Miért válassza az ENEPIG PCB-t más PCB felületkezelésekkel szemben?

Az ENEPIG pcb használata számos előnnyel jár más NYÁK felületkezeléssel szemben. Ezek közül az ENEPIG megbízhatóbb, mint a HASL és olcsóbb. A korróziónak is jobban ellenáll. Az ENEPIG pcb olcsóbb is, mint az ENIG.

ENEPIG NYÁK felületkezelés

Az ENEPIG egy olyan felületkezelés, amely csökkenti a fekete betétek kockázatát a NYÁK-on. A réz- és aranyrétegek oxidáció elleni védelmére szolgál, ami hozzájárul az áramköri lapok élettartamának növeléséhez. Nagy sűrűségű alkalmazásokhoz is jó választás, lehetővé téve a tervezők számára az alkatrészek méretének csökkentését. Kivételes hegeszthetőséget és forraszthatóságot is biztosít. Ezek az előnyök teszik előnyösebb választássá más szerves és galvanizált fémbevonatokkal szemben.

Az ENEPIG NYÁK felületkezelés ideális a különböző összeszerelési módszerekhez, beleértve a drótkötést és a préselt alkatrészeket. Az anyag rendkívül tartós és többszörös ólommentes újraforrasztási forrasztási ciklusoknak is ellenáll. Ezenkívül az ENEPIG ideális EMI/RFI alkalmazásokhoz, amelyek magas szintű megbízhatóságot igényelnek.

A hagyományos elektrolitikus nikkel-arany eljárásokhoz képest az ENEPIG nagyobb rugalmasságot és eltarthatóságot kínál. Magasabb költséggel jár, de megbízhatóbb. Háromlépcsős eljárást alkalmaz a fényes, sima felület előállításához. Az ENEPIG emellett ólommentes és hosszabb eltarthatósági idővel rendelkezik.

Olcsóbb, mint az ENIG

Az ENEPIG PCB használatának számos előnye van az ENEG-vel szemben, többek között az, hogy korrózióállóbb, nagy huzalkötési húzószilárdsággal rendelkezik, és ideális a vezető ragasztókhoz. Ezenkívül olcsóbb, mint az ENEG, és hosszabb az eltarthatósági ideje.

A kétrétegű fémbevonat számos előnnyel jár az ENEPIG számára. Ez ugyanis megvédi a NYÁK-ot a súrlódástól és az oxidációtól, miközben megőrzi a palládium forraszthatóságát. Emellett egy elektróda is szükséges, amely a forrasztási maszk eljárás során arany ujjként szolgál. Az ENEPIG-et elsősorban IC hordozólemezekhez használják, és csak ott, ahol aranyujjra van szükség. Az ENEPIG-et az ENIG fekete foszforos betétjének alternatívájaként tervezték. Palládiumrétege jobb súrlódásgátló és huzalkötési tulajdonságokat biztosít.

Az ENEPIG számos előnnyel rendelkezik, és költséghatékonysága miatt népszerű. Az arannyal és más fémbevonási lehetőségekkel ellentétben sokkal olcsóbb és nagyobb kötéshúzási szilárdsággal rendelkezik. Ezenkívül a legtöbb összeszerelési folyamathoz használható. Az ENEPIG továbbá hosszabb eltarthatósági idővel rendelkezik, mint az arany.

Megbízhatóbb, mint a HASL

Ha áramköri lapot tervez készíteni, talán elgondolkodik azon, hogy az ENIG jobb-e, mint a HASL. Mindkét felületkezelés alkalmas elektronikus áramköri lapok készítésére, de mindegyiknek megvannak a maga előnyei. Ha környezetbaráttá szeretné tenni a lapot, az ENIG jobb választás.

Az ENIG fő előnye a HASL-lel szemben a lapossága. Ez a laposság szükséges a forrasztási hézagok elkerülése és az alkatrészek pontos elhelyezésének biztosítása érdekében. Segít továbbá elkerülni a rövidzárlatokat és a nyitásokat. Ez teszi az ENIG-t jobb választássá a nagy tűszámú és finom osztású áramköri lapok esetében.

Az ENEPIG-et a nyomtatott áramköri lapok gyártása során általában nem használják. Ez egy vízbázisú szerves vegyület, amelyet csupasz rézfelületekre alkalmaznak. Ez a szerves film szelektíven egyesül a rézzel, és egy szerves fémréteget képez, amely ellenáll a korróziónak és az oxidációnak. A szerves réteg a forrasztás során eltávolítható, de megakadályozza az oxidációt és a mattítást.

Ellenállóbb a korrózióval szemben

A hagyományos ónozott lapokhoz képest az ENEPIG NYÁK-ok korrózióállóbbak. Többrétegű arany- és palládiumréteggel rendelkeznek, amelyek megakadályozzák a fekete nikkel kialakulását a felületen. Az ENEPIG-felület emellett pórusmentes és sima, így kevésbé valószínű, hogy a korróziós elemek csapdába esnek rajta.

Az ENIG nyomtatott áramköri lapok korrózióállóbbak, mint az aranyozott lapok, mivel az arany- és nikkelrétegek között egy további palládiumréteg található. A palládiumréteg teljesen befedi a nikkelréteget, ami megakadályozza a Black Pad szindróma kialakulását. Az arannyal ellentétben a palládiumnak magasabb az olvadáspontja és alacsonyabb az oxidációs sebessége, mint az aranynak, így ellenállóbb a korrózióval szemben.

Az ENEPIG számos előnnyel rendelkezik a hagyományos ónozott táblákkal szemben. Az ENEPIG jobb forrasztási kötések élettartamával rendelkezik, és akár 1000 C fokos hőmérsékletet is kibír. Nagy sűrűségű, kapcsoló érintkező felülete és kiváló többszörös újraforrasztási forrasztási képessége miatt az ENEPIG kiváló választás a nagy sűrűségű NYÁK-ok és a több felületű csomagok számára.