3 PCB plokštės trumpojo jungimo lituojant tikrinimo metodai

Yra keletas būdų, kaip patikrinti litavimo procesą PCB plokštėje. Tai optinis, rentgeno ir infraraudonųjų spindulių vaizdavimas. Surinkimo proceso metu, prieš baigdami surinkimą, turėtumėte praktiškai išbandyti šešis tikrinimo metodus. Kad geriau suprastumėte jungimo metodus, taip pat galite remtis spausdintinės plokštės projekto brėžiniu.

Infraraudonųjų spindulių vaizdavimas

Infraraudonųjų spindulių vaizdavimas yra geras būdas aptikti trumpąjį jungimą PCB plokštėje. Jis gali padėti inžinieriams ir technikams tiksliai nustatyti trumpojo jungimo vietą plokštėje. Tačiau jis nėra toks veiksmingas tikrinant vidinius plokštės sluoksnius, kur jo nematyti.

Kitas būdas patikrinti, ar nėra PCB plokštės litavimo defektų, yra terminis vaizdavimas. Jis yra tikslesnis ir greitesnis nei įprasti metodai, todėl technikai gali greitai nustatyti spausdintinių plokščių defektus. Jį taip pat galima naudoti kokybės užtikrinimo tikslais, be to, jis valdomas nuotoliniu kompiuteriu.

Infraraudonųjų spindulių vaizdavimui trumpajam jungimui tikrinti reikia specialaus operatorių apmokymo. Norint patikrinti, ar nėra klaidų, vaizdus galima palyginti su etalonine spausdintine plokšte. Kai kuriais atvejais operatorius gali priartinti vaizdą, kad pamatytų smulkesnius sujungimo laidus.

Rentgeno spinduliai

Vienas iš svarbiausių PCB plokščių litavimo aspektų yra litavimo jungčių kokybė. Šias jungtis galima lengvai pastebėti taikant rentgeno spindulių kontrolės metodus. Dėl didelės rentgeno spindulių skvarbos jie gali prasiskverbti pro žmogaus akiai nematomas medžiagas. Be to, toks tikrinimas yra ekonomiškai efektyvus. Vis dėlto šio metodo trūkumai yra tai, kad jo negalima išplėsti, o surinkti duomenys ne visada būna tikslūs.

Rentgeno spinduliuotės kontrolės metodai, skirti PCB plokščių litavimui, apima AOI ir AXI metodus. Taikant šį metodą rentgeno spinduliai siunčiami per spausdintinę plokštę ir sukuria vaizdą elektroniniame detektoriuje. Tada šis vaizdas skaitmenine forma rodomas kompiuteryje. Apskritai AOI ir AXI metodai gali būti naudojami defektams rasti ankstyvuoju gamybos proceso etapu.

Kai PCB plokštės litavimo metodais nepavyksta nustatyti trumpųjų jungčių, atsiranda sugedusi PCB. Ši problema gali kilti dėl netinkamai sulituotų arba netinkamai sumontuotų komponentų. Kai kuriais atvejais šią problemą gali sukelti padirbti komponentai. Norint išvengti šių problemų, reikia taikyti tinkamus PCB surinkimo bandymo metodus.

Lazeris

Lazeriniai PCB plokščių trumpojo jungimo tikrinimo metodai gali būti naudojami siekiant aptikti klaidingus PCB sujungimus. Tai galima atlikti dviem metodais. Pirmasis metodas žinomas kaip "skysčio skverbties bandymas", o antrasis - kaip "trimatė lazerinė pasta". Abu metodai naudojami defektams nustatyti litavimo procese.

Kitas metodas - automatinis optinis tikrinimas, arba A.O.I. Šis metodas naudoja kamerą ir kompiuterinę regą, kad būtų galima padaryti visos PCB plokštės HD vaizdus. Dėl unikalių savybių juo galima patikrinti 100% jos komponentų. Be to, jis pateikia dviejų tipų duomenis: vienas jų skirtas netinkamai padėtos ar trūkstamos detalės atributams, o antrasis - padėties informacijai.

Infraraudonųjų spindulių patikrinimas - dar vienas būdas rasti trumpąjį jungimą PCB plokštėje. Šiems karštiesiems taškams rasti taip pat galima naudoti infraraudonųjų spindulių kameras. Šį metodą patogiausia naudoti naudojant multimetrą su miliohmų jautrumu.