3 tarkastusmenetelmät PCB-levyn juottamisen oikosulkua varten

PCB-levyn juotosprosessin tarkastamiseen on useita menetelmiä. Näitä ovat optinen, röntgen- ja infrapunakuvaus. Kokoonpanoprosessin aikana kannattaa harjoitella kuutta tarkastusmenetelmää ennen kokoonpanon valmistumista. Voit myös tutustua piirilevyn suunnittelupiirustukseen, jotta saat paremman käsityksen liitäntätavoista.

Infrapunakuvaus

IR-kuvantaminen on hyvä tapa havaita oikosulku piirilevyssä. Se voi auttaa insinöörejä ja teknikkoja paikallistamaan oikosulun sijainnin levyllä. Se ei kuitenkaan ole yhtä tehokas tarkistettaessa levyn sisempiä kerroksia, joissa se ei näy.

Lämpökuvaus on toinen tapa tarkistaa PCB-levyn juotosvirheet. Se on tarkempi ja nopeampi kuin perinteiset menetelmät, ja sen avulla teknikot voivat nopeasti tunnistaa vialliset piirilevyt. Sitä voidaan käyttää myös laadunvarmistustarkoituksiin, ja sitä ohjataan etätietokoneella.

Infrapunakuvaus oikosulkutarkastusta varten edellyttää käyttäjiltä erityiskoulutusta. Kuvia voidaan verrata vertailupiirilevyyn virheiden tarkistamiseksi. Joissakin tapauksissa käyttäjä voi zoomata kuvaan nähdäkseen hienommat sidoslangat.

Röntgenkuvaus

Yksi PCB-levyjen juottamisen tärkeimmistä näkökohdista on juotosliitosten laatu. Nämä liitokset voidaan helposti havaita röntgentarkastusmenetelmien avulla. Röntgensäteilyn suuren läpäisykyvyn ansiosta se pystyy läpäisemään ihmissilmälle näkymättömiä aineita. Lisäksi tällainen tarkastus on kustannustehokas. Menetelmän haittapuolena on kuitenkin se, että se ei ole skaalautuva, eikä tiedonkeruu ole aina tarkkaa.

PCB-levyjen juottamisen röntgentarkastusmenetelmiin kuuluvat AOI- ja AXI-tekniikat. Tässä menetelmässä röntgensäteet lähetetään piirilevyn läpi ja laukaisevat kuvan elektronisella ilmaisimella. Tämä kuva näytetään sitten tietokoneella digitaalisessa muodossa. AOI- ja AXI-menetelmiä voidaan yleensä käyttää vikojen löytämiseen valmistusprosessin alkuvaiheessa.

Kun piirilevyjen juotosmenetelmät eivät tunnista oikosulkuja, tuloksena on viallinen piirilevy. Tämä ongelma voi johtua komponenteista, joita ei ole juotettu oikein tai jotka on asennettu väärin. Joissakin tapauksissa väärennetyt komponentit voivat aiheuttaa tämän ongelman. Näiden ongelmien estämiseksi olisi käytettävä asianmukaisia piirilevykokoonpanon testausmenetelmiä.

Laser

PCB-levyjen oikosulun lasertarkastusmenetelmiä voidaan käyttää piirilevyn virheellisten kytkentöjen havaitsemiseen. Tämä voidaan tehdä kahdella menetelmällä. Ensimmäinen menetelmä tunnetaan nimellä "nestepenetraatiotesti" ja toinen menetelmä tunnetaan nimellä "kolmiulotteinen lasertäyte". Molempia menetelmiä käytetään juotosprosessin vikojen tunnistamiseen.

Toinen menetelmä on automaattinen optinen tarkastus eli A.O.I. Tässä menetelmässä käytetään kameraa ja tietokonenäköä ottamaan HD-kuvia koko piirilevystä. Sen ainutlaatuisten ominaisuuksien ansiosta sillä voidaan tarkastaa 100% sen komponentteja. Se tuottaa myös kahdenlaisia tietoja, joista toinen koskee väärin sijoitetun tai puuttuvan osan ominaisuuksia ja toinen sijaintitietoja.

Infrapunatarkastus on toinen menetelmä oikosulun paikallistamiseksi piirilevyssä. Myös infrapunakameroita voidaan käyttää näiden kuumien kohtien löytämiseen. Milliohmiherkkyydellä varustetun yleismittarin käyttö on kätevin tapa käyttää tätä tekniikkaa.