3 Ellenőrzési módszerek a PCB Board forrasztás rövidzárlatához

A PCB lapon végzett forrasztási folyamat ellenőrzésére több módszer is létezik. Ezek közé tartozik az optikai, a röntgen- és az infravörös képalkotás. Az összeszerelési folyamat során a hat ellenőrzési módszert érdemes gyakorolni, mielőtt befejezi az összeszerelést. A csatlakozási módszerek jobb megértéséhez a NYÁK tervrajzát is segítségül hívhatja.

Infravörös képalkotás

Az IR-képalkotás jó módszer a rövidzárlat felderítésére a nyomtatott áramköri lapon. Segíthet a mérnököknek és a technikusoknak pontosan meghatározni a rövidzárlat helyét a táblán. Nem olyan hatékony azonban a lap belső rétegeinek ellenőrzésére, ahol nem látható.

A hőkamerás képalkotás egy másik módja a PCB lap forrasztási hibáinak ellenőrzésének. Pontosabb és gyorsabb, mint a hagyományos módszerek, és lehetővé teszi a technikusok számára a hibás NYÁK gyors azonosítását. Minőségbiztosítási célokra is használható, és távoli PC-vel vezérelhető.

A rövidzárlatok ellenőrzésére szolgáló infravörös képalkotás speciális képzést igényel a kezelők számára. A képek összehasonlíthatók egy referencia NYÁK-kal a hibák ellenőrzésére. Bizonyos esetekben a kezelő ráközelíthet, hogy a finomabb kötéshuzalokat is láthassa.

Röntgenfelvétel

A nyomtatott áramköri lap forrasztásának egyik legfontosabb szempontja a forrasztási kötések minősége. Ezek az illesztések könnyen kiszűrhetők a röntgenvizsgálati módszerek segítségével. A röntgensugár nagy átütőereje miatt az emberi szem számára láthatatlan anyagokon is képes áthatolni. Ráadásul ez a fajta vizsgálat költséghatékony. Ennek ellenére a módszer hátránya, hogy nem skálázható, és az adatgyűjtés nem mindig pontos.

A nyomtatott áramköri lapok forrasztásához használt röntgenvizsgálati módszerek közé tartozik az AOI és az AXI technika. Ennél a módszernél a röntgensugarakat a PCBA-n keresztül küldik, és egy elektronikus érzékelőn képet váltanak ki. Ez a kép ezután digitális formában megjelenik egy számítógépen. Általában az AOI és az AXI módszereket a gyártási folyamat korai szakaszában lehet alkalmazni a hibák megtalálására.

Ha a NYÁK lap forrasztási módszerek nem képesek azonosítani a rövidzárlatokat, az eredmény egy hibás NYÁK lesz. Ez a probléma a nem megfelelően forrasztott vagy nem megfelelően beszerelt alkatrészek miatt fordulhat elő. Bizonyos esetekben hamisított alkatrészek is okozhatják ezt a problémát. Az ilyen problémák megelőzése érdekében megfelelő NYÁK-összeszerelési vizsgálati módszereket kell alkalmazni.

Lézer

A NYÁK-lapok rövidzárlatának lézeres vizsgálati módszerei felhasználhatók a NYÁK hibás csatlakozások felderítésére. Ezt két módszerrel lehet elvégezni. Az első módszer az úgynevezett "folyadék behatolási teszt", a második módszer pedig a "háromdimenziós lézerpaszta". Mindkét módszer a forrasztási folyamat hibájának azonosítására szolgál.

Egy másik módszer az automatizált optikai ellenőrzés, vagy A.O.I. Ez a módszer kamerát és számítógépes látást használ, hogy HD-felvételeket készítsen a teljes NYÁK-lapról. Egyedi jellemzői lehetővé teszik az 100% alkatrészek vizsgálatát. Kétféle adatot is szolgáltat, az egyik a rosszul elhelyezett vagy hiányzó alkatrész attribútumait, a másik pedig a pozíciós információkat.

Az infravörös vizsgálat egy másik módszer a rövidzárlat felkutatására a NYÁK-lapon. Az infravörös kamerák is használhatók e forró pontok megtalálására. Egy milliohm érzékenységű multiméter használata a legkényelmesebb módja e technika alkalmazásának.