The color code of a resistor is also important for identifying the value of the component. This code is used to determine the resistance value, tolerance, and temperature coefficient. This system is still used for identification of resistors and other electronic components. The color coding scheme has been codified into the IEC 60062 standard.

The last band shows the tolerance of the resistor. This band is usually gold or silver in colour and is further away from the other bands. The digits on these bands are given in the table below. Similarly, the band next to the tolerance band is known as the multiplier band. This red band represents a value of two and the value of the multiplier band is 102.

The color code of a resistor is a universal standard for electrical resistors. It is used to identify different types of resistors, such as small, medium, and large power resistors. It is also used to identify its wattage and tolerance. The resistor’s colour code can also be easily remembered by using a mnemonic device. For example, you can memorize the colour code of a resistor using a jumbled up string of capital letters.

In some cases, a resistor’s color code can help you determine the temperature coefficient. For example, a resistor with a 6 band resistance will have 4 bands on the left side and two bands on the right side. The first three bands represent the significant digits, while the fourth band indicates the multiplier, tolerance, and temperature coefficient.

Mitä eroa on PCB-kullan upotuskullan ja kultauksen välillä?

Mitä eroa on PCB-kullan upotuskullan ja kultauksen välillä?

Piirilevyn kultaus eroaa upotuskultauksesta. Upotuskullattaessa vain tyynyt päällystetään kullalla tai nikkelillä. Se ei aiheuta kultalankojen kulkeutumista tyynyjä pitkin, mutta se saa kuparikerroksen sitoutumaan paremmin kultaan. Tämä aiheuttaa lievän oikosulun. Piirilevyjen kultavilla sormilla on suurempi kullan paksuus.

Kovakultaus on parempi kuin pehmeäkultaus.

Kun päätät, haluatko käyttää kovaa vai pehmeää kulloitusta piirilevyissäsi, on otettava huomioon useita tekijöitä. Ensimmäinen tekijä on metallin sulamispiste, joka voi olla korkeampi kovakullalla kuin pehmeällä kullalla. Toinen huomioon otettava tekijä on se, millaiselle ympäristölle tuote altistuu.

Myös piirilevyjen kullattavuutta koskevat säännöt ovat voimassa. Jos piirilevyt eivät noudata näitä sääntöjä, ne eivät ehkä yhdisty emolevyyn eivätkä sovi emolevyn paikoille. Tämän ongelman estämiseksi piirilevyt on pinnoitettava kultaseoksella ja noudatettava ohjeita. Kultaseokset ovat tunnettuja lujuudestaan ja johtavuudestaan. Ne kestävät myös satoja liitoksia ja poistoja ilman, että kontaktimateriaali kuluu.

Toinen tärkeä tekijä on kullan paksuus. Piirilevyn kullan paksuuden on oltava minimaalinen. Liian paksu tai liian ohut heikentää toiminnallisuutta ja aiheuttaa tarpeetonta kustannusten nousua. Ihannetapauksessa piirilevyn kultaa saisi olla enintään muutama mikrometri.

Kovakultausprosessi on myrkyllinen

On hyvin mahdollista, että kovan kullan pinnoitusprosessi on myrkyllinen, mutta on silti olemassa keinoja tehdä siitä ympäristöystävällisempi. Yksi tapa on käyttää orgaanisia lisäaineita, jotka ovat vähemmän myrkyllisiä kuin syanidi. Näiden yhdisteiden lisäetuna on, että ne tuottavat paksuja, sitkeitä kerrostumia. Niiden myrkyllisyys on myös alhaisempi kuin syanidin ja ne ovat vakaampia alle 4,5 pH:n tasoilla.

Kun kultaa pinnoitetaan kuparin päälle, sen ja perusmetallin välissä on yleensä suojakerros. Tämä kerros on välttämätön, jotta kupari ei pääse diffundoitumaan kultaan. Muuten kullan sähkönjohtavuus heikkenisi dramaattisesti ja korroosiotuotteet peittäisivät kullan pinnan. Nikkelipinnoitus on yleisin kullan pinnoitusmenetelmä, mutta jos olet allerginen nikkelille, sinun tulisi välttää tätä menetelmää.

Kun vertaat kovaa ja pehmeää kulloitusta, sinun on aina otettava huomioon, millaisella kullalla haluat päällystää tuotteesi. Kovakullalla saadaan aikaan paljon kirkkaampi pinta, kun taas pehmeällä kullalla on samanlainen raekoko kuin kynsillä. Pehmeä kultapinnoite haalistuu ajan myötä, ja se voi olla parempi vähemmän käsiteltäviin projekteihin. Kovakulta taas kestää paremmin kosketusta, ja se saattaa soveltua paremmin projekteihin, jotka vaativat suurta näkyvyyttä.

Kovan kullan pinnoitusprosessi päästää kemiallisia jätevesiä

Kovakultausprosessissa käytetään syanidia, kultasuolaa, metalliesineiden päällystämiseen kultakerroksella. Prosessissa syntyy kemiallista jätevettä, joka on käsiteltävä ympäristömääräysten noudattamiseksi. Kovakultaustehtaat eivät voi toimia ilman jäteveden käsittelylupaa.

PCB-kultasormien kultapaksuus on suurempi

Piirilevyjen kultasormia käytetään eri komponenttien yhdistämiseen. Niitä käytetään erilaisissa sovelluksissa, kuten Bluetooth-kuulokkeiden ja matkapuhelimen välisessä liitoskohdassa. Ne voivat toimia myös kahden laitteen, kuten näytönohjaimen ja emolevyn, välisenä liitäntänä. Koska teknologinen kehitys on lisääntynyt, laitteiden väliset liitännät ovat yhä tärkeämpiä.

Piirilevyjen kultasormissa on kaltevat reunat, mikä helpottaa niiden asettamista. Ne on myös viistetty, mikä muuttaa terävät reunat kalteviksi. Viistäminen suoritetaan yleensä juotosmaskin poistamisen jälkeen. Kun sormet on viistetty, ne napsahtavat paikoilleen varmemmin.

Piirilevyjen kultaiset sormet valmistetaan välähdyskultasta, joka on kullan kovinta muotoa. Paksuuden tulisi olla vähintään kaksi mikrotuumaa pitkän käyttöiän varmistamiseksi. Niiden tulisi myös olla kuparittomia, sillä kupari voi lisätä altistumista viistämisprosessin aikana. Kultasormet voivat sisältää myös viidestä kymmeneen prosenttia kobolttia, joka lisää piirilevyn jäykkyyttä.

Mitä meidän pitäisi kiinnittää huomiota PCB: n juottamiseen?

Mitä meidän pitäisi kiinnittää huomiota PCB: n juottamiseen?

There are several factors that we should pay attention to when soldering a PCB. For example, we should avoid overheating the joint. Also, we should pay attention to ventilation. In addition, we should use lead-free alloys. If there are any problems with solder flow, we can contact the manufacturer and ask them to repair it.

Ventilation

Proper ventilation when soldering PCBs is critical to preventing respiratory problems. Using a local exhaust ventilation system helps remove the bulk of solder fumes, which can be inhaled. It is important to monitor air quality at your worksite to ensure that it is safe for everyone working in it.

The Hakko FA-400 is a good option for occasional soldering projects, but it is not suitable for workers who spend many hours in a day breathing in the fumes. Not only does the air quality affect the person soldering, but it also affects the area around him or her. This is due to the fact that drafts and currents will carry the fumes throughout the room. Therefore, it is necessary to invest in a filtration system to avoid these risks.

Flux residues

Flux is a key part of soldering, as it removes oxides from the board’s surface, allowing the solder joint to be as strong as possible. The presence of oxides on the board can cause poor electrical conduction and lead to a poor solder joint. There are several types of solder flux available.

A typical flux is rosin. This type is most commonly used in electrical soldering.

Overheating joints

When soldering PCBs, one of the most common errors is overheating the joints. This problem occurs when soldering a joint is not done properly or when the soldering iron’s temperature is too low. To prevent this, be sure to pre-heat the iron before you begin.

Overheating joints will cause the solder to oxidize, which can cause damage to the electronics component. Insufficiently wetting the solder joint can also lead to tombstoning, which is when the solder pad does not complete the wetting process. Fortunately, this problem can be avoided by carefully inspecting the soldering process and using the correct tools.

Using lead-free alloys

Using lead-free alloys when soldered PCBs is an excellent option. They can be used to achieve a strong, durable joint without the risks of lead. Various fluxes are available to facilitate the process. When soldering PCBs, it is important to use the correct flux for the task at hand.

WS888 is a lead-free solder paste that meets the reliability requirements for PCB assemblies. It exhibits consistency and repeatability across a wide temperature and relative humidity range. It also leaves no residues on the PCB and is easily cleaned with water. In addition, NC722 is a no-clean lead-free solder paste that is designed for low-melting tin-bismuth alloys. It has excellent stencil life and leaves no flux residues. Moreover, NC722 is pin-testable and has a low melting point.

Clean connector bodies

The first step in soldering a connector is to clean the component’s body. Before starting the soldering process, make sure to clean the component’s body with alcohol or tissue. Next, apply liquid flux to all the leads on the component’s opposite side.

This is done to remove any surface contaminants. A scraper is a useful tool for this. It is also important to clean connector bodies because chrome plating can make it difficult to wet with solder.

Soldering iron

When soldering a PCB, it is important to watch the soldering iron tip. The tip should be larger than the gap between the electronic components on the board. For small components, a conical tip may be appropriate. Then, insert the component into the holes. The soldering iron tip should make contact with both the board and the lead. When both touch, the solder will be heated and the connection will be completed.

When soldering PCB, the tip of the soldering iron should be resting against the component lead. If the solder is not touching the lead, it will not adhere to it. The tip should be coated with solder and should form a mound. When the joint is completed, remove the iron and the solder should flow smoothly.

Soldering paste

Solder paste is a combination of metal solder particles and a sticky flux that provides a temporary adhesive that holds surface mount components in place. Solder paste comes in various types, each with a different viscosity and chemical composition. Some are lead-free, while others comply with the RoHS directive. Some solder pastes have an additive that is made from pine tree extract.

Soldering paste is usually applied using a stencil. It allows for the proper placement of solder and helps spread the paste evenly. Stencils help avoid applying too much or too little paste, which can result in weak joints and shorts between adjacent pads.

FPC-käämityksen siirtymisen edut ja haitat

FPC-käämityksen siirtymisen edut ja haitat

FPC-käämityksen siirtymisessä on etuja ja haittoja. Se on suosittu käämitystekniikka, joka auttaa estämään ei-toivottua staattista kerääntymistä kahden FPC:n väliin. Sitä voidaan käyttää myös kelatyyppisessä pakkauksessa. Tässä artikkelissa käsittelemme joitakin näistä tekijöistä.

fpc-käämityksen siirtymä

Fpc-käämityksen siirtymisellä on etuja ja haittoja. Yksi eduista on, että se pienentää elektroniikkatuotteen kokoa ja painoa. Se on hyödyllinen kehitettäessä erittäin tiheitä, pienikokoisia ja erittäin luotettavia elektronisia tuotteita. Sitä on käytetty laajalti ilmailu- ja avaruusalalla ja sotilassovelluksissa. Toinen etu on se, että sen avulla elektroniikkakomponenttien kokoonpano voidaan integroida ja järjestää uudelleen tilajärjestysvaatimusten mukaisesti.

fpc-käämityksen siirtymisen edut ja haitat voidaan johtaa asennusprosessista. Ensin FPC-liitinkokoonpano asetetaan asennuskoloon nähden suhteelliseen asentoon. Sen jälkeen se kiinnitetään piirilevyyn taivuttamalla kiinteitä varret vasemmalle ja oikealle. Tämä prosessi minimoi asennusrakenteen kokonaiskorkeusarvon ja mahdollistaa FFC 14:n asentamisen.

fpc-rullatyyppinen pakkaus

FPC-kelapakkausten edut ja haitat ovat lukuisat. Tämäntyyppinen pakkaus tarjoaa monia etuja, kuten pienemmän painon ja koon, ja sitä voidaan käyttää miniatyrisoitujen, suuritiheyksisten ja erittäin luotettavien elektroniikkatuotteiden kehittämiseen. Tätä pakkausmenetelmää on sovellettu myös sotilas- ja ilmailu- ja avaruusteollisuudessa. Tämäntyyppisen pakkaustavan joustavuus mahdollistaa elektronisten komponenttien kokoamisen joustavaan pakkaukseen.

FPC:t on myös helppo kuljettaa käsittelykoneeseen kelalla. Tämäntyyppinen pakkaus tarjoaa useita etuja, kuten ulkoisen voiman aiheuttaman rypistymisen estämisen, kätevän toimitusmenetelmän ja läpimenon lisäämisen. Tyypillinen FPC-rullatyyppinen pakkaus 58 muodostetaan kelaamalla tankomaisia materiaaleja 54 kelalle. Kun kiekko on kelattu, rei'ityslaite 60 leikkaa tangonmuotoiset materiaalit peräkkäin useiksi paloiksi.

fpc-painon esipainopää

FPC-esipainopää on työkalu, jota käytetään FPC:n siirtämiseen lasialustalle. Se imee FPC:n yläpinnan ja kuljettaa sen sitten käsittelykammioon, jossa FPC liimataan lasialustaan. Tuloksena syntynyt fotoninen laite voidaan sitten käsitellä laajamittaisena integrointisiruna tai värisuodattimena.

Prosessijärjestelmä sisältää FPC-rullatyyppisen pakkauksen, lyöntilaitteen, kuljetusvarren ja esipainopään. FPC-pakkaukset muodostetaan kelaamalla tankomaisia materiaaleja kelalle. Tämän jälkeen rei'ityslaite leikkaa jokaisen tankomaisen materiaalin peräkkäin, ja kuljetusvarsi kuljettaa leikatut FPC-kappaleet lopulliseen käsittelyvaiheeseen.

fpc-kuvion sijoittaminen joustavalle levylle

FPC-kuvio on joustava levy, joka sisältää yhden tai useamman sähkökontaktin. Piirilevy voi olla joko yksi- tai monipuolista. FPC-kuvion tulisi olla mahdollisimman epäsymmetrinen jännityskeskittymien minimoimiseksi. Optimaalisen FPC-kuvion sisältävän joustavan levyn suunnitteluun on käytettävissä useita tekniikoita.

Kun luodaan FPC-kuviota, levyn paksuuden on oltava yhtä suuri tai hieman suurempi kuin levyn halkaisija. Sen sisäkulman on myös oltava vähintään 1,6 mm. Toinen huomioon otettava tekijä on taivutussäteen suhde. Suurempi taivutussäde tarkoittaa vahvempaa levyä, joka repeää epätodennäköisemmin. Ihannetapauksessa levy on tasaisesti suunnattu, eikä siinä ole karheita alueita tai teräviä reunoja.

FPC-kuvion sijoittaminen levylle voidaan automatisoida kiekkotyyppisen pakkauksen avulla. Rullatyyppisessä pakkauksessa FPC-kuviot voidaan asettaa useisiin kerroksiin, ja se on erinomainen vaihtoehto monikerroksiselle FPC-mallille. PI-materiaali tekee FPC:stä pehmeämmän ja estää sitä murtumasta toistuvassa taivutuksessa. Lisäksi kultasormiliittimen liitoskohtaan olisi sisällytettävä kaksipuolinen liimakiinnitysalue. Tämä estää kultasormiliitintä putoamasta FPC:stä taivutusprosessin aikana. FPC:n liittimen liitoskohtaan olisi myös sijoitettava FPC:n sijoitussuoja, joka estää FPC:n vinoutumisen kokoonpanon aikana.


Varoitus: sprintf(): Liian vähän argumentteja /www/wwwroot/pcba123.com/wp-content/themes/enfold/framework/php/function-set-avia-frontend.php verkossa 1326