Comment fabriquer des circuits imprimés

Pour achever la fabrication de la carte de circuit imprimé, il est important de communiquer avec le CM et l'OEM. Les deux groupes doivent utiliser les mêmes fichiers de conception afin d'éviter les erreurs dans le processus de fabrication final. Les matériaux utilisés pour fabriquer les circuits imprimés doivent également être rentables pour l'acheteur final. L'équipementier doit se mettre d'accord sur le type de matériaux à utiliser pour la conception du circuit imprimé, tandis que le maître d'œuvre doit s'assurer que les matériaux ne dépassent pas son budget.

Forage à profondeur contrôlée

Le perçage à profondeur contrôlée est utilisé pour connecter les couches de cuivre sur un circuit imprimé. Il peut également être utilisé pour pré-percer une feuille de PCB. Il est important d'utiliser la bonne taille de foret en fonction du matériau et de l'épaisseur du circuit imprimé. Si vous n'êtes pas sûr de la profondeur de perçage appropriée, un professionnel peut vous aider.

Le forage à profondeur contrôlée peut contribuer à réduire la réflexion du signal causée par les stubs. Il réduit également le rayonnement EMI/EMC. Ce procédé est particulièrement efficace pour les circuits imprimés à haute fréquence. Toutefois, il nécessite une technique de perçage unique pour éviter d'endommager les traces latérales.

Gravure

La gravure des circuits imprimés est une procédure simple qui consiste à plonger un circuit imprimé dans une solution d'attaque contenant du chlorure ferrique. Cette solution réagit avec le cuivre de la carte et élimine le cuivre indésirable. Vous devez vous rappeler de ne pas verser la solution directement sur de l'eau et de sécher correctement le circuit imprimé après le processus.

Pendant le processus de gravure, vous devez préparer les outils et les matériaux nécessaires. Une fois que vous disposez de ces matériaux, il est temps de commencer le processus. Les étapes suivantes vous guideront dans le processus de gravure d'un circuit imprimé. Les matériaux dont vous aurez besoin sont énumérés ci-dessous. Pour chacun des matériaux, vous aurez besoin d'une certaine quantité d'eau.

Tout d'abord, vous devez préparer le circuit imprimé en appliquant une fine couche d'étain ou de plomb. Cette couche protègera le cuivre de la carte contre les dommages. Ensuite, vous aurez besoin d'une solution chimique qui enlèvera l'étain sans endommager les pistes de cuivre du circuit. Vous pourrez alors passer à l'étape suivante. Ensuite, vous devez appliquer un matériau de résistance à la soudure sur la zone où le cuivre n'est pas soudé. Cela empêchera la soudure de créer des traces et de court-circuiter les composants voisins.

Contrecollage

La stratification des cartes de circuits imprimés consiste à recouvrir les cartes de circuits imprimés d'un film protecteur. Un laminage de circuits imprimés peut protéger votre circuit imprimé en réduisant l'exposition à des éléments nocifs, tels que les halogènes. Ces éléments sont nocifs pour l'homme et l'environnement. Bien qu'il n'y ait pas d'exigence spécifique concernant les stratifiés pour circuits imprimés, il est conseillé de les envisager si votre produit risque d'être exposé à des halogènes.

Un laminateur dispose de plusieurs plaques qui peuvent être chargées. Au cours du processus de laminage, un circuit imprimé est placé entre les plaques et aligné sur les broches. Ce processus, appelé "laminage", s'effectue à haute température et sous pression. Pendant le processus de laminage, un vide est utilisé pour empêcher la formation de vides dans le circuit imprimé et éviter qu'il ne perde son intégrité structurelle.