4 tipp a PCB Board ellenőrzéséhez

A NYÁK-lapok ellenőrzése olyan folyamat, amely különböző teszteket foglal magában a hibák megtalálása érdekében. Ez a folyamat magában foglalja a lap durvaságának, vetemedésének és méretezésének ellenőrzését. Ez magában foglalja továbbá a lap felületminőségének vizsgálatát olyan hibák, mint a gödrök, karcolások és üregek szempontjából. Ezenkívül alaposan meg kell vizsgálni az elektromos csatlakozókat, az átvezetéseket és a padok bevonatát is a hibák szempontjából.

Automatizált optikai ellenőrzés (AOI)

Az AOI kiváló eszköz a PCB lapok minőségének értékelésére. Ez az eljárás segíthet a NYÁK hibáinak felderítésében, mielőtt azok más problémákhoz vezetnének. Az AOI egy képfeldolgozó rendszert használ a hibák felismerésére. Emellett a csomag méreteit is képes felmérni. Több részből áll, többek között egy működtető rendszerből, egy megvilágítási rendszerből és egy CCD képalkotó rendszerből.

Az AOI a gyártási folyamat bármely szakaszában alkalmazható, beleértve a gyártási folyamat kritikus szakaszát, az újraforrasztást is. Ideális a nagy volumenű gyártáshoz, mivel több hiba felismerésére is képes. Nem ajánlott azonban kis volumenű gyártáshoz vagy fejlesztésekhez. Ráadásul jelentős beruházást és időt igényel a beállítása. Az AOI segíthet a költségek csökkentésében, miközben a gyártási paraméterek módosításával növeli a hatékonyságot.

Az AOI nagyon hasznos a forrasztóhidak felderítésére. Emellett felismeri a felesleges forraszanyagot is a padjainkon. Ez egy olyan probléma, amelyet az emberi ellenőrök nem tudnak észrevenni, különösen, ha több tucat hasonló kialakítású lapot kell megvizsgálniuk. Az AOI felismeri ezeket a hibákat, és szükség esetén elküldi a lapot átdolgozásra.

Elektromos vizsgálatok

A nyomtatott áramköri lap ellenőrzésére szolgáló elektromos tesztek az áramköri lap nyomvonalainak vizsgálatát foglalják magukban. Ezek a tesztek segíthetnek meghatározni, hogy vannak-e hibák vagy tervezési problémák. Segíthetnek annak megállapításában is, hogy az áramköri lap megfelelő szigeteléssel rendelkezik-e az alkatrészek között. Különböző típusú tesztek állnak rendelkezésre, amelyek mindegyike a lap különböző területeire összpontosít.

Az elektromos teszteket gyakran használják annak igazolására, hogy az áramköri lap mentes a rövidzárlatoktól és egyéb problémáktól. Ezt általában úgy végzik, hogy a lapot egy szondákból álló ágyhoz nyomják. A tesztelési folyamat időigényes és drága szerszámokat igényel. Többféle áramköri lapot vizsgáló gép létezik, és mindegyiknek megvannak a maga előnyei és hátrányai.

A második típusú vizsgálat a testület szerkezetének elemzését foglalja magában. Ezt keresztmetszeti elemzésnek is nevezik. Ez egy roncsolásos eljárás, de feltárja a kritikus tervezési hibákat. Erre a fajta vizsgálatra gyakran van szükség összetett és nagy volumenű NYÁK-gyártás esetén.

Röntgensugarak

A nyomtatott áramköri lapok röntgensugarakkal történő vizsgálata rendkívül pontos folyamat lehet. A röntgensugarak nagy áthatoló ereje kiváló minőségű képeket eredményez, amelyek feltárják a NYÁK sűrűségének és vastagságának különbségeit. Ezek az adatok felhasználhatók egy kötés minőségének meghatározására vagy egy tervezési hiba diagnosztizálására. Ezt a technológiát számos ipari folyamatban használják, a kezdeti gyártási szakasztól a végső tesztelésig.

A nyomtatott áramköri lapot röntgensugarakkal átvizsgálva az ellenőrök fel tudják fedezni a lap felületén rejtőző problémákat. Az üregek, hidak és egyéb "rejtett" csatlakozások azonosítása mellett a röntgensugarakkal felismerhetők az eltemetett vagy vak átvezetések, valamint a túlzott vagy elégtelen forraszpaszta mennyiség. A röntgensugarak hasznosak a "Ball grid array" felületszerelt csomagolás, a PCB lapok gyakori típusának vizsgálatára is. Az ilyen típusú nyomtatott áramköri lapokon több csatlakozó található, mint a hagyományos nyomtatott áramköri lapokon, és ezek vizsgálata pusztán szemrevételezéssel nehezebb.

A PCB röntgenvizsgálat kiváló minőségű méréseket biztosít, és segít a gyártóknak biztosítani a PCB-k minőségét. A röntgensugarak ideálisak a két- vagy többrétegű lapok esetében, mivel a minta belsejét is vizsgálni tudják. Olyan hibákat is fel tudnak fedezni, amelyeket más módszerekkel nem, és a nagy vizsgálati tartomány pontosabb eredményeket tesz lehetővé. A röntgensugarak mérési információkat is szolgáltathatnak, amelyek felhasználhatók a gyártási folyamat értékelésére.

Tomográfia

A PCB-k röntgensugaras technológiával vizsgálhatók. Ez a fejlett technika egy speciális rögzítőelemet használ, amely a PCB-t a helyén tartja, miközben röntgensugárzásnak van kitéve. A rögzítő segítségével a mérnökök különböző szögekből tekinthetik meg a tárgyat. A detektor minden egyes vetületnél méri a csillapítás mértékét, amelyből aztán rekonstruálni lehet a tárgyat. A nyomtatott áramköri lapok különböző anyagokból készülnek, és egyes anyagok jobban elnyelik a röntgensugarakat, mint mások.

A tomográfia használata a NYÁK lapok vizsgálatához számos előnnyel jár. Pontosan azonosítani tudja a hiányzó vagy helytelenül elhelyezett csapokat vagy csatlakozókat. Képes az IC-chipek belső hibáinak felderítésére is. Továbbá mérni tudja a gömbrácsos tömbök forrasztási minőségét.

A PCB-k láthatatlan hibákat is tartalmazhatnak. A röntgenfelvételek segítségével azonosítani lehet a hiányzó vagy repedt forrasztási kötéseket. Az e gépek által gyűjtött képek rendkívül részletesek, és lehetővé teszik az ellenőrök számára a hiba különböző aspektusainak elemzését. A lap forrasztási kötésekben lévő hézag csökkenti a forrasztási kötés hővezető képességét és csökkenti a megbízhatóságot.