Mesures d'interférence dans la conception des circuits imprimés

Si vous recherchez des mesures antiparasites dans la conception de cartes de circuits imprimés, vous êtes au bon endroit. Ces mesures comprennent le blindage, la mise à la terre, les lignes de transmission et les filtres passe-bas. Ces mesures peuvent contribuer à prévenir les interférences électromagnétiques et le bruit, ainsi qu'à améliorer les performances de vos produits électroniques.

Blindage

Le blindage est un élément important du processus de conception des circuits imprimés. Il empêche les interférences électromagnétiques (EMI) d'interférer avec le circuit imprimé. Les IEM sont causées par des signaux électriques dont la fréquence est souvent plus élevée que celle de la carte de circuit imprimé elle-même. Les boucliers ou boîtes métalliques placés sur la carte de circuit imprimé contribuent à bloquer ce type d'interférence. Le blindage est un aspect important de la conception des circuits imprimés, qu'ils soient destinés à des circuits analogiques ou numériques.

En général, le matériau de blindage est constitué de plusieurs couches de cuivre. Ces couches de cuivre sont reliées entre elles par des trous piqués, et la couche de blindage est prise en sandwich entre elles. Une couche de cuivre solide offre un meilleur blindage, tandis que les couches de cuivre hachurées offrent un blindage sans compromettre la flexibilité.

Les matériaux de blindage sont souvent constitués de cuivre ou d'étain. Ces métaux sont utiles pour le blindage des circuits, car ils les isolent du reste de la carte. Le blindage peut également modifier l'épaisseur d'un circuit flexible. Par conséquent, il peut réduire la capacité de pliage. Les matériaux de blindage doivent être choisis avec soin, car il existe certaines limites à la flexibilité d'un circuit imprimé.

Mise à la terre

La mise à la terre dans la conception des cartes de circuits imprimés est importante pour maintenir l'intégrité des signaux et minimiser les interférences électromagnétiques. Un plan de masse de référence fournit une voie de retour propre pour les signaux et protège les circuits à grande vitesse des interférences électromagnétiques. Une mise à la terre correcte du circuit imprimé peut également être utile pour les circuits d'alimentation. Toutefois, plusieurs facteurs doivent être pris en compte dans la conception des circuits imprimés avant de commencer.

Tout d'abord, il faut isoler les points de masse analogiques du plan d'alimentation. Cela permet d'éviter les pointes de tension sur le plan d'alimentation. En outre, répartissez des condensateurs de découplage sur l'ensemble de la carte. Pour les composants numériques, vous devez utiliser un condensateur de découplage de même valeur que le plan d'alimentation. Deuxièmement, évitez de répartir le plan de masse sur plus d'une couche, ce qui augmenterait la surface de la boucle.

Les plans de masse ne doivent pas être trop proches des composants électroniques. L'induction électromagnétique (EMI) entraîne un couplage des signaux si deux traces sont placées trop près l'une de l'autre. Ce phénomène est connu sous le nom de diaphonie. Les plans de masse sont conçus pour minimiser la diaphonie et réduire l'EMI.

Lignes de transmission

Les lignes de transmission sont importantes pour la conception des cartes de circuits imprimés car elles peuvent affecter la fonctionnalité de la carte. Les propriétés d'une ligne de transmission comprennent l'impédance caractéristique et le temps de propagation. Lorsque ces paramètres ne sont pas contrôlés, ils peuvent provoquer des réflexions de signaux et du bruit électromagnétique. Cela réduit la qualité du signal et peut compromettre l'intégrité du circuit imprimé.

Les lignes de transmission peuvent avoir différentes formes, notamment des lignes de stripline et des guides d'ondes coplanaires. Chaque type de ligne de transmission a une impédance caractéristique, qui est déterminée par la largeur et l'épaisseur de la bande conductrice. Contrairement à d'autres types de lignes de transmission, les striplines ne nécessitent pas de plan de masse unique, car leur bande conductrice peut être encastrée entre deux couches différentes.

Un autre type de ligne de transmission est constitué par les microstrips, qui sont généralement utilisés sur la couche la plus externe d'une carte de circuit imprimé. Ces types de traces offrent une impédance caractéristique élevée, qui varie en fonction de la fréquence. Cette différence d'impédance entraîne une réflexion du signal, qui se déplace dans la direction opposée. Pour éviter cet effet, l'impédance doit être égale à l'impédance de sortie de la source.

Filtres passe-bas

Les filtres passe-bas sont utilisés pour filtrer les signaux, tels que les ondes radio, à basse fréquence. L'utilisation de condensateurs comme filtres passe-bas dans la conception d'un circuit imprimé peut améliorer les performances d'un circuit. Cependant, il n'est pas toujours possible d'utiliser le matériau de circuit imprimé Rogers 4003, qui n'est pas toujours disponible sur le marché.

Les ferrites sont couramment utilisées comme filtres passe-bas, mais ce matériau est susceptible de saturer lorsqu'il est exposé à un courant continu. Il n'est donc pas toujours possible de l'utiliser comme élément passe-bas si l'impédance du circuit est supérieure à l'impédance de la ferrite.

Comment souder les composants de la puce

Soudure à la main

Le brasage manuel consiste à appliquer de la chaleur et de la pression sur le composant pour former une liaison solide. Contrairement aux machines à souder à la vague ou à refusion, le brasage manuel est réalisé par une personne équipée d'un fer à souder et d'une station de brasage. Le brasage manuel peut être effectué sur des composants plus petits ou pour des réparations et des retouches.

Pour commencer à souder, maintenez la pointe du fer à souder sur le fil ou le point de contact de la puce. Ensuite, touchez la pointe du fil de soudure sur le câble. Chauffez ensuite le fil et la soudure jusqu'à ce que la soudure coule. Veillez à ce que la soudure recouvre l'intégralité du fil ou du point de contact. Pour éviter la formation de pierres tombales, ne maintenez pas la chaleur sur un côté de la puce pendant trop longtemps. Sinon, la soudure refluera sur le côté opposé.

Le processus de brasage manuel est généralement l'étape finale de l'assemblage d'un prototype. L'utilisation d'un outil de soudure Thermaltronics permet de réaliser des détails fins sur les composants à trous traversants ou montés en surface. Pour le brasage manuel, il est préférable d'utiliser un fer à température contrôlée. L'utilisation d'un fer non régulé en température ne permet pas d'obtenir des joints électriques fiables.

Soudure de trous traversants

Le brasage à travers les trous est un processus qui consiste à assembler un composant avec des fils de plomb. Les fils de plomb sont insérés dans les trous à l'aide d'une pince, qui est maintenue contre le corps du composant. Il est important d'exercer une légère pression sur les fils lorsqu'ils sont insérés dans les trous de passage. Ce processus permet de s'assurer que les fils des composants de la puce ne sont pas trop étirés. Un étirement excessif peut affecter le placement d'autres composants sur le circuit imprimé. En outre, il peut affecter l'aspect de l'ensemble du processus de soudage des trous de passage.

Avant de souder, il est important de nettoyer la surface du composant à puce. Pour nettoyer un composant à puce, vous pouvez utiliser un tampon Scotch-Brite 3M ou de la laine d'acier de qualité fine. Il est important d'utiliser le bon flux de soudure, car les flux solubles dans l'eau peuvent oxyder le circuit imprimé ou le composant à trou.

Soudure sans plomb

Le brasage sans plomb est un processus qui utilise de la soudure sans plomb et un fer à souder de plus forte puissance. Pour obtenir des performances optimales, les températures de brasage doivent être suffisamment élevées pour transférer suffisamment de chaleur au composant de la puce. La température requise dépend du volume du composant, de sa masse thermique et des tolérances de la carte.

La première étape du brasage sans plomb consiste à déterminer si les composants de la puce sont compatibles avec la soudure sans plomb. Le processus n'est pas sans complications. Certains composants de puces sont recouverts d'un alliage d'étain et de plomb pour pouvoir être soudés. Or, ce type de revêtement est contraire à la législation environnementale. Heureusement, certains fabricants de puces ont trouvé le moyen d'utiliser de la soudure sans plomb avec des composants en étain-plomb. C'est ce qu'on appelle la compatibilité ascendante.

Une autre façon de rendre les composants des puces sans plomb est d'utiliser du nickel-plomb. Le nickel-plomb est utilisé depuis des années avec la soudure à l'étain-plomb. Une autre option est la soudure Ni-Pd-Au. Cependant, le Ni-Pd-Au n'est pas mouillable de la même manière que l'étain.

Flux dans la soudure sans plomb

Le flux est un agent de prétraitement utilisé au cours du processus de brasage. Le flux favorise les liaisons métallurgiques entre les composants de la puce, de sorte que les joints de soudure ne se brisent pas et ne fluctuent pas en réponse à la tension. Il élimine également l'oxydation des surfaces, ce qui facilite le mouillage, c'est-à-dire le processus d'écoulement de la soudure sur la surface.

Les résidus de flux peuvent entraîner la corrosion et la croissance dendritique sur les assemblages de circuits imprimés. Après avoir soudé les composants de la puce, les résidus doivent être nettoyés à l'aide d'un bon décapant. Pour de meilleurs résultats, inclinez la carte pendant le nettoyage afin que l'excès de solvant s'écoule de la carte. Une lingette non pelucheuse ou une brosse en crin de cheval peut être utilisée pour frotter délicatement la carte.

Le flux est un composant important de la soudure sans plomb. Il nettoie la surface du métal pour assurer une bonne liaison métallurgique. De mauvais joints de soudure peuvent entraîner des défaillances coûteuses des composants. Heureusement, le flux est un agent de nettoyage chimique qui peut être appliqué avant le brasage et pendant le processus lui-même.

Nettoyage de l'excès de soudure

Lorsque l'on soude des composants à puce, il est souvent nécessaire de nettoyer l'excédent de soudure. Mais il peut être difficile d'enlever la soudure déjà appliquée. Une fois qu'elle a adhéré au composant, la soudure a déjà été chauffée deux ou trois fois. Chaque réchauffement modifie la composition physique du métal. En conséquence, la soudure devient de plus en plus fragile. Pour éviter cela, il est préférable d'enlever l'ancienne soudure et de la remplacer par une nouvelle.

Une autre option consiste à utiliser une tresse de soudure pour retirer l'excès de soudure du composant de la puce. Pour ce faire, placez une tresse de soudure sur le composant, maintenez le fer à souder contre la tresse et attendez quelques secondes. Retirez ensuite la tresse de soudure.

6 règles de base de l'agencement des circuits imprimés

La mise en page d'un circuit imprimé implique la conception d'un circuit avec plusieurs couches. Voici quelques-unes des règles fondamentales de la conception d'un circuit imprimé : Éviter les plans de masse multiples. Faire en sorte que les signaux des circuits analogiques soient directs et courts. Éviter d'utiliser trois condensateurs distincts sur un même circuit imprimé. Vous pouvez également consulter nos articles sur la conception de circuits imprimés multicouches et sur la manière de concevoir un circuit imprimé multicouche.

Conception d'un circuit imprimé multicouche

Lorsque vous concevez un circuit imprimé multicouche, vous devez tenir compte de certains éléments importants. L'un d'entre eux est que les traces de cuivre doivent maintenir l'intégrité du signal et de l'alimentation. Si ce n'est pas le cas, elles peuvent affecter la qualité du courant. C'est pourquoi il est nécessaire d'utiliser des pistes à impédance contrôlée. Ces traces doivent être plus épaisses que la normale pour éviter la surchauffe.

Une fois que vous savez clairement ce que vous voulez, vous pouvez commencer à concevoir le circuit imprimé. La première étape de la conception d'un circuit imprimé multicouche consiste à créer un schéma. Il servira de base à l'ensemble de votre conception. Commencez par ouvrir une fenêtre d'édition de schéma. Vous pouvez ensuite ajouter et faire pivoter les détails selon vos besoins. Veillez à ce que le schéma soit précis.

Création d'un plan de masse unique

La création d'un plan de masse unique sur un circuit imprimé permet de réduire la quantité de tensions non uniformes sur un circuit imprimé. Pour ce faire, on crée des vias ou des trous de passage pour relier le plan de masse à d'autres parties de la carte. Cela permet également de réduire le bruit produit par les variations du courant de retour.

Lors de la définition d'un plan de masse sur un circuit imprimé, il est essentiel de veiller à ce que le plan de masse ne soit pas recouvert d'anneaux conducteurs, car cela peut entraîner des interférences électromagnétiques ou même des boucles de masse. Idéalement, le plan de masse devrait être situé sous les composants électroniques. Il peut s'avérer nécessaire de réorganiser l'emplacement de certaines pistes et de certains composants pour les adapter au plan de masse.

Maintenir les signaux des circuits analogiques directs et courts

Lors de la mise en œuvre d'un circuit imprimé pour des circuits analogiques, il est important que les traces des signaux analogiques soient courtes et directes. En outre, les composants analogiques doivent être situés à proximité les uns des autres, ce qui simplifiera le routage direct. Le fait de garder les composants analogiques bruyants près du centre de la carte contribuera également à réduire le bruit.

Les concepteurs doivent non seulement veiller à ce que les signaux des circuits analogiques soient directs et courts, mais aussi éviter d'obstruer les chemins de retour. Les divisions de plan, les vias, les fentes et les découpes peuvent provoquer du bruit car le signal analogique cherche le chemin le plus court pour revenir à son origine. En conséquence, le signal peut errer près du plan de masse, générant un bruit important.

Éviter trois condensateurs distincts

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est préférable d'éviter de placer trois condensateurs distincts sur les broches d'alimentation. Cette disposition peut entraîner plus de problèmes qu'elle n'en résout. Une façon d'éviter de placer trois condensateurs distincts est d'utiliser des traces et des caissons de remplissage. Placez-les ensuite aussi près que possible de la broche de l'appareil.

Cela n'est cependant pas toujours possible, car la distance entre les traces n'est pas toujours celle qui a été calculée lors de la phase de conception. Il s'agit d'un problème courant qui peut entraîner des difficultés au cours du processus d'assemblage. Lorsque vous envisagez le placement, n'oubliez pas que l'emplacement de chaque composant est crucial pour sa fonctionnalité.

Utilisation de la couche de puissance en cuivre

L'utilisation de la couche de cuivre de puissance dans l'agencement du circuit imprimé nécessite une planification adéquate. Dans cette partie de la carte, vous devez allouer une zone spécifique de la carte pour le réseau d'alimentation. Vous pouvez également utiliser la division de la couche interne pour allouer cette zone. Pour ajouter cette couche, vous devez utiliser la commande "PLACE-SPLIT PLANE", puis sélectionner le réseau à diviser. Une fois la zone de la couche de puissance allouée, vous pouvez utiliser la technique de pose du cuivre pour placer le cuivre dans la zone divisée.

Outre l'obtention d'une couverture de cuivre uniforme, vous devez vous assurer que l'épaisseur de la carte est compatible avec son noyau. L'utilisation de la symétrie du plan de puissance ne garantit pas à elle seule une couverture parfaite du cuivre, car le cuivre de cette partie se déchire lors du routage des contours. Le cuivre jusqu'au bord de la carte ne sera pas non plus compatible avec les techniques de rainurage (coupe en V). Pour éviter ce problème, il est recommandé d'indiquer la zone de cuivre sur la couche mécanique et de lui donner une largeur minimale de 0,5 mm.

Utilisation d'une liste de directives pour placer les composants sur un circuit imprimé

L'utilisation d'une liste de lignes directrices pour placer un composant sur un circuit imprimé peut contribuer à minimiser le coût global du développement d'un nouveau produit tout en raccourcissant le cycle de développement du produit. Ces lignes directrices permettent également d'assurer une transition en douceur du prototype à la production. Ces lignes directrices s'appliquent aux circuits analogiques et numériques.

La plupart des concepteurs de cartes suivent un ensemble de directives lors de la conception d'un circuit imprimé. Par exemple, une règle typique de conception de carte consiste à minimiser la longueur des traces d'horloge numérique. Cependant, de nombreux concepteurs ne comprennent pas entièrement la logique qui sous-tend ces directives. Entre autres choses, les traces à grande vitesse ne doivent pas traverser les espaces dans le plan de retour du signal.

Dégradation des interférences électromagnétiques après le remplissage d'une pompe d'irrigation

Il existe deux façons différentes d'analyser la dégradation des interférences électromagnétiques après le remplissage d'une pompe d'irrigation : le rayonnement et la conduction. La dégradation des interférences électromagnétiques après le remplissage dépend du type de colle et de la manière dont le processus de mise à la terre de l'entrée est effectué. La dégradation des interférences électromagnétiques est aggravée par l'éthanol et l'eau.

Dégradation de l'IEM après remplissage

La dégradation des interférences électromagnétiques après le remplissage des blocs d'alimentation est souvent appelée "effet de remplissage", qui décrit la perte de sensibilité aux interférences électromagnétiques après le remplissage d'un bloc d'alimentation. La dégradation est une combinaison de rayonnement et de conduction. L'effet de remplissage se produit parce que les matériaux qui composent l'alimentation subissent une série de changements. Certains de ces changements peuvent être indésirables, tandis que d'autres peuvent être bénéfiques.

L'énergie électromagnétique indésirable (EMI) est un rayonnement qui se propage dans l'espace par couplage inductif et capacitif. Cette énergie indésirable est nocive pour les appareils électroniques et affecte leur fonctionnement. Ce rayonnement est non conducteur, ce qui signifie que le signal n'est pas conduit à travers le métal ou un autre matériau. Lorsque le signal parcourt une longue distance, sa propagation se fait sous la forme d'une onde. L'onde est dominée par le champ de rayonnement à une grande distance, tandis que le champ d'induction domine à des distances proches de la surface. Les rayonnements non ionisants, quant à eux, n'ionisent pas les gaz et n'affectent pas les appareils électroniques. Parmi les exemples de rayonnements non ionisants, on peut citer les radiofréquences, les fours à micro-ondes, les infrarouges et la lumière visible.

L'électricité statique est une autre source d'interférences électromagnétiques. Bien qu'il soit difficile d'identifier la source de ce bruit, il peut provenir de sources naturelles telles que la foudre. En plus d'affecter les performances des appareils électroniques, les interférences électromagnétiques peuvent également causer des problèmes de sécurité dans de nombreux systèmes. La cause la plus courante d'EMI est la décharge électrostatique. Les non-initiés reconnaissent ce type de bruit à la statique radio, à la distorsion de la réception télévisuelle et aux clics dans les systèmes audio.

Dégradation de l'IEM après remplissage avec de l'eau

La dégradation des interférences électromagnétiques après remplissage avec de l'eau suite à une commutation de l'alimentation électrique peut être classée en deux types : le rayonnement et la conduction. La dégradation des interférences électromagnétiques après remplissage avec de l'eau est généralement induite par des changements de température de la terre d'entrée et du matériau conducteur utilisé pour fabriquer le condensateur rempli d'eau. Le matériau conducteur comprend des fibres d'aluminium et de cuivre, qui ont la conductivité électrique intrinsèque la plus élevée. Cependant, la surface de ces fibres est sujette à l'oxydation, ce qui peut affecter la conductivité des composants. En outre, certains marchands peu scrupuleux peuvent ne pas fournir des produits cohérents.

Les interférences électromagnétiques peuvent affecter la sécurité et les performances des appareils électriques. Ces signaux indésirables peuvent interférer avec les communications radio et provoquer des dysfonctionnements dans les équipements voisins. C'est pourquoi le blindage EMI est une exigence essentielle pour les appareils électroniques. Diverses méthodes et matériaux sont utilisés pour le blindage EMI. En voici quelques-uns :

Les composites à fibres de carbone continues présentent un meilleur SE EMI et sont plus conducteurs que leurs homologues discontinus. Un composite en fibres de carbone continues avec une matrice en carbone présente une SE EMI de 124 dB. En revanche, les fibres de carbone discontinues réduisent considérablement le SE des composites.

Les alimentations à découpage se sont améliorées par rapport aux régulateurs linéaires en termes d'efficacité, mais elles introduisent toujours des courants discontinus qui peuvent avoir un effet négatif sur la fiabilité du système. L'analyse EMI est plus facile à réaliser pour le bruit conducteur que pour le bruit rayonné. Le bruit conducteur peut être évalué à l'aide de techniques d'analyse de circuits standard.

Dégradation de l'IME après remplissage avec de l'éthanol

Les interférences électromagnétiques (EMI) peuvent affecter les composants et les appareils électroniques de différentes manières. Par exemple, si un condensateur est soumis à un pic de tension supérieur à sa tension nominale, il peut subir une dégradation diélectrique. Cette dégradation peut entraîner un dysfonctionnement ou une brûlure, selon les caractéristiques du composant.

Les interférences électromagnétiques sont un problème courant dans les technologies modernes. Elles provoquent des dysfonctionnements des appareils électroniques et peuvent endommager les systèmes de communication. Ces interférences sont causées par diverses sources, notamment les étincelles provenant des balais de moteur, les interrupteurs des circuits d'alimentation, les charges inductives et résistives, les relais et les coupures de circuits. Même la plus petite quantité d'EMI peut dégrader les performances d'un appareil électronique et nuire à sa sécurité. La source la plus courante d'EMI est la décharge électrostatique (ESD), que de nombreuses personnes reconnaissent comme la statique sur les stations de radio, la distorsion de la réception télévisuelle et les clics dans les systèmes audio.

Les IEM peuvent également être générées par les alimentations à découpage. Ces alimentations sont de fortes sources d'EMI et nécessitent un contrôle minutieux. Il est essentiel de quantifier le bruit de sortie de ces alimentations pour réduire le risque d'EMI. Il s'agit d'un processus long et coûteux.

Comment utiliser quelques résistances pour améliorer la précision d'un multimètre

Pour améliorer la précision de votre multimètre, vous pouvez utiliser quelques résistances et composants. Ils doivent être maintenus en place de manière à rester en contact avec les sondes du multimètre. Ne touchez pas les résistances ou les composants avec vos mains, car vous obtiendrez des mesures inexactes. Pour éviter ce problème, fixez les composants sur une planche à pain ou utilisez des pinces crocodiles pour les maintenir en place.

Utilisation de résistances shunt

La valeur de la résistance d'une résistance shunt est exprimée en microOhms. La résistance d'une résistance shunt est généralement très faible. L'utilisation de ce type de résistance améliore la précision du multimètre car elle n'introduit pas d'effets indésirables dus à la résistance du fil. Il est cependant important de l'utiliser avec une connexion Kelvin, car la résistance des résistances shunt a tendance à dériver avec la température ambiante.

Les multimètres sont sensibles à la tension de charge ; les opérateurs doivent donc être vigilants quant à la tension de charge et à la résolution. Des tests peu fréquents peuvent entraîner des défaillances inattendues du produit. Les résistances de shunt améliorent la précision du multimètre en fournissant une résolution supplémentaire. Ceci est particulièrement utile pour les multimètres de table, qui sont capables d'effectuer des mesures à pleine échelle.

Réglage de la plage correcte sur un multimètre analogique

Pour régler la plage correcte sur un multimètre analogique, commencez par régler l'unité ohms sur sa valeur la plus basse. En général, la lecture de la résistance doit se situer entre 860 et 880 ohms. Vous pouvez également utiliser la plage de résistance inférieure de 200 ohms pour l'apprentissage et la pratique.

Un multimètre à étalonnage manuel est doté d'un bouton offrant de nombreuses options de sélection. Celles-ci sont généralement marquées par des préfixes métriques. Les multimètres à gamme automatique, quant à eux, sont automatiquement réglés sur la gamme appropriée. En outre, ils disposent d'une fonction spéciale de test "logique" pour mesurer les circuits numériques. Pour cette fonction, vous devez connecter le fil rouge (+) à l'anode et le fil noir (-) à la cathode.

Le réglage de la gamme d'un multimètre analogique peut sembler intimidant, surtout si vous n'en avez jamais utilisé auparavant. Cependant, cette tâche est étonnamment simple et peut être réalisée avec quelques résistances. Si vous connaissez les différentes gammes, vous réussirez mieux cette tâche.

Utilisation de résistances de détection de courant de précision

La précision d'un multimètre peut être améliorée en utilisant des résistances de détection de courant de précision. Ces composants peuvent être achetés dans différents styles. Ils sont utiles pour les applications où la quantité correcte de courant entrant et sortant d'une batterie est nécessaire. Ils sont également utiles pour les applications où la sensibilité à la température est un problème.

L'empreinte optimale est C, avec une erreur de mesure attendue de 1%. Les dimensions recommandées pour l'encombrement sont indiquées dans la figure 6. L'acheminement de la trace du capteur joue également un rôle important dans la détermination de la précision de la mesure. La précision la plus élevée est obtenue lorsque la tension de détection est mesurée au bord de la résistance.

Une résistance à détection de courant est une résistance de faible valeur qui détecte le flux de courant et le convertit en tension. Sa résistance est généralement très faible, ce qui permet de minimiser la perte de puissance et la chute de tension. Sa valeur de résistance se situe généralement sur l'échelle du milliohm. Ce type de résistance est similaire aux résistances électriques standard, mais il est conçu pour mesurer le courant en temps réel.

Toucher la résistance ou la sonde avec les doigts

Les multimètres sont également dotés d'une fonction spéciale qui détecte les fils positif et négatif d'une batterie ou d'un bloc d'alimentation. En maintenant la sonde du multimètre contre le fil pendant quelques secondes, vous pouvez déterminer si le courant qui le traverse est positif ou négatif. La sonde rouge est connectée à la borne ou au fil positif de la batterie.

Lorsque vous utilisez un multimètre pour mesurer la résistance, vous devez vous assurer que le circuit n'est pas sous tension. Dans le cas contraire, vous risquez d'obtenir une valeur inexacte. Rappelez-vous que la résistance n'est pas aussi importante que le fait de savoir comment la mesurer. De plus, le courant circulant dans le circuit peut endommager le multimètre.

Test de continuité entre les trous d'une planche à pain

Avant de mesurer la résistance entre les trous d'une planche à pain, vous devez d'abord vérifier la connectivité de la planche à pain. La méthode de test est connue sous le nom de contrôle de continuité et constitue un moyen simple de déterminer si deux connexions sont compatibles. La planche à pain comporte des trous sous lesquels se trouve une pince à ressort métallique. Connectez les sondes de votre multimètre à ces deux points. Si vous avez du mal à trouver un chemin conducteur entre ces points, fixez quelques résistances entre la planche à pain et le multimètre.

Si vous utilisez un multimètre programmable, vous pouvez le rendre plus précis en testant la continuité entre quelques trous à la fois. Pour ce faire, insérez les sondes dans les colonnes "+" et "-" de la planche à pain, puis mesurez la résistance entre elles. Si la résistance est infinie, les deux rangées ne sont pas connectées.