Comment vérifier les défauts de soudure des cartes de circuits imprimés ?

Il existe plusieurs types de défauts de soudure des circuits imprimés. Il s'agit notamment des trous d'épingle et des trous de soufflage. Les trous d'épingle sont de petits trous dans un joint de soudure, tandis que les trous de soufflage sont des trous plus grands. Ces deux types de défauts sont dus à une mauvaise soudure à la main. Au cours du processus de brasage, l'humidité contenue dans la carte est chauffée et transformée en gaz, qui s'échappe à travers la soudure en fusion. Dans ce cas, la carte devient vide et des trous d'épingle et des soufflures se forment.

Types courants de défauts de soudure des circuits imprimés

Plusieurs types courants de défauts de brasage des circuits imprimés peuvent être attribués à des techniques de brasage inappropriées. Ces problèmes incluent un chauffage inégal et une distribution inégale de la chaleur. Cela peut entraîner une fonte inégale de la soudure et la formation de tombston. Ce problème peut être évité en utilisant une pâte à braser appropriée et en refusionnant la carte dans une plage de température adéquate.

Des défauts dans le processus de soudure peuvent ruiner une belle conception de circuit imprimé. Ces défauts sont rarement imputables au concepteur et sont plutôt le résultat d'une erreur de fabrication. Les fabricants doivent savoir comment repérer ces problèmes au cours de la phase d'inspection. Dans de nombreux cas, le problème réside dans le processus de soudure à la vague.

Un autre défaut courant est la formation de billes de soudure, qui se traduit par de minuscules billes de soudure adhérant à la surface du stratifié ou du conducteur. Les techniques de soudage des circuits imprimés devraient permettre d'éviter ce type de problème. Les circuits imprimés qui présentent des billes de soudure ont un aspect grumeleux et terne.

Causes communes

Les défauts de soudure sont des problèmes courants qui surviennent au cours du processus de production des cartes de circuits imprimés. Ces défauts peuvent entraîner des courts-circuits, des joints ouverts ou des lignes de signal croisées. Ils peuvent également être causés par des variations de température et d'humidité de la soudure. En outre, une mauvaise application de la soudure peut entraîner une surface déformée et une soudure irrégulière.

La chaleur et l'humidité constituent l'une des causes les plus courantes de défaillance des circuits imprimés. Les différents matériaux se dilatent et se contractent à des rythmes différents, de sorte qu'une contrainte thermique constante peut affaiblir les joints de soudure et endommager les composants. C'est pourquoi les circuits imprimés à hautes performances doivent être capables de dissiper la chaleur.

Un mouillage insuffisant peut également entraîner une faiblesse des joints de soudure. Le brasage doit être effectué sur une surface propre et le niveau de chaleur du fer à souder doit être adéquat. Dans le cas contraire, le joint risque d'être froid, de présenter des grumeaux et de manquer de capacité d'adhérence.

Méthodes d'inspection courantes

Il existe plusieurs méthodes d'inspection des circuits imprimés, qui sont utilisées pour identifier les défauts et garantir la qualité des produits électroniques. Ces méthodes comprennent l'inspection visuelle et les tests automatisés. Ces tests sont effectués à plusieurs étapes du processus d'assemblage des circuits imprimés. Ils permettent de détecter toute une série de défauts, notamment les joints de soudure ouverts, les composants manquants ou incorrects et les ponts de soudure.

La première étape de l'identification des défauts de soudure de la carte PCB consiste à identifier les composants. Pour ce faire, vous devez attribuer un identificateur de référence, qui est une lettre suivie d'un numéro. Chaque composant d'une carte de circuit imprimé possède un code de référence unique. Par exemple, une résistance est désignée par un R, tandis qu'un condensateur est désigné par un C. Ces lettres peuvent différer des lettres standard, mais elles constituent un moyen fiable d'identifier les composants. L'étape suivante consiste à choisir le type de test d'inspection. Il peut s'agir d'un AOI, d'un ICT ou d'un test fonctionnel.

L'inspection par rayons X est une autre méthode courante d'inspection des cartes de circuits imprimés. Cette technique utilise une machine qui permet d'inspecter le circuit imprimé sous n'importe quel angle. Actuellement, PCBA123 utilise un système d'inspection par rayons X en 2D, mais prévoit de passer à un système AXI en 3D dans un avenir proche.

Mesures préventives

Les défauts de soudure des cartes de circuits imprimés peuvent être dus à un certain nombre de problèmes différents. Certains problèmes peuvent être facilement identifiés, tandis que d'autres ne sont pas toujours visibles. La meilleure façon de vérifier si les cartes de circuits imprimés présentent ces défauts est d'utiliser un système d'inspection visuelle automatique. Les systèmes d'inspection automatisés peuvent détecter des défauts dans les joints de soudure et la polarité des condensateurs, par exemple.

L'une des causes les plus courantes des défauts de brasage des cartes est que la soudure n'est pas complètement mouillée. Cela peut se produire lorsque la soudure est appliquée avec trop peu de chaleur ou qu'elle reste trop longtemps sur la carte. Une carte qui n'est pas correctement mouillée peut entraîner des problèmes structurels et affecter les performances globales de la carte. Il existe toutefois plusieurs mesures préventives pour améliorer le mouillage de la carte.

Une autre raison des défauts de brasage des cartes de circuits imprimés est la mauvaise conception du pochoir. Lorsqu'un pochoir est mal conçu, les billes de soudure peuvent ne pas se former complètement. L'utilisation d'un pochoir approprié permet d'éviter les défauts des billes de soudure et de garantir les performances du circuit.