Hogyan kell használni a PCB Stencil

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan kell használni a PCB Stencil

Mielőtt elkezdené a stencilezést, győződjön meg róla, hogy a megfelelő nyomtatott áramköri sablont választja ki a projektjéhez. Győződjön meg róla, hogy a sablon vastagsága megegyezik a NYÁK vastagságával, ami általában 1,64 mm. Arról is meg kell győződnie, hogy a stencilen lévő pads egymáshoz igazodnak.

Forrasztópaszta lerakó eszköz

A forraszpaszta-leválasztó eszközök használatakor fontos, hogy olyan sablont használjon, amelyet a forrasztani kívánt alkatrész típusához terveztek. Ezek a sablonok általában papírból, mylarból vagy poliimidből készülnek. A sablonnak a vastagsága határozza meg, hogy mennyi forraszpasztát lehet felvinni. A vékonyabb sablonokat általában kisebb alkatrészekhez, például 0603-as kondenzátorhoz vagy ellenálláshoz használják, míg a vastagabb sablonokat nagyobb alkatrészekhez, például 1206-os ellenálláshoz vagy 0,05″-os ellenálláshoz. A robusztus sablonok esetében a legjobb, ha rozsdamentes acélból vagy rozsdamentes acélból készült sablonokat használ. Az is a legjobb, ha olyan sablont használ, amelynek nyílása legalább 10% kisebb, mint a NYÁK-on lévő pad mérete.

A forraszpaszta részecskék mérete döntő szerepet játszik a forraszpaszta nyomtatás minőségében. Az ideális forraszpaszta gömb alakú, ami csökkenti a felületi oxidációt és biztosítja a jó kötésképzést. Ha azonban a részecskék szabálytalan alakúak, eltömíthetik a stencilezést és nyomtatási hibákat okozhatnak. Mivel a forraszpaszta drága, nem szabad alábecsülni a felhasználás minimalizálásának szükségességét.

Rozsdamentes acél vs nikkel

A PCB-sablonok használatakor gondosan ki kell választani a sablon anyagát. A rozsdamentes acél vagy nikkel a leggyakrabban használt anyag a PCB-sablonokhoz. Mindkét anyag jó a forraszpaszta nyomtatásához, de megvannak a maguk előnyei és hátrányai. Az egyik fontos szempont a sablon vastagsága. Ha kis méretű alkatrészekhez használ sablont, akkor a 0,125 mm-es vastagság elegendő. Nagyobb alkatrészek esetén érdemes 0,005 hüvelyk vastagságú sablont választani.

A PCB-sablon a PCB-készítés folyamatának fontos része. Sokféle PCB-sablon létezik. Néhány ezek közül az elektropolírozás, az elektroformázás, a nikkelezés és a lépcsősablonok. Vannak maratósablonok és SMT-sablonok is.

Step-down vs. step-up sablonok

A lépéssablon egy fémlemezből áll, amely szabályozza a NYÁK készítéséhez használt forraszpaszta mennyiségét. Ezeket a sablonokat gyakran használják nagyszámú kisebb alkatrészből álló áramkörök készítéséhez. Ez a fajta sablontípus lehetővé teszi az áramkörtervező számára, hogy szabályozza a forraszpaszta vastagságát, miközben biztosítja, hogy az alkatrészek szorosan egymás mellé kerüljenek. A lépéssablonok gyorsabb átfutási időt is lehetővé tesznek.

A lépcsősablonok rozsdamentes acélból készülnek, lézervágott nyílásokkal. A sablon vastagsága közvetlenül befolyásolja a NYÁK-ra felhordott forraszpaszta mennyiségét. A vastagság a NYÁK-on lévő alkatrészek méretétől függ. A lépéssablonok ideálisak többféle vastagságú NYÁK nyomtatásához. Az elsődleges vastagsággal kezdik, majd bizonyos területeken felfelé vagy lefelé lépcsőznek a forraszpaszta mennyiségének szabályozásához.

A forraszpaszta hatása a sablonra

A forraszpaszta hatása a PCB-sablonokra problémás lehet. A probléma akkor léphet fel, ha a sablon nem rendelkezik olyan nyílással, amely elég nagy ahhoz, hogy a forraszpaszta át tudjon folyni rajta. Ez üregeket és hideg forraszanyagokat eredményezhet a NYÁK-on. A sablonok azonban nagy nyílással is tervezhetők, hogy minimalizálják ezeket a problémákat.

Ebben a vizsgálatban a forraszpaszta lerakását olyan környezetben végezték, amely nagymértékben utánozza a gyártási környezetet. Nyolcvan nyomtatási ciklust végeztünk egyetlen 30 perces munkamenet alatt, öt nyomtatott áramköri lap után minden ötödik nyomtatott áramköri lap után törlési ciklusokat végeztünk. Ezenkívül szűz tesztlapokat nyomtattak és megmérték az SPI magasságát és térfogatát. A tesztidőszak 8 óra volt. Az oldószer sablonnal szembeni hatásának minimalizálása érdekében a vizsgálat során a forraszpasztát nem pótolták.

Megfelelő ragasztó a sablon eltávolításához

A PCB-sablonokat a forrasztás után el kell távolítani. Ehhez a feladathoz elengedhetetlen a megfelelő forraszpaszta használata. A választott paszta olvadáspontjának magasnak kell lennie, és biztonságosan a NYÁK-on hagyhatónak kell lennie. Ha ólommentes pasztát használ, annak meg kell felelnie a RoHS és REACH előírásoknak. A Kester forraszpasztát tégelyekben árulja, amelyek megkönnyítik a sablonnak a felvitelét. Kétféle típusban kapható: ólommentes.

A forraszpaszta tixotróp anyag, ami azt jelenti, hogy energiát igényel a megfelelő folyáshoz. Ezt az energiát általában a nyomtatófej mozgása biztosítja, amelynek hatására a paszta szilárd blokkból folyadékká alakul. A forraszpaszta felhordásakor ne feledje az "5 golyó szabályát": legalább öt forraszrészecskének kell átfognia a legkisebb nyílást.

Megfontolások a Flex PCB-k gyártási folyamataihoz

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Megfontolások a Flex PCB-k gyártási folyamataihoz

When designing a flex PCB, you need to consider many factors. You need to consider the flexibility of each layer as well as the solder paste used on the PCB. This is important for preventing delamination. If layers detach, they can damage circuitry and cause the PCB to fail. You can prevent delamination by selecting solder paste material that is suitable for the desired flexibility. You can also introduce features into the design to help reduce delamination.

Designing a flex pcb

When designing a flex PCB, it is important to follow certain guidelines. In particular, flex PCB designs must be consistent between the electrical and mechanical components. Both of these elements have a huge impact on the usability and durability of a circuit. Additionally, flex PCBs have to meet bending test requirements of IPC 6013-C. Because of this, the circuit layout has to be designed to accommodate bending.

In addition, a flex PCB must be able to mount inside an enclosure. This may require continuous flexing or a fixed bent shape. In addition, flex PCBs require larger annular rings than rigid ones. This means that the PCB’s design must account for the wider width of the tracks. These design constraints affect the PCB’s cost and fabrication time. Luckily, you can avoid this extra expense with careful flex PCB design.

Flex PCBs can be designed to accommodate different manufacturing processes. These processes can make it easier for the designer to determine the best layout for their product. This type of PCB is commonly used in products with moving parts. Therefore, it is important to determine how it will be used.

Choosing a flex pcb manufacturer

When choosing a Flex PCB Manufacturer, make sure to choose one that adheres to standards and certifications, such as the ISO, UL, and IPC. Pre-approved flex PCBs ensure a smooth process and quality of work. You can also look for companies that are members of the PCM (Printed Circuit Board Manufacturers) Alliance to receive quality flex PCBs. Moreover, you can select a manufacturer who offers custom shapes and sizes, as well.

Flexible printed circuit boards are made from various layers of plastic, including polyimide film, fluorocarbon film, and aramid film. The layers contain a dielectric and conductive foil. The number of layers and other specifications of a flexible PCB directly affect its cost. Therefore, it is important to choose a manufacturer that offers high quality flex PCBs at reasonable prices.

Another consideration in choosing a Flex PCB manufacturer is the thickness and type of copper foil. The thickness of the copper foil has the biggest impact on the overall cost of the board. Thicker copper foils make for a more durable and better-looking board, but they also cost more. Standard thicknesses for printed circuit boards are 0.05mm to 0.10mm. Thinner boards are less expensive, but they are more fragile and have a shorter lifespan.

Getting an in-circuit analysis

When manufacturing flex PCBs, the material used is typically FR4 or Rogers 4003 material. The selection of this material is based on component placement, manufacturing speed, and solder masking requirements. Typically, the PCB’s buildup process involves forming multiple layers of copper on the base material. These layers are patterned with stencils or etched to create the traces and solder pads. Afterward, the photoresist coated panels are overlaid with the circuit artwork patterns. These images are then transferred onto the production panels through collimated ultraviolet light.

Flex PCB manufacturing processes require different handling techniques than those of rigid PCBs. While rigid PCBs are more rigid, flexible PCBs are much thinner, which means special handling equipment is needed. Proper handling of these thin materials is essential in achieving a high part yield rate. Moreover, improper handling can cause creases and kinks, which can lead to reliability issues in finished circuits.

The flexibility of flex PCBs can be improved with the inclusion of stiffeners. This material, which is usually a thin layer of copper, stabilizes the flex PCB after the coverlay has cured. It also provides extra protection against UV rays and aging.

Getting a coverlay

If you’re planning to use a flex PCB in your next project, it’s important to understand the different types of coverlay materials. One type is called a coverfilm and is designed to encapsulate external circuitry. It performs the same function as the soldermask on traditional PCBs. The coverfilm is typically composed of a thin layer of polyimide laminated with an adhesive. It comes in different thicknesses to meet specific design requirements. The coverlay material is then laminated to the flex PCB under pressure and heat.

The coverlay material is made from polyimide, which protects the traces from abrasion and lift. Its color is typically black. Its thickness varies, depending on the manufacturer. A coverlay can be as thin as one mil, or as thick as three mils. The most common thickness of a coverlay used for flex PCB applications is one mil.

When choosing a coverlay material, you need to choose one that will accommodate the flex pcb’s design requirements. The basic procedure for applying a coverlay is listed below. Make sure that the release film that is used to protect the flex PCB is thick enough to cover the flex circuits. You should also consider the “C” marking line and pads when selecting the appropriate coverlay material.

16 pontok a jó PCB gyártás gyártójának azonosításához

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

16 pontok a jó PCB gyártás gyártójának azonosításához

A NYÁK-gyártó kiválasztásakor fontos, hogy néhány kulcsfontosságú jellemzőt keressen. Ezek közé a jellemzők közé tartozik a tapasztalat, a minőségi partnerrel való jó kommunikáció és az alacsony eltérés. Ezenkívül a gyártónak rendelkeznie kell a megfelelő berendezésekkel és NYÁK-képességekkel a magasabb technológiájú tervek gyártásához.

Tapasztalat

A PCB gyártás gyártója tapasztalattal rendelkezik a különböző alkalmazásokhoz való áramköri lapok létrehozásában. Képesek összetett áramköri lapok tervezésére, összeszerelésére és tesztelésére. A folyamat jellemzően iteratív, és célja, hogy a fejlesztési időn belül a lehető legjobb tervezést hozza létre. Számos fontos dolgot kell figyelembe venni, amikor NYÁK-gyártó céget vesz fel.

A legfontosabb tényező, amelyet figyelembe kell venni a nyomtatott áramköri lapok gyártásával foglalkozó gyártó kiválasztásakor, a tapasztalat. Egy nagy múlttal rendelkező ECM rendelkezik az erőforrásokkal és tapasztalattal ahhoz, hogy a legmagasabb minőségű áramköri lapokat szállítsa. Egy jó NYÁK-gyártó átfogó megoldásokat nyújt, beleértve az ellátási lánc logisztikáját is, hogy megfeleljen a különböző iparágak elektronikai igényeinek. Ez különösen fontos a kisebb és közepes méretű elektronikai vállalatok számára, amelyek gyakran nehezen tudnak nagy tőkebefektetést vállalni.

Kommunikáció a minőségi partnerrel

A NYÁK-gyártó kiválasztása során fontos, hogy a projekt során végig kommunikáljon velük. Tudnia kell, hogy képesek-e az Ön által elvárt minőségi szintet biztosítani. Azt is tudnia kell, hogy rendelkeznek-e a szükséges berendezésekkel és anyagokkal ahhoz, hogy megfeleljenek a specifikációinak. Ezenkívül figyelembe kell vennie a PCB gyártás terén elért eredményeiket.

A nyomtatott áramköri lapok gyártása a termék lényeges része, és nem minden gyártó képes megfelelni az Ön igényeinek. A megfelelő partner kiválasztásához figyelembe kell vennie a gyártási létesítményt, a szakértelmet és a berendezéseket, valamint a tesztelési és tanúsítási szabványokat. A NYÁK gyártással foglalkozó vállalatnak képesnek kell lennie arra, hogy megfeleljen az Ön egyedi igényeinek, és időben teljesítsen.

Alacsony eltérés

A NYÁK-gyártó kiválasztásakor fontos, hogy olyan gyártót válasszon, amely képes biztosítani az alacsony elhajlást. A helytelen igazítás többféle problémát okozhat, beleértve a rövidzárlatokat és a nyitásokat. Keresztezett jelvonalakat is eredményezhet. A rosszul igazított NYÁK károsíthatja az alkatrészeket és a lapot.

Tervezés gyártásra

A nyomtatott áramkör tervezésekor több tényezőt is figyelembe kell venni. Például a megfelelő hőelvezetés fontos ahhoz, hogy az áramköri lap megfelelően működjön. Számos alkatrész termel hőt, amelyet a túlmelegedés elkerülése érdekében el kell engedni. Az is fontos, hogy olyan alkatrészeket válasszunk, amelyek bizonyos hőmennyiséget elviselnek. Ezenkívül alapvető fontosságú, hogy olyan alkatrészeket használjunk, amelyek könnyen beszerezhetők. A ritka vagy nehezen beszerezhető alkatrészek használata növelheti a költségeket és az átfutási időt. Az alkatrészek elhelyezése egy másik kritikus tényező a NYÁK tervezési folyamatban.

A nyomtatott áramköri lapok gyártásához történő tervezéskor fontos megérteni, hogy a gyártási folyamat hogyan fog lezajlani. Néhány NYÁK-gyártási folyamat magában foglalja a rézfóliás nyomtatást. Először a rezet előzetesen üvegszálas vagy epoxigyanta szubsztrátumhoz kötik. Ezt követően a tervrajz feltárása érdekében faragják.

Sematikus hibák

A nyomtatott áramköri lapok tervezése összetett folyamat. A NYÁK-tervek nagyfokú finomhangolást és hibakeresést igényelnek. A NYÁK-tervezési folyamat során a tervezőnek felül kell vizsgálnia a tervezési kritériumokat, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a tervezés összhangban van a végleges tervvel. Ez a folyamat egy évtizeddel ezelőtt egyszerűbb volt, de a mai NYÁK-tervek sokkal összetettebbek. Gyakran nagy tűszámúak, összetett áramkörökkel és nagyméretű fedélzeti és fedélzeten kívüli csatlakozókkal rendelkeznek.

A kapcsolási rajz hibák elkerülésének első lépése, hogy a kapcsolási rajzban értelmes hálózatnevek szerepeljenek. Ez megkönnyíti a NYÁK-tervezők számára, hogy a hibajelentések áttekintésekor megtalálják az adott hálót. A másik fontos lépés annak biztosítása, hogy a kapcsolási rajzban ugyanazok a pinjelölések szerepeljenek, mint a dekliben. Ha egy eszköz pinjelölése helytelen, az hibás NYÁK-ot eredményezhet.

Költségek

A nyomtatott áramköri lapok gyártásának költsége számos tényezőtől függ. Ezek közül néhány a lapok mennyisége, a szerszámköltségek és a sablonkészítés. Más költségek változóak, amelyeket lapkánként számítanak ki. A lapok mennyiségének növelése csökkenti a laponkénti költséget a gyártás során.

Az áramköri lap rétegeinek száma szintén befolyásolja a költségeket. Kis példányszámok esetében ez a költség kisebb lesz, mint a nagyobb példányszámok esetében. Hasonlóképpen, a nagyobb gyártási volumenek a nagy példányszámok esetében csökkentik a nyomtatott áramköri lapok gyártásának összköltségét.

Miért olyan nehéz az RF és mikrohullámú NYÁK tervezése?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Miért olyan nehéz az RF és mikrohullámú NYÁK tervezése?

For the simplest explanation, RF and microwave PCBs are designed to operate at high frequencies, so the design process is a little more complex. In addition to being more sensitive to signal noise, they require conductive material and have sharp corners.

RF and microwave pcbs are designed to operate high frequency signals

RF and microwave circuit boards are specialized boards that are designed to operate high frequency signals. These boards are often made from low CTE materials, making them more stable in high-temperature conditions. They also enable easy alignment of multiple layers. In addition, they feature a multilayer board stack-up structure that helps lower assembly costs and maximize performance. High-frequency signals are very sensitive to noise, and designers need to ensure that their circuit boards will be resistant to this noise.

A high-permittivity substrate is essential for an RF PCB. Relative permittivity is the ratio between dielectric constant and vacuum permittivity. This feature is important because it minimizes the amount of space needed on the circuit board. In addition, substrate materials must be stable in both high and low temperatures, and they should be resistant to humidity.

They are more sensitive to signal noise

High-frequency signal noise is a common problem with RF and microwave PCBs, and designers must be especially careful to reduce its effects. RF and microwave signals have a much lower toleration for signal noise than high-speed digital signals, and they must be shaped in a way that will minimize its effects. To ensure the signal noise path is uninterrupted, a ground plane should be used on the circuit board.

Signal noise can have a number of negative effects on radio and microwave pcbs. First, RF and microwave signals are more sensitive to signal noise because they travel along a path of least resistance. Signals with higher frequencies tend to take paths with low inductance, which can cause signal noise and ringing. Therefore, it is vital to ensure a continuous ground plane from the driver to the receiver.

They require conductive material to dissipate heat

When power is applied to an RF or microwave printed circuit board, the conductive material must dissipate the heat generated. This is accomplished by following the general heat-flow model where the heat flows from the source to the area of lower temperature. Typically, a conductive material such as copper is used for RF applications because it has the ability to dissipate the heat without loss.

The dielectric constant (Dk) of a PCB substrate determines how well it dissipates heat. PCBs made of a conductive material have a lower Dk value than those made of inert material. High Dk values result in smaller PCBs.

They require multiple design rules

RF and microwave PCBs have multiple design rules that must be followed for optimal performance. For example, the layout of a RF/microwave PCB must account for the need for impedance matching between conductors, which is critical when dealing with RF. In addition, the circuit layout must also minimize the risk of crosstalk, which is the exchange of energy between conductors.

Another important rule when designing an RF/microwave PCB is that the substrate material must be able to absorb low humidity. This will help reduce the amount of space needed for the circuit board. Another consideration for substrate materials is the relative permittivity, which is the ratio of dielectric constant to vacuum permittivity. Ideally, the relative permittivity of RF/microwave PCB materials should be high enough to allow high-speed interconnects without compromising line width and impedance tolerances. This requires careful analysis of preliminary parameters and materials, which should be determined using a circuit board diagram.

Hogyan lehet javítani a hőelvezetést a PCB tervekkel

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan lehet javítani a hőelvezetést a PCB tervekkel

Ha azt szeretné, hogy a NYÁK hatékonyan és eredményesen működjön, akkor fontolóra kell vennie néhány tervezési változtatást. A hőelvezetés javítása érdekében optimalizálnia kell az alkatrészek elrendezését. Ez segít a NYÁK-nak, hogy teljes mértékben kihasználja a rézsíkokat, a hőelvezető lyukakat és a forrasztási maszknyílásokat. Ezenkívül gondoskodnia kell arról, hogy az Ön által használt hőellenállás-csatorna ésszerű legyen, lehetővé téve a zökkenőmentes hőkivezetést a NYÁK-ból.

Termikus átvezetések

A hőelvezetés javításának egyik módja a nyomtatott áramköri lapok tervezésénél a hőátvezetések beépítése. A termikus átvezetések előnye, hogy lehetővé teszik a hő átadását két különböző réteg között. Egy nagyobb termikus átjáró nagyobb teret biztosít a hő mozgásához. A múltban népszerűek voltak a vezető epoxival töltött átvezetők. Ezek az átvezetések azonban nemcsak gazdaságtalanok, hanem drágák is lehetnek. Ehelyett fontolja meg a hagyományos termikus átvezetők használatát, amelyek ingyenesek, és majdnem ugyanolyan hatékonyak.

A termikus átvezetések nem csak az eszköz számára előnyösek, hanem segítenek a csatlakozási hőmérséklet csökkentésében is. Emellett lehetővé teszik a hőelvezetés más módszereit is a NYÁK hátoldalán.

Réz súly

A réz súlya fontos szempont a nyomtatott áramköri lap tervezésénél. Növeli az áramköri lap teljes vastagságát, és általában unciában mérik négyzetlábanként. A nehéz rezet használó NYÁK-ok súlya elérheti a 20 unciát négyzetlábanként. A vastagság mellett a réz tömege is fontos tényező a NYÁK áramfelvételi kapacitása szempontjából.

A nehézréz PCB-ket gyakran használják teljesítményelektronikai eszközökben és más olyan készülékekben, amelyeknek ellen kell állniuk a szigorú környezetnek. Ezek a kialakítások vastagabb nyomvonalakkal rendelkeznek, amelyek nagyobb áramot képesek elviselni. A páratlan hosszúságú nyomvonalakat is kiküszöbölik. Ezen túlmenően az alacsony rézből készült NYÁK-ok lehetővé teszik az alacsony nyomvonalimpedanciát, de nem valószínű, hogy rendkívül kis nyomvonalszélességgel rendelkeznek.

Kitett párnák

A termikus átjáró jelenléte csökkenti a pad és a környező sík hőmérséklete közötti különbséget. A termikus átvezetés hővezető képessége is csökken, ha a felület mögött sík van. A két lapka között elhelyezett termikus átjáró a felület kis százalékát teszi ki.

Alapvető fontosságú, hogy minimalizáljuk a nyomtatott áramköri áramköri elemek által termelt hőmennyiséget. Ezért a tervezőknek távol kell tartaniuk őket a sarkoktól és a szomszédos nyomvonalaktól. Optimalizálniuk kell továbbá az ezeket a teljesítménykomponenseket körülvevő területet is, ami gyakran a tápcsatlakozók szabadon hagyásával történik. Az ilyen típusú pads az IC-csomag által termelt hő 80% részét a csomag alján keresztül vezeti el, a maradék pedig az oldalakon keresztül távozik.

A nyomtatott áramköri lapok hőjének csökkentése érdekében a tervezők jobb hőkezelő termékeket használhatnak. Ezek a termékek közé tartoznak a hőcsövek, hűtőbordák, ventilátorok és egyéb termékek. Ezek a termékek segíthetnek csökkenteni a NYÁK hőmérsékletét vezetés, passzív konvekció és sugárzás révén. Ezenkívül a tervezők olyan összekapcsolási módszert választhatnak, amely csökkenti a lapon keletkező hőt. Az általános, szabadon hagyott lapkák megközelítése több hőproblémához vezet, mint amennyit megold.

Hűtőventilátorok

A NYÁK-ok számára előnyös lehet a hűtőventilátorok hozzáadása a hő elvezetéséhez a lapról. Általában a réz vagy poliimid alapanyaggal készült PCB-k gyorsabban vezetik el a hőt, mint a nem vezető alapanyaggal készültek. Ezek a NYÁK-ok rugalmasabbak is, és gyakran nagyobb felületen vezetik a hőt. Ezenkívül nagyobb helyet biztosítanak a nagy teljesítményű alkatrészek között.

A hűtőventilátorok megfelelő elhelyezése javítja a hőelvezetést. A jó nyomtatott áramköri elrendezés a legnagyobb teljesítményt termelő alkatrészeket a hűtőventilátoroktól lefelé helyezi. Az IPC-2221 nyomtatott áramköri tervezési útmutató segítségével a tervező megtudhatja az egyes alkatrészek közötti ajánlott távolságokat.

Hővezető szubsztrátumok

A hővezető szubsztrát kiválasztása a nyomtatott áramköri lap tervezéséhez fontos szempont a tervezés során. Segíthet javítani a hőelvezetést azáltal, hogy csökkenti az aktív alkatrészekre ható hőterhelést. A nagy hővezető képesség kiküszöbölheti a terjedelmes hűtőbordák vagy ventilátorok szükségességét is.

A hővezető szubsztrátumok a nyomtatott áramköri lapok alapvető alkotóelemei, ezért létfontosságú, hogy a megfelelőt válasszuk. A hővezető szubsztrátumok használata mellett az alkatrészek megfelelő geometriai elrendezése is csökkentheti a hőátadást. Kritikus például a nyomvonalak közötti távolság. Ha a nyomvonalak túl rövidek, forró pontokat okozhatnak, vagy ronthatják az érzékeny alkatrészek teljesítményét. Egy másik fontos szempont a réz nyomvonalvastagság. Alacsony impedanciájú réznyomokat kell választania, ami csökkenti az energiaveszteség és a hőtermelés mértékét.

A hővezető szubsztrátumok használata a nyomtatott áramköri lapok tervezésénél javíthatja a hőelvezetést és csökkentheti az eszközök közötti hőellenállást. Hővezető anyagok használata a chipek kivezetéseinek alján szintén növelheti a köztük lévő érintkezési felületet, ami segítheti az eszközök hőelvezetését. Ezenkívül hővezető anyagok használhatók kitöltésre is, hogy segítsenek csökkenteni a hőellenállást.

A különbség a Flex Board Design és a merev PCB-k között

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A különbség a Flex Board Design és a merev PCB-k között

Ha érdeklik a hajlékony nyomtatott áramkörök, talán kíváncsi, mi a különbség a hajlékony és a merev nyomtatott áramkörök között. Bár mindkettő FR4-et használ fő szigetelőanyagként, van néhány különbség a hajlékony és a merev lapok között. Az első fő különbség az, hogy a hajlékony lapot fel lehet szerelni vagy fel lehet ragasztani egy felületre. A másik nagy különbség, hogy a hajlékony NYÁK-hoz árnyékoló fólia is hozzáadható. Az utolsó különbség a merev és a hajlékony NYÁK között a felhasznált szigetelőanyag típusa.

Az FR4 a flex PCB-k leggyakoribb merev szigetelőanyaga.

A merev PCB-k FR4 epoxi rétegelt anyagból készülnek. Általában ez az anyag a legolcsóbb anyag a NYÁK gyártásához. Ez az anyag azonban kevésbé alkalmas a magas hőmérsékleti teljesítményt igénylő alkalmazásokhoz. Ennek leküzdésére a gyártók magas hőmérsékletű laminátumokat használnak az FR4 magon. Ez alacsonyabb költségeket, nagyobb tartósságot és jobb teljesítményt eredményez.

A rugalmas NYÁK-ok rugalmas anyagokból, például poliészter vagy poliimid fóliából készülnek. Ezek az anyagok olcsók, de nem ideálisak nagyfrekvenciás áramkörökhöz. A merev NYÁK-ok hatékony működéséhez FR4 anyagra van szükség. A merev NYÁK-okat az orvosi és gyógyszeriparban, valamint különböző típusú berendezésekben is használják.

Az FR4 PCB-k kiválasztásakor számos szempontot kell figyelembe venni, de a legfontosabb a termék minősége. Bár sok gyártó készít megfizethető árú termékeket, a minőség terén nem szabad kompromisszumot kötnie. A vastagság fontos, amikor a lapon lévő rétegek számát kell meghatározni. Egy vastagabb lap tovább tart. Győződjön meg arról is, hogy az impedanciaillesztés megfelelő, ami minden elektromos áramkörben elengedhetetlen.

Az FR4 nagyon magas dielektromos állandóval rendelkezik, ami ideális a magas hőmérsékletű és mechanikai körülmények között történő felhasználásra. Az FR4 azonban nem ajánlott nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz. Ezekre az alkalmazásokra a nagyfrekvenciás laminátumok jobb választásnak bizonyulnak.

Offset vezetők a flex board kialakításában

Az eltolt vezetők fontos elemei a hajlékony áramkörök tervezésének. Bár sok alkalmazásban nagyszerű választásnak bizonyulnak, problémákat is okozhatnak. Az összeszerelés, a használat és a kezelés során megsérülhetnek. Ennek megelőzése érdekében fontos a felhasznált anyag. Számos különböző típusú anyagot használnak, és a gyártóknak el kell dönteniük, hogy melyik típus szolgálja legjobban az igényeiket. A hajlékony áramkörökhöz gyakran használt anyagok közé tartozik a réz és a poliimid.

Az eltolt nyomvonalak segítenek megakadályozni, hogy a hajlítás során a külső vezetőkre koncentrálódjon a túlzott feszültség. A rézelemeknek legalább 0,025 hüvelyk távolságot kell hagyni a külső rétegeken. Emellett fontos a hajlítórétegek vastagságának kiegyensúlyozása. Ezenkívül a flex rétegek párban is használhatók. Az is fontos, hogy a flex ragasztót távol tartsa a merev területtől. Ezenkívül a párhuzamos elrendezés segít kiküszöbölni a mechanikai feszültséget.

A hajlékony áramkörök jellemzően kétféle hajlékony áramkörrel rendelkeznek: merev és rugalmas. A rugalmas hajlékony hajlékony áramköröket gyakran nevezik hajlékony lapkakialakításoknak. Ez a fajta lap több rézrétegből készül, és minden egyes réteg különböző mértékben hajlítható. A hajlítási sugár fontos az áramkör alakjának és integritásának megőrzése szempontjából.

A rugalmas áramkörök különböznek a merev áramköröktől, de sok folyamat ugyanaz. A hajlékony anyagot, általában rézzel bevont poliimidet fúrják, galvanizálják, fényképezik és fejlesztik. Ezután a felesleges nedvesség eltávolítása érdekében megsütik. Végül egy fedőréteggel borítják, amely megakadályozza a lap hámlását és repedezését.

4 tipp a PCB Board ellenőrzéséhez

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

4 tipp a PCB Board ellenőrzéséhez

A NYÁK-lapok ellenőrzése olyan folyamat, amely különböző teszteket foglal magában a hibák megtalálása érdekében. Ez a folyamat magában foglalja a lap durvaságának, vetemedésének és méretezésének ellenőrzését. Ez magában foglalja továbbá a lap felületminőségének vizsgálatát olyan hibák, mint a gödrök, karcolások és üregek szempontjából. Ezenkívül alaposan meg kell vizsgálni az elektromos csatlakozókat, az átvezetéseket és a padok bevonatát is a hibák szempontjából.

Automatizált optikai ellenőrzés (AOI)

Az AOI kiváló eszköz a PCB lapok minőségének értékelésére. Ez az eljárás segíthet a NYÁK hibáinak felderítésében, mielőtt azok más problémákhoz vezetnének. Az AOI egy képfeldolgozó rendszert használ a hibák felismerésére. Emellett a csomag méreteit is képes felmérni. Több részből áll, többek között egy működtető rendszerből, egy megvilágítási rendszerből és egy CCD képalkotó rendszerből.

Az AOI a gyártási folyamat bármely szakaszában alkalmazható, beleértve a gyártási folyamat kritikus szakaszát, az újraforrasztást is. Ideális a nagy volumenű gyártáshoz, mivel több hiba felismerésére is képes. Nem ajánlott azonban kis volumenű gyártáshoz vagy fejlesztésekhez. Ráadásul jelentős beruházást és időt igényel a beállítása. Az AOI segíthet a költségek csökkentésében, miközben a gyártási paraméterek módosításával növeli a hatékonyságot.

Az AOI nagyon hasznos a forrasztóhidak felderítésére. Emellett felismeri a felesleges forraszanyagot is a padjainkon. Ez egy olyan probléma, amelyet az emberi ellenőrök nem tudnak észrevenni, különösen, ha több tucat hasonló kialakítású lapot kell megvizsgálniuk. Az AOI felismeri ezeket a hibákat, és szükség esetén elküldi a lapot átdolgozásra.

Elektromos vizsgálatok

A nyomtatott áramköri lap ellenőrzésére szolgáló elektromos tesztek az áramköri lap nyomvonalainak vizsgálatát foglalják magukban. Ezek a tesztek segíthetnek meghatározni, hogy vannak-e hibák vagy tervezési problémák. Segíthetnek annak megállapításában is, hogy az áramköri lap megfelelő szigeteléssel rendelkezik-e az alkatrészek között. Különböző típusú tesztek állnak rendelkezésre, amelyek mindegyike a lap különböző területeire összpontosít.

Az elektromos teszteket gyakran használják annak igazolására, hogy az áramköri lap mentes a rövidzárlatoktól és egyéb problémáktól. Ezt általában úgy végzik, hogy a lapot egy szondákból álló ágyhoz nyomják. A tesztelési folyamat időigényes és drága szerszámokat igényel. Többféle áramköri lapot vizsgáló gép létezik, és mindegyiknek megvannak a maga előnyei és hátrányai.

A második típusú vizsgálat a testület szerkezetének elemzését foglalja magában. Ezt keresztmetszeti elemzésnek is nevezik. Ez egy roncsolásos eljárás, de feltárja a kritikus tervezési hibákat. Erre a fajta vizsgálatra gyakran van szükség összetett és nagy volumenű NYÁK-gyártás esetén.

Röntgensugarak

A nyomtatott áramköri lapok röntgensugarakkal történő vizsgálata rendkívül pontos folyamat lehet. A röntgensugarak nagy áthatoló ereje kiváló minőségű képeket eredményez, amelyek feltárják a NYÁK sűrűségének és vastagságának különbségeit. Ezek az adatok felhasználhatók egy kötés minőségének meghatározására vagy egy tervezési hiba diagnosztizálására. Ezt a technológiát számos ipari folyamatban használják, a kezdeti gyártási szakasztól a végső tesztelésig.

A nyomtatott áramköri lapot röntgensugarakkal átvizsgálva az ellenőrök fel tudják fedezni a lap felületén rejtőző problémákat. Az üregek, hidak és egyéb "rejtett" csatlakozások azonosítása mellett a röntgensugarakkal felismerhetők az eltemetett vagy vak átvezetések, valamint a túlzott vagy elégtelen forraszpaszta mennyiség. A röntgensugarak hasznosak a "Ball grid array" felületszerelt csomagolás, a PCB lapok gyakori típusának vizsgálatára is. Az ilyen típusú nyomtatott áramköri lapokon több csatlakozó található, mint a hagyományos nyomtatott áramköri lapokon, és ezek vizsgálata pusztán szemrevételezéssel nehezebb.

A PCB röntgenvizsgálat kiváló minőségű méréseket biztosít, és segít a gyártóknak biztosítani a PCB-k minőségét. A röntgensugarak ideálisak a két- vagy többrétegű lapok esetében, mivel a minta belsejét is vizsgálni tudják. Olyan hibákat is fel tudnak fedezni, amelyeket más módszerekkel nem, és a nagy vizsgálati tartomány pontosabb eredményeket tesz lehetővé. A röntgensugarak mérési információkat is szolgáltathatnak, amelyek felhasználhatók a gyártási folyamat értékelésére.

Tomográfia

A PCB-k röntgensugaras technológiával vizsgálhatók. Ez a fejlett technika egy speciális rögzítőelemet használ, amely a PCB-t a helyén tartja, miközben röntgensugárzásnak van kitéve. A rögzítő segítségével a mérnökök különböző szögekből tekinthetik meg a tárgyat. A detektor minden egyes vetületnél méri a csillapítás mértékét, amelyből aztán rekonstruálni lehet a tárgyat. A nyomtatott áramköri lapok különböző anyagokból készülnek, és egyes anyagok jobban elnyelik a röntgensugarakat, mint mások.

A tomográfia használata a NYÁK lapok vizsgálatához számos előnnyel jár. Pontosan azonosítani tudja a hiányzó vagy helytelenül elhelyezett csapokat vagy csatlakozókat. Képes az IC-chipek belső hibáinak felderítésére is. Továbbá mérni tudja a gömbrácsos tömbök forrasztási minőségét.

A PCB-k láthatatlan hibákat is tartalmazhatnak. A röntgenfelvételek segítségével azonosítani lehet a hiányzó vagy repedt forrasztási kötéseket. Az e gépek által gyűjtött képek rendkívül részletesek, és lehetővé teszik az ellenőrök számára a hiba különböző aspektusainak elemzését. A lap forrasztási kötésekben lévő hézag csökkenti a forrasztási kötés hővezető képességét és csökkenti a megbízhatóságot.

Mi a különbség az SMD és az NSMD között?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi a különbség az SMD és az NSMD között?

Az SMD és az NSMD a félvezetők két típusa. Bár a lapkáik mérete hasonló, az NSMD alkatrészek kisebb méretekkel rendelkeznek. Ezzel szemben az SMD-ket a forrasztópáka mozgathatja, míg egy átmenő furatú alkatrészt mechanikusan rögzíteni lehet a forrasztás előtt.

Az NSMD párnák kisebbek

Számos különbség van az NSMD és az SMD pads között. Először is, az NSMD lapkák forrasztási maszkja sokkal kisebb. Ez lehetővé teszi, hogy a pad széle egy kis rést hagyjon, ami az SMD padoknál nincs jelen. A következő ábra egy NSMD típusú pad felső és keresztmetszeti nézetét mutatja.

Az NSMD pads kisebbek, mint az SMD pads, és ezért alkalmasabbak a nagy sűrűségű lapkiosztásokhoz. Emellett nagyobb helyet biztosítanak a szomszédos pads között, és könnyebb nyomvonalvezetést tesznek lehetővé. Ennek eredményeképpen az NSMD-lapkákat nagy sűrűségű BGA-chipekben használják. Az NSMD lapkák azonban hajlamosabbak a leválásra, de a szabványos gyártási gyakorlatnak meg kell előznie ezt a problémát.

Amellett, hogy kisebbek, az NSMD betétek előállítása olcsóbb. Ez annak köszönhető, hogy olcsóbb anyagokból készülnek. Ez azonban nem jelenti azt, hogy rosszabb minőségűek. Az, hogy az NSMD vagy az SMD választja-e, az Ön alkalmazásától függ. Például egy nagyméretű párnákkal ellátott lapnak nagyobb forrasztásmaszk nyílású forrasztásmaszkra lesz szüksége, mint egy kis párnákkal ellátott lapnak.

A BGA-elemek gyártásakor a megfelelő lapkakialakítás kulcsfontosságú. Az NSMD lapkák kisebbek, mivel a rézlapkák átmérőjénél kisebb a forrasztási maszk nyílásuk. Az NSMD-lapoknál fennáll az aszimmetrikus forrasztási dudor veszélye is, ami megdönti az eszközt a NYÁK-on.

NSMD párnák diódákhoz használatosak

Az NSMD pads egyfajta diódacsomagoló pads, amelyek egy fontos dologban különböznek az SMD pads-tól: a pad széle és a forrasztási maszk között rés marad. Az NSMD stílusú padok használatával jobb forrasztási kapcsolatok és szélesebb nyomvonalszélességű csomagolási padok hozhatók létre.

A NYÁK-on a forrasztási felületeket vagy forrasztási maszkkal vagy nem forrasztási maszkkal határozzák meg. A nem forrasztási maszkkal definiált felületet a forrasztási maszk és a kör alakú érintkezőfelület közötti rés jellemzi. A forraszanyag átfolyik az érintkezőfelület tetején és oldalán, hogy jó minőségű forrasztási kötést hozzon létre.

Az NSMD pad átmérője gyakran kisebb, mint a BGA pad átmérője. Ez a kisebb méret megkönnyíti a nyomvonalvezetést. Az NSMD-lapkák azonban hajlamosabbak lehetnek a delaminálódásra, mint az SMD-lapkák. Ennek eredményeképpen be kell tartani a szabványos gyártási gyakorlatokat, hogy minimalizáljuk a padok leválásának lehetőségét.

A BGA alkatrészek forrasztásakor a padok kialakítása döntő szerepet játszik. Egy rossz pad rossz gyárthatóságot és költséges órákig tartó hibaelemzést eredményezhet. Szerencsére vannak egyszerű irányelvek a padok kialakítására. Egy kis gyakorlással helyes NSMD-lapkákat készíthet a BGA-alkatrészekhez.

Az NSMD betéteket tranzisztorokhoz használják

Ha NSMD padokat használ a tranzisztorokhoz, ne feledje, hogy az NSMD pad kisebb, mint a megfelelő SMD pad. Ez a különbség abból adódik, hogy az NSMD pads nagyobb nyílással rendelkezik a forrasztási maszk elhelyezéséhez. Ez nagyobb felületet tesz lehetővé a forrasztási kötésekhez, szélesebb nyomvonalszélességet és nagyobb rugalmasságot az átmenő furatokban. Ez a különbség azonban azt is jelenti, hogy egy NSMD pad nagyobb valószínűséggel esik le a forrasztási folyamat során.

A rézbetét átmérője kulcsfontosságú tényező az NSMD betét méretének meghatározásában. Az NSMD padok körülbelül 20% kisebbek, mint a forraszgömbök, ami jobb nyomvonalvezetést tesz lehetővé. Erre a csökkentésre a nagy sűrűségű BGA chipek esetében van szükség. Az NSMD pad azonban hajlamosabb a delaminálódásra, de a szabványos gyártási gyakorlatok minimalizálják ezt a problémát.

Az NSMD párnák jó választás a tranzisztorok forrasztásakor. Az ilyen típusú párnákat gyakran használják olyan alkalmazásokban, ahol a tranzisztorokat egy fémszubsztráton lévő lyukon keresztül kell forrasztani. Ez megkönnyíti és kevésbé időigényessé teszi a forrasztási folyamatot. Az NSMD padok használatának hátránya azonban az, hogy a forrasztási folyamatot nem lehet ugyanolyan mértékben ellenőrizni, mint az SMD padok esetében.

Az SMD-lapkák használatának másik nagy előnye, hogy könnyen gyárthatók. Ez a módszer nagyon népszerű az elektronikus alkatrészek gyártásánál, mivel ez a legköltséghatékonyabb módja a kiváló minőségű lapok előállításának. Ezenkívül az SMD-megközelítés jó módja annak is, hogy minimalizáljuk a tervezésben részt vevő változók számát.

A leggyakoribb PCB hibák és megoldások

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A leggyakoribb PCB hibák és megoldások

There are many problems with PCBs, but some of them are less obvious than others. These problems are called implementation failures and require specialized knowledge to diagnose. For example, Electrostatic discharge, Chemical leakage, Lifted pads, and component shifting are all possible causes of failure. To identify the failure modes, a PCB must be stress tested until it fails.

Elektrosztatikus kisülés

Electrostatic discharge (ESD) is a common problem in electronic circuits. It results from the wrong handling of electronic components or an excessive voltage level. In many cases, the resulting damage is latent or catastrophic. This problem can cause a PCB to malfunction partially or completely.

There are several ways to detect and repair electrostatic discharge. While some of these are visible and will affect the performance of the product, others will not. The first method is to inspect the device to determine if any component is affected. In some cases, a minuscule hole will appear on the circuit board.

Chemical leakage

Chemical leakage in PCBs can be a problem for many industries. Although the United States banned the production of PCBs in 1977, they are still found in the environment at very low levels. Environmental cycling is the primary source of ambient PCBs, and they are transported throughout ecosystems. Although these contaminants have low levels, they can have serious effects on humans and the environment.

In addition to their use in electronics, PCBs were also used in the construction of school buildings during the 1950s to 1970s. Many schools had PCB-containing caulk and fluorescent light fixtures. The problem with these products was that they leaked, causing contamination in other building materials and the soil. This caused widespread contamination, which is why they were banned.

Lifted pads

Lifted pads are caused by a number of causes, including excess heat and force during soldering. The result can be an unsatisfactory solder joint. These defects require re-soldering, and can lead to short circuit hazards. Other causes of lifted pads include pollutant contamination, poor cleaning, or insufficient flux. Lifted pads can affect the functioning of circuits and the appearance of the board.

Lifted pads occur most frequently on thin copper layers and boards that lack through-plating. Identifying the root cause of a lift is crucial for preventing further damage. In the case of single-sided circuit boards, the problem is often the result of improper wave soldering. The lift can be prevented by using extreme caution while handling PCBs and avoiding excessive force when handling components.

Component shifting

Component shifting is one of the most common defects encountered in PCB assembly. It can be caused by a number of factors, including the placement of components incorrectly. For example, a component placed in a way that is not oriented correctly may float, resulting in a realignment of the component.

In some cases, the cause of component shifting is due to mismatching of the parts to the pad geometry. This causes the component to move towards the thermal mass closest to it. Other causes include bent leads, improperly placed components, or oxidation. Fortunately, there are a number of solutions to component shifting. For instance, adhering to the correct reflow profile, reducing movement during the unreflowed assembly process, and using an aggressive flux can all help minimize component movement.

Soldering ball defects

Soldering ball defects are common in the SMT assembly process. They are essentially balls of solder that separate from the main body of the solder. To prevent them, you should adjust the mounting pressure on the chip mounter to a precise setting. This will prevent the solder paste from being squeezed out of the pad and increase the chance that the solder paste will be generated properly.

A good solder joint will be clean, symmetrical, and have a concave shape. On the other hand, a bad solder joint may be large and have a long stem. Another common defect is disturbed joints, which will have a flaky, distorted, or uneven appearance.

Thermal imaging

Thermal imaging is a powerful tool for quality control, speeding up PCB and component repairs. By identifying hot spots, thermal images can point out faulty components or areas that are using too much power. This information can help designers reduce power consumption and prolong battery life. Thermal imaging can also detect areas that have poor thermal management, requiring more cooling, larger heat sinks, or even redesign.

Thermal imaging for PCB defects can also help designers and engineers determine the cause of defects. When a test board fails to pass quality control tests, a thermal imager can reveal the problems. It can also show the differences in temperature between two different areas of a board, revealing how the two differ.

Az SMT forrasztás minőségét befolyásoló 5 tényező

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Az SMT forrasztás minőségét befolyásoló 5 tényező

Several factors impact the quality of SMT soldering. These include equipment state, Solder paste quality and Stability. Understanding these factors will help you improve your SMT soldering processes. The best way to improve the quality of SMT soldering is to implement improvements in every area.

Stability

In a manufacturing process where components are placed on a PCB, the stability of the solder joints is important to the performance of the circuit. However, in certain conditions, the soldering process can be unstable. In these conditions, lead-free SnAgCu soldering paste is used to reduce thermal stress on the substrate. This type of solder paste has an advantage over other materials: it can be used on various substrates and can be applied by dispensing the paste onto the device surface.

A good solder paste will be stable to a specified temperature. The best way to check the stability of your solder paste is to use a viscometer to measure its viscosity. A good paste should be between 160 Pa*S and 200 Pa*S.

Repeatability

During the soldering process, the flux is a key ingredient for the successful soldering process. If the flux is insufficient or there are too many impurities, the soldering process can fail. The best way to ensure the repeatability of SMTS soldering is to carefully prepare components and PCB pads before soldering. It is also important to properly maintain the temperature of the reflow and to avoid any movement of the assembly during reflow. Lastly, the alloy must be analysed for any contaminants.

While lead-free solders are recommended, leaded solder can be used in certain cases. However, it is important to note that leaded solder does not have the flux needed to make reliable joints. As a result, the soldering process is not repeatable.

Equipment state

Many factors affect the quality of SMT soldering. These factors include the design of PCB pads, the quality of the solder paste, and the state of equipment used for manufacturing. Each of these factors is fundamental for reflow soldering quality insurance. Moreover, they can also influence soldering defects. To improve soldering quality, it is essential to use excellent PCB pad designs.

In addition to the selection of components, the mounting precision is another factor affecting the quality of the solder joint. The equipment used for mounting must have high precision so that the components remain stable. In addition, the mounting angle should be correct to ensure that the polar device is correctly oriented. Also, the thickness of the component after mounting must be appropriate.

Solder paste quality

Soldering defects can be the result of a variety of factors. Often, these problems are caused by improper PCB design. Incorrect pad design can result in components that shift or tombstone-shape, as well as soldering defects. For this reason, the design of PCB pads should be carefully scrutinized to avoid these problems.

Temperature and humidity play a significant role in the quality of solder paste. An ideal temperature for application is around 20 degrees Celsius and the right humidity is between thirty to fifty percent. High moisture levels can cause balls to form, which affects the soldering process. Scraping blade speed and quality are also important factors that affect soldering. For optimal results, solder paste should be applied starting from the core and move towards the edges of the board.

Speed, scraper pressure, stencil descending speed, and stencil cleaning mode should all be optimized for maximum solder paste printing. Improper speed can result in uneven solder paste printing and may reduce production efficiency. Another critical parameter is stencil cleaning frequency. Too high or too low stencil cleaning speed can cause a buildup of tin, which can affect production efficiency.

PCB design

PCB design is a critical aspect of manufacturing quality. It involves the proper positioning of components on the board to ensure that they are mounted correctly. It should include enough clearance for mechanical fixing holes. Otherwise, the delicate components can be damaged. In addition, solder joints near the footprints of surface mount components may result in shorts. Hence, it is essential that the PCB design allows for the proper placement of both conventional and surface mount components.

In addition to the correct placement of components, the proper PCB design can also contribute to SMT soldering. According to HP statistics, about 70 to 80 percent of manufacturing faults are caused by defects in the PCB design. The factors that affect the design of the PCB include component layout, thermal pad design, component package types, and assembly method. The PCB design must also consider electromagnetic compatibility (EMC) points and via positions.