Reconception d'un circuit imprimé

La refonte d'une carte de circuit imprimé nécessite une planification minutieuse et une attention particulière aux détails. L'agencement de la carte doit être équilibré entre les performances de tous les composants et la conception du boîtier. Les pièces mécaniques doivent être placées en premier, car elles doivent s'adapter aux ouvertures du boîtier. Une fois ces pièces placées, le reste des pièces doit être placé autour d'elles et dans le bon ordre. En outre, les composants principaux doivent être placés à proximité les uns des autres, mais avec suffisamment d'espace autour d'eux pour les autres composants. Il convient également de trouver un équilibre entre la gestion thermique et les performances du circuit.

Ajout de pastilles de test

L'ajout de points de test à un circuit imprimé est un excellent moyen de s'assurer que tous les composants fonctionnent correctement. Ces points de test peuvent être situés en haut, en bas ou sur les deux côtés du circuit imprimé, en fonction de la conception. L'ajout de points de test permet également au fabricant d'utiliser une machine de test automatisée, ce qui accélère le processus de fabrication. L'ajout de ces points améliorera non seulement la fonctionnalité de votre carte, mais réduira également le coût de la refonte.

Les points de test sont de petites zones de cuivre exposées sur une carte de circuit imprimé qui peuvent être connectées à une sonde d'oscilloscope pendant le développement ou à une broche de contact pendant la production. Ils sont généralement situés sur la partie inférieure d'une carte, mais les cartes plus complexes peuvent en comporter des deux côtés. Dans la plupart des cas, l'ajout de points de test à une carte de circuit imprimé aidera les ingénieurs à vérifier sa fonctionnalité et à s'assurer qu'elle répond à toutes les exigences de conception. Pour faciliter les tests, il est utile de disposer d'étiquettes significatives pour chacun des points de test. Le fait de disposer d'une référence numérique pour chaque point peut également faciliter le débogage.

Il existe plusieurs méthodes pour détecter la formation de cratères sur les plaquettes. L'une d'entre elles consiste à souder une broche aux plots d'essai, puis à la tirer jusqu'à ce qu'elle se brise. Cette méthode est efficace pour la plupart des géométries de plots, mais elle est sensible à la conception et aux matériaux de la carte. Dans certains cas, une nouvelle conception de la carte peut s'avérer nécessaire pour résoudre les problèmes de cratérisation des plaquettes.

Ajout d'un anneau de cuivre à un via

L'ajout d'un anneau de cuivre pour entourer un via sur une carte de circuit imprimé est un processus relativement simple. Il s'agit de retirer le masque de soudure de l'emplacement du via. Il est important de comprendre que l'anneau de cuivre doit entourer complètement le trou pour que la soudure puisse s'écouler à travers la carte. Il y a deux façons d'y parvenir. La première méthode, le tenting, est la plus simple et est gratuite. Toutefois, il est important de noter que ce processus n'est pas infaillible. Il est possible que l'anneau de cuivre n'entoure pas complètement le trou, ce qui entraîne une rupture.

Pour éviter la tangence, il faut s'assurer que le diamètre de l'anneau de cuivre n'est pas plus large que le diamètre du via. L'ajout d'une bague annulaire trop large entravera le fonctionnement de la carte, en particulier sur les petites pastilles de cuivre. Cela peut également entraîner des problèmes de connectivité de la carte.

Ajout d'une bague annulaire à un via

Plusieurs facteurs doivent être pris en compte lors de l'ajout d'une bague annulaire à un via. Tout d'abord, l'anneau doit être suffisamment épais pour assurer une connexion électrique sûre. Il doit également être suffisamment long pour permettre la fixation d'un composant sans rompre le via. Dans le cas contraire, la connexion peut se rompre et le circuit ne fonctionnera pas comme prévu.

La taille et la structure de l'anneau annulaire dépendent de la taille et de l'emplacement de l'interface. En général, le diamètre de l'anneau est aussi grand que la partie la plus lourde de la carte. Par exemple, un interrupteur nécessitera un anneau plus grand qu'une LED. Le diamètre idéal d'un anneau est d'environ 0,25 mm.

Un anneau annulaire est une zone de cuivre entourant le trou d'interconnexion. Il est généralement créé au cours du processus de fabrication. La pastille de cuivre entourant le trou d'interconnexion sert de nœud d'interconnexion entre les couches du circuit. Un anneau annulaire est important pour garantir que les traces de cuivre puissent se connecter correctement. Un anneau de cuivre doit être plus grand que les pastilles de cuivre de la carte, car une petite pastille de cuivre peut être plus susceptible de se briser.