3 PCB Kartı Lehimlemede Kısa Devre İçin Muayene Yöntemleri

Bir PCB kartı üzerindeki lehimleme işlemini incelemek için çeşitli yöntemler vardır. Bunlar optik, X-ray ve kızılötesi görüntülemeyi içerir. Montaj işleminiz sırasında, montajınızı tamamlamadan önce altı denetim yöntemini uygulamalısınız. Bağlantı yöntemlerini daha iyi anlamak için PCB tasarım çizimine de başvurabilirsiniz.

Kızılötesi görüntüleme

IR görüntüleme, bir PCB kartındaki kısa devreyi tespit etmenin iyi bir yoludur. Mühendislerin ve teknisyenlerin kart üzerindeki herhangi bir kısa devrenin yerini tam olarak belirlemelerine yardımcı olabilir. Ancak, kartın görülemeyen iç katmanlarını kontrol etmek için o kadar etkili değildir.

Termal görüntüleme, PCB kartı lehimleme kusurlarını kontrol etmenin başka bir yoludur. Geleneksel yöntemlerden daha doğru ve hızlıdır ve teknisyenlerin hatalı PCB'leri hızlı bir şekilde tanımlamasını sağlar. Kalite güvencesi amacıyla da kullanılabilir ve uzak bir bilgisayar tarafından kontrol edilir.

Kısa devre denetimi için kızılötesi görüntüleme, operatörler için özel eğitim gerektirir. Görüntüler, hataları kontrol etmek için bir referans PCB ile karşılaştırılabilir. Bazı durumlarda, operatör daha ince bağlantı tellerini görmek için yakınlaştırabilir.

X-ışını

PCB kartı lehimlemenin en önemli yönlerinden biri lehim bağlantılarının kalitesidir. Bu bağlantılar X-ray kontrol yöntemleri yardımıyla kolayca tespit edilebilir. X-ray'in yüksek nüfuz etme gücü nedeniyle, insan gözüyle görülemeyen maddelere nüfuz edebilir. Ayrıca, bu tür bir denetim uygun maliyetlidir. Bununla birlikte, bu yöntemin dezavantajları ölçeklenebilir olmaması ve veri toplamanın her zaman doğru olmamasıdır.

PCB kart lehimleme için X-ray kontrol yöntemleri AOI ve AXI tekniklerini içerir. Bu yöntemde X ışınları PCBA üzerinden gönderilir ve elektronik bir dedektör üzerinde bir görüntü tetikler. Bu görüntü daha sonra bir bilgisayarda dijital bir biçimde görüntülenir. Genel olarak, AOI ve AXI yöntemleri üretim sürecinin erken aşamalarında kusurları bulmak için kullanılabilir.

PCB kartı lehimleme yöntemleri kısa devreleri tanımlamada başarısız olduğunda, sonuç hatalı bir PCB'dir. Bu sorun, düzgün lehimlenmemiş veya yanlış monte edilmiş bileşenler nedeniyle ortaya çıkabilir. Bazı durumlarda, sahte bileşenler bu soruna neden olabilir. Bu sorunları önlemek için uygun PCB montaj test yöntemleri kullanılmalıdır.

Lazer

PCB kartlarının kısa devresi için lazer denetim yöntemleri, bir PCB'deki yanlış bağlantıları tespit etmek için kullanılabilir. Bu iki yöntem kullanılarak yapılabilir. İlk yöntem "Sıvı Penetrasyon Testi" olarak bilinir ve ikinci yöntem "Üç Boyutlu Lazer Macunu" olarak bilinir. Her iki yöntem de lehimleme sürecindeki hatayı tanımlamak için kullanılır.

Diğer bir yöntem ise Otomatik Optik Denetim veya A.O.I. Bu yöntem, tüm PCB kartının HD görüntülerini almak için bir kamera ve bilgisayar görüşü kullanır. Benzersiz özellikleri, bileşenlerinin 100%'sini incelemesine olanak tanır. Ayrıca, biri yanlış yerleştirilmiş veya eksik olan bir parçanın nitelikleri için ve ikincisi konumsal bilgiler için olmak üzere iki tür veri sağlar.

Kızılötesi inceleme, bir PCB kartındaki kısa devreyi bulmak için başka bir yöntemdir. Kızılötesi kameralar da bu sıcak noktaları bulmak için kullanılabilir. Miliohm hassasiyetine sahip bir multimetre kullanmak bu tekniği kullanmanın en uygun yoludur.