3 Metody kontroli zwarć podczas lutowania płytek PCB

Istnieje kilka metod kontroli procesu lutowania na płytce PCB. Obejmują one obrazowanie optyczne, rentgenowskie i w podczerwieni. Podczas procesu montażu należy przećwiczyć sześć metod kontroli przed zakończeniem montażu. Można również odnieść się do rysunku projektowego PCB, aby lepiej zrozumieć metody połączeń.

Obrazowanie w podczerwieni

Obrazowanie w podczerwieni to dobry sposób na wykrycie zwarcia na płytce PCB. Może pomóc inżynierom i technikom wskazać lokalizację zwarcia na płytce. Nie jest ono jednak tak skuteczne w przypadku sprawdzania wewnętrznych warstw płytki, gdzie nie jest ono widoczne.

Termowizja to kolejny sposób sprawdzania wad lutowania płytek PCB. Jest ono dokładniejsze i szybsze niż konwencjonalne metody i umożliwia technikom szybką identyfikację wadliwych płytek PCB. Może być również wykorzystywane do celów zapewnienia jakości i jest kontrolowane przez zdalny komputer.

Obrazowanie w podczerwieni do kontroli zwarć wymaga specjalnego przeszkolenia operatorów. Obrazy można porównać z referencyjną płytką drukowaną w celu sprawdzenia błędów. W niektórych przypadkach operator może powiększyć obraz, aby zobaczyć drobniejsze przewody łączące.

Promieniowanie rentgenowskie

Jednym z najważniejszych aspektów lutowania płytek PCB jest jakość połączeń lutowanych. Połączenia te można łatwo wykryć za pomocą metod kontroli rentgenowskiej. Ze względu na wysoką siłę przenikania promieni rentgenowskich, mogą one przenikać przez substancje niewidoczne dla ludzkiego oka. Co więcej, ten rodzaj kontroli jest opłacalny. Wadą tej metody jest jednak to, że nie jest ona skalowalna, a gromadzone dane nie zawsze są dokładne.

Metody kontroli rentgenowskiej lutowania płytek PCB obejmują techniki AOI i AXI. W tej metodzie promieniowanie rentgenowskie jest wysyłane przez płytkę PCBA i wyzwala obraz na detektorze elektronicznym. Obraz ten jest następnie wyświetlany na komputerze w formie cyfrowej. Ogólnie rzecz biorąc, metody AOI i AXI mogą być wykorzystywane do wykrywania wad na wczesnym etapie procesu produkcyjnego.

Kiedy metody lutowania płytek PCB nie identyfikują zwarć, rezultatem jest wadliwa płytka PCB. Problem ten może wystąpić z powodu nieprawidłowo przylutowanych komponentów lub ich nieprawidłowej instalacji. W niektórych przypadkach przyczyną mogą być podrobione komponenty. Aby zapobiec tym problemom, należy stosować odpowiednie metody testowania montażu PCB.

Laser

Laserowe metody kontroli zwarć płytek PCB mogą być wykorzystywane do wykrywania nieprawidłowych połączeń w płytce PCB. Można to zrobić za pomocą dwóch metod. Pierwsza metoda znana jest jako "test penetracji cieczy", a druga jako "trójwymiarowa pasta laserowa". Obie metody służą do identyfikacji defektu w procesie lutowania.

Inną metodą jest automatyczna inspekcja optyczna lub A.O.I. Metoda ta wykorzystuje kamerę i wizję komputerową do robienia zdjęć HD całej płytki PCB. Jej unikalne cechy pozwalają na kontrolę 100% jej komponentów. Zapewnia również dwa rodzaje danych, jeden dla atrybutów części, która jest niewłaściwie umieszczona lub której brakuje, a drugi dla informacji o położeniu.

Inspekcja w podczerwieni to kolejna metoda lokalizacji zwarcia w płytce PCB. Kamery na podczerwień mogą być również używane do znajdowania tych gorących punktów. Najwygodniejszym sposobem wykorzystania tej techniki jest użycie multimetru o czułości miliomów.