Dip forrasztás és SMD forrasztott eszközök

A merülőforrasztás és az smd forrasztott eszközök két különböző feldolgozási módszer, amelyeket az elektronikus eszközök összeszerelésére használnak. Mindkét módszer egy újraforrasztási folyamatot alkalmaz, amely a forraszpaszta fokozatos felmelegítésével jár. Ha az újraolvasztási folyamat sikeres, az olvadt forraszpaszta hatékonyan összeköti a szerelt alkatrészeket a NYÁK-kal, stabil elektromos kapcsolatot hozva létre. A két módszer számos közös jellemzővel rendelkezik.

Aszimmetrikus hullámforrasztás

Az aszimmetrikus hullámforrasztás az alkatrészt körülvevő és a környező levegőtől elválasztani képes forraszanyaggyűrű kialakításának folyamata. Ez egyben egy gátat is létrehoz a forraszanyag és az oxigén között. Ez a forrasztási módszer egyszerű és sokoldalú, de jelentős kihívásokat jelenthet, különösen felületre szerelt eszközök használata esetén.

A hullámforrasztás az egyik leggyakrabban használt forrasztási módszer. Ez egy tömegforrasztási eljárás, amely lehetővé teszi a gyártók számára, hogy gyorsan és tömegesen sok áramköri lapot gyártsanak. Az áramköri lapokat átvezetik az olvadt forraszanyagon, amelyet egy serpenyőben lévő szivattyú hoz létre. A forraszanyag hulláma ezután rátapad a NYÁK alkatrészeire. A folyamat során az áramköri lapot hűteni és fújni kell, hogy a forraszanyag ne szennyezze a NYÁK-ot.

Fluxusgát

A fluxus olyan folyadék, amely lehetővé teszi az olvadt forraszanyag folyását, és eltávolítja az oxidokat a felületről. Háromféle fluxustípus létezik. Ezek közé tartozik a vízalapú, az alkoholalapú és az oldószeralapú. A forrasztási folyamat során a lapot elő kell melegíteni a fluxus aktiválásához. A forrasztási folyamat befejezése után a fluxust oldószer- vagy vízbázisú eltávolítókkal kell eltávolítani.

A jó minőségű folyasztószer kritikus fontosságú a kívánt eredmény eléréséhez a forrasztási folyamat során. A kiváló minőségű folyasztószer javítja a forraszanyag nedvesedési és kötési tulajdonságait. A magas aktiváltságú folyasztószer azonban növelheti az oxidáció kockázatát, ami nem mindig kívánatos.

Hideg ízületek

Hideg forrasztáskor az ötvözet nem olvad meg teljesen, illetve nem folyik vissza. Ez súlyos következményekkel járhat egy elektronikus eszközben. Ez befolyásolhatja a forraszanyag vezetőképességét, és meghibásodott áramkört eredményezhet. A hideg forrasztási kötések teszteléséhez csatlakoztasson egy multimétert a csatlakozókhoz. Ha a multiméter 1000 ohm feletti ellenállást jelez, a hidegforrasztás meghibásodott.

A NYÁK forrasztása jó forrasztási kötéseket igényel, amelyek biztosítják a termék működését. Általában a jó forrasztási kötés sima, fényes és tartalmazza a forrasztott vezeték körvonalát. A rossz forrasztási varrat a NYÁK rövidzárlatát és az eszköz károsodását okozza.

Fém hozzáadása a PCB-khez

A fém hozzáadása a PCB-khez dip vagy smd forrasztással magában foglalja a töltőfém hozzáadását a PCB-hez a forrasztás előtt. A lágyforrasztás a legelterjedtebb módszer a kis alkatrészek NYÁK-ra való felhelyezésére. A hagyományos forrasztással ellentétben a lágyforrasztás nem olvasztja meg az alkatrészt, mivel a forraszanyag nem tud megtapadni az oxidált felületen. Ehelyett egy töltőanyagot, általában ón-ólom ötvözetet adnak hozzá.

Az alkatrész forrasztása előtt fontos, hogy a forrasztópákát 400 fokos hőmérsékletre készítse elő. Ennek a hőnek elég magasnak kell lennie ahhoz, hogy a forraszanyag megolvadjon a hegyén. Hasznos, ha a forrasztás előtt ónozzuk a hegyet, hogy segítsük a hő átadását. Ezenkívül segít az alkatrészek rendezett tárolásában, hogy a forrasztás ne legyen stresszes.

Kézi vs. automatizált hullámforrasztás

A hullámforrasztó berendezések különböző formában léteznek, beleértve a robotizált, kézi és merülő szelektív rendszereket. Mindegyik típusnak számos előnye és hátránya van. Azt kell megvásárolnia, amelyik a legjobban megfelel a művelet igényeinek. Egy karcsú üzemnek például a legegyszerűbb modell megvásárlását kell fontolóra vennie. Figyelembe kell azonban vennie a berendezés költségeit is. A legtöbb esetben a kézi hullámforrasztó berendezés kevesebbe kerül, mint egy automatizált gép.

A kézi forrasztás lassabb, mint az automatizált hullámforrasztás, és hajlamos az emberi hibára. A szelektív forrasztás azonban kiküszöböli ezeket a problémákat, mivel lehetővé teszi a kezelő számára, hogy az egyes alkatrészek pontos helyeit beprogramozza. Továbbá a szelektív forrasztás nem igényel ragasztót. Ezenkívül nem igényel drága hullámforrasztási raklapokat, és költséghatékony.

Problémák az SMD forrasztással

A forrasztási problémák számos okból adódhatnak. Az egyik gyakori ok a forrasztófolyadék használatakor a rossz pasztasablon vagy a rossz összeszerelő adagoló beállítása. Más problémák közé tartozik az elégtelen forraszanyag és az alkatrészek vagy a pads rossz forraszthatósága. Ezek a hibák ahhoz vezethetnek, hogy a hegesztési pont nem várt alakzatokat alakít ki. A forraszgolyók, forraszgömbök és lyukak is keletkezhetnek a helytelen forrasztás következtében.

A nem nedvesedő forrasztási kötések másik gyakori oka a nem megfelelő tisztítás. Az elégtelen nedvesedés azt jelenti, hogy a forraszanyag nem tapadt szorosan az alkatrészhez. Ennek eredményeként az alkatrészek nem kapcsolódnak össze, és leeshetnek.