Quelle est la différence entre la dorure par immersion des circuits imprimés et le placage d'or ?

La dorure sur circuit imprimé est différente de la dorure par immersion. Dans le cas de la dorure par immersion, seules les pastilles sont recouvertes d'or ou de nickel. Les fils d'or ne courent pas le long des pastilles, mais la couche de cuivre adhère mieux à l'or. Il en résultera un léger court-circuit. Les doigts en or des circuits imprimés ont une épaisseur d'or plus importante.

La dorure dure est meilleure que la dorure tendre

Lorsqu'il s'agit de décider s'il convient d'utiliser l'or dur ou l'or mou pour vos circuits imprimés, un certain nombre de facteurs doivent être pris en considération. Le premier facteur est le point de fusion du métal, qui peut être plus élevé pour l'or dur que pour l'or mou. L'autre facteur à prendre en compte est le type d'environnement auquel le produit sera exposé.

Il existe également des règles concernant la dorure des circuits imprimés. Si les circuits imprimés ne respectent pas ces règles, ils risquent de ne pas se connecter au circuit imprimé principal et de ne pas pouvoir s'insérer dans les fentes de la carte mère. Pour éviter ce problème, les circuits imprimés doivent être plaqués avec un alliage d'or et respecter les lignes directrices. Les alliages d'or sont connus pour leur résistance et leur conductivité. Ils sont également capables de supporter des centaines d'insertions et d'éjections sans que le matériau de contact ne s'use.

Un autre facteur important est l'épaisseur de l'or. L'épaisseur de l'or sur un circuit imprimé doit être minimale. Une épaisseur trop importante ou trop faible compromettra la fonctionnalité et entraînera une augmentation inutile des coûts. Idéalement, l'épaisseur de l'or sur un circuit imprimé ne devrait pas dépasser quelques microns.

Le processus de placage d'or dur est toxique

Il y a de fortes chances que le processus de dorure dure soit toxique, mais il existe encore des moyens de le rendre plus respectueux de l'environnement. L'une d'entre elles consiste à utiliser des agents d'addition organiques, qui sont moins toxiques que le cyanure. Ces composés présentent l'avantage supplémentaire de produire des dépôts épais et ductiles. Ils présentent également un niveau de toxicité inférieur à celui du cyanure et sont plus stables à des pH inférieurs à 4,5.

Lorsque l'or est plaqué sur du cuivre, il y a généralement une couche barrière entre l'or et le métal de base. Cette couche est nécessaire pour empêcher le cuivre de se diffuser dans l'or. Dans le cas contraire, la conductivité électrique de l'or diminuerait considérablement et des produits de corrosion couvriraient la surface de l'or. Le nickelage est la méthode de dorure la plus courante, mais si vous êtes allergique au nickel, vous devriez éviter ce procédé.

Lorsque vous comparez la dorure dure et la dorure douce, vous devez toujours tenir compte du type d'or avec lequel vous souhaitez revêtir vos produits. L'or dur produit une finition beaucoup plus brillante, tandis que l'or doux a une granulométrie similaire à celle d'un ongle. La finition de l'or doux s'estompe avec le temps et convient mieux aux projets peu manipulés. L'or dur, quant à lui, résistera mieux au contact et conviendra mieux aux projets nécessitant un haut niveau de visibilité.

Le processus de placage de l'or dur rejette des eaux usées chimiques

Le procédé de dorure dure consiste à utiliser du cyanure, un sel d'or, pour recouvrir les objets métalliques d'une couche d'or. Ce procédé génère des eaux usées chimiques qui doivent être traitées pour respecter les réglementations environnementales. Les usines d'orfèvrerie ne peuvent pas fonctionner sans licence de traitement des eaux usées.

Les doigts en or des circuits imprimés ont une épaisseur d'or plus importante

Les doigts d'or sur les circuits imprimés sont utilisés pour l'interconnexion de divers composants. Ils sont utilisés pour une variété d'applications, telles que le point de connexion entre un casque Bluetooth et un téléphone portable. Ils peuvent également servir de connecteur entre deux appareils, comme une carte graphique et une carte mère. Les progrès technologiques étant de plus en plus importants, l'interconnexion entre les appareils devient de plus en plus importante.

Les doigts d'or sur les circuits imprimés ont des bords inclinés, ce qui facilite leur insertion. Ils sont également biseautés, ce qui transforme les arêtes vives en pentes. Le processus de biseautage est généralement achevé après l'élimination du masque de soudure. Une fois biseautés, les doigts s'enclenchent plus solidement.

Les doigts en or sur les circuits imprimés sont fabriqués avec de l'or flash, qui est la forme la plus dure de l'or. L'épaisseur doit être d'au moins deux micro-pouces pour garantir une longue durée de vie. Ils doivent également être exempts de cuivre, car le cuivre peut augmenter l'exposition pendant le processus de biseautage. Les doigts en or peuvent également contenir 5 à 10 % de cobalt, qui augmente la rigidité du circuit imprimé.