Causes et solutions du pseudo-soudage des PCBA

Le pseudo-soudage des PCBA est un problème qui affecte la qualité du PCBA fini. Il peut entraîner des pertes dues à des retouches, ce qui réduit l'efficacité de la production. Cependant, la détection et la résolution des problèmes de pseudo-brasage peuvent être effectuées par l'inspection.

Soudure par refusion

Le brasage par refusion est l'une des méthodes les plus courantes d'assemblage des circuits imprimés. Cette méthode est souvent combinée avec le soudage à la vague. Elle peut affecter considérablement la qualité de la carte assemblée, c'est pourquoi le processus nécessite une bonne compréhension de la construction des PCB.

Pour garantir un joint de soudure de qualité, il est important de suivre plusieurs lignes directrices. Tout d'abord, il est important de vérifier l'alignement du circuit imprimé. Assurez-vous que l'impression est correctement alignée avant d'appliquer la pâte à braser. Deuxièmement, nettoyez régulièrement le fond du pochoir. Troisièmement, le brasage par refusion peut entraîner un effet de pierre tombale, également connu sous le nom d'effet Manhattan. L'effet de pierre tombale est causé par des déséquilibres de force au cours du processus de soudure par refusion. Le résultat final ressemble à une pierre tombale dans un cimetière. En réalité, l'effet pierre tombale est un circuit ouvert sur un circuit imprimé défectueux.

Pendant la phase de préchauffage, une petite partie de la pâte à braser peut se gazéifier. Cela peut entraîner la sortie d'une petite quantité de soudure de la plage de soudure, en particulier sous les composants de la puce. En outre, la pâte à braser fondue peut sortir sous les unités de résistance-condensateur de type feuille.

Soudure à la vague

Les défauts du processus d'assemblage des PCB, y compris le tombstoning, se produisent de diverses manières. L'une des principales causes est une qualité de soudure inadéquate. Une mauvaise soudure entraîne l'apparition de fissures à la surface des composants discrets. Ces défauts peuvent être facilement corrigés par des retouches, bien qu'ils puissent créer un large éventail de problèmes dans le processus d'assemblage.

Les fabricants de circuits imprimés doivent être conscients de ces défauts afin d'éviter qu'ils ne se produisent au cours du processus de production. Ces défauts peuvent être difficiles à détecter, mais différentes technologies et méthodes peuvent aider à les détecter et à minimiser leur impact. Ces méthodes permettent aux fabricants de prévenir les défauts de soudure avant qu'ils ne se produisent et les aident à fabriquer des produits de haute qualité.

Épaisseur du pochoir

Le pseudo-brasage des circuits imprimés peut être causé par un certain nombre de facteurs. Par exemple, un pochoir incorrect peut entraîner une application excessive de pâte à braser sur les composants. De plus, un pochoir mal formé peut entraîner des billes de soudure ou des déformations discrètes. Ces problèmes peuvent être résolus en réduisant l'épaisseur du pochoir ou la taille de l'ouverture. Toutefois, ces mesures doivent être prises avec prudence, car le moindre sous-dimensionnement peut entraîner des problèmes majeurs lors des étapes ultérieures de l'assemblage des circuits imprimés.

Le pseudo-brasage des circuits imprimés peut être évité en appliquant correctement le flux. Le flux est un agent thixotrope qui confère à la pâte à braser des caractéristiques d'écoulement pseudo-plastiques. Cela signifie que sa viscosité diminue lorsqu'elle passe à travers les ouvertures du pochoir, mais qu'elle se rétablit une fois que la force externe est supprimée. La quantité de flux utilisée dans la pâte à souder doit être comprise entre huit et quinze pour cent. Les valeurs inférieures donnent un film de soudure mince, tandis que les valeurs supérieures provoquent des dépôts excessifs.

Pression de la raclette

Le pseudo-brasage des PCBA, également connu sous le nom de brasage à froid, est une étape intermédiaire du processus de brasage au cours de laquelle une partie de la carte n'est pas entièrement soudée. Cela peut compromettre la qualité de la carte et affecter les caractéristiques du circuit. Ce défaut peut entraîner la mise au rebut ou la disqualification de la carte.

Le contrôle de la pression de la raclette peut résoudre le problème de la pseudo-soudure. Une pression trop élevée étale la pâte à braser sur la surface plane du circuit imprimé. À l'inverse, une pression trop faible entraînera la formation d'ouvertures plus grandes dans la pâte à braser, ce qui aura pour effet de recouvrir le circuit imprimé d'une trop grande quantité de pâte.