5 causes principales de la formation de mousse sur le placage de cuivre d'une carte de circuit imprimé

Il existe de nombreuses causes de formation de mousse sur le placage de cuivre d'un circuit imprimé. Certaines sont dues à la pollution par l'huile ou la poussière, tandis que d'autres sont causées par le processus d'enfoncement du cuivre. La formation de mousse est un problème dans tout processus de cuivrage, car il nécessite des solutions chimiques qui peuvent contaminer d'autres zones. Il peut également se produire en raison d'un traitement local inapproprié de la surface de la carte.

Micro-mordançage

Dans la microgravure, l'activité du précipité de cuivre est trop forte, ce qui provoque des fuites dans les pores et des boursouflures. Cela peut également entraîner une mauvaise adhérence et détériorer la qualité du revêtement. Il est donc essentiel d'éliminer ces impuretés pour éviter ce problème.

Avant de procéder au dépôt de cuivre, le substrat de cuivre est soumis à une séquence de nettoyage. Cette étape de nettoyage est essentielle pour éliminer les impuretés de la surface et assurer un mouillage général de la surface. Ensuite, le substrat est traité avec une solution acide pour conditionner la surface du cuivre. Cette étape est suivie par l'étape de cuivrage.

Une autre cause de moussage est un nettoyage incorrect après le dégraissage à l'acide. Cela peut être dû à un nettoyage incorrect après le dégraissage à l'acide, à un mauvais réglage de l'agent de blanchiment ou à une mauvaise température du cylindre de cuivre. En outre, un nettoyage incorrect peut entraîner une légère oxydation de la surface de la carte.

Oxydation

L'oxydation provoque la formation de mousse sur le placage de cuivre de la carte de circuit imprimé lorsque la feuille de cuivre de la carte n'est pas suffisamment protégée contre les effets de l'oxydation. Le problème peut survenir en raison d'une mauvaise adhérence ou de la rugosité de la surface. Il peut également se produire lorsque la feuille de cuivre de la carte est mince et n'adhère pas bien au substrat de la carte.

La micro-gravure est un procédé utilisé pour l'enfonçage du cuivre et la galvanoplastie. La microgravure doit être effectuée avec soin pour éviter une oxydation excessive. Un mordançage excessif peut entraîner la formation de bulles autour de l'orifice. Une oxydation insuffisante peut entraîner une mauvaise liaison, la formation de mousse et un manque de force de liaison. La microgravure doit être effectuée à une profondeur de 1,5 à 2 microns avant le dépôt de cuivre et de 0,3 à 1 micron avant le processus de métallisation. Une analyse chimique peut être utilisée pour s'assurer que la profondeur requise a été atteinte.

Traitement des substrats

La formation de mousse sur le placage de cuivre d'une carte de circuit imprimé est un défaut de qualité majeur qui peut être causé par un mauvais traitement du substrat. Ce problème survient lorsque la feuille de cuivre à la surface de la carte ne peut pas adhérer au cuivre chimique en raison d'une mauvaise liaison. La feuille de cuivre se boursoufle alors à la surface de la carte. Il en résulte une couleur inégale et une oxydation noire et brune.

Le processus de cuivrage nécessite l'utilisation d'agents d'ajustement du cuivre lourds. Ces médicaments chimiques liquides peuvent entraîner une contamination croisée de la carte et des effets de traitement médiocres. En outre, il peut en résulter des surfaces de carte inégales et une mauvaise force d'adhérence entre la carte et l'assemblage du PCBA.

Micro-érosion

La formation de mousse sur le placage de cuivre des cartes de circuits imprimés peut être due à deux facteurs principaux. Le premier est un processus de cuivrage inapproprié. Le processus de cuivrage utilise beaucoup de produits chimiques et de solvants organiques. Le processus de traitement du placage de cuivre est compliqué et les produits chimiques et les huiles présents dans l'eau utilisée pour le placage peuvent être nocifs. Ils peuvent provoquer une contamination croisée, des défauts irréguliers et des problèmes de liaison. L'eau utilisée pour le processus de cuivrage doit être contrôlée et de bonne qualité. Un autre élément important à prendre en compte est la température du processus de cuivrage. Celle-ci aura une incidence considérable sur l'effet de lavage.

La micro-érosion se produit lorsque de l'eau et de l'oxygène sont dissous sur la plaque de cuivre. L'eau dissoute et l'oxygène de l'eau provoquent une réaction d'oxydation et forment un composé chimique appelé hydroxyde ferreux. Le processus d'oxydation entraîne la libération d'électrons du placage de cuivre de la carte.

Absence de polarité cathodique

La formation de mousse sur le placage de cuivre d'une carte de circuit imprimé est un défaut de qualité courant. Le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés est complexe et nécessite un entretien minutieux. Le processus implique un traitement chimique par voie humide et une métallisation, et nécessite une analyse minutieuse de la cause et de l'effet de la formation de mousse. Cet article décrit les causes de la formation de mousse sur la plaque de cuivre et ce qui peut être fait pour l'éviter.

Le niveau de pH de la solution de placage est également crucial, car il détermine la densité du courant cathodique. Ce facteur affectera la vitesse de dépôt et la qualité du revêtement. Une solution de placage à pH faible sera plus efficace, tandis qu'un pH élevé le sera moins.