Mire kell figyelnünk a NYÁK forrasztásakor?

Számos tényezőre kell odafigyelnünk a NYÁK forrasztásakor. Például el kell kerülnünk a kötés túlmelegedését. Emellett a szellőzésre is figyelnünk kell. Ezenkívül ólommentes ötvözeteket kell használnunk. Ha bármilyen probléma merül fel a forraszanyag folyásával kapcsolatban, kapcsolatba léphetünk a gyártóval, és kérhetjük a javítást.

Szellőzés

A megfelelő szellőzés a PCB-k forrasztása során kritikus fontosságú a légzőszervi problémák megelőzése szempontjából. A helyi elszívó szellőzőrendszer használata segít eltávolítani a belélegezhető forrasztógőzök nagy részét. Fontos a levegő minőségének ellenőrzése a munkahelyen, hogy az biztonságos legyen mindenki számára, aki ott dolgozik.

A Hakko FA-400 jó választás alkalmi forrasztási projektekhez, de nem alkalmas olyan munkavállalók számára, akik naponta több órát töltenek a füstgázok belélegzésével. A levegő minősége nem csak a forrasztó személyre van hatással, hanem a környezetére is. Ez annak köszönhető, hogy a huzat és az áramlatok az egész helyiségben szállítják a füstöt. Ezért szükséges beruházni egy szűrőrendszerbe, hogy elkerüljük ezeket a kockázatokat.

Fluxusmaradványok

A forrasztófolyadék a forrasztás kulcsfontosságú része, mivel eltávolítja az oxidokat a lap felületéről, lehetővé téve, hogy a forrasztási kötés a lehető legerősebb legyen. Az oxidok jelenléte a lapon rossz elektromos vezetést és gyenge forrasztási kötést eredményezhet. Többféle forrasztófolyadéktípus áll rendelkezésre.

A tipikus folyasztószer a gyanta. Ezt a típust leggyakrabban elektromos forrasztásoknál használják.

Túlmelegedő ízületek

A NYÁK forrasztásakor az egyik leggyakoribb hiba az illesztések túlmelegedése. Ez a probléma akkor jelentkezik, ha a forrasztás nem megfelelően történik, vagy ha a forrasztópáka hőmérséklete túl alacsony. Ennek megelőzése érdekében mindenképpen melegítse elő a forrasztópákát, mielőtt elkezdi.

A túlmelegedő kötések a forraszanyag oxidációját okozzák, ami károsíthatja az elektronikai alkatrészt. A forrasztási kötés elégtelen nedvesítése tombstoninghez is vezethet, ami azt jelenti, hogy a forrasztópad nem fejezi be a nedvesítési folyamatot. Szerencsére ez a probléma elkerülhető a forrasztási folyamat gondos ellenőrzésével és a megfelelő szerszámok használatával.

Ólommentes ötvözetek használata

Az ólommentes ötvözetek használata a PCB-k forrasztásakor kiváló lehetőség. Ezekkel erős, tartós kötés érhető el az ólom kockázatai nélkül. A folyamat megkönnyítésére különböző folyasztószerek állnak rendelkezésre. PCB-k forrasztásakor fontos, hogy az adott feladathoz megfelelő folyasztószert használjon.

A WS888 egy ólommentes forraszpaszta, amely megfelel a PCB-szerelvények megbízhatósági követelményeinek. Széles hőmérsékleti és relatív páratartalom-tartományban konzisztenciát és megismételhetőséget mutat. Emellett nem hagy maradványokat a NYÁK-on, és vízzel könnyen tisztítható. Ezen kívül az NC722 egy nem tisztítható ólommentes forraszpaszta, amelyet alacsony olvadású ón-vizmut ötvözetekhez terveztek. Kiváló stencil élettartammal rendelkezik, és nem hagy fluxusmaradványokat. Az NC722 továbbá tűpróbázható és alacsony olvadáspontú.

Tiszta csatlakozótestek

A csatlakozó forrasztásának első lépése az alkatrész testének megtisztítása. A forrasztási folyamat megkezdése előtt mindenképpen tisztítsa meg az alkatrész testét alkohollal vagy papírzsebkendővel. Ezután vigyen fel folyékony folyasztószert az alkatrész ellentétes oldalán lévő összes vezetékre.

Ez a felületi szennyeződések eltávolítására szolgál. Ehhez hasznos eszköz a kaparó. A csatlakozótestek tisztítása azért is fontos, mert a krómozás megnehezítheti a forrasztóanyaggal való nedvesítést.

Forrasztópáka

A nyomtatott áramköri lap forrasztásakor fontos, hogy figyelje a forrasztópáka hegyét. A hegynek nagyobbnak kell lennie, mint a lapon lévő elektronikus alkatrészek közötti rés. Kisebb alkatrészeknél megfelelő lehet a kúpos hegy. Ezután helyezze be az alkatrészt a furatokba. A forrasztópáka hegyének érintkeznie kell mind a táblával, mind az ólommal. Amikor mindkettő érintkezik, a forraszanyag felmelegszik, és a csatlakozás elkészül.

PCB forrasztásakor a forrasztópáka hegyének az alkatrész vezetékéhez kell támaszkodnia. Ha a forraszanyag nem érinti az ólmot, akkor nem fog rátapadni. A hegyet be kell vonni forraszanyaggal, és egy halmot kell képeznie. Amikor a kötés elkészült, vegye ki a forrasztópákát, és a forraszanyagnak egyenletesen kell folynia.

Forrasztópaszta

A forraszpaszta fém forraszrészecskék és ragacsos folyasztószer kombinációja, amely ideiglenes ragasztóanyagot biztosít, amely a felületre szerelt alkatrészeket a helyén tartja. A forraszpaszta többféle típusú, eltérő viszkozitású és kémiai összetételű forraszpaszta létezik. Egyesek ólommentesek, míg mások megfelelnek a RoHS-irányelvnek. Néhány forraszpaszta tartalmaz olyan adalékanyagot, amely fenyőfa kivonatból készül.

A forraszpasztát általában sablon segítségével viszik fel. Ez lehetővé teszi a forraszanyag megfelelő elhelyezését, és segít a paszta egyenletes eloszlatásában. A sablonok segítenek elkerülni a túl sok vagy túl kevés paszta felvitelét, ami gyenge kötéseket és rövidzárlatokat eredményezhet a szomszédos pads között.