Quels sont les principaux problèmes liés à l'empreinte SMT ?

L'empreinte SMT est largement utilisée pour la mise en œuvre des microcontrôleurs. Cependant, il existe plusieurs problèmes liés au SMT. Voici les plus courants : Soudure insuffisante, déséquilibres thermiques et mauvais placement des composants. Ces problèmes peuvent également être causés par un nom de pièce, un nom de bibliothèque et une empreinte erronés.

Mauvais positionnement des composants

Si un composant est échappé au lieu d'être placé sur une empreinte de montage en surface, il peut en résulter un circuit imprimé défectueux. Dans ce cas, il est nécessaire de modifier la conception pour s'assurer que toutes les pièces sont visibles d'en haut. Dans ce cas, l'AOI peut être utilisé pour détecter le défaut avant le début du processus de refusion.

Un mauvais placement des composants SMT peut entraîner des performances médiocres, voire une défaillance de la carte. Il est très important de placer les pièces conformément aux schémas afin d'éviter ces problèmes. Il est également important de séparer les composants analogiques et numériques et de prévoir des chemins de retour de signaux clairs sur le plan de référence.

Déséquilibres thermiques

Les empreintes SMT peuvent poser problème car elles ne permettent pas à la quantité de soudure nécessaire d'atteindre les points de test en circuit. Cela peut conduire à des joints de soudure de mauvaise qualité, en particulier si le composant est soudable à la vague. Toutefois, ce problème peut être évité en construisant correctement l'empreinte du circuit imprimé. Pour ce faire, il est important de se rappeler que les plots de la pièce doivent être suffisamment grands pour contenir de la pâte à braser. Lorsque les pastilles sont trop petites, une trop grande quantité de soudure peut s'écouler sur une autre pastille, ce qui provoque un pontage. Ce phénomène peut être causé par des pastilles ou des masques de pâte à braser mal créés. Cela peut également se produire si les pièces sont placées trop près les unes des autres.

Un autre problème des empreintes smt est la quantité inégale de cuivre de part et d'autre de l'empreinte. Cela peut entraîner un mauvais positionnement des composants et un déséquilibre thermique. Pour éviter ce problème, les circuits imprimés doivent présenter une répartition équilibrée du cuivre. Il est également important d'avoir un profil de refusion approprié pour réduire le delta T. Cela améliorera également la finition de la surface du circuit imprimé. La présence d'humidité à l'intérieur du composant peut également entraîner des déséquilibres thermiques. C'est pourquoi les circuits imprimés doivent être stockés dans une armoire humide ou précuits avant d'être utilisés.

Insuffisance de soudure

Les problèmes d'empreinte SMT sont dus à un excès de soudure, qui peut s'écouler aux mauvais endroits pendant le processus de soudure. Cela peut provoquer des courts-circuits ou des problèmes électriques. Cela donne également un aspect terne à la soudure. L'excès de soudure peut également être dû à une mauvaise conception, avec des plots et des pistes trop petits ou trop fins.

Souvent, les pièces CMS placées trop près des points de test en circuit interfèrent avec la capacité des sondes de test à établir un contact. Un autre problème courant avec les composants CMS est que les composants plus grands peuvent être placés devant les plus petits, ce qui provoque des ombres. Les concepteurs doivent placer les composants plus petits devant les composants plus grands pour éviter ce problème.

Une quantité insuffisante de soudure peut entraîner une faible résistance et des joints fragiles. Un mouillage insuffisant peut également entraîner la formation d'une couche d'oxyde métallique sur l'objet collé. La pâte à braser doit être appliquée correctement sur les plots et les broches pour garantir la solidité du joint.

Inadéquation entre les plots et les broches

Un problème de décalage entre les plots et les broches dans l'empreinte SMT peut entraîner une insuffisance de soudure. Ce problème peut entraîner le rejet d'un circuit imprimé par un fabricant. Il existe plusieurs façons de l'éviter. Tout d'abord, utilisez toujours la bonne bibliothèque d'empreintes. Elle vous aidera à sélectionner la bonne taille de pastilles de composants. Deuxièmement, n'oubliez pas que la distance entre le bord de la pastille et la sérigraphie doit être la même.

Deuxièmement, un pad mal adapté est susceptible de provoquer une désadaptation de l'impédance. Le problème peut se poser à plusieurs endroits, notamment au niveau des connecteurs carte à carte, des condensateurs de couplage CA et des connecteurs câble à carte.