Qu'est-ce que le brasage par reflux et le brasage à la vague ?

Le soudage par refusion est un procédé qui utilise un four de refusion pour faire fondre la pâte à braser sur les patins des composants. Cette méthode fonctionne bien pour les composants montés en surface, qui se redressent naturellement lorsque la soudure est fondue. Toutefois, cette méthode prend plus de temps et est coûteuse.

Problèmes liés au soudage par refusion

Le brasage à la vague est un processus de brasage plus rapide que le brasage par refusion. Le soudage par refusion est idéal pour les circuits imprimés à assemblage mixte avec des composants THT ou DIP. Mais le soudage à la vague peut provoquer des ponts si la soudure s'écoule sur le masque de soudure. En outre, les températures de soudage par refusion sont plus élevées pendant une période plus longue, de sorte que les caractéristiques thermiques de la carte sont importantes.

Le brasage par refusion utilise un processus de brasage en quatre étapes, chacune d'entre elles ayant pour but de transférer suffisamment de chaleur à l'assemblage. L'essentiel est d'éviter d'endommager les composants et le circuit imprimé en surchauffant l'assemblage. Dans le cas contraire, les composants pourraient se fissurer et/ou des billes de soudure pourraient apparaître.

Le soudage par refusion nécessite un circuit imprimé propre avant de pouvoir être utilisé. Le soudage à la vague utilise des solvants ou de l'eau déionisée pour nettoyer le circuit imprimé avant le soudage. Cependant, le soudage à la vague présente certains problèmes qui le rendent moins idéal pour une variété d'applications de circuits imprimés.

Le brasage à la vague est plus rapide et produit un joint de soudure plus fiable. Cependant, il est plus compliqué que le brasage par refusion. Sa complexité exige une surveillance étroite du processus et elle est sujette à des défauts de conception de la carte. Elle présente néanmoins des avantages.

Le brasage à la vague est moins coûteux que le brasage par refusion. Il peut être plus rapide et plus respectueux de l'environnement, mais il nécessite une inspection minutieuse de la carte pendant le processus de brasage. Si le soudage à la vague est l'option la plus respectueuse de l'environnement, le soudage par refusion n'est pas adapté à une production de masse rapide.

Un processus qui prend du temps

Les différences entre le brasage par refusion et le brasage à la vague sont nombreuses et il peut être difficile de déterminer la méthode à utiliser lors de l'acquisition de services d'assemblage de circuits imprimés. Dans la plupart des cas, le choix dépend du processus d'assemblage et de la quantité de soudure requise. Bien que ces deux procédés soient très similaires, ils peuvent présenter des avantages et des inconvénients distincts. Par exemple, le processus de soudure par refusion est plus rapide et plus rentable, tandis que le processus de soudure à la vague demande plus de temps et d'efforts.

Les méthodes de soudage par refusion et à la vague utilisent un conteneur entier de soudure en fusion pour faire adhérer les composants à un circuit imprimé. Au cours du processus de brasage, la barre d'étain est portée à des températures très élevées. L'étain en fusion se liquéfie alors. Il est ensuite pompé à l'aide d'une pompe, ce qui provoque une remontée de la soudure. Au fur et à mesure que le circuit imprimé passe sur la vague, les composants sont soudés au circuit.

Le soudage par refusion est un procédé très répandu pour l'assemblage de composants électroniques. Il présente l'avantage de ne pas nécessiter d'adhésif et de maintenir les composants en place. Contrairement au brasage à la vague, le brasage par refusion est moins coûteux et plus précis.

Le brasage à la vague est plus difficile et prend plus de temps que le brasage par refusion et nécessite une inspection minutieuse. Il est également moins respectueux de l'environnement que le soudage par refusion. Toutefois, si vous prévoyez d'assembler un grand nombre de composants électroniques, le soudage à la vague est la meilleure option.

Coût

Le brasage à la vague et le brasage par refusion sont deux procédés qui peuvent être utilisés pour les connexions électriques. Ces deux procédés sont principalement utilisés dans l'industrie électronique pour créer des joints de soudure entre les composants électroniques. Cependant, ils nécessitent tous deux un haut niveau d'expertise et peuvent être coûteux. Afin de s'assurer que le processus est effectué correctement et qu'il n'endommagera pas les composants électroniques, le professionnel doit suivre une série de lignes directrices pour le soudage par refusion.

Lorsqu'il s'agit de connexions électriques, le soudage par refusion est une meilleure option que le soudage à la vague. Le brasage à la vague est plus complexe et nécessite une manipulation soigneuse. Le brasage par refusion est un meilleur choix pour les assemblages mixtes. Ce type de brasage consiste à chauffer la carte à une température plus élevée. Le processus est également plus rapide, mais les composants sont maintenus en place pendant le processus.

Le soudage par refusion et le soudage à la vague nécessitent tous deux un nettoyage du circuit imprimé. Dans le cas du soudage à la vague, le circuit imprimé est nettoyé avec de l'eau désionisée ou des solvants. Avec la refusion, des ponts de soudure peuvent se former. Le soudage par refusion et le soudage à la vague peuvent être coûteux, mais les deux procédés permettent de fabriquer des composants électroniques de haute qualité.

Le brasage par refusion nécessite un environnement contrôlé spécial. Le brasage à la vague est plus complexe et nécessite un contrôle précis de la température et de la durée pendant laquelle la carte passe dans la vague de soudure. Ce procédé est souvent utilisé dans des applications à grand volume, telles que les cartes de circuits imprimés.