Perché scegliere ENEPIG PCB rispetto ad altre finiture superficiali per circuiti stampati?

L'utilizzo di ENEPIG pcb rispetto ad altre finiture superficiali per PCB presenta numerosi vantaggi. Tra questi, ENEPIG è più affidabile dell'HASL ed è più economico. Inoltre, resiste meglio alla corrosione. L'ENEPIG pcb è anche più economico dell'ENIG.

Finitura superficiale del pcb ENEPIG

ENEPIG è una finitura superficiale che riduce il rischio di pad neri su un PCB. Viene utilizzata per proteggere gli strati di rame e oro dall'ossidazione, contribuendo a migliorare la durata dei circuiti stampati. È anche una buona scelta per le applicazioni ad alta densità, consentendo ai progettisti di ridurre le dimensioni dei componenti. Offre inoltre un'eccezionale saldabilità e saldabilità. Questi vantaggi lo rendono una scelta preferibile rispetto ad altri rivestimenti metallici organici e galvanici.

Le finiture superficiali dei circuiti stampati ENEPIG sono ideali per una varietà di metodi di assemblaggio, tra cui il wire bonding e i componenti press-fit. Il materiale è estremamente resistente e può sopportare più cicli di saldatura a riflusso senza piombo. Inoltre, ENEPIG è ideale per le applicazioni EMI/RFI, che richiedono un elevato livello di affidabilità.

Rispetto ai tradizionali processi elettrolitici al nichel-oro, ENEPIG offre una maggiore flessibilità e durata. Ha un costo più elevato, ma è più affidabile. Utilizza un processo in tre fasi per produrre una superficie lucida e piatta. ENEPIG è anche privo di piombo e ha una durata di conservazione più lunga.

È più economico di ENIG

L'utilizzo dell'ENEPIG PCB rispetto all'ENEG presenta diversi vantaggi, tra cui una maggiore resistenza alla corrosione, un'elevata forza di trazione del filo e l'ideale per gli adesivi conduttivi. Inoltre, è più economico dell'ENEG e ha una durata di conservazione più lunga.

Il rivestimento metallico a due strati offre a ENEPIG una serie di vantaggi. Infatti, protegge il PCB dall'attrito e dall'ossidazione, preservando al contempo la saldabilità del palladio. Inoltre, richiede un elettrodo che funga da dito d'oro durante il processo di maschera di saldatura. L'ENEPIG viene utilizzato principalmente per le schede portanti dei circuiti integrati e solo quando è richiesto un dito d'oro. ENEPIG è stato progettato come alternativa al pad al fosforo nero di ENIG. Il suo strato di palladio offre migliori proprietà antifrizione e di wire bonding.

L'ENEPIG presenta numerosi vantaggi ed è molto apprezzato per la sua economicità. A differenza dell'oro e di altre opzioni di placcatura metallica, è molto più economico e ha una maggiore forza di adesione. Inoltre, può essere utilizzato per la maggior parte dei processi di assemblaggio. Inoltre, ENEPIG ha una durata di conservazione più lunga rispetto all'oro.

È più affidabile dell'HASL

Se state progettando di realizzare un circuito stampato, potreste chiedervi se l'ENIG sia migliore dell'HASL. Entrambe le finiture sono adatte per i circuiti elettronici, ma hanno i loro vantaggi. Se volete che la vostra scheda sia ecologica, l'ENIG è la scelta migliore.

Il principale vantaggio dell'ENIG rispetto all'HASL è la sua planarità. Questa planarità è necessaria per evitare spazi di saldatura e garantire un posizionamento preciso dei componenti. Inoltre, contribuisce a evitare cortocircuiti e aperture. Per questo motivo, l'ENIG è la scelta migliore per i circuiti ad alto numero di pin e a passo fine.

L'ENEPIG non è comunemente utilizzato nella produzione di PCB. Si tratta di un composto organico a base d'acqua applicato sulle superfici di rame nudo. Questa pellicola organica si combina selettivamente con il rame per formare uno strato metallico organico resistente alla corrosione e all'ossidazione. Lo strato organico è rimovibile durante la saldatura, ma impedisce l'ossidazione e l'appannamento.

È più resistente alla corrosione

Rispetto alle schede stagnate tradizionali, i PCB ENEPIG sono più resistenti alla corrosione. Sono caratterizzati da più strati di oro e palladio, che impediscono la formazione di nichel nero sulla superficie. La finitura ENEPIG è inoltre priva di pori e liscia, il che rende meno probabile l'intrappolamento di elementi corrosivi.

I PCB ENIG sono più resistenti alla corrosione rispetto a quelli placcati in oro, perché presentano uno strato aggiuntivo di palladio tra gli strati di oro e nichel. Lo strato di palladio copre completamente lo strato di nichel, impedendo la formazione della sindrome del Black Pad. A differenza dell'oro, il palladio ha un punto di fusione più alto e una velocità di ossidazione inferiore rispetto all'oro, che lo rende più resistente alla corrosione.

ENEPIG presenta numerosi vantaggi rispetto alle schede stagnate tradizionali. ENEPIG ha una maggiore longevità dei giunti di saldatura e può resistere a temperature fino a 1.000 gradi C. La sua superficie ad alta densità, a contatto con gli interruttori, e l'eccellente capacità di saldatura a rifusione multipla rendono ENEPIG una scelta eccellente per i PCB ad alta densità e per i pacchetti a superficie multipla.