Le problème de la courbure et de la torsion du circuit imprimé peut entraîner l'enregistrement des composants et des pièces dans le circuit imprimé. Assemblage du PCB Lors de l'utilisation du procédé SMT ou THT, si les broches des composants ne sont pas positionnées correctement, cela entraînera de nombreuses difficultés lors de l'assemblage et de l'installation.
La norme IPC-6012 définit la courbure et la torsion maximales de 0,75% sur les cartes de circuits imprimés SMB-SMT, la courbure et la torsion des autres cartes de circuits imprimés ne dépassent généralement pas 1,5% ; les usines d'assemblage électronique autorisent une courbure et une torsion (carte de circuits imprimés double/multi-couche) de 0,70-0,75% en règle générale. En fait, de nombreux circuits imprimés rigides (épaisseur de 1,6 mm) nécessitent une courbure et une torsion inférieures à 0,5%, comme les SMB /BGA ; certaines usines exigent même une courbure et une torsion inférieures à 0,3%.
Prévention de l'incurvation et de la torsion des cartes électroniques :
1. Conception des circuits imprimés : Les concepteurs de circuits imprimés doivent savoir que la différence de cuivre résiduel des couches affectera l'arc et la torsion, ils doivent donc essayer d'équilibrer le cuivre résiduel de chaque couche, ce qui est très efficace.
2. Lamination : Le pré-imprégné entre les couches du circuit imprimé doit être symétrique s'il n'y a pas d'impédance spéciale à contrôler, ce qui est très important. Un autre facteur est que le noyau multicouche et le pré-imprégné doivent utiliser les produits du même fournisseur, car les produits de différents fournisseurs ont des ratios d'ingrédients différents. La zone de dessin des C/S externes peut être aussi proche que possible, des grilles indépendantes peuvent également être utilisées.
3. Cuisson avant le laminage des coupes.
4. Avant le pressage des circuits imprimés multicouches, il convient de prêter attention à la direction de la longitude et de la latitude du pré-imprégné.
5. Cuisson avant le perçage des circuits imprimés : normalement 150 degrés pendant 4 heures.
6. Ne pas frotter à la machine pour les circuits imprimés minces, suggérer d'utiliser des produits chimiques pour nettoyer ; et utiliser certains dispositifs pour éviter que les circuits imprimés ne se plient pendant le processus de placage des circuits imprimés.
7. Mesure de pliage des circuits imprimés rigides : 150 degrés ou chauffage pendant 3 à 6 heures à l'aide d'une plaque d'acier lisse fortement pressée, cuisson pendant 2 à 3 fois.
8. Après le processus HASL, placer le circuit imprimé FR4 sur une plaque de marbre ou d'acier lisse pour qu'il refroidisse naturellement jusqu'à la température ambiante.
La bonne façon de traiter les cartes de circuits imprimés déformées : 150 degrés ou pressage à chaud pendant 3 à 6 heures, pressage à l'aide d'une plaque lisse et cuisson au four 2 à 3 fois.
Par exemple, si la différence de distribution du cuivre sur chaque couche est trop importante, cela entraînera une différence d'épaisseur du diélectrique entre les couches une fois terminées. Comme vous le savez, un empilage symétrique est bon pour obtenir une bonne courbure et une bonne torsion des circuits imprimés. Les temps de laminage affectent également le gauchissement, comme les cartes avec des trous borgnes et enterrés.
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