Problèmes liés aux billes de soudure des composants BGA et leurs solutions

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Problèmes liés aux billes de soudure des composants BGA et leurs solutions

Les problèmes liés aux billes de soudure des composants BGA sont des problèmes courants qui peuvent entraîner la détérioration des composants. Ces problèmes sont dus à la délamination ou à l'oxydation des billes de soudure. Heureusement, les remèdes sont simples et ne nécessitent pas de connaissances techniques complexes. Ces solutions vous aideront à éviter d'endommager davantage vos composants.

Délamination des billes de soudure

Les composants BGA sont sujets à des problèmes liés aux billes de soudure, communément appelés "défauts de la tête dans le creux". Le problème survient lorsque deux surfaces métalliques sont reliées mécaniquement, souvent par une bille de soudure. La quantité de contact entre la bille et la soudure varie en fonction du processus de soudure et de la chaleur et de la pression appliquées aux pièces. Plusieurs études ont été menées pour comprendre la cause de ce défaut et les remèdes pour le prévenir.

Un BGA défectueux peut avoir de graves conséquences sur la fonctionnalité du produit. La solution habituelle consiste à remplacer le composant défectueux par un nouveau. Toutefois, cette solution peut s'avérer problématique et coûteuse. La meilleure alternative consiste à rebouter le composant BGA. Pour ce faire, un technicien doit retirer les composants concernés et installer de nouvelles soudures dans les zones dénudées.

Afin d'éviter les problèmes de billes de soudure, il est important d'utiliser la bonne douille de test. Il existe deux types de douilles de test : les douilles en forme de griffe et les douilles à pointe d'aiguille. Les premières provoquent l'expansion et la déformation de la bille de soudure, tandis que les secondes provoquent des chocs et une abrasion de la bille de soudure.

Oxydation des billes de soudure

Les problèmes d'oxydation des billes de soudure des composants BGA sont de plus en plus fréquents dans la fabrication électronique. Ces défauts sont dus à une fusion incomplète des sphères de soudure des composants BGA/CSP avec la pâte à braser en fusion au cours du processus de refusion de la soudure. Ces défauts affectent à la fois les assemblages soudés sans plomb et les assemblages soudés à l'étain-plomb. Toutefois, il existe des moyens d'atténuer ces problèmes.

Une façon d'éviter ce problème est d'utiliser une pâte à braser semi-liquide. Cela permet d'éviter que la boule ne soit court-circuitée lorsqu'elle est chauffée. Pour garantir un joint de soudure solide, l'alliage de soudure utilisé est soigneusement choisi. Cet alliage est également semi-liquide, ce qui permet aux billes individuelles de rester séparées de leurs voisines.

Une autre façon de prévenir l'oxydation des billes de soudure est de protéger vos composants BGA pendant leur manipulation. Lors du transport ou de l'expédition, veillez à ce que vos composants BGA soient placés sur une palette en mousse non statique. Cela retardera le processus d'oxydation des billes de soudure et des douilles.

Retrait des billes de soudure

Le retrait de la bille de soudure pour les composants BGA est un processus critique. Si la bille de soudure n'est pas correctement retirée, le composant BGA peut être endommagé et le produit malpropre. Heureusement, il existe plusieurs façons de retirer la bille des composants BGA. La première consiste à utiliser un aspirateur pour éliminer les résidus de soudure. La seconde consiste à utiliser un flux en pâte soluble dans l'eau.

Dans de nombreux cas, la méthode la plus rentable est le reballage. Ce processus consiste à remplacer les billes de soudure sans plomb par des billes au plomb. Cette méthode garantit que le composant BGA conserve sa fonctionnalité. Ce procédé est beaucoup plus efficace que le remplacement de la carte entière, surtout si le composant est utilisé régulièrement.

Avant de commencer le processus, le technicien doit se renseigner sur les composants BGA. Avant de toucher le dispositif, il doit évaluer la taille et la forme des billes de soudure. En outre, il doit déterminer le type de pâte à braser et de pochoir à utiliser. D'autres facteurs à prendre en compte sont le type de soudure et la chimie des composants.

Reprise des billes de soudure

Le rechargement en billes de soudure de composants BGA est un processus qui consiste à retravailler des assemblages électroniques. Ce processus nécessite une soudure par refusion et un pochoir. Le pochoir comporte des trous dans lesquels les billes de soudure peuvent s'insérer. Pour obtenir les meilleurs résultats, le pochoir est fabriqué en acier de haute qualité. Le pochoir peut être chauffé à l'aide d'un pistolet à air chaud ou d'une machine BGA. Le pochoir est nécessaire pour le processus de reballage des BGA et permet de s'assurer que les billes de soudure sont placées au bon endroit.

Avant de reboucler un composant BGA, il est important de préparer le circuit imprimé pour le processus. Cela évitera d'endommager les composants. Le circuit imprimé est d'abord préchauffé. Cela permet de faire fondre les billes de soudure. Ensuite, le système robotisé de déballage prélève une rangée de composants sur un plateau matriciel. Il applique le flux sur les billes de soudure. Il passe ensuite par une étape de préchauffage programmée. Ensuite, une vague de soudure dynamique élimine les billes indésirables de la carte.

Dans de nombreux cas, le reballage d'un composant BGA est plus économique que le remplacement de la carte entière. Le remplacement d'une carte entière peut s'avérer coûteux, surtout si elle est utilisée dans des machines fonctionnant régulièrement. Dans ce cas, le reballage est la meilleure option. En remplaçant les billes de soudure par de nouvelles, la carte peut résister à des températures plus élevées, ce qui améliore sa longévité.

Méthodes de détection des défaillances des circuits imprimés

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Méthodes de détection des défaillances des circuits imprimés

Il existe plusieurs façons de détecter les défaillances des circuits imprimés. Parmi ces méthodes, on peut citer les rayons X, l'analyse des tranches et la microscopie optique. Chacune de ces méthodes est utile pour identifier et évaluer l'étendue des dommages subis par les circuits imprimés. Cependant, toutes ces méthodes ne conviennent pas à toutes les défaillances des circuits imprimés. Par exemple, les dommages causés par les décharges électrostatiques sont difficiles à détecter. Ils affectent les composants en ramollissant la soudure et en provoquant des courts-circuits multiples. Pour éviter ce problème, le processus de fabrication doit faire l'objet d'un suivi minutieux.

Rayons X

Les radiographies de circuits imprimés sont un outil utile pour détecter les défaillances des circuits imprimés. Ces images peuvent révéler des problèmes tels que des vides et des traces de soudure. Ces problèmes peuvent être dus à des gaz qui s'échappent ou à une surchauffe de la soudure.

Analyse des tranches

L'analyse des tranches est une méthode utilisée pour analyser la microstructure des circuits imprimés. Elle peut aider à détecter une grande variété de défaillances des circuits imprimés. L'analyse des tranches consiste à découper le circuit imprimé en sections verticales et horizontales et à examiner leurs caractéristiques transversales. Elle permet d'identifier de nombreuses défaillances de circuits imprimés, telles que la délamination, l'éclatement et un mauvais mouillage. Ces informations peuvent être utiles pour le contrôle de la qualité à l'avenir.

Microscopie optique

La microscopie optique peut être une méthode efficace pour détecter les défaillances des circuits imprimés. Elle fournit des images détaillées des sites de défaillance et peut être utilisée pour détecter les non-conformités et identifier les sources de contamination. Cette méthode est également utile pour documenter les échantillons au fur et à mesure de leur réception.

ALT

La méthode ALT de détection des défaillances des circuits imprimés est une approche plus directe de la mesure des joints de soudure et du dépôt de pâte à braser. Cette technologie utilise un faisceau laser pour balayer un assemblage de circuits imprimés et mesurer la réflectivité de divers composants. La valeur mesurée est ensuite comparée aux spécifications standard d'une carte pour déterminer s'il y a des défauts.

Analyse micro-infrarouge

Les défaillances des circuits imprimés sont généralement dues à des défauts au niveau des joints de soudure. En déterminant la cause du défaut, les fabricants peuvent prendre les mesures nécessaires pour éviter qu'il ne se reproduise. Ces mesures peuvent consister à éliminer la contamination de la pâte à braser, à s'assurer que le circuit imprimé a le bon rapport hauteur/largeur et à minimiser le temps de refusion du circuit imprimé. Diverses méthodes sont utilisées pour analyser les défaillances des circuits imprimés, allant de simples mesures électriques à l'analyse de coupes transversales d'échantillons au microscope.

ALT mesure le dépôt des joints de soudure

L'ALT (Aligned Light Transmitter) est une technologie plus récente qui permet de mesurer la hauteur et la forme des joints de soudure et le dépôt de pâte à braser sur les circuits imprimés. Cette technologie est plus précise et permet une mesure rapide. Le système ALT utilise plusieurs sources lumineuses, telles que des caméras ou des LED programmables, pour éclairer les composants des joints de soudure. La quantité de lumière réfléchie par chaque composant est mesurée à l'aide de la puissance du faisceau. Cependant, la réflexion secondaire peut entraîner une erreur de mesure, car le faisceau peut se refléter à partir de plusieurs positions.

Décharge électrostatique

La méthode des décharges électrostatiques (ESD) est utilisée pour détecter les défaillances des circuits imprimés. Une décharge électrostatique est le résultat d'un stress électrique extrême, qui peut provoquer une défaillance catastrophique et des dommages cachés. Elle peut se produire pour diverses raisons, notamment une forte densité de courant, un gradient de champ électrique accru et une formation de chaleur localisée. Les dommages qui en résultent sont difficiles à détecter et peuvent entraîner des défaillances majeures du produit. Les assemblages de circuits imprimés sont les plus sensibles aux décharges électrostatiques lorsqu'ils sont en contact avec d'autres objets porteurs de charges.

Comment choisir le bon pochoir pour répondre à vos besoins en matière de SMT ?

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Comment choisir le bon pochoir pour répondre à vos besoins en matière de SMT ?

Si vous envisagez de fabriquer un pochoir pour un projet de technologie de montage en surface, vous devez connaître certains facteurs qui peuvent vous aider à choisir le pochoir dont vous avez besoin. Ces facteurs sont le prix, la forme et la dimension. La prise en compte de ces facteurs vous aidera à faire le meilleur choix.

Dimensions

Un pochoir doit avoir les dimensions correctes pour accueillir les données du tableau. C'est ce qu'on appelle la surface effective. Il s'agit de la partie centrale du pochoir qui peut être découpée pour s'adapter aux pastilles de la carte SMT. L'espace restant autour du pochoir est appelé marge du pochoir. Le pochoir ne peut pas être découpé au-delà de cette zone.

Il existe cinq grands types de technologies de pochoirs SMT. Il s'agit de la découpe laser, de l'électroformage, de la gravure chimique et de l'hybride. Les pochoirs métalliques à gravure chimique sont très utiles pour les pochoirs en escalier. Ces pochoirs sont fraisés chimiquement des deux côtés et le résultat est une paroi presque droite avec une légère forme de sablier au centre.

Texture

De nombreuses options s'offrent à vous en matière de pochoirs. Vous pouvez les acheter ou les fabriquer vous-même. Un pochoir est un dessin qui a été découpé à l'aide d'une table traçante. La qualité et la taille du pochoir dépendent des réglages de la table traçante. Assurez-vous que les réglages de force et de vitesse sont corrects avant de découper un pochoir. La force doit être suffisante pour découper le vinyle sans endommager le support collant. La vitesse doit être suffisamment rapide pour que le pochoir soit découpé le plus rapidement possible. Cependant, une découpe trop rapide peut déchirer les coins des rectangles.

Les pochoirs utilisés dans la technologie du montage en surface sont généralement fabriqués à partir d'une feuille d'acier inoxydable. Ils sont découpés au laser pour s'adapter au dispositif monté en surface. Ces pochoirs sont positionnés sur la carte et sont utilisés pour appliquer la pâte à braser. Le pochoir permet un placement précis de la pâte à braser sans nécessiter de travail manuel. En outre, le pochoir permet d'économiser du temps et des efforts.

Prix

Lors de l'achat de pochoirs, le client doit veiller à trouver celui qui correspond à ses besoins. Deux facteurs principaux doivent être pris en compte : l'épaisseur du pochoir et les données de la carte. L'épaisseur du pochoir permet de libérer la pâte de la carte. En outre, la taille du pochoir doit être comprise dans la zone effective (EA), qui est la partie centrale du pochoir. Le reste du pochoir est appelé la marge, qui ne peut pas être découpée.

La taille du pochoir est un paramètre important pour toute imprimante automatique de pâte à braser. Les circuits imprimés ont des tailles internes différentes et le pochoir doit s'adapter à la taille du cadre de l'imprimante.

Disponibilité

Les pochoirs sont une excellente option pour de nombreux projets de décoration. Qu'il s'agisse de peindre une pièce ou d'ajouter un motif unique à un meuble, les pochoirs permettent d'obtenir une image propre et nette. Contrairement à un pinceau, les pochoirs sont réutilisables et dureront des années.

Conseils exclusifs de mise en page pour les puces BGA

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Conseils exclusifs de mise en page pour les puces BGA

Pour mettre en page une puce BGA, vous devez comprendre son empreinte. Il existe plusieurs types d'implantation. Vous pouvez choisir entre les Vias, les Fanouts et les marques fiduciaires. La fiche technique de la puce NCP161 indique la taille et la forme recommandées des pastilles.

Fanouts

Si vous concevez un circuit imprimé avec des puces BGA, il est important d'envisager le meilleur schéma de routage pour votre pièce. Une puce BGA à nombre de broches élevé, par exemple, nécessite une planification méticuleuse pour obtenir les bons schémas de routage d'évasion. Vous devrez prendre en compte des facteurs tels que le pas du composant et l'espacement souhaité entre ses billes.

Le meilleur itinéraire pour une puce BGA consiste en deux étapes de base. Tout d'abord, vous devez calculer le nombre de couches nécessaires pour acheminer les broches de signal. Il existe deux routes de base que vous pouvez utiliser pour votre BGA : un fanout traditionnel ou un fanout en os de chien. En général, la méthode de fanout en os de chien est utilisée pour les BGA à grand pas. Elle vous permet d'acheminer les deux rangées extérieures de broches sur la couche de surface, tout en laissant les plots intérieurs restants exempts de vias.

Marques fiduciaires

Les puces BGA sont largement utilisées dans l'assemblage électronique. Toutefois, en raison de leur forme particulière, elles présentent un risque accru de court-circuit lors de la soudure. Des conseils et des pratiques d'implantation appropriés peuvent vous aider à éviter ces problèmes. Dans cet article, vous apprendrez à placer correctement les puces BGA sur votre circuit imprimé afin de maximiser l'effet de la soudure.

La première étape d'une disposition correcte des puces BGA consiste à s'assurer que l'espacement des composants est correct. Habituellement, les pastilles ne sont pas numérotées de manière séquentielle, mais plutôt selon un format colonne-rangée. Les colonnes sont numérotées de gauche à droite, en commençant par A1. La broche A1 est généralement indiquée par une marque sur la face supérieure de la puce.

Marques d'angle

Lorsqu'il s'agit de la mise en page d'un PCB, les mêmes règles s'appliquent, que vous travailliez avec des puces BGA ou d'autres types de composants électroniques. La meilleure façon d'obtenir des performances optimales est de s'assurer que vos BGA sont montés à l'aide d'un puissant système à rayons X. Vous devez également utiliser un système de placement par vision pour vous assurer que vos BGA sont positionnés correctement. Vous devez également utiliser un système de placement par vision pour vous assurer que vos BGA sont positionnés correctement.

Lorsque vous travaillez avec des puces BGA à nombre de broches élevé, la planification est essentielle. Il se peut que vous deviez ajouter plusieurs couches de carte pour accueillir tous les routages d'échappement. Vous devez également étudier soigneusement l'emplacement des composants avant de commencer le routage des traces.

Intégrité de l'alimentation

Les puces BGA à nombre élevé de broches nécessitent une planification minutieuse avant le routage des traces. Vous devez également tenir compte des canaux de routage nécessaires pour les vias qui sortent des broches. Dans certains cas, il peut être nécessaire d'ajouter deux couches de carte supplémentaires pour accueillir les broches supplémentaires. En outre, les BGA ont plusieurs rangées et colonnes, ce qui nécessite un placement minutieux des composants.

La première étape consiste à décider de l'emplacement des BGA. Certains concepteurs utilisent des BGA flip-chip, dans lesquels certaines broches sont retirées des rangées intérieures. D'autres utilisent des microvias, qui sont percés au laser. Les vias aveugles sont également une option, mais ils sont plus coûteux. Les vias aveugles sont généralement inclus dans les plans d'implantation les plus coûteux.

Quelle est la différence entre Hasl sans plomb et Hasl avec plomb ?

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Quelle est la différence entre Hasl sans plomb et Hasl avec plomb ?

Le HASL est un alliage d'étain et de plomb. Il forme facilement des joints et est souvent utilisé pour le soudage à la main. La solidité des joints est rendue possible par l'étroite liaison moléculaire entre les deux métaux. Il s'agit donc d'une finition de choix pour les applications à haute fiabilité.

L'HASL est un alliage d'étain et de plomb

Le HASL est un alliage d'étain et de plomb souvent utilisé pour les cartes électroniques. Il forme facilement des joints solides et est couramment utilisé pour le soudage à la main. Les deux types de HASL sont similaires et interagissent au niveau moléculaire. Ces similitudes font de l'HASL un excellent choix pour les applications à haute fiabilité.

La soudure étain-plomb présente plusieurs caractéristiques uniques. Les propriétés chimiques et physiques de la soudure étain-plomb ont fait l'objet de recherches approfondies au cours des 50 dernières années.

Il est plus fin

Les circuits imprimés sans plomb présentent plusieurs avantages par rapport à l'HASL. Parmi ces avantages, l'HASL a la meilleure durée de conservation. En outre, les PCB sans plomb sont plus faciles à étaler. Ils conviennent donc mieux au soudage du cuivre. Toutefois, les PCB sans plomb présentent plusieurs inconvénients.

L'HASL sans plomb est plus mince et présente une meilleure coplanarité que l'HASL avec plomb. La différence d'épaisseur de la couche de soudure est d'environ la moitié de la finition plomb-plomb. L'HASL sans plomb a un point de fusion plus élevé et nécessite une légère adaptation du processus de soudure. Le processus est similaire à celui de l'HASL standard mais utilise un flux spécial. Ce flux permet d'activer la surface en cuivre du circuit imprimé. Lorsque la soudure est appliquée sur la carte, il est important qu'elle ait une épaisseur uniforme. La lame d'air est un outil important dans ce processus.

Il est plus uniforme

Depuis que le mouvement en faveur du sans-plomb a commencé dans l'industrie électronique en 2006, le brasage sans plomb est devenu une méthode populaire pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés. Avant le passage à la fabrication sans plomb, cette méthode était considérée comme une technologie dépassée. C'était pourtant la méthode de finition prédominante en Amérique du Nord, en Europe et en Asie, à l'exception du Japon. Cette méthode est désormais considérée comme la méthode préférée pour la production sans plomb. Plusieurs usines chinoises de fabrication de circuits imprimés ont installé des lignes HASL sans plomb pour répondre à la demande croissante en Europe. L'HASL sans plomb gagne également en popularité en Inde et en Asie du Sud-Est.

L'alliage sans plomb est beaucoup moins toxique pour l'homme que la version HASL. Sa température eutectique est d'environ deux cent soixante-dix degrés, ce qui est nettement inférieur à l'alliage sans plomb HASL. En outre, sa résistance mécanique et sa brillance sont supérieures à celles de son homologue plomb-étain. Toutefois, le sans-plomb présente certains inconvénients, tels que son coût plus élevé.

La durée de conservation est plus longue

La soudure sans plomb Hasl a une durée de vie plus longue que la soudure au plomb. Il est également moins cher et peut être retravaillé. Cependant, elle ne donne pas une finition lisse et n'est pas fiable dans les applications à pas fin. Elle crée également des ponts de soudure le long de la carte, ce qui rend la surface de la pastille de montage moins uniforme. La soudure à l'étain par immersion est une autre option. Il s'agit d'une substance métallique blanche qui est appliquée directement sur le cuivre. Les deux métaux sont très attirés l'un par l'autre.

La soudure sans plomb a une durée de vie plus longue que le plomb d'étain, mais elle présente quelques inconvénients. Le plomb d'étain est toxique et peut nuire à l'environnement. La soudure sans plomb est plus respectueuse de l'environnement. Elle est également plus facile à nettoyer. Contrairement à la soudure à base de plomb, la soudure sans plomb Hasl est compatible avec la plupart des finitions alternatives.

Il est conforme à la directive RoHS

La version sans plomb de l'HASL est similaire aux circuits imprimés HASL conventionnels, mais n'utilise pas d'étain-plomb dans le processus de production. Il s'agit d'une alternative conforme à la directive RoHS, mais qui peut ne pas convenir aux pièces ultra-minces, telles que les minuscules LED.

L'HASL sans plomb a une plage de température plus élevée de 260 à 270°C, un régime de température qui peut entraîner des résultats faussés et une défaillance de la carte. La HASL sans plomb est également moins efficace pour les composants SMD/BGA dont le pas des éléments est inférieur à 20 mm. En outre, le HASL LF est moins uniforme que le HASL Pb/Sn. Il peut également provoquer des courts-circuits en raison des vapeurs sans plomb exsudées pendant le processus d'application.

Facteurs influençant le coût de l'assemblage des PCB

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Facteurs influençant le coût de l'assemblage des PCB

Si vous êtes à la recherche de services d'assemblage de circuits imprimés, certains facteurs influent sur le prix. Il s'agit notamment des spécifications personnalisées, du nombre de couches et du délai d'exécution, ainsi que de la qualité de la main-d'œuvre. La compréhension de ces facteurs vous aidera à négocier avec un service d'assemblage de PCB. Si vous souhaitez réduire le coût global de l'assemblage des PCB, gardez ces conseils à l'esprit.

Nombre de couches

Un certain nombre de facteurs influent sur le coût de l'assemblage des PCB, notamment le nombre de couches. Un plus grand nombre de couches augmente le nombre d'étapes de production nécessaires et la quantité de matières premières requises. L'augmentation du nombre de couches entraîne également une hausse des coûts, car le processus de laminage devient plus complexe. Par exemple, un circuit imprimé à quatre couches coûtera plus cher qu'un circuit à deux panneaux.

Lors du choix du nombre de couches, il est important de comprendre l'objectif de la carte avant de décider du nombre de couches. Le nombre de couches sera également déterminé par le type de machines utilisées et la complexité du circuit électronique. En règle générale, les applications de haute technologie nécessitent de nombreuses couches.

Délai d'exécution

Le délai d'exécution est l'un des facteurs les plus importants à prendre en compte lors de la comparaison des coûts d'assemblage des circuits imprimés. Il détermine la durée du processus de production et le coût de l'assemblage des circuits imprimés. Comme les délais peuvent varier considérablement d'une entreprise à l'autre, il est important de trouver un fournisseur capable de répondre à vos besoins dans les meilleurs délais.

Le délai d'exécution est divisé en trois catégories différentes : le délai client, le délai de fabrication et le délai d'expédition. Par exemple, si vous commandez un matériau spécifique, vous devrez peut-être attendre plusieurs semaines pour qu'il vous soit livré. De même, si vous commandez une matière première auprès d'un fournisseur, le délai sera plus long que si vous la commandez auprès d'une autre source. Afin de réduire les délais, vous devez vous assurer que votre fournisseur dispose d'un stock et qu'il est en mesure de vous expédier rapidement le matériel si nécessaire.

Qualité du travail

Si les coûts d'assemblage des circuits imprimés peuvent sembler faibles, ils peuvent augmenter considérablement lorsque l'assemblage est effectué dans un pays étranger. Par exemple, un circuit imprimé assemblé en Asie du Sud coûte plusieurs fois plus cher qu'un circuit imprimé assemblé en Amérique du Nord ou en Europe occidentale. En outre, le coût de l'assemblage de circuits imprimés à l'étranger augmente en raison des délais de manutention, d'expédition et de communication. Par conséquent, même si les coûts d'assemblage de circuits imprimés bon marché sont attrayants, il est important de tenir compte de la qualité de la main-d'œuvre et de l'emballage que vous recevrez.

Les coûts d'assemblage des circuits imprimés peuvent également être influencés par la quantité. Les économies d'échelle permettent de réduire les coûts d'assemblage des circuits imprimés pour des quantités plus importantes. Les services d'assemblage de circuits imprimés de haute qualité sont généralement plus chers que ceux qui proposent des commandes de petite taille. Mais si vos besoins en matière d'assemblage de circuits imprimés se limitent à une production de faible volume, vous pouvez choisir un pays moins cher pour fabriquer votre circuit imprimé.

La complexité de la conception des cartes

La complexité de la conception d'une carte a un impact important sur le coût d'assemblage des PCB. Plus la conception d'une carte est complexe, plus sa fabrication demande de temps et d'efforts. Par exemple, l'ajout d'un BGA à la conception d'un circuit imprimé implique une toute nouvelle série d'inspections et d'étapes d'assemblage supplémentaires. En outre, les coûts d'un fabricant de circuits imprimés sont influencés par les normes auxquelles il doit se conformer. Par exemple, un fabricant sous contrat doit investir dans les certifications nécessaires pour fabriquer des circuits imprimés IPC de classe III pour l'industrie aérospatiale.

Les coûts d'assemblage des PCB sont influencés par des facteurs liés à la complexité de la conception de la carte, au type de produit fabriqué et à la méthode d'assemblage. Indépendamment de ces facteurs, plusieurs mesures peuvent être prises pour minimiser les coûts d'assemblage des circuits imprimés. Tout d'abord, le processus de conception est essentiel. Les incohérences dans le processus de fabrication, la taille de la carte et la taille des composants ont toutes une incidence sur le coût de l'assemblage des PCB.

Conseils pour évaluer un fabricant ou un assembleur de circuits imprimés

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Conseils pour évaluer un fabricant ou un assembleur de circuits imprimés

Lorsque vous choisissez un fabricant ou un assembleur de circuits imprimés, vous devez vous assurer qu'il est équipé pour mener à bien votre projet. Cela signifie que ses capacités de traitement et ses outils doivent être actuels et à la pointe de la technologie. Cela signifie qu'ils doivent être en mesure de gérer le travail manuel et automatisé avec les technologies les plus récentes.

Choisir un fabricant de circuits imprimés ou un assembleur de circuits imprimés

Lorsque vous devez choisir entre un assembleur de circuits imprimés et un fabricant, réfléchissez à ce que chacun d'entre eux peut apporter à votre entreprise. Un assembleur de circuits imprimés peut aider votre entreprise à garder une longueur d'avance en vous avertissant de tout problème de fabrication ou d'approvisionnement. Un fabricant de circuits imprimés peut vous aider à résoudre les problèmes de conformité et à assurer la documentation. Ils peuvent vous aider à éviter des erreurs coûteuses et à garantir un produit de la plus haute qualité possible.

Les assembleurs de circuits imprimés peuvent vous faire gagner du temps et de l'argent en vous évitant d'avoir à stocker vos propres stocks. Un fabricant de circuits imprimés expérimenté peut également vous aider à réduire le coût d'autres pièces. Étant donné que vous pouvez obtenir plus de qualité pour moins d'argent, il vaut la peine de rechercher un fabricant réputé. Toutefois, il est important de noter que le coût des assembleurs de circuits imprimés varie en fonction de la distance qui vous sépare, de la taille de votre commande et des options d'expédition que vous souhaitez. Lorsque vous recherchez un assembleur de circuits imprimés, trouvez-en un qui propose un devis et qui se situe dans votre fourchette de prix.

Enfin, tenez compte de la taille de votre entreprise d'assemblage de circuits imprimés. Étant donné que les composants représentent une part importante de votre budget PCB, vous souhaiterez travailler avec un fabricant disposant d'une longue liste de commandes et d'une grande expérience dans le secteur. Les grandes entreprises peuvent généralement négocier de meilleurs prix avec les fournisseurs et ont la capacité de traiter des commandes plus importantes.

Garder le contact avec un fabricant de circuits imprimés ou un assembleur de circuits imprimés

Garder le contact avec un fabricant de circuits imprimés est un excellent moyen de s'assurer que votre produit est assemblé correctement. Si l'assemblage des circuits imprimés était autrefois un processus manuel, il est aujourd'hui remplacé par des équipements automatisés. Les machines peuvent être plus précises et accélérer le processus d'assemblage par rapport aux humains. Elles peuvent également travailler plus rapidement et ne se fatiguent pas pendant le processus.

L'assemblage de circuits imprimés est un processus technique qui nécessite de prendre en compte de nombreux facteurs. Même de petites modifications peuvent avoir un impact significatif sur le coût et la qualité du produit final. En règle générale, la fabrication et l'assemblage des circuits imprimés sont réalisés par des entreprises distinctes, mais il est également possible de combiner les deux. Lors de la sélection d'un assembleur de circuits imprimés, il est important de s'enquérir de sa certification et de ses meilleures pratiques. Recherchez la certification IPC. Si l'assembleur de circuits imprimés possède cette certification, vous pouvez être certain qu'il respecte les normes les plus strictes en matière de qualité et de précision.

Identifier un fabricant de circuits imprimés par rapport à un assembleur de circuits imprimés

Il convient de faire la distinction entre un fabricant de circuits imprimés et un assembleur de circuits imprimés. Les circuits imprimés sont des cartes de circuits imprimés qui contiennent les composants nécessaires au fonctionnement de la carte. Un fabricant et un assembleur de circuits imprimés expérimentés disposent d'une expérience et d'une expertise dans la création de circuits imprimés. Le produit fini doit être exempt de tout défaut et d'une grande précision.

Les assembleurs et fabricants de circuits imprimés proposent des services différents, ce qui a une incidence sur leurs prix. Il convient de comparer les prix pour s'assurer que l'entreprise offre le meilleur rapport qualité-prix. Bien que les prix des assemblages de circuits imprimés puissent varier, ils doivent correspondre à la qualité des produits qu'ils fabriquent. Les prix varient également en fonction de la taille de la commande. Par exemple, un assemblage par montage en surface sera plus cher qu'un assemblage par trou traversant. Le fait que l'entreprise propose la production de composants ou une assistance à la conception est un autre facteur susceptible d'influer sur le prix de l'assemblage de votre PCB.