Comment utiliser un prototype de circuit imprimé double face ?

Il y a quelques étapes importantes que vous devez connaître lorsque vous essayez de réaliser un prototype de circuit imprimé double face. Tout d'abord, vous devez identifier les composants du circuit imprimé. Certains circuits imprimés comportent des bandes de cuivre en bas qui servent de connexions entre les composants. Vous pouvez utiliser une perceuse pour briser ces bandes et obtenir ainsi des bandes de cuivre isolées.
Transférer des composants d'une breadboard à une stripboard

Le transfert de composants d'une breadboard à une stripboard est un moyen utile de transférer un circuit fonctionnel sur une carte prototype plus permanente et plus accessible. Les stripboards ont des pistes horizontales en cuivre qui imitent les rails d'une breadboard. Vous pouvez acheter des plaques de cuivre préemballées, des supports de puces, des broches d'en-tête et d'autres composants auprès de grossistes en électronique.

Tout d'abord, vous devez préparer votre stripboard. Cette opération peut être réalisée à l'aide d'un cutter spécial, d'une mèche de 4 mm ou d'un couteau stanley solide. L'objectif est de créer deux séries de rails en cuivre parallèles. Pour s'assurer que les stripboards ont les mêmes broches, ne connectez pas les douilles des puces à deux rangées du stripboard.

Une fois que vous avez percé des trous dans le Stripboard, vous devez y transférer les composants. La plupart des composants s'adaptent à une carte de circuits imprimés dont les trous sont centrés sur 0,1 pouce. Les trous sont compatibles avec les circuits intégrés et les connecteurs DIP. Cependant, il est important de noter que certains composants peuvent ne pas s'adapter à une stripboard dont le schéma de trous correspond à la disposition de la carte.

Identification des points de test sur un circuit imprimé

Les points de test sont de minuscules zones de cuivre exposées sur un circuit imprimé prototype double face qui servent de points d'accès pour la sonde de test. Ils sont généralement situés sur la partie inférieure de la carte, bien que les cartes plus complexes puissent avoir des points de test sur les deux côtés. Les points de test doivent être répartis uniformément sur la carte afin de garantir qu'ils ne sont pas court-circuités et qu'ils n'endommageront pas le circuit pendant le test. En outre, les points de test doivent être identifiés par des étiquettes ou des références significatives afin de faciliter leur identification.

L'identification des points de test sur un circuit imprimé prototype double face est cruciale pour la réussite des tests du circuit. Les points de test sont des zones où des signaux de test sont injectés pour déterminer si le circuit fonctionne correctement. La sortie du signal de test est mesurée par une sonde afin de déterminer si le signal est faible ou élevé. En fonction du résultat, les modifications appropriées peuvent être apportées pour améliorer le circuit.

Lors de la création d'un prototype de circuit imprimé, il est essentiel d'identifier les points de test avant la soudure. Le processus d'assemblage d'un prototype de circuit imprimé double face peut être automatisé ou manuel. Le premier nécessite un travail humain, tandis que le second fait appel à des machines. Le conditionnement en trou traversant nécessite plus d'espace que le montage en surface, ce qui peut entraîner des problèmes d'espace et de coût sur les cartes de petite taille.

La pâte à souder ne fonctionne pas pour les composants PTH

Le brasage des composants Plated-Thru-Hole (PTH) sur les cartes de circuits imprimés dépend d'un certain nombre de facteurs, notamment d'une température suffisamment élevée et d'une soudure en fusion bien tolérée. Un autre facteur est l'état du cuivre lui-même, qui peut être fortement oxydé et doit être nettoyé avec du papier de verre fin. Des techniques de soudure appropriées sont également nécessaires.

La pâte à braser est un mélange de poudre de métal à braser et de flux. La pâte contient la quantité de soudure appropriée au type de composant et à son point de fusion. La quantité et l'emplacement corrects de la pâte à braser sont essentiels pour assurer une bonne liaison. Si la pâte à braser ne fonctionne pas correctement, la connexion risque d'être mauvaise.

La pâte peut provoquer une oxydation si elle ne fond pas à la température appropriée. Vous pouvez utiliser une seringue à pâte à souder pour appliquer la soudure. Veillez à conserver la pâte dans un sac Ziplock, car l'air peut la faire sécher.